JPH05291642A - 電歪効果素子およびその製造方法 - Google Patents
電歪効果素子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH05291642A JPH05291642A JP8690092A JP8690092A JPH05291642A JP H05291642 A JPH05291642 A JP H05291642A JP 8690092 A JP8690092 A JP 8690092A JP 8690092 A JP8690092 A JP 8690092A JP H05291642 A JPH05291642 A JP H05291642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposed
- electrode
- insulating layer
- internal electrode
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- GOJCZVPJCKEBQV-UHFFFAOYSA-N Butyl phthalyl butylglycolate Chemical compound CCCCOC(=O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC GOJCZVPJCKEBQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical compound [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層体側面に露出した内部電極を一層おきに
外部電極と確実に接続し、かつ、接続されていない内部
電極と外部電極を高い信頼性で絶縁する方法を提案す
る。 【構成】 電歪効果層と内部電極を交互に積層し、内部
電極の端部が露出している２つの面と、一層おきに内部
電極が露出している２つの面を有する積層体を作製し、
該積層体の一層おきに内部電極が露出している２つの面
に仮設外部電極を形成する。次に、一方の仮設外部電極
を陰極として、メッキにより該積層体の一つの面の内部
電極露出部に一層おきに金属を析出させた後、他方の仮
設外部電極を陰極として、当該積層体のメッキを析出さ
せた面と異なる内部電極露出部にメッキにより金属を析
出させる。該メッキを行った面において、メッキで被わ
れていない部分に、析出金属の一部が表面に露出するよ
うに、ほぼ均一な厚さに絶縁層を塗布し、焼成する。次
に、該露出した部分から析出金属を溶解させ取り除くこ
とにより内部電極を一層おきに露出させ、最後に、金属
ペーストの焼成により外部電極を形成する。
外部電極と確実に接続し、かつ、接続されていない内部
電極と外部電極を高い信頼性で絶縁する方法を提案す
る。 【構成】 電歪効果層と内部電極を交互に積層し、内部
電極の端部が露出している２つの面と、一層おきに内部
電極が露出している２つの面を有する積層体を作製し、
該積層体の一層おきに内部電極が露出している２つの面
に仮設外部電極を形成する。次に、一方の仮設外部電極
を陰極として、メッキにより該積層体の一つの面の内部
電極露出部に一層おきに金属を析出させた後、他方の仮
設外部電極を陰極として、当該積層体のメッキを析出さ
せた面と異なる内部電極露出部にメッキにより金属を析
出させる。該メッキを行った面において、メッキで被わ
れていない部分に、析出金属の一部が表面に露出するよ
うに、ほぼ均一な厚さに絶縁層を塗布し、焼成する。次
に、該露出した部分から析出金属を溶解させ取り除くこ
とにより内部電極を一層おきに露出させ、最後に、金属
ペーストの焼成により外部電極を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、縦効果を利用した電歪
効果素子およびその製造方法に関するものであり、特
に、積層体側面に露出した内部電極を一層おきに外部電
極と確実に接続し、かつ、接続されていない内部電極と
外部電極を高い信頼性で絶縁する方法に関するものであ
る。
効果素子およびその製造方法に関するものであり、特
に、積層体側面に露出した内部電極を一層おきに外部電
極と確実に接続し、かつ、接続されていない内部電極と
外部電極を高い信頼性で絶縁する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】縦効果を利用した電歪効果素子の構造に
