JPH05286065A - 補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板 - Google Patents
補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板Info
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- JPH05286065A JPH05286065A JP4121394A JP12139492A JPH05286065A JP H05286065 A JPH05286065 A JP H05286065A JP 4121394 A JP4121394 A JP 4121394A JP 12139492 A JP12139492 A JP 12139492A JP H05286065 A JPH05286065 A JP H05286065A
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- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 title 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 24
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 10
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 abstract description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009990 desizing Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Woven Fabrics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱成形加工時に寸法変化の少ない補強用無機
繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板を提供す
る。 【構成】 布厚さが20〜70μm で、特定式にて規定され
る経緯糸の糸幅が大きく糸隙間が小さい補強用無機繊維
織布、及びそれによって補強された熱硬化性樹脂が基体
をなしている多層プリント配線板。
繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板を提供す
る。 【構成】 布厚さが20〜70μm で、特定式にて規定され
る経緯糸の糸幅が大きく糸隙間が小さい補強用無機繊維
織布、及びそれによって補強された熱硬化性樹脂が基体
をなしている多層プリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板形成、プリント配
線加工、及び多層積層成形等の成形加工時に寸法変化の
少ない補強用無機繊維織布、及び同織布にて補強した多
層プリント配線板に関するものである。
線加工、及び多層積層成形等の成形加工時に寸法変化の
少ない補強用無機繊維織布、及び同織布にて補強した多
層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント配線板はガラス繊維織布
等にて補強された銅張積層板を用いて、フォトレジスト
回路形成、ドリル穴あけ、穴内洗浄、無電解銅メッキ等
を行う公知のプリント配線加工方法により作られるが、
これらの加工工程中に銅張積層板の寸法が変化する。さ
らに多層プリント配線基板では多層成形工程が加わるた
め、より複雑な寸法変化が起こることが一般に知られて
いる。
等にて補強された銅張積層板を用いて、フォトレジスト
回路形成、ドリル穴あけ、穴内洗浄、無電解銅メッキ等
を行う公知のプリント配線加工方法により作られるが、
これらの加工工程中に銅張積層板の寸法が変化する。さ
らに多層プリント配線基板では多層成形工程が加わるた
め、より複雑な寸法変化が起こることが一般に知られて
いる。
【０００３】プリント配線基板用に使われる主要なガラ
ス繊維織物は日本工業規格 JIS−R3423 「電子機器用処
理ガラスクロス」に規定された規格に準拠して調製され
ており、その代表例は表１に示した通りである。
ス繊維織物は日本工業規格 JIS−R3423 「電子機器用処
理ガラスクロス」に規定された規格に準拠して調製され
ており、その代表例は表１に示した通りである。
【０００４】
【表１】
【０００５】これらのガラス繊維織布を両面プリント配
線基板として使用する場合の寸法変化はいずれもほぼ同
様のレベルとなる。また、従来、EPEL−10Ａ等のガラス
繊維織布の厚さが100 μm のもの、EPEL−18等のガラス
繊維織布の厚さが180 μm のものは単独で多層プリント
配線基板用として使用されたが、EPEL−06等のガラス繊
維織布の厚さが50〜60μm のものやガラス繊維織布の厚
さがそれ以下のものは主に厚さ調整用に使用され、単独
で多層プリント配線基板用として使用される場合は殆ど
なかった。
線基板として使用する場合の寸法変化はいずれもほぼ同
