JPH05290669A - 照光スイッチ - Google Patents

照光スイッチ

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JPH05290669A
JPH05290669A JP4152492A JP15249292A JPH05290669A JP H05290669 A JPH05290669 A JP H05290669A JP 4152492 A JP4152492 A JP 4152492A JP 15249292 A JP15249292 A JP 15249292A JP H05290669 A JPH05290669 A JP H05290669A
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light guide
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Masahiro Kaizu
雅洋 海津
Atsuhiro Horii
篤宏 堀井
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Fujikura Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＬＥＤ光源の高さを低く抑え、有効な照光効
果を得ることができる照光スイッチを提供する。 【構成】 照光光源用のチップ１００を、フレキシブル
プリント配線板２０上の電極回路２２にＬＥＤベアチッ
プ素子２６を取り付けることにより構成したので、従来
のように、基板としてセラミックス基板９を用いたチッ
プＬＥＤ５と比較して、照光スイッチユニットを大幅に
薄型化することができる。これにより、照光スイッチユ
ニットを各種機器類に実装する際の自由度を拡大するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオー
ド）光源の高さを低く抑え、有効な照光効果を好適に得
ることができる薄型スイッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種電子機器類に搭載されるスイ
ッチユニットとしては、キートップ部を照光することに
より暗い場所においても該キートップ部を容易に確認可
能とした照光スイッチユニットが開発されている。図１
１は一般的な照光スイッチの構成例であり、各種数字・
記号に対応したキートップ部１を有する表面シート２を
備えた導光拡散材３と、前記キートップ部１の操作に伴
い作動する電極回路上に配設されたクリックバネ４、及
び該クリックバネ４に隣接配置されたチップＬＥＤ５
（後述する）を備えたプリント配線板６とを互いに積層
したものである。なお、図中６ａ’は接続端子である。
この場合、導光拡散材３としてはシリコンラバーを使用
しており、導光拡散材３の裏面には、図１２の背面側斜
視図に示す如くクリックバネ４を収納する凹部４ａ、チ
ップＬＥＤ５の樹脂封止部分を収納する凹部５ａが、こ
れらクリックバネ４、チップＬＥＤ５の配置箇所に対応
して形成されている。
【０００３】また、図１３は照光スイッチの図１１にお
けるＡ−Ａ線矢視断面図であり、プリント配線板６を、
絶縁性素材６ａ、電極回路６ｂ、接着剤層６ｃ、カバー
レイポリイミドフィルム６ｄを積層して構成し、該プリ
ント配線板６と導光拡散材３とを積層接着剤７で接着し
ている。なお、前記クリックバネ４は、プリント配線板
６の電極回路６ｂ上に導通されており、このクリックバ
ネ４が表面シート２を介して押圧された場合に、反転し
て該電極回路６ｂに電気的に接触し、これによりＯＮ／
ＯＦＦ信号を出力するとともに、該ＯＮ／ＯＦＦ信号に
基づき、後述するＬＥＤベアチップ１０を作動させるよ
うにしている。
【０００４】また、前記プリント配線板６の電極回路６
ｂ上に設けられたチップＬＥＤ５は、図１３及び図１４
に示すように、例えばアルミナあるいはセラミック基板
９の上面に、ＬＥＤベアチップ１０を直接実装し、該Ｌ
ＥＤベアチップ素子１０を前記アルミナあるいはセラミ
ック基板９の上面に形成した電極回路１１へボンディン
グワイヤループ１２を介して接続した後、光拡散樹脂１
３により樹脂封止した構造となっており、更に、このチ
ップＬＥＤ５はワイヤ１４を介してプリント配線板６上
の電極回路６ｂに電気的に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記照光ス
イッチユニットの薄型化を図る場合には、チップＬＥＤ
５の高さが問題となるわけであるが、チップＬＥＤ５の
高さは照光スイッチユニットを構成する各部品の中で
１．０ｍｍ前後と最も高いばかりでなく、チップＬＥＤ
５を配線板６に半田付けした段階では更に０．１ｍｍ程
度のエレベートアップが生ずる。また、チップＬＥＤ５
による有効な照光効果を得ようとする場合には、チップ
ＬＥＤ５からの導光効果を高めるために、チップＬＥＤ
５上方の厚さを少なくとも０．３ｍｍ程度確保する必要
がある。このため、照光スイッチユニットに前記のチッ
プＬＥＤ５を使用した場合には、最低限でも約１．６ｍ
ｍ前後の高さとなるため、照光スイッチユニットの薄型
化という点では障害となる。従って、現行の照光スイッ
チユニットを更に薄型化しようとする場合には、チップ
ＬＥＤ５に代わる別の薄型の光源が必要となるが、従来
技術では薄型化を図る上で限界があった。
【０００６】本発明は前記課題を解決するもので、ＬＥ
Ｄ光源の高さを低く抑え、有効な照光効果を得るととも
に、（１）ＬＥＤ光源からキートップ部への導光拡散に
より該キートップ部を有効に照光することができる、
（２）高湿環境下において水分等の侵入を防止して高い
信頼性を発揮することができる薄型照光スイッチの提供
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明では、照光光源用のチップからの導光拡
散によりスイッチ配設箇所を照光する薄型スイッチであ
って、前記照光光源用のチップを、フレキシブルプリン
ト配線板と、該フレキシブルプリント配線板上に直接実
装され該フレキシブルプリント配線板上に形成した電極
回路に端子がワイヤボンディング接続されたＬＥＤベア
チップ素子と、該ＬＥＤベアチップ素子を封止する光拡
散樹脂と、フレキシブルプリント配線板上に設けられ
て、光拡散樹脂の境界を決定するダム部材とを具備する
ようにしている。
【０００８】第２の発明では、表面側にキートップ部を
備えた導光拡散材と、上方から光拡散樹脂により封止さ
