JPH05286291A - Ｉｃカードのモジュール構造 - Google Patents
Ｉｃカードのモジュール構造Info
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- JPH05286291A JPH05286291A JP4116663A JP11666392A JPH05286291A JP H05286291 A JPH05286291 A JP H05286291A JP 4116663 A JP4116663 A JP 4116663A JP 11666392 A JP11666392 A JP 11666392A JP H05286291 A JPH05286291 A JP H05286291A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードのモジュールを簡単な構造で、か
つ、製造を容易にする。 【構成】 回路基板１のＩＣカード出入力端子部相当位
置にデバイスホール２を設けると共にＩＣチップ４搭載
側にコンタクトパターン３を形成し、ＩＣチップ４とコ
ンタクトパターン３とを導電部材５で接続させ、この接
続部分を覆い回路基板１とＩＣチップ４を一体的に樹脂
封止し、デバイスホール２から所望のコンタクトパター
ン３をのぞかせることができる構造にすることにより、
ＩＣカードのモジュールの構造が簡単で、かつ薄型にな
り、製造コストが低減できる。
つ、製造を容易にする。 【構成】 回路基板１のＩＣカード出入力端子部相当位
置にデバイスホール２を設けると共にＩＣチップ４搭載
側にコンタクトパターン３を形成し、ＩＣチップ４とコ
ンタクトパターン３とを導電部材５で接続させ、この接
続部分を覆い回路基板１とＩＣチップ４を一体的に樹脂
封止し、デバイスホール２から所望のコンタクトパター
ン３をのぞかせることができる構造にすることにより、
ＩＣカードのモジュールの構造が簡単で、かつ薄型にな
り、製造コストが低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップを搭載する
回路基板の片面にコンタクトパターンを有するＩＣカー
ドのモジュール構造に関するものである。
回路基板の片面にコンタクトパターンを有するＩＣカー
ドのモジュール構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、キャッシュカードやクレジットカ
ードをはじめ各種メンバーズカード、病院の診察券など
様々な種類のカードが流通し、われわれの日常生活には
欠かせないものになりつつある。現在、これらのカード
は磁気カードが主流となっているが、磁気カードは、そ
の記憶容量が小さいために機能拡大に限界があり、ま
た、セキュリティ、信頼性の面でも限界がある。この磁
気カードの限界を打ち破り、大きな記憶容量を有し、高
度なセキュリティ機能を有する多機能カードとして、Ｃ
ＰＵ、メモリチップ等を搭載したＩＣカードが登場して
きたのは周知の通りである。
ードをはじめ各種メンバーズカード、病院の診察券など
様々な種類のカードが流通し、われわれの日常生活には
欠かせないものになりつつある。現在、これらのカード
は磁気カードが主流となっているが、磁気カードは、そ
の記憶容量が小さいために機能拡大に限界があり、ま
た、セキュリティ、信頼性の面でも限界がある。この磁
気カードの限界を打ち破り、大きな記憶容量を有し、高
度なセキュリティ機能を有する多機能カードとして、Ｃ
ＰＵ、メモリチップ等を搭載したＩＣカードが登場して
きたのは周知の通りである。
【０００３】そこで、従来の一般的なＩＣカードのモジ
ュール構造について説明すると、図３は、ＩＣカードの
構造を示す要部断面図。図４は、図３のＩＣモジュール
の構造を示す断面図である。
ュール構造について説明すると、図３は、ＩＣカードの
構造を示す要部断面図。図４は、図３のＩＣモジュール
の構造を示す断面図である。
【０００４】図３、及び図４において、カード基板３０
に形成された凹部内には、ＣＰＵ、メモリチップ等のＩ
Ｃチップ３１が回路基板３２にボンデングワイヤ３３で
ボンデングされ、ＩＣチップ３１は樹脂により封止部３
４を形成したＩＣモジュール３５が収納固定されてお
り、更に、カード基板３２の両面はオーバーシート３６
で覆い、前記回路基板３２の両面には、所定形状の配線
パターン３７が形成され、スルーホール３８を介してＩ
Ｃカード表面に設けられた複数の入出力端子３９により
外部処理装置の接続端子と接触する。
に形成された凹部内には、ＣＰＵ、メモリチップ等のＩ
Ｃチップ３１が回路基板３２にボンデングワイヤ３３で
ボンデングされ、ＩＣチップ３１は樹脂により封止部３
４を形成したＩＣモジュール３５が収納固定されてお
り、更に、カード基板３２の両面はオーバーシート３６
で覆い、前記回路基板３２の両面には、所定形状の配線