様のレベルとなる。また、従来、EPEL−10Ａ等のガラス
繊維織布の厚さが100 μm のもの、EPEL−18等のガラス
繊維織布の厚さが180 μm のものは単独で多層プリント
配線基板用として使用されたが、EPEL−06等のガラス繊
維織布の厚さが50〜60μm のものやガラス繊維織布の厚
さがそれ以下のものは主に厚さ調整用に使用され、単独
で多層プリント配線基板用として使用される場合は殆ど
なかった。
【０００６】電子機器製品の軽薄短小化の流れの中で、
最近ICカード、携帯電話等に使用される超薄板の多層プ
リント配線板用として ガラス繊維織布の厚さが50〜60
μm以下のもの単独での使用がさかんに検討されてい
る。ところが、従来の厚さが50〜60μm 以下のものを単
独で使用して多層成形を行うと厚さが 100μm のものや
180 μm のものを単独で使用して多層成形を行った場合
の数倍の寸法変化が発生し、内外層間の回路の位置合わ
せや、部品の自動装着等が困難となることがわかり、60
μm 以下のガラス繊維織布を使った超薄板の多層プリン
ト配線板でこれを解決することが課題となった。
最近ICカード、携帯電話等に使用される超薄板の多層プ
リント配線板用として ガラス繊維織布の厚さが50〜60
μm以下のもの単独での使用がさかんに検討されてい
る。ところが、従来の厚さが50〜60μm 以下のものを単
独で使用して多層成形を行うと厚さが 100μm のものや
180 μm のものを単独で使用して多層成形を行った場合
の数倍の寸法変化が発生し、内外層間の回路の位置合わ
せや、部品の自動装着等が困難となることがわかり、60
μm 以下のガラス繊維織布を使った超薄板の多層プリン
ト配線板でこれを解決することが課題となった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は銅張積層板や
プリプレグ等の多層成形用材料から多層プリント配線板
を作成する工程中での基板の寸法変化が小さい補強用無
機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板を提供
することを目的とするものである。
プリプレグ等の多層成形用材料から多層プリント配線板
を作成する工程中での基板の寸法変化が小さい補強用無
機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板を提供
することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
な課題を解決するために鋭意検討の結果、特定構造の補
強用無機繊維織布が本発明の目的を達成することを見出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、連続無機
繊維糸を経緯糸に用いた織布で、経糸幅ｘ（μm ）と経
糸隙間ｕ（μm ）の関係、及び緯糸幅ｙ（μm ）と緯糸
隙間ｖ（μm ）の関係が、次式（１）及び（２）を満た
し、かつ、布の厚さが20〜70μm の範囲にあることを特
徴とする補強用無機繊維織布を要旨とするものであり、 ｘ／（ｘ＋ｕ）≧0.60 （１） ｙ／（ｙ＋ｖ）≧o.60 （２） また、前記補強用無機繊維織布にて補強した熱硬化性樹
脂が基体をなすことを特徴とする多層プリント配線板を
要旨とするものである。
な課題を解決するために鋭意検討の結果、特定構造の補
強用無機繊維織布が本発明の目的を達成することを見出
し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、連続無機
繊維糸を経緯糸に用いた織布で、経糸幅ｘ（μm ）と経
糸隙間ｕ（μm ）の関係、及び緯糸幅ｙ（μm ）と緯糸
隙間ｖ（μm ）の関係が、次式（１）及び（２）を満た
し、かつ、布の厚さが20〜70μm の範囲にあることを特
徴とする補強用無機繊維織布を要旨とするものであり、 ｘ／（ｘ＋ｕ）≧0.60 （１） ｙ／（ｙ＋ｖ）≧o.60 （２） また、前記補強用無機繊維織布にて補強した熱硬化性樹
脂が基体をなすことを特徴とする多層プリント配線板を
要旨とするものである。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
補強用無機繊維織布は無機繊維糸を経緯糸とする織布で
あって、それら経緯糸はガラス繊維、炭素繊維、アルミ
ナ繊維、炭化珪素繊維、窒化珪素繊維、窒化硼素繊維、
窒化アルミ繊維等の無機繊維を主素材とする多条連続繊
維束よりなる糸が好適である。これらの繊維のうちでも
特にガラス繊維を主構成糸とするガラス繊維織布は、経
済性、加工性等の点で実用的に利用度の高いものであ
る。ガラス繊維織布としては、各種のガラス繊維糸が使
用し得るが、特にＥガラス繊維、なかんずく、無泡の同
ガラスフィラメント糸の採用が望ましい。
補強用無機繊維織布は無機繊維糸を経緯糸とする織布で
あって、それら経緯糸はガラス繊維、炭素繊維、アルミ
ナ繊維、炭化珪素繊維、窒化珪素繊維、窒化硼素繊維、
窒化アルミ繊維等の無機繊維を主素材とする多条連続繊
維束よりなる糸が好適である。これらの繊維のうちでも
特にガラス繊維を主構成糸とするガラス繊維織布は、経
済性、加工性等の点で実用的に利用度の高いものであ
る。ガラス繊維織布としては、各種のガラス繊維糸が使