れ前記キートップ部の照光用光源となるＬＥＤベアチッ
プ素子が実装されたプリント配線板とを積層接着してな
る薄型スイッチであって、前記導光拡散材の前記プリン
ト配線板との積層接着箇所に、前記ＬＥＤベチップ素子
の配設箇所から前記キートップ部の配設箇所の底部へ至
る空洞部を配設するようにしている。
【０００９】第３の発明では、表面側にキートップ部が
設けられた撥水性かつ絶縁性を有する導光拡散材と、該
導光拡散材の裏面側に積層され該導光拡散材表面の各種
キーの操作入力に伴い作動する電極回路を有するプリン
ト配線板とを具備してなる薄型スイッチであって、前記
導光拡散材に、前記プリント配線板が嵌合する形状の凹
部を形成するようにしている。
【００１０】第４の発明では、表面側にキートップ部を
備えた導光拡散材と、前記キートップ部の照光用光源と
なるＬＥＤベアチップ素子が実装されたプリント配線板
とを積層接着してなる薄型スイッチであって、前記ＬＥ
Ｄベアチップ素子は導光拡散材内に配置されるととも
に、該導光拡散材にはＬＥＤベアチップ素子から発光さ
れた光をキートップ部に導くための反射材を設けるよう
にしている。
【００１１】
【作用】第１の発明によれば、照光光源用のチップを、
フレキシブルプリント配線板上の電極回路にＬＥＤベア
チップ素子を取り付けることにより構成したので、従来
のように、基板としてセラミックス基板を用いたチップ
ＬＥＤと比較して、照光スイッチユニットを大幅に薄型
化することができる。これにより、照光スイッチユニッ
トを各種機器類に実装する際の自由度を拡大することが
できる。
【００１２】また、この第１の発明によれば、フレキシ
ブルプリント配線板上のダム部材の配置を任意に選択す
ることにより、ＬＥＤベアチップ素子を封止する樹脂封
止上面形状を自由に設計することが可能であり、また、
樹脂封止部分の全体を光源として機能させることもでき
るため、有効な照光効果を得ることができる。また、フ
レキシブルプリント配線板上に複数色のＬＥＤベアチッ
プ素子を近接状態で実装することも可能であるため、照
光機能の拡大を容易に行うことができる。
【００１３】第２の発明によれば、照光スイッチの導光
拡散材の裏面側、すなわち、プリント配線板との積層接
着面側における光源配設箇所からキートップ部配設箇所
の底部（照光部分）へ至る経路に、導光用空間となる溝
部を配設しているため、光源から発する光に殆んど減衰
を生じさせることなく、キートップ部底部まで効率的に
導光することができ、キートップ部における充分な照光
効果を得ることができる。従って、キートップ部におい
て従来と同一レベルの照光効果を得ようとした時に、従
来よりも光源の光量を削減することができ、照光スイッ
チに組込む回路を省エネルギー回路として実現すること
ができる。また、照光スイッチのキートップ部の入力操
作時には、前記溝部は、キートップ部の押込み操作に伴
う空気を逃がす通路の役目を果たすため、従来の如くキ
ートップ部の押し込み操作に伴う空気圧による抵抗感を
減少でき、キー入力感触を向上させることができる。
【００１４】第３の発明によれば、薄型スイッチユニッ
トの導光拡散材とプリント配線板との積層時には、導光
拡散材の凹部にプリント配線板を嵌合させて積層するた
め、両者の積層端面は、導光拡散材の凹部の外周部によ
り被覆される結果、毛管現象等による水分やダスト等の
侵入を確実に防止することができる。従って、薄型スイ
ッチユニット外部が高湿環境下にある場合や水漏れが発
生した場合に関わらず、薄型スイッチユニットの信頼性
や耐久性を向上させることができる。また、両者の位置
合せを容易かつ精度良く行うことができ、更には、導光
拡散材に生じたソリやタワミを、該導光拡散材の凹部に
嵌合させたプリント配線板により矯正することもでき
る。
【００１５】第４の発明によれば、ＬＥＤベアチップ素
子を導光拡散材内に配置するとともに、該導光拡散材に
ＬＥＤベアチップ素子から発光された光を、反射を繰り
返しながらキートップ部に導くための反射材を設けるよ
うにしたので、該ＬＥＤベアチップ素子から発光された
光を減衰させずに効率良くキートップ部に導くことがで
き、これによって出力の小さいＬＥＤベアチップ素子を
使用することも可能となる。
【００１６】
【実施例】まず、本発明の第１実施例を図１〜図３に基
づいて説明する。図１は本実施例のベアチップＬＥＤ１
００の実装部分の概略断面図であり、該ベアチップＬＥ
Ｄ１００を実装するフレキシブルプリント配線板２０
は、例えば２５μｍ厚のポリイミドフィルムから成る絶
縁性素材層２１と、例えば１８μｍ厚の銅箔から成る電
極回路２２とから構成されたものであり、電極回路２２
の表面には、例えば２５μｍ厚のカバーレイ接着剤２３
を介して、例えば２５μｍ厚のカバーレイポリイミドフ
ィルム２４が積層されている。また、カバーレイ接着剤
２３及びカバーレイポリイミドフィルム２４からカバー
レイフィルム２５を構成している。
【００１７】また、前記フレキシブルプリント配線板２
０の上面には、例えば０．２５ｍｍ角、高さ０．３０ｍ
ｍのＬＥＤベアチップ素子２６が、銀ペースト等の導電
性接着剤により直接実装されており、該ＬＥＤベアチッ
プ素子２６の上部の端子は電極回路２２ヘボンディング
ワイヤループ２７により接続されている。更に、前記Ｌ
ＥＤベアチップ素子２６の上方は、光拡散樹脂２８によ
り樹脂封止されており、該光拡散樹脂２８の下縁部に
は、該光拡散樹脂２８を堰止めて境界を作るためのシリ
コン樹脂のダム２９が形成されている。前記の光拡散樹
脂２８としては、エポキシ系の透明もしくは乳白の樹脂
系を使用している。また、前記ＬＥＤベアチップ素子２
６の高さは、ワイヤボンドによるボンディングワイヤル
ープ２７が覗かないように光拡散樹脂２８により封止す
ることができる、約０．７ｍｍ前後の高さに設定されて
おり、従来と比較し、光源の高さを約半分に抑えるよう
になっている。なお、図２はフレキシブルプリント配線
板２０の上面に２個のＬＥＤベアチップ素子２６を実装
した場合の平面図である。
【００１８】また、ベアチップＬＥＤ１００は、図３で
示すようにフレキシブルプリント配線板２０に複数個設
けられており、クリックバネ３０の間に配置される構成
となっている。なお、図３において符号２０’で示すも
のは電極回路２２を外部機器と接続するための接続端子
である。
【００１９】次に、上記の如く構成した第１実施例の作
用について説明する。第１実施例の照光スイッチに搭載
するＬＥＤ光源としては、上述した如く、０．２５ｍｍ
角で高さ０．３０ｍｍのＬＥＤベアチップ素子２６を使
