JPH0528775Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は四角形のICチツプをこれが装着され
た基板から取外すようにしたICチツプの取外し
器に関する。

（従来の技術） 電子機器や装置の多くは、メモリー用や演算用
のIC（集積回路）チツプが取付けられたプリント
配線基板を有している。前記ICチツプのプリン
ト基板への取付けは、取扱いの容易さを図るべ
く、ICチツプを容器ないしパツケージ内に搭載
した状態で行なつている。パツケージのタイプと
しては、例えばデユアルインラインパツケージや
プラグインパツケージ等がある。前者はケースの
両側から結線のための端子が下方を向いて２列に
出ているタイプのものであり、この端子をプリン
ト配線基板の孔に挿入してハンダ付けするもので
ある。また、後者は引出し端子をケースの真下に
出したものであり、端子を平面的に複数列設けた
ものでは、その数がデユアルインラインよりも多
く、しかもケースの平面占有空間域内にあるため
高密度実装に適している。

電子機器の使用過程では、上述したICチツプ
の故障を避けることができず、何かのICチツプ
が故障した場合には、それを基板から取外す作業
が必要となる。その作業の需要があることから、
それを行なうために、一般的に数種のICチツプ
の取外し工具が市場に販売されている。しかしな
がら、その効果は理想的ではなく、使用者の一般
的な反応では次のような問題点があつた。

まず、従来の取外し工具では、使用できるIC
チツプパツケージの寸法が特定されており、寸法
の違うICチツプの取外しには使用することがで
きない。また、各ICメーカーによつてはチツプ
パツケージが相違するので、１つの工具を各メー
カーのICチツプに対して共用することができな
い。更に、工具の構造が脆弱なだけでなく、外形
が粗末であり商品価値と実用性に乏しく、操作が
困難で作業性が悪く、人間工学上の要求に合致し
ていない。その上、従来の工具では、ICチツプ
の抜き出しの瞬間に、他のICチツプと工具との
相互衝突や衝撃を発生させ、このためにICチツ
プの特性異変を惹起させたり、損傷や破壊を来す
等の致命的な事態を招来させかねない。

（考案が解決しようとする課題） コンピユーターは、現在多くの人々に広く知れ
渡つているように、人類文明を再創造し、宇宙の
時間と空間を短縮する程の高度な科学技術の産品
であり、その技術の進歩は一瀉千里の勢いであ
る。例えば、アツプル（Apple）の８ビツトハ
ーソナルコンピユータが出現してから今日まで、
僅か数年で16ビツト、32ビツトのパーソナルコン
ピユータが相次いで出品され、これに取つて代り
つつある。新たなパーソナルコンピユータも、そ
の外観、容積、及び寸法は従来のものと大差が無
いが、そのデータ処理の速度と内部の記憶容量
は、８ビツトのコンピユータでは比較にならない
ものである。

例えば、ICチツプのうち多数のゲート素子が
組込まれて形成されたICを配列してなるいわゆ
るゲートアレイ（GateArray）ICにあつては、
僅か１インチ四方の周辺に数十本のピンつまり端
子を備えることが可能となり、その効果の進歩の
一面を窺い知ることができる。

しかるに、いかにICの集積度が増し、記憶容
量が増加して、処理速度が早くなつても、故障を
免れることは不可癖である。したがつて、限られ
た空間の中で、この主の集積回路を抜き取る工具
が実用上要求されている。

本考案は上記従来技術の現状に鑑みてなされた
ものであり、種々の寸法ないし形状のICチツプ
パツケージを基板上のICチツプを破損させるこ
となく、容易かつ迅速に抜き取り得るようにする
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するための本考案は、支持軸の
上端部に当該上端部から下方に向けて湾曲して伸
びると共に下端部が相互に接近離反するように弾
性変形する２本の操作片を取付け、前記支持軸の
中間部に上端部が取付けられた２本の係合片の下
端部を前記操作片の下端部に係合させ、前記２本
の係合片の下端部に、ICチツプパツケージの対
向し合う二辺に係合する爪部を形成し、前記支持
軸の下端部にばね力が付勢されて前記ICチツプ
パツケージの上面に当接する押圧板を取付けて
IC基板に設けられたICチツプを取外すようにし
たICチツプの取外し器である。