用し得るが、特にＥガラス繊維、なかんずく、無泡の同
ガラスフィラメント糸の採用が望ましい。
【００１０】また、ガラス繊維織布はフィラメント径が
２〜６μm 、番手が１〜15ｔｅｘ、フィラメント数が50
〜 400本の多繊連続フィラメント束からなるガラス繊維
糸を経緯糸に用い、平織に製織した織布を製織用の糊剤
を除去した後にシランカップリング剤等で表面処理され
たものが好適に使用できる。熱硬化性樹脂は電気用途に
適したものは何でもよいが、特にエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ビスマレイミド樹脂等の樹脂が望ましい。
２〜６μm 、番手が１〜15ｔｅｘ、フィラメント数が50
〜 400本の多繊連続フィラメント束からなるガラス繊維
糸を経緯糸に用い、平織に製織した織布を製織用の糊剤
を除去した後にシランカップリング剤等で表面処理され
たものが好適に使用できる。熱硬化性樹脂は電気用途に
適したものは何でもよいが、特にエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ビスマレイミド樹脂等の樹脂が望ましい。
【００１１】織布の構造に関しては、経糸幅ｘ（μm ）
と経糸隙間ｕ（μm ）の関係、及び緯糸幅ｙ（μm ）と
緯糸隙間ｖ（μm ）の関係が、次式（１）及び（２）を
満たし、かつ、布の厚さが20〜70μm の範囲にあるよう
な織布が好ましい。 ｘ／（ｘ＋ｕ）≧0.60 （１） ｙ／（ｙ＋ｖ）≧0.60 （２） ここで経糸幅ｘ及び緯糸幅ｙは織布表面から見た経糸及
び緯糸の幅を、また、経糸隙間ｕ及び緯糸隙間ｖは織布
表面から見た経糸と経糸及び緯糸と緯糸との隙間の幅を
それぞれ表す。また、布の厚さは前記 JIS−R3423 「電
子機器用処理ガラスクロス」にて規定れた厚みを表す。
と経糸隙間ｕ（μm ）の関係、及び緯糸幅ｙ（μm ）と
緯糸隙間ｖ（μm ）の関係が、次式（１）及び（２）を
満たし、かつ、布の厚さが20〜70μm の範囲にあるよう
な織布が好ましい。 ｘ／（ｘ＋ｕ）≧0.60 （１） ｙ／（ｙ＋ｖ）≧0.60 （２） ここで経糸幅ｘ及び緯糸幅ｙは織布表面から見た経糸及
び緯糸の幅を、また、経糸隙間ｕ及び緯糸隙間ｖは織布
表面から見た経糸と経糸及び緯糸と緯糸との隙間の幅を
それぞれ表す。また、布の厚さは前記 JIS−R3423 「電
子機器用処理ガラスクロス」にて規定れた厚みを表す。
【００１２】経緯糸の幅及び隙間が上記範囲以外にある
場合は本発明の効果が得られない。また、布の厚さが20
μm 未満の場合には製織が困難であり、70μm を超える
場合は前記した布の寸法変化に基づく多層プリント配線
板の不良が解消できる。
場合は本発明の効果が得られない。また、布の厚さが20
μm 未満の場合には製織が困難であり、70μm を超える
場合は前記した布の寸法変化に基づく多層プリント配線
板の不良が解消できる。
【００１３】このような構造の織布を調製するには、最
高度に高密度に製織する方法、予め開繊し偏平に成形
し、糊剤で固めた偏平糸を比較的高密度に製織し、糊落
としを行う方法、比較的高密度に製織後、織布表面に高
圧のエアージェット、あるいはウォータージェットを均
一に噴射させて開繊させると共に偏平化する方法（ジェ
ット噴射偏平化法と称する。）等従来公知の各種方法を
採用するのが望ましい。
高度に高密度に製織する方法、予め開繊し偏平に成形
し、糊剤で固めた偏平糸を比較的高密度に製織し、糊落
としを行う方法、比較的高密度に製織後、織布表面に高
圧のエアージェット、あるいはウォータージェットを均
一に噴射させて開繊させると共に偏平化する方法（ジェ
ット噴射偏平化法と称する。）等従来公知の各種方法を
採用するのが望ましい。
【００１４】本発明の多層プリント配線板は単層乃至複
層の上記補強用無機繊維織布にて補強した熱硬化性樹脂
よりなる積層基板の表面及び／又は積層内表面に複数層
のプリント回路が設けられている。ここでプリント回路
は銅、銀、金、アルミニウム等の良導電性金属よりなる
薄層塗膜状の導体、及び／又は必要に応じて、薄層塗膜
状の電気抵抗体、コンデンサ等の受動素子をその少なく
とも一部に連結した電気回路を意味する。また、前記し
た積層基板の複数層間に複数個の導電性のバイアが形成
されている。
層の上記補強用無機繊維織布にて補強した熱硬化性樹脂
よりなる積層基板の表面及び／又は積層内表面に複数層
のプリント回路が設けられている。ここでプリント回路
は銅、銀、金、アルミニウム等の良導電性金属よりなる
薄層塗膜状の導体、及び／又は必要に応じて、薄層塗膜
状の電気抵抗体、コンデンサ等の受動素子をその少なく
とも一部に連結した電気回路を意味する。また、前記し
た積層基板の複数層間に複数個の導電性のバイアが形成
されている。
【００１５】本発明の多層プリント配線板は単層乃至複
層の上記した補強用無機繊維織布に上記した熱硬化性樹
脂を含浸し、積層成形してプレプレグを形成し、その少
なくとも片面、あるいは必要に応じ両面、にフォトレジ
スト法等の印刷法にてプリント回路を形成し、さらに穴
あけ、スルーホールメッキ、等の加工を行ってプリント
回路配線を形成するプリント配線加工法を施し、これら
回路配線プレプレグを複数層積層し、加熱プレス、バイ
