JPH05286169A - イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法 - Google Patents

イオンフロー静電記録ヘッドの製造方法

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JPH05286169A
JPH05286169A JP9664992A JP9664992A JPH05286169A JP H05286169 A JPH05286169 A JP H05286169A JP 9664992 A JP9664992 A JP 9664992A JP 9664992 A JP9664992 A JP 9664992A JP H05286169 A JPH05286169 A JP H05286169A
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JP
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dielectric layer
electrodes
electrode
recording head
electrostatic recording
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JP9664992A
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English (en)
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Naohito Shiga
直仁 志賀
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Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は長時間の高温下でも誘電体層が劣化せ
ず、マイカと同程度の高精細な画像を形成し、コスト低
下を図ることを最も主要な特徴とする。 【構成】イオンフロー静電記録ヘッド1の誘電体層形成
用の金属化合物および溶媒が混入されたゾル物質をイオ
ンフロー静電記録ヘッド1の絶縁基板2上およびこの絶
縁基板2上に積層された第1電極3…の表面に塗布した
のち、ゲル化するゾルーゲル法により誘電体層4を形成
したことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えば静電式の印刷や複
写を行なう静電記録装置に使われるイオンフロー静電記
録ヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、例えば静電印刷等において、高
電流密度のイオンを発生させ、これを抽出して選択的に
被帯電部材に付与して、この被帯電部材を画像状に帯電
させる静電記録装置が知られている。
【0003】この静電記録装置に用いられるイオンフロ
ー静電記録ヘッドは誘電体層とその誘電体層の一方の側
に固着され、第1の方向に伸びる複数の第1電極と、誘
電体層の他方の側に固着され、第1電極の伸び方向と交
差する方向に伸びる複数の第2電極とを有し、複数の第
1電極と複数の第2電極とでマトリックスを構成する。
そして、この第2電極のマトリックスと対応する部位に
はイオン発生用の開口部が形成されている。
【0004】また、第2電極の第1電極と反対側には第
3電極が配設されている。この第3電極と第2電極との
間には絶縁体層が配設されている。これらの絶縁体層お
よび第3電極には第2電極の開口部と対応する開口部が
形成されており、これらの開口部によってイオン流通過
口が形成されている。
【0005】そして、第1電極と第2電極との間のマト
リックスの選択された部分に対応する第1電極と第2電
極との間に交互に高電圧を印加することにより、その部
分に対向する第2電極の開口部近傍に正・負のイオンが
発生する。
【0006】また、第2電極と第3電極との間にはバイ
アス電圧が印加され、その極性によって決まるイオンの
みが発生したイオンから選択的に抽出され、イオン流通
過口を通過し、第3電極と対向配置される被帯電部材を
部分的に帯電させることができる。したがって、マトリ
ックス構造の電極を選択的に駆動することにより、ドッ
トによる静電記録を行なうことができる。
【0007】ここで使用される誘電体層を形成する誘電
物質はイオン発生のために印加される高電圧でも絶縁破
壊しないことが要求される。また、誘電体層はイオンを
効率よく発生させ、絶縁破壊にも耐えられる程度の厚さ