おいては歪発生時の応力集中を防ぐため、電歪効果素子
の断面積と同じ大きさの断面積の内部電極を持つ、いわ
ゆる全面電極構造が有効であるといわれている（例え
ば、特開昭５８−１９６０７４号公報参照）。また、低
電圧で高い電界を発生させ大きな歪みを得るためには内
部電極相互の間隔を１００μｍ以下にする必要がある。
しかしながら、上記２つの要求を同時に満足させるため
には、素子断面と同じ面積の内部電極を一層おきに電気
的に並列接続しなければならず、そのためには特別の工
夫を必要とする。すなわち、積層コンデンサーの作成方
法を応用して作られた電歪効果素子は、隣接する電極間
の間隔が１０μｍないし１００μｍであり、さらに露出
している電極の厚さは僅か数μｍであるため、一層おき
に電極（リード線）を取り出すことは極めて困難であ
る。
おいては歪発生時の応力集中を防ぐため、電歪効果素子
の断面積と同じ大きさの断面積の内部電極を持つ、いわ
ゆる全面電極構造が有効であるといわれている（例え
ば、特開昭５８−１９６０７４号公報参照）。また、低
電圧で高い電界を発生させ大きな歪みを得るためには内
部電極相互の間隔を１００μｍ以下にする必要がある。
しかしながら、上記２つの要求を同時に満足させるため
には、素子断面と同じ面積の内部電極を一層おきに電気
的に並列接続しなければならず、そのためには特別の工
夫を必要とする。すなわち、積層コンデンサーの作成方
法を応用して作られた電歪効果素子は、隣接する電極間
の間隔が１０μｍないし１００μｍであり、さらに露出
している電極の厚さは僅か数μｍであるため、一層おき
に電極（リード線）を取り出すことは極めて困難であ
る。
【０００３】この問題を解決する方法として、特公平２
−５６８２６公報には、このような電歪材料積層体の側
面に露出した内部電極の端面に、メッキにより一層おき
に金属を帯状に析出することを特徴とする電気的接続方
法が提案されている。
−５６８２６公報には、このような電歪材料積層体の側
面に露出した内部電極の端面に、メッキにより一層おき
に金属を帯状に析出することを特徴とする電気的接続方
法が提案されている。
【０００４】図７はその方法により接続した電歪効果素
子の縦断面図である。まず、図７に示す電歪効果素子の
製造方法について説明する。図８に示すような電歪材料
１、２と内部電極３、４とを交互に積層した積層体を積
層セラミックコンデンサーの製造技術を応用して作成す
る。多数の内部電極３、４は表面と裏面の相対する側面
に露出しており、また他の側面（他の対向する２面）に
形成した２つの仮設外部電極１３、１４に一層おきに交
互に接続している。メッキ浴中にこの積層体と対向電極
用金属板とを設置し、この対向電極用金属板から仮設外
部電極１３、１４に向けて直流電圧を印加すると、メッ
キ浴中のプラスに帯電した金属イオンは内部電極３、４
上に析出し析出金属５、６となる。次に析出金属５、６
を形成した面に絶縁層７、８を塗布し、焼成する。図９
は析出金属５上に絶縁層７を焼成した積層体を示す部分
断面図である。次に析出金属５、６上の絶縁層７、８を
析出金属５、６が露出するまで削り落とす。このような
積層体を仮設外部電極１３、１４の付いた面と平行な面
で切断すると、両端の仮設外部電極の付いた小片を除く
部分が電歪効果素子となる。図１０に示すように析出金
属５および絶縁層７を施した面に外部電極９を形成する
と素子内部の多数の内部電極は一層おきに互いに接続さ
れる。それらの間に電圧を印加することにより素子が駆
動される。
子の縦断面図である。まず、図７に示す電歪効果素子の
製造方法について説明する。図８に示すような電歪材料
１、２と内部電極３、４とを交互に積層した積層体を積
層セラミックコンデンサーの製造技術を応用して作成す
る。多数の内部電極３、４は表面と裏面の相対する側面
に露出しており、また他の側面（他の対向する２面）に
形成した２つの仮設外部電極１３、１４に一層おきに交
互に接続している。メッキ浴中にこの積層体と対向電極
用金属板とを設置し、この対向電極用金属板から仮設外
部電極１３、１４に向けて直流電圧を印加すると、メッ
キ浴中のプラスに帯電した金属イオンは内部電極３、４
上に析出し析出金属５、６となる。次に析出金属５、６
を形成した面に絶縁層７、８を塗布し、焼成する。図９
は析出金属５上に絶縁層７を焼成した積層体を示す部分
断面図である。次に析出金属５、６上の絶縁層７、８を
析出金属５、６が露出するまで削り落とす。このような