アホール導体化、外形加工等の二次加工を施して製造さ
れる。
層の上記した補強用無機繊維織布に上記した熱硬化性樹
脂を含浸し、積層成形してプレプレグを形成し、その少
なくとも片面、あるいは必要に応じ両面、にフォトレジ
スト法等の印刷法にてプリント回路を形成し、さらに穴
あけ、スルーホールメッキ、等の加工を行ってプリント
回路配線を形成するプリント配線加工法を施し、これら
回路配線プレプレグを複数層積層し、加熱プレス、バイ
アホール導体化、外形加工等の二次加工を施して製造さ
れる。
【００１６】
【作用】本発明の補強用無機繊維織布を補強材とする多
層プリント配線板、あるいは、その前駆体のプレプリグ
が前記した各種熱処理に際して、寸法変化が著しく小さ
い理由は、織密度の高度化（経緯糸隙間の狭小化）、経
緯糸の偏平化に伴って（１）経糸、緯糸、それぞれのう
ねりが小さくなり、糸に残留する収縮応力が小さくな
る、（２）経糸と緯糸との交絡面の接触面積が大きくな
り、したがって熱収縮に対する抵抗が大きくなる、
（３）経糸方向、緯糸方向への樹脂の流れが小さくな
り、残留歪が小さくなる等の要因が単独で、あるいは複
合して顕れたものと推定される。
層プリント配線板、あるいは、その前駆体のプレプリグ
が前記した各種熱処理に際して、寸法変化が著しく小さ
い理由は、織密度の高度化（経緯糸隙間の狭小化）、経
緯糸の偏平化に伴って（１）経糸、緯糸、それぞれのう
ねりが小さくなり、糸に残留する収縮応力が小さくな
る、（２）経糸と緯糸との交絡面の接触面積が大きくな
り、したがって熱収縮に対する抵抗が大きくなる、
（３）経糸方向、緯糸方向への樹脂の流れが小さくな
り、残留歪が小さくなる等の要因が単独で、あるいは複
合して顕れたものと推定される。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例１〜５ 経緯糸として以下に記す仕様のＥガラスよりなるガラス
繊維糸を用い、以下の仕様の織布 (平織）を製織した。 ガラス繊維糸の仕様： 実施例１〜３: フィラメント
径;5μm 、糸番手; 11.2（ECD450−1/0 ）、実施例４:
フィラメント径;5μm 、糸番手;5.6、実施例5:フィラメ
ント径； 3μm 、糸番手;5.6 織布の仕様： 実施例 1〜2:織密度；経糸60本／25mm、
緯糸46本／25mm、目付け；48g ／cm2 、実施例 3: 織密
度；経糸56本／25mm、緯糸50本／25mm、目付け；48g ／
cm2 、実施例 4〜5:織密度；経糸60本／25mm、緯糸51本
／25mm、目付け；50g ／cm2 この織布をジェット噴射偏平化法を用いて、布面に均一
に 400kg／cm2 の高圧ウォータージェットを噴射し、経
緯糸を開繊・偏平化した。この際の噴射条件（噴射角
度、ジェットノズル形状等）を変更して表２に示した
ｘ、ｙ、ｕ、ｖの異なった５種の織布（実施例１〜５）
を調製した。
る。 実施例１〜５ 経緯糸として以下に記す仕様のＥガラスよりなるガラス
繊維糸を用い、以下の仕様の織布 (平織）を製織した。 ガラス繊維糸の仕様： 実施例１〜３: フィラメント
径;5μm 、糸番手; 11.2（ECD450−1/0 ）、実施例４:
フィラメント径;5μm 、糸番手;5.6、実施例5:フィラメ
ント径； 3μm 、糸番手;5.6 織布の仕様： 実施例 1〜2:織密度；経糸60本／25mm、
緯糸46本／25mm、目付け；48g ／cm2 、実施例 3: 織密
度；経糸56本／25mm、緯糸50本／25mm、目付け；48g ／
cm2 、実施例 4〜5:織密度；経糸60本／25mm、緯糸51本
／25mm、目付け；50g ／cm2 この織布をジェット噴射偏平化法を用いて、布面に均一
に 400kg／cm2 の高圧ウォータージェットを噴射し、経
緯糸を開繊・偏平化した。この際の噴射条件（噴射角
度、ジェットノズル形状等）を変更して表２に示した
ｘ、ｙ、ｕ、ｖの異なった５種の織布（実施例１〜５）
を調製した。
【００１８】これらのガラス繊維織布に臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂エピコート5045（油化シェルエ
ポキシ社製 商品名）100 部に硬化剤としてジシアンジ
アミド4.0 部、BDMA 0.15 部、さらに溶剤としてメチル
セロソルブ60部を配合して調製したエポキシ樹脂ワニス
を樹脂分が55重量％となるように含浸し、硬化時間が12
0 秒になるように加熱乾燥した。かくして得たプリプレ
グ２枚を銅箔と積層し温度170 ℃、圧力40 kg ／cm2 、
加熱時間90分の条件で加熱プレス成形し、内層板用の薄
板を作成した。この内層板にJIS −C6481 に準じて寸法
変化測定点を付けた後、常法に従って全面エッチング
し、上下に各２枚の上記銅箔積層プリプレグを重ね上記
と同条件で多層成形した。多層成形前、多層成形・エッ
チング後、及び最後の加熱プレス処理後の寸法変化をJI
S −C6481 に準じて測定し、それら各工程間の寸法変化
率を求めた。かくして得られた測定結果を表２に示す。
ノールＡ型エポキシ樹脂エピコート5045（油化シェルエ
ポキシ社製 商品名）100 部に硬化剤としてジシアンジ
アミド4.0 部、BDMA 0.15 部、さらに溶剤としてメチル
