JPH05291626A - 発光光学部品 - Google Patents
発光光学部品Info
- Publication number
- JPH05291626A JPH05291626A JP4084407A JP8440792A JPH05291626A JP H05291626 A JPH05291626 A JP H05291626A JP 4084407 A JP4084407 A JP 4084407A JP 8440792 A JP8440792 A JP 8440792A JP H05291626 A JPH05291626 A JP H05291626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- substrate
- lens
- printed circuit
- optical component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】本発明の発光光学部品は、基板４と、この基板
上に形成された印刷回路と、上記基板上に固着され且つ
上記印刷回路に電気的に接続された発光ダイオード素子
と、上記基板４の少くとも上記印刷回路及び上記発光ダ
イオード素子を封止する樹脂部３とを具備し、上記樹脂
部の上記発光ダイオード素子からの光が通過する部位が
レンズとして機能するレンズ部８に成形されているもの
である。 【効果】このような本発明の発光光学部品は、ＬＥＤチ
ップの高集積化が可能となり、また、レンズ部を所望種
類のレンズに形成することが可能であることが相俟っ
て、発光光学部品としての機能が多様化するとともに用
途が拡大する。
上に形成された印刷回路と、上記基板上に固着され且つ
上記印刷回路に電気的に接続された発光ダイオード素子
と、上記基板４の少くとも上記印刷回路及び上記発光ダ
イオード素子を封止する樹脂部３とを具備し、上記樹脂
部の上記発光ダイオード素子からの光が通過する部位が
レンズとして機能するレンズ部８に成形されているもの
である。 【効果】このような本発明の発光光学部品は、ＬＥＤチ
ップの高集積化が可能となり、また、レンズ部を所望種
類のレンズに形成することが可能であることが相俟っ
て、発光光学部品としての機能が多様化するとともに用
途が拡大する。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高光量のＬＥＤ（Ｌｉ
ｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子を基板に
高集積で配置した発光光学部品に関する。
ｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子を基板に
高集積で配置した発光光学部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、光技術、情報技術の発展にともな
い、光学素子の一つであるＬＥＤ部品は、あらゆる産業
機器に用いられている。とくに、表示用のものが多く、
発光色も種類が豊富である。また、光量の高いＬＥＤ部
品は、各種の光センサとしても用いられつつある。
い、光学素子の一つであるＬＥＤ部品は、あらゆる産業
機器に用いられている。とくに、表示用のものが多く、
発光色も種類が豊富である。また、光量の高いＬＥＤ部
品は、各種の光センサとしても用いられつつある。
【０００３】このようなＬＥＤ部品の構造は、極めて単
純な形であるが、半導体チップのためボンディング・ワ
イヤで結線してあり、樹脂封止を必要とする。すなわ
ち、従来のＬＥＤ部品は、図４に示すように、ＬＥＤ半
導体チップＡと、このＬＥＤ半導体チップＡを保持する
ホルダＢと、このホルダＢに取付けられた一対のリード
Ｃと、ＬＥＤ半導体チップＡとリードＣとを電気的に接
続するボンディング・ワイヤＤと、ＬＥＤ半導体チップ
Ａ及びボンディング・ワイヤＤを封止する封止樹脂部Ｅ
とからなっている。この封止樹脂部Ｅは、図５に示すよ
うに、型Ｆに溶融状態のエポキシ樹脂Ｇを満たし、この
エポキシ樹脂Ｇ中にＬＥＤ半導体チップＡ及びボンディ
ング・ワイヤＤを浸漬した後、硬化させたものである。
純な形であるが、半導体チップのためボンディング・ワ
イヤで結線してあり、樹脂封止を必要とする。すなわ
ち、従来のＬＥＤ部品は、図４に示すように、ＬＥＤ半
導体チップＡと、このＬＥＤ半導体チップＡを保持する
ホルダＢと、このホルダＢに取付けられた一対のリード
Ｃと、ＬＥＤ半導体チップＡとリードＣとを電気的に接
続するボンディング・ワイヤＤと、ＬＥＤ半導体チップ
Ａ及びボンディング・ワイヤＤを封止する封止樹脂部Ｅ
とからなっている。この封止樹脂部Ｅは、図５に示すよ
うに、型Ｆに溶融状態のエポキシ樹脂Ｇを満たし、この
エポキシ樹脂Ｇ中にＬＥＤ半導体チップＡ及びボンディ
ング・ワイヤＤを浸漬した後、硬化させたものである。