用し、誘電性接着剤によりフレキシブルプリント配線板
上に直接実装しているため、従来のようにセラミック基
板が無い分だけ、ＬＥＤ光源の高さを低くすることがで
きる。これにより、照光スイッチ全体の高さを低くする
ことができ、該照光スイッチの薄型化を図ることができ
ると共に、ＬＥＤ光源の上面における照光効率を向上し
得て照光部分の明るさを改善することができる。
【００２０】また、ＬＥＤベアチップ素子２６を、エキ
ボシ系の透明もしくは乳白の樹脂系材料から成る光拡散
樹脂２８により樹脂封止すると共に、シリコン樹脂のダ
ム２９を形成し、シリコン樹脂と封止樹脂の濡れ性にお
ける反発を利用しているため、前記シリコン樹脂のダム
２９の形状を適宜選択することにより、光拡散樹脂２８
の上面形状を自由に設計することができ、更には、光拡
散作用によりＬＥＤベアチップ素子２６の樹脂封止部分
の全体が光源として機能するため、極めて有効な照光効
果を得ることができる。また、シリコン樹脂ダム２９の
存在により光拡散樹脂２８の形成範囲を狭くすることが
できるため、照光スイッチの小型化が可能となる。
【００２１】また、ＬＥＤベアチップ素子２６の高さ
は、ワイヤボンドによるワイヤループ２７が覗かないよ
うに、光拡散樹脂２８により封止することができる約
０．７ｍｍ前後の高さに設定しているため、従来のチッ
プＬＥＤを使用した場合と比較し、光源の高さを約半分
に抑えることができる。
【００２２】また、ＬＥＤベアチップ素子２６は極めて
小形状であるため、フレキシブルプリント配線板上に複
数色のＬＥＤベアチップ素子２６を近接した状態で実装
し、且つ、複数色のＬＥＤベアチップ素子２６を一括し
て樹脂封止することが可能となり、この結果、限られた
実装スペースで複数色のＬＥＤ光源による色分け照光を
行うことができ、従って、従って機能を容易に拡大する
ことができると共に、照光の自由度を増大することがで
きる。
【００２３】なお、第１実施例の照光スイッチのＬＥＤ
ベアチップ素子２６の光を導光拡散する導光拡散材と表
面シートとは一体構造することも可能であり、あるい
は、導光拡散材と表面シートとを別構造とし、該表面シ
ートを照光スイッチユニットを実装する機器側（電気製
品等）に配設することも可能である。
【００２４】次に、本発明を適用してなる第２実施例及
び第３実施例の照光スイッチを、図４〜図６を参照して
説明する。なお、以下の説明においては、第１実施例で
示す構成と共通する箇所の符号を共通化して説明を簡略
化する。図４は第２実施例の照光スイッチの構成を示
し、キートップ部３１を有する表面シート３２、導光拡
散材３３、積層接着剤３４、フレキシブルプリント配線
板２０、ＬＥＤベアチップ素子２６、クリックバネ３０
から大略構成されてなるものである。第２実施例の照光
スイッチは、第１実施例と同様に、ＬＥＤ光源の実装高
さを低く抑え、照光効果の維持あるいは照光効果を改善
することにより、スイッチユニットの薄型化と有効な照
光効果とを両立させることを実現するようになってい
る。
【００２５】前記照光スイッチの詳細構成を説明する
と、表面シート３２の上面には、図１１と同様に、各種
数字・記号に対応したキートップ部３１が配設されてお
り、該表面シート３２は、ラバーシートを使用した導光
拡散材３３の上面に貼付されている。この場合、表面シ
ート３２は導光拡散材３３と一体構造としてもよく、あ
るいは、表面シート３２と導光拡散材３３とを別構造と
し該表面シート３２を電子機器の筐体側に配設してもよ
い。また、導光拡散材３３の裏面側、すなわち、フレキ
シブルプリント配線板２０との積層接着面側には、図５
の背面図に示す如く、ＬＥＤベアチップ素子２６の樹脂
封止部分を収納する凹部３５、クリックバネ３０を収納
する凹部３６が形成されると共に、各凹部３５・３６間
に溝部３７が形成されている。すなわち、導光拡散材３
３のフレキシブルプリント配線板２０との積層接着面側
におけるＬＥＤ光源部分からキートップ照光部分へ至る
経路に溝部３７を配設することにより、導光拡散材３３
とフレキシブルプリント配線板２０とを積層接着剤２３
を介して積層し照光スイッチを形成した時点で、溝部３
７が導光用空間となるようになっている。
【００２６】また、照光スイッチのフレキシブルプリン
ト配線板２０は、例えば２５μｍ厚のポリイミドフィル
ムからなる絶縁性素材層２１と、例えば１８μｍ厚の銅
箔からなる電極回路２２とを有するものであり、該電極
回路２２の上面には、例えば２５μｍ厚の接着剤層２３
を介して、例えば２５μｍ厚のカバーレイポリイミドフ
ィルム２４が積層されている。また、前記フレキシブル
プリント配線板２０の電極回路２２上にはＬＥＤベアチ
ップ素子２６が銀ペースト等の導電性接着剤により直接
マウントされ、該ＬＥＤベアチップ素子２６の端子はボ
ンディングワイヤループ２７により電極回路２２へ接続
されている。更に、ＬＥＤベアチップ素子２６の上部は
光拡散樹脂２８により樹脂封止され、該光拡散樹脂２８
の下縁部にはシリコン樹脂ダム２９が形成されている。
更に、電極回路２２の上方には導電性金属からなるクリ
ックバネ３０が配設され、該クリックバネ３０により、
表面シート３２上面のキートップ部を操作した際のクリ
ック感を付与するようになっている。
【００２７】そして、前記表面シート３２を貼付した導
光拡散材３３とフレキシブルプリント配線板２０との間
にずれが生じないように、導光拡散材３３とフレキシブ
ルプリント配線板２０とを位置決めした後、これら両者
を積層接着剤２３により積層接着することにより照光ス
イッチを形成するようになっている。
【００２８】次に、上記の如く構成した第２実施例の照
光スイッチの作用について説明する。 第２実施例の照
光スイッチは、導光拡散材３３としてシリコンラバーシ
ートを使用し、導光拡散材３３の裏面側、すなわち、フ
レキシブルプリント配線板２０との積層接着面側におけ
るＬＥＤ光源部分から照光部分へ至る経路に、導光用空
間となる溝部３７を設けているため、ＬＥＤ光源から発
する光に殆んど減衰を生じさせることなく、照光部分
（キートップ部）の底辺まで効率的に導光することがで
き、この結果、照光部分において充分な照光効果を得る
ことができる。
【００２９】また、照光スイッチのキートップ部におい
て有効な照光効果があるため、キートップ部を所定の照
光レベルとする際に、従来よりもＬＥＤ光源の光量を削
減することができ、この結果、照光スイッチに組込む回
路を省エネルギー回路として実現することができる。
【００３０】また、照光スイッチの表面シートのキート
ップ部をキー入力した際、導光拡散材３３とフレキシブ