セロソルブ60部を配合して調製したエポキシ樹脂ワニス
を樹脂分が55重量％となるように含浸し、硬化時間が12
0 秒になるように加熱乾燥した。かくして得たプリプレ
グ２枚を銅箔と積層し温度170 ℃、圧力40 kg ／cm2 、
加熱時間90分の条件で加熱プレス成形し、内層板用の薄
板を作成した。この内層板にJIS −C6481 に準じて寸法
変化測定点を付けた後、常法に従って全面エッチング
し、上下に各２枚の上記銅箔積層プリプレグを重ね上記
と同条件で多層成形した。多層成形前、多層成形・エッ
チング後、及び最後の加熱プレス処理後の寸法変化をJI
S −C6481 に準じて測定し、それら各工程間の寸法変化
率を求めた。かくして得られた測定結果を表２に示す。
【００１９】
【表２】
【００２０】比較例１〜４ 経緯糸として以下に記す仕様のＥガラスよりなるガラス
繊維糸を用い、以下の仕様の織布 (平織）を製織した。 ガラス繊維糸の仕様： 比較例 1〜2:フィラメント径；
5μm 、糸番手；11.2、比較例 3: フィラメント径； 5
μm 、糸番手；5.6 、比較例 4: フィラメント径； 3μ
m 、糸番手；5.6 織布の仕様： 比較例 1: 織密度；経糸60本／25mm、緯
糸46本／25mm、目付け；48g ／cm2 の織布 (平織）比較
例 2: 織密度；経糸56本／25mm、緯糸50本／25mm、目付
け；48g ／cm2 、実施例 3〜4:織密度；経糸60本／25m
m、緯糸51本／25mm、目付け；50g ／cm2 この織布をジェット噴射偏平化法を用いて実施例と同様
に経緯糸を開繊・偏平化した。これらの織布を実施例と
同様に樹脂と複合化し、多層プリント配線化及び積層成
形を行った。上記各段階の寸法変化率を実施例と同様に
して測定した。この測定結果を表３に表す。
繊維糸を用い、以下の仕様の織布 (平織）を製織した。 ガラス繊維糸の仕様： 比較例 1〜2:フィラメント径；
5μm 、糸番手；11.2、比較例 3: フィラメント径； 5
μm 、糸番手；5.6 、比較例 4: フィラメント径； 3μ
m 、糸番手；5.6 織布の仕様： 比較例 1: 織密度；経糸60本／25mm、緯
糸46本／25mm、目付け；48g ／cm2 の織布 (平織）比較
例 2: 織密度；経糸56本／25mm、緯糸50本／25mm、目付
け；48g ／cm2 、実施例 3〜4:織密度；経糸60本／25m
m、緯糸51本／25mm、目付け；50g ／cm2 この織布をジェット噴射偏平化法を用いて実施例と同様
に経緯糸を開繊・偏平化した。これらの織布を実施例と
同様に樹脂と複合化し、多層プリント配線化及び積層成
形を行った。上記各段階の寸法変化率を実施例と同様に
して測定した。この測定結果を表３に表す。
【００２１】
【表３】
【００２２】以上の実施例と比較例の測定結果の比較か
ら明らかなように、寸法変化率は比較例１〜４で作成さ
れた多層プリント配線板よりも実施例１〜５で作成され
た多層プリント配線板が明らかに少ないものであり、製
造時の寸法変化のうち特に多層成形時の寸法変化の最大
値（経糸方向、緯糸方向の大きい方の値）が従来の１／
２以下となり、さらに、加熱処理後の寸法変化の最大値
（経糸方向、緯糸方向の大きい方の値）が従来の１／２
以下となることが分かる。
ら明らかなように、寸法変化率は比較例１〜４で作成さ
れた多層プリント配線板よりも実施例１〜５で作成され
た多層プリント配線板が明らかに少ないものであり、製
造時の寸法変化のうち特に多層成形時の寸法変化の最大
値（経糸方向、緯糸方向の大きい方の値）が従来の１／
２以下となり、さらに、加熱処理後の寸法変化の最大値
（経糸方向、緯糸方向の大きい方の値）が従来の１／２
以下となることが分かる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の補強用無機繊維織布は熱成形時
の寸法変化が小さいものであり、特に超薄板の多層プリ
ント配線板に好適に用いることができ、多層プリント配
線板の製造において、従来と同様の操作で支障なく内外
層間の回路の位置合わせが可能となる。また、本発明の
多層プリント配線板においては上記織布の良好な寸法安
定性が反映されて、搭載部品の自動装着を簡単な操作で
支障なく行うことができる。
の寸法変化が小さいものであり、特に超薄板の多層プリ
ント配線板に好適に用いることができ、多層プリント配
線板の製造において、従来と同様の操作で支障なく内外
層間の回路の位置合わせが可能となる。また、本発明の
多層プリント配線板においては上記織布の良好な寸法安
定性が反映されて、搭載部品の自動装着を簡単な操作で
支障なく行うことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｄ０３Ｄ 15/12 Ａ 7199−3Ｂ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 連続無機繊維糸を経緯糸に用いた織布で
あって、経糸幅ｘ（μm ）と経糸隙間ｕ（μm ）の関
係、及び緯糸幅ｙ（μm ）と緯糸隙間ｖ（μm）の関係
が、次式（１）及び（２）を満たし、かつ、布の厚さが
20〜70μm の範囲にあることを特徴とする補強用無機繊