パターン３７が形成され、スルーホール３８を介してＩ
Ｃカード表面に設けられた複数の入出力端子３９により
外部処理装置の接続端子と接触する。
【０００５】従って、上述したＩＣカードのモジュール
構造においては、回路基板の両面に配線パターンを形成
し、スルーホールを介して電気的接続を行うことは製造
のコストアップにつながり、更に、信頼性の低下をもた
らすものである。また、ワイヤーボンデングによるワイ
ヤーのループ高さが必要となり、モジュールは厚くなる
と同時に、封止金型を必要とするのでモジュールの製造
コストは更に高くなり、信頼性がなく、かつ、廉価なモ
ジュールが得られないなど様々な問題があった。
構造においては、回路基板の両面に配線パターンを形成
し、スルーホールを介して電気的接続を行うことは製造
のコストアップにつながり、更に、信頼性の低下をもた
らすものである。また、ワイヤーボンデングによるワイ
ヤーのループ高さが必要となり、モジュールは厚くなる
と同時に、封止金型を必要とするのでモジュールの製造
コストは更に高くなり、信頼性がなく、かつ、廉価なモ
ジュールが得られないなど様々な問題があった。
【０００６】そこで、これらの問題を改良する従来技術
として、特公昭６１−３０３１５号公報、特公平１−５
８６５７号公報及び特公昭６３−５４２１９号公報にそ
れぞれ回路基板の片面に配線パターンを形成した具体例
が開示されている。
として、特公昭６１−３０３１５号公報、特公平１−５
８６５７号公報及び特公昭６３−５４２１９号公報にそ
れぞれ回路基板の片面に配線パターンを形成した具体例
が開示されている。
【０００７】まず、特公昭６１−３０３１５号公報に開
示されている従来技術の概要を図５を用いて説明する
と、回路基板４０のＩＣチップ４１の搭載側の片面に配
線パターン４２を形成し、配線パターン４２の端子領域
４３が位置する領域でカード基板４４には穴４５が配設
される。この穴４５はカード基板４４を貫通しており、
この穴４５はカードの外部電極（図示せず）がＩＣモジ
ュール４６上の端子領域４３と電気的に接触することが
できるように設計され、ＩＣモジュール４６は樹脂４７
によりカード基板４４に固着されている記載がある。
示されている従来技術の概要を図５を用いて説明する
と、回路基板４０のＩＣチップ４１の搭載側の片面に配
線パターン４２を形成し、配線パターン４２の端子領域
４３が位置する領域でカード基板４４には穴４５が配設
される。この穴４５はカード基板４４を貫通しており、
この穴４５はカードの外部電極（図示せず）がＩＣモジ
ュール４６上の端子領域４３と電気的に接触することが
できるように設計され、ＩＣモジュール４６は樹脂４７
によりカード基板４４に固着されている記載がある。
【０００８】次に、特公平１−５８６５７号公報に開示
されている従来技術の概要を図６を用いて説明すると、
フィルム５０の窓５１内に配置されたＩＣチップ５２
は、別工程において形成されたコンタクトリード５３の
端部に、別の適当な装置により結合され、コンタクトリ
ード５３の一方の端のコンタクト領域５４には、導電性
の層５５が形成される。その後モールド金型を用い樹脂
５６にて封止されるが、導電性の層５５はモールド面よ
りわずかに高めに形成され、識別カード本体に組み込ま
れた時に、この層５５は識別カード本体の被膜と同一平
面上に位置し、この層５５が導電性材料の場合には、直
接コンタクト方式が使える。この層５５が非導電性材料
により形成されている場合には、この層を介して針がコ
ンタクト領域５４に突通されるとよいなどの記載があ
る。
されている従来技術の概要を図６を用いて説明すると、
フィルム５０の窓５１内に配置されたＩＣチップ５２
は、別工程において形成されたコンタクトリード５３の
端部に、別の適当な装置により結合され、コンタクトリ
ード５３の一方の端のコンタクト領域５４には、導電性
の層５５が形成される。その後モールド金型を用い樹脂
５６にて封止されるが、導電性の層５５はモールド面よ
りわずかに高めに形成され、識別カード本体に組み込ま
れた時に、この層５５は識別カード本体の被膜と同一平
面上に位置し、この層５５が導電性材料の場合には、直
接コンタクト方式が使える。この層５５が非導電性材料
により形成されている場合には、この層を介して針がコ
ンタクト領域５４に突通されるとよいなどの記載があ
る。
【０００９】更に、特公昭６３−５４２１９号公報に開
示されている従来技術の概要を図７を用いて説明する
と、フィルム６０に窓６１を設け、ＩＣモジュール６２
の端子６３を細い金線６４でフィルム６０の窓６１を通
して接触表面６５の外部リード部６６に接続する記載が
ある。
示されている従来技術の概要を図７を用いて説明する
と、フィルム６０に窓６１を設け、ＩＣモジュール６２
の端子６３を細い金線６４でフィルム６０の窓６１を通
して接触表面６５の外部リード部６６に接続する記載が