が必要となるため、高い誘電率を有するものが適してい
る。
【0008】そこで、従来からイオンフロー静電記録ヘ
ッドの誘電物質としては一般にマイカが用いられてい
る。そして、このマイカは例えば有機ポリシロキサン系
の粘着剤により電極に固着されている。
【0009】また、最近では特開平2−153760号
公報のように、シリコーン変性ポリエステルーアルキド
樹脂といった有機高分子材料に酸化チタンの微粉末を分
散させて誘電体層を形成させる方法が提唱されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来から用いられてい
る誘電物質としてのマイカは、電気的特性や耐久性は他
の誘電体より優れているが、天然物であるため、均一な
厚さ、均一な電気特性、ピンホール等の欠陥のない均質
性等の特性を満足する材料を選定、選別することが、非
常に困難であり、歩留まりが悪く、結果として高価なも
のとなる。
【0011】また、特開平2−153760号公報に記
載されているようにシリコーン変性ポリエステルーアル
キド樹脂といった有機高分子材料に酸化チタンの微粉末
を分散させてペースト状にしたものを、直接電極上に塗
布し、硬化させる方法では、ペーストの乾燥、硬化がそ
れぞれ100℃で1時間、150℃で5時間といった高
温長時間の条件で行われる。
【0012】さらに、イオンフロー静電記録ヘッドの動
作時には第1、第2電極間の高電圧下での放電により、
この放電部の周辺の部材、特に第1、第2電極間に存在
する誘電体層は高温に曝される。
【0013】この誘電体層のバインダーとして有機高分
子系樹脂を用いた場合には高分子樹脂中にいくら高誘電
率粉末を分散させても、高電圧印加状態という厳しい使
用環境下では、比較的短時間で誘電体層のバインダーが
熱酸化劣化を生じ、高分子鎖がバラバラに切断され、誘
電体層の表面から次第に粉を吹く現象が見られる。
【0014】従って、経時的に第2電極のイオン発生用
の各開口部内での電気特性が変化し、均一にイオンを発
生できない部分が現れたり、漏電及び短絡現象が起きる
おそれがあるので、イオンフロー静電記録ヘッドの初期
の電気特性を維持できなくなるおそれがあり、イオンフ
ロー静電記録ヘッドの動作時に高精細な画像が得られな
い問題がある。
【0015】この発明は上記事情に着目してなされたも
ので、その目的は、長時間の高温下でも誘電体層が劣化
せず、マイカと同程度の高精細な画像形成が可能で、コ
スト低下が図れるイオンフロー静電記録ヘッドの製造方
法を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は少なくともイオ
ンフロー静電記録ヘッドの誘電体層形成用の金属化合物
および溶媒が混入されたゾル物質を前記イオンフロー静
電記録ヘッドの絶縁基板上およびこの絶縁基板上に積層
された第1電極の表面に塗布したのち、ゲル化するゾル
ーゲル法により誘電体層を形成する工程を設けたもので
ある。
【0017】
【作用】上記の方法ではイオンフロー静電記録ヘッド本
体の製造時にはゾル物質をイオンフロー静電記録ヘッド
の絶縁基板上およびこの絶縁基板上に積層された第1電
極の表面に直接塗布したのち、ゲル化するゾルーゲル法
によってセラミック製の誘電体層を形成することによ
り、誘電体層を高耐熱性・低熱膨張率に形成することが
でき、かつ放電による熱酸化劣化を受けにくくして初期
の電気特性を長時間維持することができる。さらに、形
成された誘電体層の表面は高温で低速昇温の為にレベリ
ングし、平滑で接着性も良好なものとなり、第2電極の
接着精度も向上することにより、誘電体層を挟んだ放電
は経時的に安定化し、発生するイオン量は均一となり、
高精細で耐久性も向上できるようにしたものである。
【0018】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例について図面を
参照して説明する。図1(A),(B)は静電記録装置
のイオンフロー静電記録ヘッド1の概略構成を示すもの
で、2はイオンフロー静電記録ヘッド1の絶縁基板であ
る。
【0019】この絶縁基板2上にはイオン発生用の誘導
電極である複数の第1電極3…が設けられている。これ
らの複数の第1電極3…は一方向に向けて略平行に並設
されている。また、絶縁基板2上には第1電極3…の並
設面側にこれらの第1電極3…を埋設する状態で誘電体
層4が設けられている。
【0020】この誘電体層4は絶縁基板2よび第1電極
3…上に塗布された誘電体層形成用のゾル物質をゾルー
ゲル法によってゲル化させて形成されている。また、誘
電体層4の表面には接着剤層5を介して放電電極である
複数の第2電極6…が接着されている。