積層体を仮設外部電極１３、１４の付いた面と平行な面
で切断すると、両端の仮設外部電極の付いた小片を除く
部分が電歪効果素子となる。図１０に示すように析出金
属５および絶縁層７を施した面に外部電極９を形成する
と素子内部の多数の内部電極は一層おきに互いに接続さ
れる。それらの間に電圧を印加することにより素子が駆
動される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９で
示したように、析出金属５、６上の絶縁層７、８を析出
金属５、６が露出するまで削り落とす際、削り落とす量
が大きいと内部電極と外部電極との距離（例えば、図１
０の内部電極４と外部電極９の距離、すなわち、絶縁層
７の厚さ）が小さくなり、素子化後、電圧を印加した
時、絶縁層の耐電圧を越えて絶縁破壊が起きる危険があ
る。さらに、外部電極と内部電極との距離の一部が短い
場合も同様に絶縁破壊が起きるため、析出金属５、６が
形成された面に平行に加工する必要がある。また、削り
落とす条件が不適当の場合、絶縁層内部にクラックが発
生し、絶縁破壊に到る危険性がある。従って、上記構造
の素子作製において、絶縁層の削り落とし加工時の、削
り落とし量、平行度、加工速度等、を厳密に管理する必
要があり、歩留り良く、安定に量産することが困難であ
るという問題があった。さらに、素子を駆動した場合、
図１０で示す電歪効果層（例えば、１、２）は変形する
が、析出金属５および絶縁層７は変形し難いため、析出
金属５と内部電極の接続部、および絶縁層７と電歪効果
層の界面で応力が発生する。このため、該接続部が剥離
し、内部電極と外部電極の接続信頼性が低下したり、絶
縁層内部にクラックが発生し、絶縁層の絶縁信頼性が低
下するという問題があった。本発明は、上記問題点を解
決し、積層体側面に露出した内部電極を一層おきに外部
電極と確実に接続し、かつ、接続されていない内部電極
と外部電極を高い信頼性で絶縁する方法を提案するもの
である。
示したように、析出金属５、６上の絶縁層７、８を析出
金属５、６が露出するまで削り落とす際、削り落とす量
が大きいと内部電極と外部電極との距離（例えば、図１
０の内部電極４と外部電極９の距離、すなわち、絶縁層
７の厚さ）が小さくなり、素子化後、電圧を印加した
時、絶縁層の耐電圧を越えて絶縁破壊が起きる危険があ
る。さらに、外部電極と内部電極との距離の一部が短い
場合も同様に絶縁破壊が起きるため、析出金属５、６が
形成された面に平行に加工する必要がある。また、削り
落とす条件が不適当の場合、絶縁層内部にクラックが発
生し、絶縁破壊に到る危険性がある。従って、上記構造
の素子作製において、絶縁層の削り落とし加工時の、削
り落とし量、平行度、加工速度等、を厳密に管理する必
要があり、歩留り良く、安定に量産することが困難であ
るという問題があった。さらに、素子を駆動した場合、
図１０で示す電歪効果層（例えば、１、２）は変形する
が、析出金属５および絶縁層７は変形し難いため、析出
金属５と内部電極の接続部、および絶縁層７と電歪効果
層の界面で応力が発生する。このため、該接続部が剥離
し、内部電極と外部電極の接続信頼性が低下したり、絶
縁層内部にクラックが発生し、絶縁層の絶縁信頼性が低
下するという問題があった。本発明は、上記問題点を解
決し、積層体側面に露出した内部電極を一層おきに外部
電極と確実に接続し、かつ、接続されていない内部電極
と外部電極を高い信頼性で絶縁する方法を提案するもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決する方
法として、本発明では電歪効果層と内部電極を交互に積
層し、内部電極の端部が露出している２つの面と、一層
おきに内部電極が露出している２つの面を有する積層体
を作製し、該積層体の一層おきに内部電極が露出してい
る２つの面に仮設外部電極を形成する。次に、一方の仮
設外部電極を陰極として、メッキにより該積層体の一つ
の面の内部電極露出部に一層おきに金属を析出させた
後、他方の仮設外部電極を陰極として、当該積層体のメ
ッキを析出させた面と異なる内部電極露出部にメッキに
より金属を析出させる。該メッキを行った面において、
メッキで被われていない部分に、析出金属の一部が表面
に露出するように、ほぼ均一な厚さに絶縁層を塗布し、
焼成する。次に、該露出した部分から析出金属を溶解さ
せ取り除くことにより内部電極を一層おきに露出させ、
最後に、金属ペーストの焼成により外部電極を形成し、
内部電極を一層おきに接続するものである。