ある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来技術にはそれぞれ次のような問題点があり、前述
した、特公昭６１−３０３１５号公報に開示されている
従来技術では、図５で示すように、外部接続端子がカー
ド基板の厚みを貫通した穴の底にあるので、外部処理装
置の接続端子もカード基板の厚みを貫通して接触しなけ
ればならず、装置の接触部の構造も特殊なものとなるな
どの問題があった。
の従来技術にはそれぞれ次のような問題点があり、前述
した、特公昭６１−３０３１５号公報に開示されている
従来技術では、図５で示すように、外部接続端子がカー
ド基板の厚みを貫通した穴の底にあるので、外部処理装
置の接続端子もカード基板の厚みを貫通して接触しなけ
ればならず、装置の接触部の構造も特殊なものとなるな
どの問題があった。
【００１１】また、前述した特公平１−５８６５７号公
報に開示されている従来技術では、図６で示すように、
モールドする前にＩＣチップを正確に位置合わせする必
要があり、全体をモールドしないとＩＣチップを固定す
ることができず、外部接続端子がモールド面よりわずか
に高めに形成する必要があるので、モールド精度も要求
され、ＩＣチップの位置合わせ装置及びモールド金型の
コストも高く、製造コストが高くなり、また、全体モー
ルドのため単体ユニットの厚みも厚くなるなどの問題点
があった。
報に開示されている従来技術では、図６で示すように、
モールドする前にＩＣチップを正確に位置合わせする必
要があり、全体をモールドしないとＩＣチップを固定す
ることができず、外部接続端子がモールド面よりわずか
に高めに形成する必要があるので、モールド精度も要求
され、ＩＣチップの位置合わせ装置及びモールド金型の
コストも高く、製造コストが高くなり、また、全体モー
ルドのため単体ユニットの厚みも厚くなるなどの問題点
があった。
【００１２】更に、前述した特公昭６３−５４２１９号
公報に開示されている従来技術では、図７で示すよう
に、フィルムを挟んで上面にコンタクトパターンを形成
し、下面にＩＣモジュールを搭載し、フィルムに設けた
穴を通してワイヤーで接続しており、ワイヤーを覆って
モールドするもので、ワイヤーのループ高さからモジュ
ールの厚みは厚くなり、モールド金型も必要となり、製
造コストが高くなるなどの問題があった。
公報に開示されている従来技術では、図７で示すよう
に、フィルムを挟んで上面にコンタクトパターンを形成
し、下面にＩＣモジュールを搭載し、フィルムに設けた
穴を通してワイヤーで接続しており、ワイヤーを覆って
モールドするもので、ワイヤーのループ高さからモジュ
ールの厚みは厚くなり、モールド金型も必要となり、製
造コストが高くなるなどの問題があった。
【００１３】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、構造が簡単で、信頼性が高く、
製造コストの廉価なＩＣカードのモジュールを提供する
ものである。
のであり、その目的は、構造が簡単で、信頼性が高く、
製造コストの廉価なＩＣカードのモジュールを提供する
ものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるＩＣカードのモジュール構造の構成
は、回路基板のＩＣカード出入力端子部相当位置にデバ
イスホールを配設し、前記回路基板のＩＣチップ搭載側
にコンタクトパターンを形成し、前記ＩＣチップと前記
コンタクトパターンとを導電部材で接続し、該接続した
部分を覆い前記回路基板と前記ＩＣチップを一体的に樹
脂で封止し、前記回路基板に配設したデバイスホールを
通し前記コンタクトパターンと外部処理装置の接続端子
との接触を可能にしたことを特徴とするものである。
に、本発明におけるＩＣカードのモジュール構造の構成
は、回路基板のＩＣカード出入力端子部相当位置にデバ
イスホールを配設し、前記回路基板のＩＣチップ搭載側
にコンタクトパターンを形成し、前記ＩＣチップと前記
コンタクトパターンとを導電部材で接続し、該接続した
部分を覆い前記回路基板と前記ＩＣチップを一体的に樹
脂で封止し、前記回路基板に配設したデバイスホールを
通し前記コンタクトパターンと外部処理装置の接続端子
との接触を可能にしたことを特徴とするものである。
【００１５】
【作用】従って、本発明により得られるＩＣカードのモ
ジュール構造においては、回路基板のＩＣチップ搭載側
の片面にコンタクトパターンを形成して、該コンタクト
パターンを回路基板に設けられたデバイスホールからの
ぞかせているので、デバイスホールを通して、回路基板
上のコンタクトパターンと外部処理装置の接続端子との
十分な接触をとることができる。
ジュール構造においては、回路基板のＩＣチップ搭載側
の片面にコンタクトパターンを形成して、該コンタクト