【0021】さらに、複数の第2電極6…は誘電体層4
における絶縁基板2とは反対側の面に第1電極3…と交
差する方向に並設されており、第1電極3…と第2電極
6…とによってマトリックスが構成されている。そし
て、第2電極6…にはこのマトリックスと対応する部位
にそれぞれイオン発生用の開口部6a…が形成されてい
る。
【0022】また、誘電体層4の第2電極6…の並設面
側には第2電極6…を埋設する状態で絶縁体層7が設け
られている。この絶縁体層7には第2電極6…の各開口
部6a…と対応する部位に開口部7a…が形成されてい
る。
【0023】さらに、絶縁体層7の表面には帯状の第3
電極8が設けられている。この第3電極8には第1電極
3…と第2電極6…とのマトリックスと対応する部位に
開口部8a…が形成されている。この第3電極8の開口
部8a…は絶縁体層7の開口部7a…および第2電極6
…の開口部6a…と連通されてイオンフロー静電記録ヘ
ッド1のイオン流通過口9…が形成されている。
【0024】そして、イオンフロー静電記録ヘッド1の
動作時には印字信号にもとづいて第1電極3…と第2電
極6…との間のマトリックスが適宜選択され、選択され
たマトリックス部分に対応する第1電極3…と第2電極
6…との間に交流電圧が印加される。
【0025】これにより、選択されたマトリックス部分
に対応する第2電極6…の開口部6a…内の近傍部位に
正・負イオンが発生する。このとき、第2電極6…と第
3電極8との間にはバイアス電圧が印加され、その極性
によって決まるイオンのみが第2電極6…の開口部6a
…内の近傍部位に発生したイオンから抽出される。
【0026】そして、抽出されたイオンは絶縁体層7の
開口部7aおよび第3電極8の開口部8a…を通過し、
図示しない誘電体ドラムを局部的に帯電させる。したが
って、第1電極3…および第2電極6…の選択的駆動に
より、誘電体ドラム上にドット潜像を形成することがで
きる。
【0027】次に、図1(A),(B)のイオンフロー
静電記録ヘッド1の製造方法について詳細に説明する。
まず、絶縁基板2上に第1電極3…が形成される。この
場合、絶縁基板2は例えば厚さ1mmのアルミナ製プリ
ント基板(セラミック基板)である。この絶縁基板2に
はスクリーン印刷で白金ペーストが第1電極3のパター
ンで塗布され、焼き付けて厚さ20μmの第1電極3が
形成される。
【0028】また、絶縁基板2上に第1電極3…を形成
した後、絶縁基板2上の第1電極3のパターン間および
第1電極3…上にゾルーゲル法によって誘電体層4が形
成される。
【0029】この誘電体層4の形成作業時には珪素とチ
タンを主とした金属アルコキシド系の金属化合物のアル
コール溶液からなるコーティング剤(ゾル物質)、例え
ば日板研究所製の「セラミカTS−100」(商品名)
がディッピングにより絶縁基板2および第1電極3…上
に塗布される。
【0030】さらに、塗布されたコーティング剤はま
ず、50℃で1時間加熱され、さらに100℃で30
分、続いて140℃で20分間加熱されて溶剤が除去さ
れ、ゲル化される。このゲル化された誘電体物質の上
に、再度コーティング剤が塗布され、同様に3段階でプ
ログラム加熱されてゲル化される。
【0031】このようにコーティング剤が塗布され、3
段階でプログラム加熱されてゲル化される動作が11回
繰り返される。この後、ゲル化された誘電体物質の積層
体が7〜10℃/分で300℃まで加熱され、続いて4
℃/分で370℃まで加熱され、この温度で10分間保
持された後、この誘電体物質は20〜40℃/分でゆっ
くりと冷却される。このようにして、図2に示すように
第1電極3…上に厚さ33μmの誘電体層4が形成され
る。
【0032】次に、誘電体層4の表面上に接着剤層5を
介して第2電極6…の電極板が固着される。この第2電
極6…は予め厚さ30μmのステンレス箔をエッチング
等で複数の第2電極6…および各第2電極6の開口部6
a…の電極パターンがそれぞれパターニングされた電極
板によって形成されている。
【0033】そして、この第2電極6…の電極板は図3
に示すように第2電極6…の各開口部6a…を複数の第
1電極3…に位置合わせした状態で、誘電体層4上に接
着剤層5を介して接合される。接着剤層5はシリコーン
系接着剤をトルエンで4倍に希釈したものを、誘電体層
4および絶縁基板2上に、スプレーまたはディッピング
で塗布し、70℃で5分加熱し、溶剤分を揮発・乾燥さ
せた後、接着する。
【0034】次に、誘電体層4および絶縁基板2上と第
2電極6…との間に挟まれた接着剤層5を、130℃の
熱板上にて10分間、8Kg/cm2 の荷重下で加熱硬