維織布。 ｘ／（ｘ＋ｕ）≧0.60 （１） ｙ／（ｙ＋ｖ）≧0.60 （２） - 【請求項２】 請求項１記載の補強用無機繊維織布にて
補強した熱硬化性樹脂が基体をなすことを特徴とする多
層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12139492A JP3578466B2 (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12139492A JP3578466B2 (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05286065A true JPH05286065A (ja) | 1993-11-02 |
| JP3578466B2 JP3578466B2 (ja) | 2004-10-20 |
Family
ID=14810111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12139492A Expired - Lifetime JP3578466B2 (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | 補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3578466B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002020511A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP2002319764A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板 |
| US7049253B1 (en) | 1999-04-05 | 2006-05-23 | Asahi-Schwebel Co., Ltd. | Glass cloth and printed wiring board |
| JP2007001230A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2008257710A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-10-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| JP2008270762A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-11-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| US8240030B2 (en) | 2009-08-07 | 2012-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device |
| US8338931B2 (en) | 2007-03-26 | 2012-12-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and product tracing system utilizing the semiconductor device having top and bottom fibrous sealing layers |
| US8432254B2 (en) | 2008-01-31 | 2013-04-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US8558370B2 (en) | 2007-03-13 | 2013-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with antenna |
| US8563397B2 (en) | 2008-07-09 | 2013-10-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8642899B2 (en) | 2009-10-21 | 2014-02-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Terminal structure, electronic device, and manufacturing method thereof |
| US9087950B2 (en) | 2009-06-05 | 2015-07-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and method for manufacturing the same |
| CN109186532A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-01-11 | 安徽深泽电子股份有限公司 | 一种印刷电路板检测传动装置 |