ルプリント配線板２０との間の溝部３７は、キートップ
部の押し込み操作に伴う空気を逃がす通路の役目を果た
すため、従来の如くキートップ部の押し込み操作に伴う
空気圧による抵抗感を減少させることが可能となり、こ
の結果、キー入力感触の向上を実現することができる。
【００３１】次に、図６を参照して本発明の第３実施例
を説明する。図６は第３実施例の照光スイッチの構成を
示し、該照光スイッチは、表面シート３２、シリコンラ
バーシートからなる導光拡散材３３、ポリカーボネート
からなる導光拡散材３８、積層接着剤３４、フレキシブ
ルプリント配線板２０、ＬＥＤベアチップ素子２６、ク
リックバネ３０から大略構成されている。
【００３２】前記フレキシブルプリント配線板２０は、
第２実施例と同様に、絶縁性素材層２１、電極回路２２
とを有し、更に電極回路２２の上面にカバーレイ接着材
２３、カバーレイポリイミドフィルム２４を積層したも
のであり、フレキシブルプリント配線板２０上にはＬＥ
Ｄベアチップ素子２６が銀ペースト等の導電性接着剤に
より直接マウントされ、該ＬＥＤベアチップ素子２６は
ボンディングワイヤループ２７により電極回路２２へ接
続されている。更に、ＬＥＤベアチップ素子２６の上部
は光拡散樹脂２８により樹脂封止されている。図中２９
はシリコン樹脂ダム２９である。更に、導光拡散材３３
のフレキシブルプリント配線板２０との積層接着面側に
おけるＬＥＤ光源部分からキートップ照光部分へ至る経
路に溝部３９を配設することにより、導光拡散材３３と
フレキシブルプリント配線板２０とを積層接着剤３４を
介して積層し照光スイッチを形成した時点で、溝部３９
が導光用空間となるようになっている。
【００３３】すなわち、第３実施例の照光スイッチにお
いても、第３実施例と同様に、ＬＥＤ光源の実装高さを
低く抑え、照光効果の維持あるいは照光効果を改善する
ことにより、スイッチユニットの薄型化と有効な照光効
果とを両立させることができる。なお、前記照光スイッ
チの導光拡散材３８としては、拡散材を添加しない略透
明なものを使用し、該導光拡散材３８の表面に白色塗装
を施すと共に、フレキシブルプリント配線板２０のカバ
ーレイポリイミドフィルム２４の表面に白色塗装を施す
ようにしてもよい。これにより、ＬＥＤ光源からは拡散
導光および直接導光の両方の導光方式による相乗効果を
得ることができ、また、照光効果を改善することができ
る。
【００３４】次に、図７及び図８を参照して本発明の第
４実施例を説明する。この第４実施例は薄型スイッチユ
ニットは、電子機器の筐体４０に実装されている。第４
実施例の薄型スイッチユニットは、第２実施例において
述べたように、表面シート３２と、シリコンラバーから
なる導光拡散材３３と、積層接着剤層３４と、カバーレ
イフィルム２５が積層されたフレキシブルプリント配線
板２０と、クリックバネ３０とから大略構成されてなる
ものであり、後述する如く導光拡散材３３の形状に特徴
を有している。
【００３５】前記薄型スイッチユニットの詳細構成を説
明すると、表面シート３２の上面には各種数字・記号に
対応するキートップ部３１が配設されており、該表面シ
ート３２は導光拡散材３３に貼付されている。また、導
光拡散材３３には、図８の背面斜視図に示す如く外周部
４１を残した状態で凹部４２が彫り込まれて形成される
と共に、該凹部４２の形状はフレキシブルプリント配線
板２０が密接状態で嵌合する形状とされており、該導光
拡散材３３の凹部４２には、積層接着剤層３４を介して
フレキシブルプリント配線板２０が嵌合されている。
【００３６】また、前記フレキシブルプリント配線板２
０は、絶縁性素材層２１と、例えば１８μｍ厚の銅箔か
ら成る電極回路２２と、例えば２５μｍ厚の接着剤層２
３と、例えば２５μｍ厚のカバーレイポリイミドフィル
ム２５とを積層することにより構成されており、該フレ
キシブルプリント配線板２０は前記導光拡散材３３の外
形よりも小なる形状に形成されている。更に、フレキシ
ブルプリント配線板２０の電極回路２２の上方には導電
性金属から成るクリックバネ３０が配設されており、該
クリックバネ３０により、表面シート３２上のキートッ
プ部３１を操作した際のクリック感を付与するようにな
っている。
【００３７】次に、上記の如く構成した第４実施例の薄
型スイッチユニットの作用について説明する。第４実施
例の薄型スイッチユニットは、導光拡散材３３に、フレ
キシブルプリント配線板２０が嵌合する形状の凹部４２
を彫り込んで形成し、該凹部４２を介して導光拡散材３
３とフレキシブルプリント配線板２０とを積層する構造
であるため、導光拡散材３３とフレキシブルプリント配
線板２０との積層工程においては、導光拡散材３３の凹
部４２にフレキシブルプリント配線板２０を嵌合させれ
ば、両者の位置合せを容易に行うことができると共に、
両者を精度良く積層することができる。
【００３８】また、前記導光拡散材３３とフレキシブル
プリント配線板２０とを積層して薄型スイッチユニット
を形成した時点で、両者の積層端面が導光拡散材３３の
外周部４１によって被覆され密閉状態とされると共に、
該導光拡散材３３は撥水性が非常に良好で毛管現象等に
よる水分の侵入が起こりにくいという特性を有している
ため、水分やダスト等の侵入を効果的に防止することが
できる。すなわち、薄型スイッチユニットの外部が高湿
環境下にある場合、毛管現象等により外部から薄型スイ
ッチユニット内部へ侵入した水分やダスト等は、図７の
右側に破線矢印で示す侵入経路を通り、導光拡散材３３
と積層接着剤層３４との境界までは達するが、侵入経路
が複雑であるために、フレキシブルプリント配線板２０
側へは侵入しずらいという特徴がある。
【００３９】すなわち、第４実施例の薄型スイッチユニ
ットによれば、導光拡散材３３とフレキシブルプリント
配線板２０とを該導光拡散材３３の凹部４２を介して積
層するため、フレキシブルプリント配線板２０側への毛
管現象等による水分やダスト等の侵入を確実に防止する
ことができる。これにより、外部が高湿環境下にある場
合や水漏れが発生した場合に関わらず、薄型スイッチユ
ニットの信頼性や耐久性を向上させることができる効果
が得られる。また、導光拡散材３３とフレキシブルプリ
ント配線板２０との積層時には、両者の位置合せを容易
かつ精度良く行うことができ、更には、導光拡散材３３
のソリやタワミを、凹部４２に嵌合させたフレキシブル
プリント配線板２０により矯正することができるという
利点も奏する。
【００４０】次に、図９及び図１０を参照して本発明の
第５実施例を説明する。まず、図７に示す照光スイッチ