化させる。ここで、絶縁基板2、第2電極6…およびそ
の開口部6a…内の接着剤層5上をシランカップリング
剤で処理しておく。
【0035】その後、絶縁基板2、第2電極6およびこ
の第2電極6の開口部6a内の接着剤層5上に絶縁体層
7が形成される。この絶縁体層7の形成作業時には第2
電極6の上に感光性絶縁フィルム(ソルダーレジスト)
が真空ラミネートされる。その後、通常の感光性フィル
ムと同様に、露光・現像等のフォトエッチング処理が施
されてこの絶縁フィルムに、複数の第2電極6…の開口
部6a…に対応したイオン流通過用の開口部7a…が形
成される。
【0036】次に、このように形成された絶縁体層7の
上に例えば厚さ30μm程度のステンレス箔に第2電極
6…の開口部6a…と対応した開口部8a…が形成され
た第3電極8が例えば接着等の手段で接合される。この
場合、第3電極8がその開口部8a…を第2電極6…の
開口部6a…と対応させた状態で位置決めして重ね合わ
されることにより、イオンフロー静電記録ヘッド1が製
造される。なお、絶縁体層7と第3電極8とは粘着剤や
両面テープで貼り合わせる他、第3電極8を片面テープ
で絶縁体層7に貼り付けてもよい。
【0037】そこで、上記方法にあってはイオンフロー
静電記録ヘッド1の製造時にはゾル物質をイオンフロー
静電記録ヘッド1の絶縁基板2上およびこの絶縁基板2
上に積層された第1電極3…の表面に直接塗布したの
ち、ゲル化するゾルーゲル法によってセラミック製の誘
電体層4を形成するようにしたので、誘電体層4を高耐
熱性・低熱膨張率に形成することができ、かつ放電によ
る熱酸化劣化を受けにくくして初期の電気特性を長時間
維持することができる。
【0038】さらに、形成された誘電体層4の表面は高
温で低速昇温するプログラム加熱が施されているので、
略平滑にレベリングされる。そのため、誘電体層4にお
ける第2電極6…との接合面は平滑で、第2電極6…と
の接着性も良好なものとなるので、第2電極6…の接着
精度も向上する。この結果、誘電体層4を挟んだ放電は
経時的に安定化し、発生するイオン量は均一となり、高
精細な画像を形成できるとともに、耐久性も向上でき
る。
【0039】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。これは、誘電体層4の形成作業時にゾル物質とし
てチタン系金属化合物を主とする材料、例えば日本曹達
社製の「アトロンNTi−500」(商品名)を用いた
ものである。このゾル物質は圧力2kg/cm2 のスプ
レーで絶縁基板2および第1電極3…上に塗布され、ゲ
ル化されて誘電体層4として用いられる。その他は第1
の実施例と同様である。
【0040】また、このゾル物質を用いた場合には第1
の実施例と同様の条件で乾燥が行なわれる。すなわち、
まず50℃で1時間加熱され、次に100℃で30分、
140℃で20分加熱されて溶剤が除去され、ゲル化さ
れる。
【0041】さらに、このようにコーティング剤が塗布
され、3段階でプログラム加熱されてゲル化される動作
が100回繰り返される。この繰り返しは例えばスプレ
ー噴出機および赤外線乾燥炉の連続搬送装置を用いて行
なわれる。
【0042】この後、続いて7〜10℃/分で300℃
まで加熱され、その後4℃/分で370℃まで加熱さ
れ、更にこの温度で10分間保持された後、20〜40
℃/分でゆっくりと冷却される。このようにして、第1
電極3…上に厚さ10μmの酸化チタンの誘電体層4が
形成される。
【0043】このようにして製造されたイオンフロー静
電記録ヘッド1は誘電体層4が酸化チタンのセラミック
製であるので、高耐熱性・低熱膨張率で、かつ放電によ
る熱酸化劣化を受けにくく、初期の電気特性を長時間維
持することができる。
【0044】さらに、誘電体層4の成形時には高温で低
速昇温するプログラム加熱が施されるので、形成された
誘電体層4の表面は略平滑にレベリングされる。そのた
め、誘電体層4における第2電極6…との接合面は平滑
で、第2電極6…との接着性も良好なものとなるので、
第2電極6…の接着精度も向上する。この結果、誘電体
層4を挟んだ放電は経時的に安定化し、発生するイオン
量は均一となり、高精細な画像を形成できるとともに、
耐久性も向上できる。
【0045】次に、本発明の第3の実施例について説明
する。これは、誘電体層4の形成作業時にゾル物質とし
てチタン酸ジルコン酸鉛系金属化合物を主とする材料、
例えば三菱マテリアル社製の「PLZT−H」(商品
名)を用いたものである。このゾル物質は圧力2kg/
cm2 のスプレーで絶縁基板2および第1電極3…上に
塗布され、ゲル化されて誘電体層4として用いられる。