【０００４】このような従来の方法で製造される発光光
学部品は、光量が小さく且つ生産性がすこぶる低いとと
もに、単一のＬＥＤ素子しか製造できず、高集積化が不
可能である難点をもっている。とくに、従来のＬＥＤ部
品は、光量が小さいため、光学系レンズ、光スイッチと
して用いる場合、用途が限定されてしまう不具合を生じ
ている。
学部品は、光量が小さく且つ生産性がすこぶる低いとと
もに、単一のＬＥＤ素子しか製造できず、高集積化が不
可能である難点をもっている。とくに、従来のＬＥＤ部
品は、光量が小さいため、光学系レンズ、光スイッチと
して用いる場合、用途が限定されてしまう不具合を生じ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
発光光学部品は、光量が小さく且つ生産性がすこぶる低
いとともに、単一のＬＥＤ素子しか製造できず、高集積
化が不可能である難点をもっている。
発光光学部品は、光量が小さく且つ生産性がすこぶる低
いとともに、単一のＬＥＤ素子しか製造できず、高集積
化が不可能である難点をもっている。
【０００６】本発明は、上記事情を顧慮してなされたも
ので、上述した従来の発光光学部品がもっている技術的
課題を解決することのできる発光光学部品を提供するこ
とを目的とする。 ［発明の構成］
ので、上述した従来の発光光学部品がもっている技術的
課題を解決することのできる発光光学部品を提供するこ
とを目的とする。 ［発明の構成］
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の発光光学部品
は、基板と、この基板上に形成された印刷回路と、上記
基板上に固着され且つ上記印刷回路に電気的に接続され
た発光ダイオード素子と、上記基板の少くとも上記印刷
回路及び上記発光ダイオード素子を封止する樹脂部とを
具備し、上記樹脂部の上記発光ダイオード素子からの光
が通過する部位がレンズとして機能するレンズ部に成形
されているものである。
は、基板と、この基板上に形成された印刷回路と、上記
基板上に固着され且つ上記印刷回路に電気的に接続され
た発光ダイオード素子と、上記基板の少くとも上記印刷
回路及び上記発光ダイオード素子を封止する樹脂部とを
具備し、上記樹脂部の上記発光ダイオード素子からの光
が通過する部位がレンズとして機能するレンズ部に成形
されているものである。
【０００８】
【作用】上記構成を有する発光光学部品は、ＬＥＤチッ
プの高集積化が可能となり、また、レンズ部を所望種類
のレンズに形成することが可能であることが相俟って、
発光光学部品としての機能が多様化するとともに用途が
拡大する。
プの高集積化が可能となり、また、レンズ部を所望種類
のレンズに形成することが可能であることが相俟って、
発光光学部品としての機能が多様化するとともに用途が
拡大する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
述する。図１乃至図３は、この実施例の発光光学部品を
示している。この発光光学部品は、回路基板部１と、こ
の回路基板部１の表面に固着されたＬＥＤチップ部２
と、このＬＥＤチップ部２を封止するとともにこのＬＥ
Ｄチップ部２から投射された光を特定の位置に集光させ
る例えばアクリル樹脂などの透光性の樹脂部３とからな
っている。しかして、回路基板部１は、例えばガラスエ
ボキシ樹脂などからなる基板４と、この基板４の一方の
主面側表面に形成された印刷回路５とからなっている。
一方、ＬＥＤチップ部２は、一列に等間隔で基板４上に
固着された例えば２５個のＬＥＤチップ５…と、これら
のＬＥＤチップ５…の電極と印刷回路５とを電気的に接
続するボンディング・ワイヤ６…とからなっている。ま
た、樹脂部３は、基板４のＬＥＤチップ部２装着側の全
表面を被覆する厚膜状の封止部７と、この封止部７のＬ
ＥＤチップ部２配設部位に断面半円形状に盛り上がった
状態で連設され円柱レンズをなすレンズ部８とからなっ
ている。そして、樹脂部３は、ポリカーボネート樹脂、
アクリル樹脂であって、１，０００〜３０，０００ｐｏ
ｉｓｅの低粘度で透明、または、赤，黄，緑などに染料
により着色されている。また、封止部７の厚さは、例え
ば０．５〜１０ｍｍとする。このような発光光学部品の
製造は、基板４上に印刷回路５を形成した後、ＬＥＤチ
ップ５…を基板４上に糊着し、その後、ＬＥＤチップ５
…の電極と印刷回路５とをワイヤ・ボンディング法によ
り電気的に接続する。さらに、このＬＥＤチップ５…が
装着された基板４を射出成形金型のキャビティの所定位
置に配設した後、上下金型を密閉し、ポリカーボネート
樹脂、アクリル樹脂等の溶融樹脂をキャビティ中に射出
すると、発光光学部品がインサート射出成形される。な
お、樹脂部３の形成は、射出成形に限ることなく、例え
ば注型法、射出圧縮法、紫外線硬化法、コンプレッショ
ン成形法等によってもよい。
述する。図１乃至図３は、この実施例の発光光学部品を