は、符号５０で示す外層匡体の開口部５１から、表面シ
ート５２のキートップ部５３に相当する箇所が外部に露
出するように設けられたものである。表面シート５２
は、前述した導光拡散材と一体化されて、例えばシリコ
ンゴムなどの弾力性と成形性に優れた透光性ゴム材料に
より形成されたものであり、この表面シート５２の上下
面には、白色ないしは銀色系の光反射、拡散性に優れる
色調の塗料による反射材５４、５５が積層されている。
また、表面シート５２のキートップ部５３であり、かつ
反射材５４の上面には、所用の文字、数字などの表示が
なされているが、このような文字、数字などの表示は、
色彩塗装５６と、この色彩塗装５６を含む表面シート５
２全体を対象とした黒の塗装５７とが積層された状態に
おいて、色彩塗装５６の上層の黒の塗装５５をレーザー
などによりトリム除去して、色彩塗装５６を露出させる
ことにより作成されたものである。
【００４１】また、フレキシブルプリント配線板２０の
上面であり、かつ表面シート５２のキートップ部５３の
下方位置には、クリックバネ３０が配置され、このクリ
ックバネ４が表面シート５２を介して押圧された場合
に、反転して接触子に電気的に接触し、これにより電気
回路２２内においてＯＮ／ＯＦＦ信号を出力するととも
に、該ＯＮ／ＯＦＦ信号に基づき、後述するＬＥＤベア
チップ素子２６を作動させるようにしている。このＬＥ
Ｄベアチップ素子２６は、フレキシブルプリント配線板
２０の電気回路２２に対して実装され、表面シート５２
に形成されたＬＥＤ光源素子格納部５８に収納されてい
る。このＬＥＤベアチップ素子２６は図９では図示が省
略されているが、第１実施例〜第４実施例と同様に、銀
ペースト等の導電性接着剤により直接マウントされ、ボ
ンディングワイヤループ２７により電極回路２２へ接続
されている。
【００４２】また、ＬＥＤベアチップ素子２６は、光反
射、拡散性に優れる色調の塗料による反射材５４と反射
材５５との間に配置されており、これによってＬＥＤベ
アチップ素子２６から発せられた光は、反射材５４と反
射材５５とにおいて反射を繰り返しながら表面シート５
２内を透過してゆき、最終的にキートップ部５３に到達
して該キートップ部５３の色彩塗料５６を内部より照光
する。すなわち、この第５実施例に示す照光スイッチで
は、シリコンゴムにより形成された表面シート５２内
に、光源であるＬＥＤベアチップ素子２６を配置し、こ
のＬＥＤベアチップ素子２６から発せられた光を、反射
材５４と反射材５５とにおいて反射を繰り返しながら、
キートップ部５３に導くようにしたので、第１実施例〜
第４実施例に示すような光拡散樹脂２８、導光拡散材３
３といった、光を案内するための部材をわざわざ設ける
必要がなくなり、これによって外装匡体５０とフレキシ
ブルプリント配線板２０との間の高さＨを低く抑えるこ
とができ、更には全体の高さを低く抑えることができる
効果を奏する。
【００４３】なお、図９では、シリコンゴムにより形成
された表面シート５２の上下面に、反射材５４と反射材
５５とをそれぞれ積層するようにしたが、これに限定せ
ず、図１０に示すように上方側の反射材５４のみによ
り、ＬＥＤベアチップ素子２６から発せられた光をキー
トップ部５３に導くようにしても良い。また、この第５
実施例では、シリコンゴムにより形成された表面シート
５２のみを用い、先に説明した導光拡散材３３の構成を
省略したが、このように導光拡散材３３と表面シート５
２とを一体構造とするか、別体構造するかは製作者が任
意に選択できる事項である。また、本実施例で説明した
反射材５４・５５は表面シート５２内に設けても良い
が、先に説明した導光拡散材３３・３８内に設けても良
い。
【００４４】そして、以上のように構成された照光スイ
ッチでは、ＬＥＤベアチップ素子２６を表面シート５２
内に配置するとともに、ＬＥＤベアチップ素子２６から
発光された光を、反射を繰り返しながらキートップ部５
３に導くための反射材５４・５５を設けるようにしたの
で、該ＬＥＤベアチップ素子２６から発光された光を減
衰させずに効率良くキートップ部５３に導くことがで
き、これにより表面シート５２の高さを低く抑えること
ができて全体の薄型化が可能となるとともに、出力の小
さいＬＥＤベアチップ素子２６を使用することができ、
全体的なコストダウンも可能となる。
【００４５】また、前記反射板５４・５５に白色系のも
のを使用することにより、反射を繰り返すことによりキ
ートップ部５３部に到達したＬＥＤベアチップ素子２６
の光を白色系に近づけることができ、これにより、キー
トップ部５３に設けられた色彩塗装５６とＬＥＤベアチ
ップ素子２６の発光色との差を緩和できる効果も得られ
る。
【００４６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、第１の
発明によれば、 照光光源用のチップを、フレキシブルプリント配線
板上の電極回路にＬＥＤベアチップ素子を取り付けるこ
とにより構成したので、従来のように、基板としてセラ
ミックス基板を用いたチップＬＥＤと比較して、照光ス
イッチユニットを大幅に薄型化することができる。これ
により、照光スイッチユニットを各種機器類に実装する
際の自由度を拡大することができる。 また、この第１の発明によれば、フレキシブルプリ
ント配線板上のダム部材の配置を任意に選択することに
より、ＬＥＤベアチップ素子を封止する樹脂封止上面形
状を自由に設計することが可能である。 また、樹脂封止部分の全体を光源として機能させる
こともできるため、有効な照光効果を得ることができ
る。また、フレキシブルプリント配線板上に複数色のＬ
ＥＤベアチップ素子を近接状態で実装することも可能で
あるため、照光機能の拡大を容易に行うことができる。
【００４７】第２の発明によれば、 照光スイッチの導光拡散材の裏面側、すなわち、プ
リント配線板との積層接着面側における光源配設箇所か
らキートップ部配設箇所の底部（照光部分）へ至る経路
に、導光用空間となる溝部を設けているため、光源から
発する光に殆んど減衰を生じさせることなく、照光部分
まで効率的に導光することができ、この結果、照光部分
において充分な照光効果を得ることができる。 上記の如く照光スイッチの照光部分において充分
な照光効果を得ることができるため、キートップ部を所
定の照光レベルとするに際しては、従来と比較した場
合、光源の光量を削減することができ、この結果、照光
スイッチに組込む回路を省エネルギー回路として実現す
ることができる。 また、照光スイッチの表面シートのキートップ部を
キー入力した際、導光拡散材とプリント配線板との間の