| WO2026160351A1 (ja) * | 2025-01-27 | 2026-07-30 | 株式会社レゾナック | Ｆｒｐ前駆体、ｆｒｐ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI414655B (zh) | 2009-08-26 | 2013-11-11 | Asahi Kasei E Materials Corp | Printed wiring board with glass cloth |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP12139492A patent/JP3578466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7049253B1 (en) | 1999-04-05 | 2006-05-23 | Asahi-Schwebel Co., Ltd. | Glass cloth and printed wiring board |
| JP2002020511A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP2002319764A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2007001230A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| US8558370B2 (en) | 2007-03-13 | 2013-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with antenna |
| US7968427B2 (en) | 2007-03-13 | 2011-06-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
| US8552418B2 (en) | 2007-03-13 | 2013-10-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2008257710A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-10-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| US7785933B2 (en) | 2007-03-26 | 2010-08-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| JP2008270762A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-11-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| US8338931B2 (en) | 2007-03-26 | 2012-12-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and product tracing system utilizing the semiconductor device having top and bottom fibrous sealing layers |
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| US8563397B2 (en) | 2008-07-09 | 2013-10-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9087950B2 (en) | 2009-06-05 | 2015-07-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and method for manufacturing the same |
| US8240030B2 (en) | 2009-08-07 | 2012-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device |
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| CN109186532A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-01-11 | 安徽深泽电子股份有限公司 | 一种印刷电路板检测传动装置 |
| CN109186532B (zh) * | 2018-10-23 | 2020-09-25 | 安徽深泽电子股份有限公司 | 一种印刷电路板检测传动装置 |
| WO2026160351A1 (ja) * | 2025-01-27 | 2026-07-30 | 株式会社レゾナック | Ｆｒｐ前駆体、ｆｒｐ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ |
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|---|---|
| JP3578466B2 (ja) | 2004-10-20 |
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