示している。この発光光学部品は、回路基板部１と、こ
の回路基板部１の表面に固着されたＬＥＤチップ部２
と、このＬＥＤチップ部２を封止するとともにこのＬＥ
Ｄチップ部２から投射された光を特定の位置に集光させ
る例えばアクリル樹脂などの透光性の樹脂部３とからな
っている。しかして、回路基板部１は、例えばガラスエ
ボキシ樹脂などからなる基板４と、この基板４の一方の
主面側表面に形成された印刷回路５とからなっている。
一方、ＬＥＤチップ部２は、一列に等間隔で基板４上に
固着された例えば２５個のＬＥＤチップ５…と、これら
のＬＥＤチップ５…の電極と印刷回路５とを電気的に接
続するボンディング・ワイヤ６…とからなっている。ま
た、樹脂部３は、基板４のＬＥＤチップ部２装着側の全
表面を被覆する厚膜状の封止部７と、この封止部７のＬ
ＥＤチップ部２配設部位に断面半円形状に盛り上がった
状態で連設され円柱レンズをなすレンズ部８とからなっ
ている。そして、樹脂部３は、ポリカーボネート樹脂、
アクリル樹脂であって、１，０００〜３０，０００ｐｏ
ｉｓｅの低粘度で透明、または、赤，黄，緑などに染料
により着色されている。また、封止部７の厚さは、例え
ば０．５〜１０ｍｍとする。このような発光光学部品の
製造は、基板４上に印刷回路５を形成した後、ＬＥＤチ
ップ５…を基板４上に糊着し、その後、ＬＥＤチップ５
…の電極と印刷回路５とをワイヤ・ボンディング法によ
り電気的に接続する。さらに、このＬＥＤチップ５…が
装着された基板４を射出成形金型のキャビティの所定位
置に配設した後、上下金型を密閉し、ポリカーボネート
樹脂、アクリル樹脂等の溶融樹脂をキャビティ中に射出
すると、発光光学部品がインサート射出成形される。な
お、樹脂部３の形成は、射出成形に限ることなく、例え
ば注型法、射出圧縮法、紫外線硬化法、コンプレッショ
ン成形法等によってもよい。
【００１０】しかして、上記構成の発光光学部品は、図
示せぬ電源から印刷回路５及びボンディング・ワイヤ６
…を介して通電すると、基板４上に固着された例えば２
５個のＬＥＤチップ５…は発光する。そして、ＬＥＤチ
ップ５…にて発生した光は、基板４上に被着され且つ
赤，黄，緑などに着色されたレンズ部８を介して外部に
投射される。このように、この実施例の発光光学部品
は、ＬＥＤチップ５…を封止する樹脂部３の一部をレン
ズ部８に形成したので、ＬＥＤチップ部２の高集積化が
可能となる。また、基板４上において、ＬＥＤチップ５
…を種々の形状に配置できることにより、例えば、表示
用のみでなく、光スイッチなどにも応用でき、用途が拡
大する。
示せぬ電源から印刷回路５及びボンディング・ワイヤ６
…を介して通電すると、基板４上に固着された例えば２
５個のＬＥＤチップ５…は発光する。そして、ＬＥＤチ
ップ５…にて発生した光は、基板４上に被着され且つ
赤，黄，緑などに着色されたレンズ部８を介して外部に
投射される。このように、この実施例の発光光学部品
は、ＬＥＤチップ５…を封止する樹脂部３の一部をレン
ズ部８に形成したので、ＬＥＤチップ部２の高集積化が
可能となる。また、基板４上において、ＬＥＤチップ５
…を種々の形状に配置できることにより、例えば、表示
用のみでなく、光スイッチなどにも応用でき、用途が拡
大する。
【００１１】なお、上記実施例においては、レンズ部８
は、円柱レンズの場合を例示しているが、凹レンズ、凸
レンズ、マイクロレンズ、グレーティングレンズの集合
体あるいはこれらの組合わせでもよい。
は、円柱レンズの場合を例示しているが、凹レンズ、凸
レンズ、マイクロレンズ、グレーティングレンズの集合
体あるいはこれらの組合わせでもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明の発光光学部品は、印刷回路を形
成した基板上にＬＥＤチップを固着して印刷回路に電気
的に接続したものを樹脂部により封止し、さらにＬＥＤ
チップ樹脂部のＬＥＤチップに接する部位がレンズ部と
なるように成形したので、ＬＥＤチップの高集積化が可
能となる。また、レンズ部を所望種類のレンズに形成す
ることが可能であることが相俟って、発光光学部品とし
ての機能が多様化するとともに用途が拡大する。
成した基板上にＬＥＤチップを固着して印刷回路に電気
的に接続したものを樹脂部により封止し、さらにＬＥＤ
チップ樹脂部のＬＥＤチップに接する部位がレンズ部と
なるように成形したので、ＬＥＤチップの高集積化が可
能となる。また、レンズ部を所望種類のレンズに形成す
ることが可能であることが相俟って、発光光学部品とし
ての機能が多様化するとともに用途が拡大する。
【図１】本発明の一実施例の発光光学部品の全体を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の発光光学部品の要部を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の一実施例の発光光学部品の要部を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】従来の発光光学部品の構成図である。