（作用） 四辺形のICチツプが多数IC基板に配列された
状態の下で、何れかのICチツプパツケージを基
板から取除くには、押圧板をICパツケージの上
面に押し付けるようにして、爪部相互をパツケー
ジの底面に係合させる。このときには、作業者が
操作片相互を開閉させてパツケージの大きさに合
わせて、爪部相互の間隔を調整する。この状態で
操作片の部分を持つて取外し器を持上げれば、パ
ツケージを水平状態に維持したまま容易に取外す
ことができる。

（実施例） 以下、図示する実施例に基いて本考案を詳細に
説明する。

第１図は本考案の一実施例に係るICチツプの
取外し器を示す斜視図であり、その構造は精巧で
あり、外観の見栄えがよく、美観に優れ、これま
での同種タイプの工具では見受けられないニユー
タイプである。

本考案のICチツプの取外し器は、小孔２０が
設けられた中心部から両端部が弓型に湾曲形成さ
れたばね鋼製の操作片２を有している。前記小孔
２０には中空の支持軸４が貫通しており、この上
端部には固定用ノブ１が嵌合して固着されてい
る。この固定用ノブ１によつて、支持軸４から操
作片２が抜け出すのを防止し、相互の固定を図つ
ているが、この固定は種々の構造とすることによ
つても達成される。例えば、支持軸４を図示した
ような中空パイプによらずこれを中実の棒材と
し、その上端部を他の部分よりも小径として、そ
の小径部に固定用ノブ１を嵌合するようにするこ
とも可能であり、固定用ノブ１と支持軸４との結
合をねじ結合とするようにしても良い。操作片２
は支持軸４の上端部から図示するように下方に向
けて湾曲して２本伸びており、図示実施例では一
体となつたばね製の帯材により、２本の操作片２
が形成されているが、別々の帯材によつてこれら
の操作片を形成するようにしても良い。

前記支持軸４には固定駒２２が嵌合しており、
この固定駒２２はビス２４によつて支持軸４の軸
方向に沿つた任意の位置に固定される。この固定
駒２２の外周面には２本のばね鋼製の係合片３の
一端が係合されている。上述した固定駒２２を任
意の位置に高低調整を行なうことによつて、各メ
ーカーのICチツプパツケージに対応させて、係
合片３の上下方向の位置を変化させることが可能
となる。３本の係合片３の下端部は、それぞれの
中央部に形成された湾曲部によつて図示するよう
に相互に広げられ、更に、前記操作片２の両下端
部内面に取付けられたガイド２６の孔１１を貫通
している。前記それぞれの係合片３の下端約５mm
のところには、90°折れ曲つた爪部１０が形成さ
れており、操作片２をこれ自体の弾性変形により
支持軸４の径方向に変形することによつて、２つ
の爪部１０が相互に接近離反移動することにな
る。

前記支持軸４の下端部には円筒形のスリーブ５
が軸方向に摺動自在に嵌合しており、このスリー
ブ５に軸方向に沿つて形成された長孔５０に、前
記支持軸４に取付けられたピン４０が貫通してお
り、スリーブ５の摺動ストロークは長孔５０の軸
方向寸法により設定されることになる。また、こ
のスリーブ５内には圧縮コイルばね６が装着さ
れ、このばね６によつて、スリーブ５には下方に
向くばね力が付勢されている。このスリーブ５の
下端にはビス２８によつて円盤形状の押圧板７が
固定されており、本考案の取外し器によつてIC
パツケージ９を外す際には、前記押圧板７がパツ
ケージの上面８に押し付けられる。

次に、図示する本考案のICチツプ取外し器を
用いてICチツプパツケージ９を図示しない基板
から取外す手順について第３図Ａ，Ｂを参照しつ
つ説明する。

まず、第３図Ａに示すように、親指と人差指と
中指とで操作片２の両片を持ち、ICチツプパツ
ケージ９の大小ないし寸法を見て軽く操作片２を
握る。そして、ICパツケージ９の相対向する二
辺の端子間の隙間に爪部１０を位置させた状態
で、第３図Ｂ示すように、操作片２を握り締める
ことによつて、爪部１０をICパツケージ９の底
面にまで滑り込ませる。