その他は、第1の実施例と同様である。
【0046】また、このゾル物質を用いた場合には第1
の実施例と同様の条件で乾燥が行なわれる。すなわち、
まず50℃で1時間加熱され、次に100℃で30分、
140℃で20分加熱されて溶剤が除去され、ゲル化さ
れる。
【0047】さらに、このようにコーティング剤が塗布
され、3段階でプログラム加熱されてゲル化される動作
が50回繰り返される。この繰り返しは例えばスプレー
噴出機と赤外線乾燥炉の連続搬送装置を用いて行なわれ
る。
【0048】この後、続いて7〜10℃/分で300℃
まで加熱され、その後4℃/分で370℃まで加熱さ
れ、更にこの温度で10分間保持された後、20〜40
℃/分でゆっくりと冷却される。このようにして、第1
電極3…上に厚さ5μmのチタン酸ジルコン酸鉛の誘電
体層4が形成される。
【0049】このようにして製造されたイオンフロー静
電記録ヘッド1は誘電体層4がチタン酸ジルコン酸鉛の
セラミック製であるため、高耐熱性・低熱膨張率で、か
つ放電による熱酸化劣化を受けにくく、初期の電気特性
を長時間維持することができる。
【0050】さらに、誘電体層4の成形時には高温で低
速昇温するプログラム加熱が施されるので、形成された
誘電体層4の表面は略平滑にレベリングされる。そのた
め、誘電体層4における第2電極6…との接合面は平滑
で、第2電極6…との接着性も良好なものとなるので、
第2電極6…の接着精度も向上する。この結果、誘電体
層4を挟んだ放電は経時的に安定化し、発生するイオン
量は均一となり、高精細な画像を形成できるとともに、
耐久性も向上できる。
【0051】次に、本発明の第4の実施例について説明
する。これは、誘電体層4の形成作業時にゾル物質とし
てチタン酸バリウム系金属化合物を主とする材料を用い
たものである。
【0052】このチタン酸バリウム系金属化合物を主と
する材料の調製は乾燥窒素を通じ、還流冷却器をつけ、
撹拌下で行う。すなわち、四つ口フラスコにイソプロピ
ルアルコールを入れ、細かく切断した金属バリウム片を
入れて加熱する。これにより、金属バリウムが溶解して
水素が発生し、バリウムイソプロポキシドのイオプロピ
ルアルコール溶液が生成される。
【0053】これに市販のチタンイソプロポキシド液を
加えて混合すると、アルコキシドのイソプロピルアルコ
ール溶液ができる。これにアセチルアセトンを添加し、
80℃において窒素中で約2時間撹拌して透明な溶液と
し、その後、酢酸と水のイソプロピルアルコール溶液を
滴下すると、コーティング溶液が得られる。
【0054】このコーティング溶液の調製比は金属バリ
ウム0.05mol、チタンイソプロポキシド0.05
mol、アセチルアセトン1.17×10-2mol、水
0.075mol、酢酸1.44mol、イソプロピル
アルコール100molである。
【0055】そして、絶縁基板2はこのコーティング溶
液のゾル物質に漬けられたのち、ディッピング引き上げ
速度0.6mm/min.で絶縁基板2および第1電極
3…上に塗布され、ゲル化されて誘電体層4として用い
られる。その他は、第1の実施例と同様である。
【0056】また、このゾル物質を用いた場合には第1
の実施例と同様の条件で乾燥が行なわれる。すなわち、
まず50℃で1時間加熱され、次に100℃で30分、
140℃で20分加熱されて溶剤が除去され、ゲル化さ
れる。
【0057】この後、ゲル化された誘電体物質の積層体
が7〜10℃/分で300℃まで加熱され、続いて4℃
/分で400℃まで加熱され、この温度で10分間保持
された後、この誘電体物質は20〜40℃/分でゆっく
りと冷却される。このように加熱を含むコーティング操
作を10回繰り返すことにより、第1電極3…上に厚さ
1μmのチタン酸バリウムの誘電体層4が形成される。
【0058】このようにして製造されたイオンフロー静
電記録ヘッド1は誘電体層4がチタン酸バリウムのセラ
ミック製であるため、高耐熱性・低熱膨張率で、かつ放
電による熱酸化劣化を受けにくく、初期の電気特性を長
時間維持することができる。
【0059】さらに、誘電体層4の成形時には高温で低
速昇温するプログラム加熱が施されるので、形成された
誘電体層4の表面は略平滑にレベリングされる。そのた
め、誘電体層4における第2電極6…との接合面は平滑
で、第2電極6…との接着性も良好なものとなるので、
第2電極6…の接着精度も向上する。この結果、誘電体
層4を挟んだ放電は経時的に安定化し、発生するイオン
量は均一となり、高精細な画像を形成できるとともに、
耐久性も向上できる。
【0060】なお、この発明は上記実施例に限定される
ものではない。例えば、誘電体層4を形成する方法とし