パターンを回路基板に設けられたデバイスホールからの
ぞかせているので、デバイスホールを通して、回路基板
上のコンタクトパターンと外部処理装置の接続端子との
十分な接触をとることができる。
【００１６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。図１は本発明のＩＣカードのモジュール構
造を示す断面図、図２は図１のＩＣカードのモジュール
をカード基板に収納した状態を示す断面図である。
を説明する。図１は本発明のＩＣカードのモジュール構
造を示す断面図、図２は図１のＩＣカードのモジュール
をカード基板に収納した状態を示す断面図である。
【００１７】まず、図１において、回路基板１はガラス
エポキシ樹脂、例えば、ＦＲ−４よりなり、板厚も、例
えば、０．１ｍｍ程度と薄く、前記回路基板１にはＩＣ
カード出入力端子部相当位置、即ち、ＩＳＯ準拠のＩＣ
カードで規定している８つの端子位置に、デバイスホー
ル２を配設する。前記回路基板１の片面に銅箔パターン
を形成した後、所定形状にエッチングすることにより、
コンタクトパターン３が回路基板１上に形成される。次
に、ＩＣチップ４側に導電部材よりなる、例えば、パン
プ５を設け、ＩＣチップ４をコンタクトパターン３の所
定の位置に取り付け後、ＩＣチップ４とコンタクトパタ
ーン３の側方から樹脂注入器６を使って、所謂、サイド
ポッティング式で熱可塑性の樹脂７を注入すると、樹脂
７は毛細管現象でＩＣチップ４と回路基板１の間に入り
込み、回路基板１とＩＣチップ４とが確実に封止され
て、ＩＣカードのモジュール８が完成される。
エポキシ樹脂、例えば、ＦＲ−４よりなり、板厚も、例
えば、０．１ｍｍ程度と薄く、前記回路基板１にはＩＣ
カード出入力端子部相当位置、即ち、ＩＳＯ準拠のＩＣ
カードで規定している８つの端子位置に、デバイスホー
ル２を配設する。前記回路基板１の片面に銅箔パターン
を形成した後、所定形状にエッチングすることにより、
コンタクトパターン３が回路基板１上に形成される。次
に、ＩＣチップ４側に導電部材よりなる、例えば、パン
プ５を設け、ＩＣチップ４をコンタクトパターン３の所
定の位置に取り付け後、ＩＣチップ４とコンタクトパタ
ーン３の側方から樹脂注入器６を使って、所謂、サイド
ポッティング式で熱可塑性の樹脂７を注入すると、樹脂
７は毛細管現象でＩＣチップ４と回路基板１の間に入り
込み、回路基板１とＩＣチップ４とが確実に封止され
て、ＩＣカードのモジュール８が完成される。
【００１８】次に、図２において、上記で完成したＩＣ
カードのモジュール８をカード基板９に収納固着するの
に、カード基板９にＩＣカードのモジュール８を収納す
る凹部１０を設け、前記ＩＣカードのモジュール８のコ
ンタクトパターン３の当接する段部１１で熱圧着シート
１２により確実に固着するが、カード基板９の上面と収
納されたＩＣカードのモジュール８の回路基板１の面と
が同一平面になるように部材相互の厚さを予め設定して
おくとよい。
カードのモジュール８をカード基板９に収納固着するの
に、カード基板９にＩＣカードのモジュール８を収納す
る凹部１０を設け、前記ＩＣカードのモジュール８のコ
ンタクトパターン３の当接する段部１１で熱圧着シート
１２により確実に固着するが、カード基板９の上面と収
納されたＩＣカードのモジュール８の回路基板１の面と
が同一平面になるように部材相互の厚さを予め設定して
おくとよい。
【００１９】従って、本実施例の特徴とするところは、
前述した如く、回路基板の板厚が薄く、回路基板は片面
パターンとし、回路基板に設けたデバイスホールから所
望のコンタクトパターンをのぞかせることができ、容易
に外部処理装置の接続端子と接触させることができる。
また、サイドポッティングにより樹脂封止を行うのでＩ
Ｃカードのモジュールは薄くなり、更に、モールド金型
が不要になるなど、信頼性の高いＩＣカードのモジュー
ルの製造コストを低減することができる。尚、熱圧着シ
ート１２とモジュール８のコンタクトパターン３との接
着が弱い場合は、回路基板１の外周面積を大きくとり、
熱圧着シート１２との密着性が良い回路基板１とカード
基板９とを積極的に密着させる構造にしても良い。
前述した如く、回路基板の板厚が薄く、回路基板は片面
パターンとし、回路基板に設けたデバイスホールから所
望のコンタクトパターンをのぞかせることができ、容易
に外部処理装置の接続端子と接触させることができる。
また、サイドポッティングにより樹脂封止を行うのでＩ
Ｃカードのモジュールは薄くなり、更に、モールド金型
が不要になるなど、信頼性の高いＩＣカードのモジュー
ルの製造コストを低減することができる。尚、熱圧着シ
ート１２とモジュール８のコンタクトパターン３との接
着が弱い場合は、回路基板１の外周面積を大きくとり、
熱圧着シート１２との密着性が良い回路基板１とカード