【図５】従来の発光光学部品の製造方法の説明図であ
る。
る。
１：回路基板部，２：ＬＥＤチップ部，３：樹脂部，
４：基板，５：ＬＥＤチップ，８：レンズ部。
４：基板，５：ＬＥＤチップ，８：レンズ部。
Claims (1)
- 【請求項１】基板と、この基板上に形成された印刷回路
と、上記基板上に固着され且つ上記印刷回路に電気的に
接続された発光ダイオード素子と、上記基板の少くとも
上記印刷回路及び上記発光ダイオード素子を封止する樹
脂部とを具備し、上記樹脂部の上記発光ダイオード素子
からの光が通過する部位はレンズとして機能するレンズ
部に成形されていることを特徴とする発光光学部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4084407A JPH05291626A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 発光光学部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4084407A JPH05291626A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 発光光学部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291626A true JPH05291626A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13829740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4084407A Pending JPH05291626A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 発光光学部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291626A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000108144A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-18 | Taiyo Ltd | 部品の製造方法 |
| US9222645B2 (en) | 2010-11-29 | 2015-12-29 | RTC Industries, Incorporated | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
| US11274808B2 (en) | 2010-06-17 | 2022-03-15 | Rtc Industries, Inc. | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
-
1992
- 1992-04-07 JP JP4084407A patent/JPH05291626A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000108144A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-18 | Taiyo Ltd | 部品の製造方法 |
| US10619824B2 (en) | 2010-06-17 | 2020-04-14 | Rtc Industries, Inc. | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
| US11274808B2 (en) | 2010-06-17 | 2022-03-15 | Rtc Industries, Inc. | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
| US9222645B2 (en) | 2010-11-29 | 2015-12-29 | RTC Industries, Incorporated | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
| US9829178B2 (en) | 2010-11-29 | 2017-11-28 | Rtc Industries, Inc. | LED lighting assembly and method of lighting for a merchandise display |
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