溝部は、キートップ部の押し込み操作に伴う空気を逃が
す通路の役目を果たすため、従来の如くキートップ部の
押し込み操作に伴う空気圧による抵抗感を減少させるこ
とが可能となり、この結果、キー入力感触の向上を実現
することができる。
【００４８】第３の発明によれば、 薄型スイッチユニットの導光拡散材とプリント配線
板との積層時においては、導光拡散材の凹部にプリント
配線板を嵌合させて積層するため、両者の積層端面は、
導光拡散材の凹部の外周部により被覆されることとな
り、これにより、毛管現象等による水分やダスト等の侵
入を確実に防止することができる。従って、薄型スイッ
チユニット外部が高湿環境下にある場合や水漏れが発生
した場合に関わらず、薄型スイッチユニットの信頼性や
耐久性を向上させることができる。 また、上記のように薄型スイッチユニットの導光拡
散材とプリント配線板との積層時には、凹部を介し両者
を嵌合させ積層するため、両者の位置合せを容易かつ精
度良く行うことができる。更には、導光拡散材に生じた
ソリやタワミを、該導光拡散材の凹部に嵌合させたプリ
ント配線板により矯正することも可能である。
【００４９】第４の発明によれば、ＬＥＤベアチップ素
子を導光拡散材内に配置するとともに、該導光拡散材に
ＬＥＤベアチップ素子から発光された光を、反射を繰り
返しながらキートップ部に導くための反射材を設けるよ
うにしたので、該ＬＥＤベアチップ素子から発光された
光を減衰させずに効率良くキートップ部に導くことがで
き、これにより導光拡散材の高さを低く抑えることがで
きて全体の薄型化が可能となるとともに、出力の小さい
ＬＥＤベアチップ素子を使用することができ、全体的な
コストダウンも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例を示す図であって、ＬＥ
Ｄベアチップ素子の実装部分の概略断面図である。
【図２】 本発明の第１実施例を示す図であって、ＬＥ
Ｄベアチップ素子の実装部分の概略平面図である。
【図３】 本発明の第１実施例を示す図であって、薄型
照光スイッチの実装基板の斜視図である。
【図４】 本発明の第２実施例を示す薄型照光スイッチ
の概略断面図である。
【図５】 本発明の第２実施例を示す導光拡散材の裏面
側の斜視図である。
【図６】 本発明の第２実施例を示す薄型照光スイッチ
の概略断面図である。
【図７】 本発明の第３実施例を示す薄型照光スイッチ
の概略断面図である。
【図８】 本発明の第３実施例を示すシリコンラバーの
裏面側の斜視図である。
【図９】 本発明の第４実施例を示す薄型照光スイッチ
の概略断面図である。
【図１０】 本発明の第４実施例を示す導光拡散材の裏
面側の斜視図である。
【図１１】 従来例の照光スイッチの組立時の斜視図で
ある。
【図１２】 従来例の導光拡散材の裏面側の斜視図であ
る。
【図１３】 従来例の照光スイッチの概略断面図であ
る。
【図１４】 従来例のチップＬＥＤの実装時の概略断面
図である。
【符号の説明】
２０……フレキシブルプリント配線板（プリント配線
板）、２１……絶縁性素材層、２２……電極回路、２５
……カバーレイフィルム、２６……ＬＥＤベアチップ素
子、２７……ボンディングワイヤループ、２８……光拡
散樹脂、２９……シリコン樹脂のダム（ダム部材）、３
２……表面シート（導光拡散材）、３３・・・・・・導光拡散
材、３７・・・・・・溝部（空洞部）、３８……導光拡散材、
３９……溝部（空洞部）、４２……凹部、５２……表面
シート（導光拡散材）、５３……キートップ部、５４…
…反射材、５５……反射材。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年４月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 照光スイッチ
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項２】 プリント配線板上に、光拡散樹脂の境界
を決定するダム部材（２９）が設けられていることを特
徴とする請求項１記載の照光スイッチ。
【請求項３】 表面側にキートップ部（３１）を備えた
導光拡散材（３２・３３）と、上方から光拡散樹脂（２
８）により封止され前記キートップ部の照光用光源とな
るＬＥＤベアチップ素子（２６）が実装されたプリント
配線板（２０）とを積層接着してなる照光スイッチであ
って、 前記導光拡散材の前記プリント配線板との積層接着箇所
に、前記ＬＥＤベチップ素子の配設箇所から前記キート
ップ部の配設箇所の底部へ至る空洞部（３７・３９）を
配設してなることを特徴とする照光スイッチ。
【請求項４】 表面側にキートップ部（３１）が設けら
れた撥水性かつ絶縁性を有する導光拡散材（３２・３
３）と、該導光拡散材の裏面側に積層され該導光拡散材
表面の各種キーの操作入力に伴い作動する電極回路（２
２）を有するプリント配線板（２０）とを具備してなる
照光スイッチであって、 前記導光拡散材に、前記プリント配線板が嵌合する形状
の凹部（４２）を形成してなることを特徴とする照光ス
イッチ。
【請求項５】 表面側にキートップ部（５３）を備えた
導光拡散材（５２）と、前記キートップ部の照光用光源
となるＬＥＤベアチップ素子（２６）が実装されたプリ
ント配線板とを積層接着してなる照光スイッチであっ
て、 前記ＬＥＤベアチップ素子は導光拡散材内に配置される
とともに、該導光拡散材にはＬＥＤベアチップ素子から
発光された光をキートップ部に導くための反射材（５４
・５５）が設けられていることを特徴とする照光スイッ
チ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオー
ド）光源の高さを低く抑え、有効な照光効果を好適に得
ることができる照光スイッチに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】本発明は前記課題を解決するもので、ＬＥ
Ｄ光源の高さを低く抑え、有効な照光効果を得るととも
に、（１）ＬＥＤ光源からキートップ部への導光拡散に
より該キートップ部を有効に照光することができる、
（２）高湿環境下において水分等の侵入を防止して高い
信頼性を発揮することができる照光スイッチの提供を目
的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明では、プリント配線板上のスイ
ッチ配設箇所を照光光源用のチップからの導光拡散によ
り照光する照光スイッチであって、前記照光光源用のチ
ップを、前記プリント配線板上に直接実装され該プリン