て低温でガラス状に薄層を形成できるゾルーゲル法を適
用する際に用いられる耐熱性のプリント基板としてはア
ルミナ以外にも窒化アルミニウムを焼成した板状の耐熱
性基板や、ガラス板を用いてもよい。
【0061】また、ゾルーゲル法の出発ゾル物質として
は最終的な酸化物層用の金属化合物、加水分解用の水、
均質溶液調製用の溶媒、触媒用の酸または処理後に揮発
・除去しやすいアンモニア、及びその他添加物を加えた
ものでもよい。
【0062】さらに、金属化合物としては金属アルコキ
シド、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレー
ト、硝酸塩やオキシ塩化物といった金属無機化合物、高
誘電率セラミック、例えば、酸化チタン、ジルコン酸
鉛、チタン酸バリウムといった物質の微粉末やフューム
ドシリカ等の酸化物微粒子等の中から、適当に選択され
て単独または組み合わせて用いられる構成にしてもよ
い。
【0063】また、溶媒としては、メタノール、エタノ
ール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類の
他、エチレングリコール、エチレンオキサイド、トリエ
タノールアミン、キシレン等の金属化合物溶解用溶媒
や、フォルムアミド、ジメチルフォルムアミド、ジオキ
サン、シュウ酸等のようなバルクのシリカ体を作る際の
亀裂防止用溶媒も使用される。
【0064】さらに、触媒用の酸としては、塩酸、硫
酸、硝酸、酢酸、フッ酸等がある。また、添加物として
は、少量のアセチルアセトンを用いることがある。そし
て、これらの混合物を、スプレーまたはディッピングに
より絶縁基板2およびこの絶縁基板2の第1電極3…上
に塗布し、加水分解と重縮合反応、あるいはアルコール
分解反応、あるいは金属ハロゲン化物との反応を経て、
コーティング乾燥ゲルフィルムを形成させ、これを更
に、100〜500℃程度に加熱することにより、高誘
電率の酸化物フィルムが形成できる。この工程を、イオ
ンフロー静電記録ヘッド1の電気的な要求仕様に必要な
厚さになるまで何回も繰り返し、最終的な誘電体層4が
形成できる。
【0065】なお、イオンフロー静電記録ヘッド1の動
作時に印加される電圧が低い場合には絶縁基板2の第1
電極3…上には1回の塗布作業のみでも必要な厚さの誘
電体層4が形成できる。
【0066】さらに、溶媒を揮発させた最終加熱は昇降
温速度がゆっくりなプログラム昇降温で行う。また、後
処理として、数100℃下でアンモニアガスによって表
面を窒化処理することにより、誘電体層4の表面の耐久
性を向上させることも可能である。さらに、その他この
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施できること
は勿論である。
【0067】
【発明の効果】本発明によれば少なくともイオンフロー
静電記録ヘッドの誘電体層形成用の金属化合物および溶
媒が混入されたゾル物質をイオンフロー静電記録ヘッド
の絶縁基板上およびこの絶縁基板上に積層された第1電
極の表面に塗布したのち、ゲル化するゾルーゲル法によ
り誘電体層を形成する工程を設けたので、セラミック製
の誘電体層を形成することができ、高耐熱性・低熱膨張
率で、かつ放電による熱酸化劣化を受けにくく、初期の
電気特性を長時間維持することができる。この結果、誘
電体層を挟んだ放電は経時的に安定化し、発生するイオ
ン量は均一となり、マイカと同程度の高精細な画像形成
が可能で、コスト低下が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例を示すもので、(A)は
イオンフロー静電記録ヘッドの概略構成を示す要部の縦
断面図、(B)はイオンフロー静電記録ヘッドの断面斜
視図。
【図2】 第1電極および絶縁基板上に誘電体層を積層
させた状態を示す要部の縦断面図。
【図3】 第2電極を誘電体層に接着させた状態を示す
要部の縦断面図。
【符号の説明】
2…絶縁基板,3…第1電極,4…誘電体層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともイオンフロー静電記録ヘッド
    の誘電体層形成用の金属化合物および溶媒が混入された
    ゾル物質を前記イオンフロー静電記録ヘッドの絶縁基板
    上およびこの絶縁基板上に積層された第1電極の表面に
    塗布したのち、ゲル化するゾルーゲル法により誘電体層
    を形成する工程を設けたことを特徴とするイオンフロー
    静電記録ヘッドの製造方法。
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