この状態にあつては、ICパツケージ９の上面
８には、押圧板７がばね６の弾発力つまりばね力
で押し付けられることになり、操作片２を持つて
ICパツケージ９を抜き取る際には、ICパツケー
ジ９は傾斜するのが防止され、水平状態を維持し
つつ基板から取外されることになる。

この抜き外しの際には、操作片２の両下端部は
ICパツケージ９の上部を押し付けることになる。
このときには、只単に親指と人指指と中指で操作
片２相互を同時に握り締めるだけで、係合片３の
下端部が相互に接近し、爪部１０がICチツプパ
ツケージの対向する二辺の底面に引掛る。そし
て、操作片２を握り締めると、爪部１０は前記底
面に密接し、更にスリーブ５、ばね６、及び押圧
板７による押し付け力と、操作片２から係合片３
に加わる締付け力とが作用する状態下で、例えば
故障したICチツプのパツケージを、多数のICチ
ツプが配列されたIC基板からスムーズに一気阿
成に抜き出すことが可能となる。

他の抜き外し手順としては、本考案の図示する
取外し器を手で握り、指と手のひらでそれぞれの
操作片２を持つて、爪部１０の相互間の幅をコン
トロールする。その他の手順は上述した場合と同
様である。

例えば、現在最大のタイプである84本のピンつ
まり端子を有する四角形のゲートアレイICに適
用するには、爪部相互間の寸法を50mm程度に設定
すれば良い。もしもこれよりも比較的小型の例え
ば60本のピンの同種のICチツプに使用するには、
同一の取外し器で、只単に操作片２相互を接近さ
せるように押し付ければ、このようなICチツプ
以外に種々の寸法のものに適用することができ
る。

（考案の効果） 以上のように、本考案によれば、支持軸の上端
部に２本の操作片を設け、更に支持軸に下端に爪
部を有する係合片を設け、これらの係合片を前記
操作片に係合させるようにしたので、作業者が操
作片を持つことによつて、取除くべくICチツプ
パツケージに爪部を係合させることができる。ま
た、支持軸にはばね力が付勢された押圧板が上下
方向に摺動自在に取付けられているので、この取
除き操作に際して押圧板がICパツケージの上面
に押し付けられ、ICパツケージは所定の姿勢を
維持しながら確実に取外されることになる。そし
て、大きさや寸法が相違するICパツケージに対
しては、操作片の下端部の相互間の間隔を調整す
ることで、対応させることができるので、種々の
タイプのICパツケージに対しても１つの取外し
器を用いて取外し作業を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係るICチツプの
取外し器を示す斜視図、第２図Ａは第１図の正面
側からの半断面図、第２図Ｂは同図ＡにおけるＢ
−Ｂ線に沿う断面図、第３図Ａ，Ｂはそれぞれ本
考案の取外し器による取外し作業手順を示す正面
図である。 １……固定用ノブ、２……操作片、３……係合
片、４……支持軸、５……スリーブ、６……ば
ね、７……押圧板、９……ICチツプパツケージ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 支持軸の上端部に当該上端部から下方に向け
   て湾曲して伸びると共に下端部が相互に接近離
   反するように弾性変形する２本の操作片を取付
   け、前記支持軸の中間部に上端部が取付けられ
   た２本の係合片の下端部を前記操作片の下端部
   に係合させ、前記２本の係合片の下端部に、
   ICチツプパツケージの対向し合う二辺に係合
   する爪部を形成し、前記支持軸の下端部にばね
   力が付勢されて前記ICチツプパツケージの上
   面に当接する押圧板を取付けてIC基板に設け
   られたICチツプを取り外すようにしたICチツ
   プの取外し器。 (2) 前記支持軸の下端部に筒形状のスリーブを所
   定の軸方向長さのストロークで摺動自在に嵌合
   し、当該スリーブの下面に前記押圧板を固定
   し、前記スリーブ内にばねを装着してなる前記
   請求項１に記載のICチツプの取外し器。