ト配線板上に形成した電極回路に端子が接続されたＬＥ
Ｄベアチップ素子と、該ＬＥＤベアチップ素子を封止す
る光拡散樹脂とから構成してなることを特徴とする。ま
た、請求項２記載の発明では、前記プリント配線板上
に、光拡散樹脂の境界を決定するダム部材を設けるよう
にしている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】請求項３記載の発明では、表面側にキート
ップ部を備えた導光拡散材と、上方から光拡散樹脂によ
り封止され前記キートップ部の照光用光源となるＬＥＤ
ベアチップ素子が実装されたプリント配線板とを積層接
着してなる照光スイッチであって、前記導光拡散材の前
記プリント配線板との積層接着箇所に、前記ＬＥＤベア
チップ素子の配設箇所から前記キートップ部の配設箇所
の底部へ至る空洞部を配設するようにしている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】請求項４記載の発明では、表面側にキート
ップ部が設けられた撥水性かつ絶縁性を有する導光拡散
材と、該導光拡散材の裏面側に積層され該導光拡散材表
面の各種キーの操作入力に伴い作動する電極回路を有す
るプリント配線板とを具備してなる照光スイッチであっ
て、前記導光拡散材に、前記プリント配線板が嵌合する
形状の凹部を形成するようにしている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】請求項５記載の発明では、表面側にキート
ップ部を備えた導光拡散材と、前記キートップ部の照光
用光源となるＬＥＤベアチップ素子が実装されたプリン
ト配線板とを積層接着してなる照光スイッチであって、
前記ＬＥＤベアチップ素子は導光拡散材内に配置される
とともに、該導光拡散材にはＬＥＤベアチップ素子から
発光された光をキートップ部に導くための反射材を設け
るようにしている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【作用】請求項１記載の発明によれば、照光光源用のチ
ップを、プリント配線板上の電極回路にＬＥＤベアチッ
プ素子を取り付けることにより構成したので、従来のよ
うに、基板としてセラミックス基板を用いたチップＬＥ
Ｄと比較して、照光スイッチユニットを大幅に薄型化す
ることができる。これにより、照光スイッチユニットを
各種機器類に実装する際の自由度を拡大することができ
る。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】請求項２記載の発明では、プリント配線板
上のダム部材の配置を任意に選択することにより、ＬＥ
Ｄベアチップ素子を封止する樹脂封止上面形状を自由に
設計することが可能であり、また、樹脂封止部分の全体
を光源として機能させることもできるため、有効な照光
効果を得ることができる。また、プリント配線板上に複
数色のＬＥＤベアチップ素子を近接状態で実装すること
も可能であるため、照光機能の拡大を容易に行うことが
できる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】請求項３記載の発明によれば、照光スイッ
チの導光拡散材の裏面側、すなわち、プリント配線板と
の積層接着面側における光源配設箇所からキートップ部
配設箇所の底部（照光部分）へ至る経路に、導光用の空
洞部を配設しているため、光源から発する光に殆んど減
衰を生じさせることなく、キートップ部底部まで効率的
に導光することができ、キートップ部における充分な照
光効果を得ることができる。従って、キートップ部にお
いて従来と同一レベルの照光効果を得ようとした時に、
従来よりも光源の光量を削減することができ、照光スイ
ッチに組込む回路を省エネルギー回路として実現するこ
とができる。また、照光スイッチのキートップ部の入力
操作時には、前記空洞部は、キートップ部の押込み操作
に伴う空気を逃がす通路の役目を果たすため、従来の如
くキートップ部の押し込み操作に伴う空気圧による抵抗
感を減少でき、キー入力感触を向上させることができ
る。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】請求項４記載の発明によれば、導光拡散材
とプリント配線板との積層時には、導光拡散材の凹部に
プリント配線板を嵌合させて積層するため、両者の積層
端面は、導光拡散材の凹部の外周部により被覆される結
果、毛管現象等による水分やダスト等の侵入を確実に防
止することができる。従って、スイッチユニット外部が
高湿環境下にある場合や水漏れが発生した場合に関わら
ず、スイッチユニットの信頼性や耐久性を向上させるこ
とができる。また、両者の位置合せを容易かつ精度良く
行うことができ、更には、導光拡散材に生じたソリやタ
ワミを、該導光拡散材の凹部に嵌合させたプリント配線
板により矯正することもできる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】請求項５記載の発明によれば、ＬＥＤベア
チップ素子を導光拡散材内に配置するとともに、該導光
拡散材にＬＥＤベアチップ素子から発光された光を、反
射を繰り返しながらキートップ部に導くための反射材を
設けるようにしたので、該ＬＥＤベアチップ素子から発
光された光を減衰させずに効率良くキートップ部に導く
ことができ、これによって出力の小さいＬＥＤベアチッ
プ素子を使用することも可能となる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４２】また、ＬＥＤベアチップ素子２６は、光反
射、拡散性に優れる色調の塗料による反射材５４と反射
材５５との間に配置されており、これによってＬＥＤベ
アチップ素子２６から発せられた光は、反射材５４と反
射材５５とにおいて反射を繰り返しながら表面シート５
２内を透過してゆき、最終的にキートップ部５３に到達
して該キートップ部５３の色彩塗料５６を内部より照光
する。すなわち、この第５実施例に示す照光スイッチで
は、シリコンゴムにより形成された表面シート５２内
に、光源であるＬＥＤベアチップ素子２６を配置し、こ
のＬＥＤベアチップ素子２６から発せられた光を、反射
材５４と反射材５５とにおいて反射を繰り返しながら、
キートップ部５３に導くようにしたので、ＬＥＤベアチ
ップ素子２６から発光された光を減衰させることなく効
率良くキートップ部５３に導くことができ、これによっ
て外装匡体５０とフレキシブルプリント配線板２０との
間の高さＨを低く抑えることができ、更には全体の高さ