法として、本発明では電歪効果層と内部電極を交互に積
層し、内部電極の端部が露出している２つの面と、一層
おきに内部電極が露出している２つの面を有する積層体
を作製し、該積層体の一層おきに内部電極が露出してい
る２つの面に仮設外部電極を形成する。次に、一方の仮
設外部電極を陰極として、メッキにより該積層体の一つ
の面の内部電極露出部に一層おきに金属を析出させた
後、他方の仮設外部電極を陰極として、当該積層体のメ
ッキを析出させた面と異なる内部電極露出部にメッキに
より金属を析出させる。該メッキを行った面において、
メッキで被われていない部分に、析出金属の一部が表面
に露出するように、ほぼ均一な厚さに絶縁層を塗布し、
焼成する。次に、該露出した部分から析出金属を溶解さ
せ取り除くことにより内部電極を一層おきに露出させ、
最後に、金属ペーストの焼成により外部電極を形成し、
内部電極を一層おきに接続するものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、析出金属の一部が表面に露出
しているため、絶縁層の削り落とし加工の必要がなく、
従来問題となっていた、加工条件の不適当による絶縁層
の絶縁破壊の問題が解消でき、かつ、素子の駆動時に変
形し難い析出金属を除去しているため、外部電極と内部
電極の接続部や絶縁層と電歪効果層の界面に発生する応
力による、外部電極と内部電極の接続信頼性の低下、絶
縁層の絶縁信頼性低下の問題が解決できる。
しているため、絶縁層の削り落とし加工の必要がなく、
従来問題となっていた、加工条件の不適当による絶縁層
の絶縁破壊の問題が解消でき、かつ、素子の駆動時に変
形し難い析出金属を除去しているため、外部電極と内部
電極の接続部や絶縁層と電歪効果層の界面に発生する応
力による、外部電極と内部電極の接続信頼性の低下、絶
縁層の絶縁信頼性低下の問題が解決できる。
【０００８】
【実施例】以下、実施例に従い本発明を詳細に説明す
る。Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ3を主成分とする電歪材料粉
末に、有機バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ール）、可塑剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブチル
グリコレート）、有機溶剤としてトリクレンを各々添加
して混合し、スラリーを作成した。このスラリーをドク
ターブレード法によりキャリアフィルム上に厚さ１００
μｍのシート状に形成した。これをフィルムから剥離
し、図１に（Ａ）または（Ｂ）で示すように、一端部に
電歪効果層１または２の表面が露出残存するようなパタ
ーンでその片面に銀−パラジュームペーストまたは白金
ペーストを印刷し内部電極３または４を形成した。これ
を順次数十枚積層して加熱圧着する。その後、脱バイン
ダーを行い、１１００〜１２５０℃で１〜５時間、酸素
中にて焼成して、図８に示すような、左右両側面におい
て内部電極が一層おきに露出した積層体を作成し、前記
両側面に、露出した内部電極が互いに接続されるように
銀ペーストを塗布、焼成することにより仮設外部電極１
３、１４を形成した。
る。Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ3を主成分とする電歪材料粉
末に、有機バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ール）、可塑剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブチル
グリコレート）、有機溶剤としてトリクレンを各々添加
して混合し、スラリーを作成した。このスラリーをドク
ターブレード法によりキャリアフィルム上に厚さ１００
μｍのシート状に形成した。これをフィルムから剥離
し、図１に（Ａ）または（Ｂ）で示すように、一端部に
電歪効果層１または２の表面が露出残存するようなパタ
ーンでその片面に銀−パラジュームペーストまたは白金
ペーストを印刷し内部電極３または４を形成した。これ
を順次数十枚積層して加熱圧着する。その後、脱バイン
ダーを行い、１１００〜１２５０℃で１〜５時間、酸素
中にて焼成して、図８に示すような、左右両側面におい
て内部電極が一層おきに露出した積層体を作成し、前記
両側面に、露出した内部電極が互いに接続されるように