基板９とを積極的に密着させる構造にしても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣカードモジュールは、薄い回路基板のＩＣチップ搭
載側の片面に形成したコンタクトパターンと、回路基板
の所定の位置に設けたデバイスホールを通し、容易に外
部処理装置の接続端子と接触を可能にした簡単な構造
で、薄型になり、かつ、信頼性、生産性とも優れた廉価
なＩＣカードのモジュールを提供することができる。
ＩＣカードモジュールは、薄い回路基板のＩＣチップ搭
載側の片面に形成したコンタクトパターンと、回路基板
の所定の位置に設けたデバイスホールを通し、容易に外
部処理装置の接続端子と接触を可能にした簡単な構造
で、薄型になり、かつ、信頼性、生産性とも優れた廉価
なＩＣカードのモジュールを提供することができる。
【図１】本発明の実施例に係るＩＣカードのモジュール
構造を示す断面図。
構造を示す断面図。
【図２】図１のＩＣカードのモジュールをカード基板に
収納した状態を示す断面図。
収納した状態を示す断面図。
【図３】従来の両面パターンを施したＩＣカードの構造
を示す要部断面図。
を示す要部断面図。
【図４】図３のＩＣモジュールの構造を示す断面図。
【図５】従来の片面パターンを施したＩＣカードの構造
を示す要部断面図。
を示す要部断面図。
【図６】従来の片面パターンを施したＩＣカードのモジ
ュール構造を示す要部断面図。
ュール構造を示す要部断面図。
【図７】従来の片面パターンを施したＩＣカードモジュ
ール構造を示す要部断面図。
ール構造を示す要部断面図。
１ 回路基板 ２ デバイスホール ３ コンタクトパターン ４ ＩＣチップ ５ バンプ ７ 樹脂 ８ ＩＣカードのモジュール ９ カード基板 １２ 熱圧着シート
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップを搭載する回路基板の片面に
コンタクトパターンを有するＩＣカードのモジュール構
造において、前記回路基板のＩＣカード出入力端子部相
当位置にデバイスホールを配設し、前記回路基板のＩＣ
チップ搭載側にコンタクトパターンを形成し、前記ＩＣ
チップと前記コンタクトパターンとを導電部材で接続
し、該接続した部分を覆い前記回路基板と前記ＩＣチッ
プを一体的に樹脂で封止し、前記回路基板に配設したデ
バイスホールを通し前記コンタクトパターンと外部処理
装置の接続端子との接触を可能にしたことを特徴とする
ＩＣカードのモジュール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116663A JPH05286291A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | Ｉｃカードのモジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116663A JPH05286291A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | Ｉｃカードのモジュール構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05286291A true JPH05286291A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14692818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4116663A Pending JPH05286291A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | Ｉｃカードのモジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05286291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09123449A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-05-13 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP4116663A patent/JPH05286291A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09123449A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-05-13 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
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