を低く抑えることができる効果を奏する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、 照光光源用のチップを、プリント配線板上の電極回
路にＬＥＤベアチップ素子を取り付けることにより構成
したので、従来のように、基板としてセラミックス基板
を用いたチップＬＥＤと比較して、照光スイッチユニッ
トを大幅に薄型化することができる。これにより、照光
スイッチユニットを各種機器類に実装する際の自由度を
拡大することができる。 また、樹脂封止部分の全体を光源として機能させる
こともできるため、有効な照光効果を得ることができ
る。また、プリント配線板上に複数色のＬＥＤベアチッ
プ素子を近接状態で実装することも可能であるため、照
光機能の拡大を容易に行うことができる。また、請求項２記載の発明によれば、プリント配線板上
のダム部材の配置を任意に選択することにより、ＬＥＤ
ベアチップ素子を封止する樹脂封止上面形状を自由に設
計することが可能である。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４７】請求項３記載の発明によれば、 照光スイッチの導光拡散材の裏面側、すなわち、プ
リント配線板との積層接着面側における光源配設箇所か
らキートップ部配設箇所の底部（照光部分）へ至る経路
に、導光用の空洞部を設けているため、光源から発する
光に殆んど減衰を生じさせることなく、照光部分まで効
率的に導光することができ、この結果、照光部分におい
て充分な照光効果を得ることができる。 上記の如く照光スイッチの照光部分において充分
な照光効果を得ることができるため、キートップ部を所
定の照光レベルとするに際しては、従来と比較した場
合、光源の光量を削減することができ、この結果、照光
スイッチに組込む回路を省エネルギー回路として実現す
ることができる。 また、照光スイッチの表面シートのキートップ部を
キー入力した際、導光拡散材とプリント配線板との間の
空洞部は、キートップ部の押し込み操作に伴う空気を逃
がす通路の役目を果たすため、従来の如くキートップ部
の押し込み操作に伴う空気圧による抵抗感を減少させる
ことが可能となり、この結果、キー入力感触の向上を実
現することができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４８】請求項４記載の発明によれば、 ス イッチユニットの導光拡散材とプリント配線板と
の積層時においては、導光拡散材の凹部にプリント配線
板を嵌合させて積層するため、両者の積層端面は、導光
拡散材の凹部の外周部により被覆されることとなり、こ
れにより、毛管現象等による水分やダスト等の侵入を確
実に防止することができる。従って、スイッチユニット
外部が高湿環境下にある場合や水漏れが発生した場合に
関わらず、スイッチユニットの信頼性や耐久性を向上さ
せることができる。 また、上記のようにスイッチユニットの導光拡散材
とプリント配線板との積層時には、凹部を介し両者を嵌
合させ積層するため、両者の位置合せを容易かつ精度良
く行うことができる。更には、導光拡散材に生じたソリ
やタワミを、該導光拡散材の凹部に嵌合させたプリント
配線板により矯正することも可能である。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４９】請求項５記載の発明によれば、ＬＥＤベア
チップ素子を導光拡散材内に配置するとともに、該導光
拡散材にＬＥＤベアチップ素子から発光された光を、反
射を繰り返しながらキートップ部に導くための反射材を
設けるようにしたので、該ＬＥＤベアチップ素子から発
光された光を減衰させずに効率良くキートップ部に導く
ことができ、これにより導光拡散材の高さを低く抑える
ことができて全体の薄型化が可能となるとともに、出力
の小さいＬＥＤベアチップ素子を使用することができ、
全体的なコストダウンも可能となる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 照光光源用のチップからの導光拡散によ
    りスイッチ配設箇所を照光する薄型スイッチであって、 前記照光光源用のチップを、フレキシブルプリント配線
    板（２０）と、該フレキシブルプリント配線板上に直接
    実装され該フレキシブルプリント配線板上に形成した電
    極回路（２２）に端子がワイヤボンディング接続された
    ＬＥＤベアチップ素子（２６）と、該ＬＥＤベアチップ
    素子を封止する光拡散樹脂（２８）と、フレキシブルプ
    リント配線板上に設けられて、光拡散樹脂の境界を決定
    するダム部材（２９）とから構成してなることを特徴と
    する薄型スイッチ。
  2. 【請求項２】 表面側にキートップ部（３１）を備えた
    導光拡散材（３２・３３）と、上方から光拡散樹脂（２
    ８）により封止され前記キートップ部の照光用光源とな
    るＬＥＤベアチップ素子（２６）が実装されたプリント
    配線板（２０）とを積層接着してなる薄型スイッチであ
    って、 前記導光拡散材の前記プリント配線板との積層接着箇所
    に、前記ＬＥＤベチップ素子の配設箇所から前記キート
    ップ部の配設箇所の底部へ至る空洞部（３７・３９）を
    配設してなることを特徴とする薄型スイッチ。
  3. 【請求項３】 表面側にキートップ部（３１）が設けら
    れた撥水性かつ絶縁性を有する導光拡散材（３２・３
    ３）と、該導光拡散材の裏面側に積層され該導光拡散材
    表面の各種キーの操作入力に伴い作動する電極回路（２
    ２）を有するプリント配線板（２０）とを具備してなる
    薄型スイッチであって、 前記導光拡散材に、前記プリント配線板が嵌合する形状
    の凹部（４２）を形成してなることを特徴とする薄型ス
    イッチ。
  4. 【請求項４】 表面側にキートップ部（５３）を備えた
    導光拡散材（５２）と、前記キートップ部の照光用光源
    となるＬＥＤベアチップ素子（２６）が実装されたプリ
    ント配線板とを積層接着してなる薄型スイッチであっ
    て、 前記ＬＥＤベアチップ素子は導光拡散材内に配置される
    とともに、該導光拡散材にはＬＥＤベアチップ素子から
    発光された光をキートップ部に導くための反射材（４４
    ・４５）が設けられていることを特徴とする薄型スイッ
    チ。
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