銀ペーストを塗布、焼成することにより仮設外部電極１
３、１４を形成した。
【０００９】次に、前記積層体の仮設外部電極の付いて
いない側面のうち一方をマスキング材によりマスキング
した後、対向面にメッキを行う。メッキ液の組成は、純
水１ｌに対して、硫酸ニッケル３００ｇ、塩化ニッケル
４５ｇ、ほう酸４５ｇ、である。このメッキ液中に前記
積層体およびニッケル製の対向電極を浸漬し、仮設外部
電極１３（または１４）をマイナスに、対向電極板をプ
ラスに接続し、電流密度４０Ａ／ｄｍ2で２０分間直流
電圧を印加することにより、高さ３０μｍ、幅５０μｍ
のニッケルメッキの帯状析出物５（または６）が内部電
極上に一層おきに形成される。図２はニッケルメッキを
行った積層体の外観図である。図中番号５はニッケルの
帯状析出物を示す。
いない側面のうち一方をマスキング材によりマスキング
した後、対向面にメッキを行う。メッキ液の組成は、純
水１ｌに対して、硫酸ニッケル３００ｇ、塩化ニッケル
４５ｇ、ほう酸４５ｇ、である。このメッキ液中に前記
積層体およびニッケル製の対向電極を浸漬し、仮設外部
電極１３（または１４）をマイナスに、対向電極板をプ
ラスに接続し、電流密度４０Ａ／ｄｍ2で２０分間直流
電圧を印加することにより、高さ３０μｍ、幅５０μｍ
のニッケルメッキの帯状析出物５（または６）が内部電
極上に一層おきに形成される。図２はニッケルメッキを
行った積層体の外観図である。図中番号５はニッケルの
帯状析出物を示す。
【００１０】次に、マスキングを施した裏側の側面に
は、前回とは異なる仮設外部電極１４（または１３）を
用い、上記と同様の手段によってニッケルメッキを形成
する。次に、図３に示すように前記ニッケルメッキを行
った２面に絶縁材料７をほぼ均一な厚さに塗布し、焼成
する。絶縁材料の塗布は、ガラスペーストのスクリーン
印刷によった。スクリーン印刷によれば、スクリーンの
膜厚や塗布回数の設定によって、ガラスペーストの印刷
後の厚みを再現性良く制御することが可能である。析出
金属の一部をガラス上に容易に露出させるためには、ガ
ラスペースト中の溶剤量を増やすことが有効であり、選
択的に電歪効果層２の露出表面には密着性良く、他方、
析出金属５に対しては密着性を低下させることができ
る。また、焼成温度は流動性が大きい流動点以上である
ことが好ましい。本実施例では、酸化鉛とシリカを主成
分とするガラスペーストに、溶剤として酢酸ブチルカル
ビトールをペースト重量に対して１％添加したペースト
で印刷し、酸素中、８５０℃で焼成した。次に、上記積
層体を１０％塩化ニッケル溶液に浸漬し、前記仮設外部
電極１３、１４を陽極に、ニッケル製の対向電極板を陰
極に接続し、電流密度４０Ａ／ｄｍ2で３０分間直流電
圧を印加し、図４に示すように、上記積層体の露出した
部分から析出金属５、６を電界エッチングにより取り除
いた。このようにして得られた、絶縁層の表面が焼成面
である積層体ブロックを図５に点線部分で示すように仮
設外部電極１３または１４面にほぼ平行に切断し、単素
子とした後、絶縁層の表面に銀ペーストまたは金−白金
ペーストを塗布し、８００〜９００℃で０．５〜１時
間、大気中にて焼成することにより、図６に示すよう
に、外部電極９、１０を形成した。本発明および従来法
であるメッキによる方法（従来法）によって素子を、そ
れぞれ１００個作成した場合の不良個数および不良内容
を表１に示す。本発明による素子では、不良は認められ
なかった。しかし、従来法により作成した素子では、絶
縁層の加工条件の不適当による絶縁抵抗不足（導通を含
む）、絶縁破壊の頻度が非常に高くなっている。
は、前回とは異なる仮設外部電極１４（または１３）を
用い、上記と同様の手段によってニッケルメッキを形成
する。次に、図３に示すように前記ニッケルメッキを行
った２面に絶縁材料７をほぼ均一な厚さに塗布し、焼成
する。絶縁材料の塗布は、ガラスペーストのスクリーン
印刷によった。スクリーン印刷によれば、スクリーンの
膜厚や塗布回数の設定によって、ガラスペーストの印刷
後の厚みを再現性良く制御することが可能である。析出
金属の一部をガラス上に容易に露出させるためには、ガ
ラスペースト中の溶剤量を増やすことが有効であり、選
択的に電歪効果層２の露出表面には密着性良く、他方、
析出金属５に対しては密着性を低下させることができ
る。また、焼成温度は流動性が大きい流動点以上である
ことが好ましい。本実施例では、酸化鉛とシリカを主成
分とするガラスペーストに、溶剤として酢酸ブチルカル
ビトールをペースト重量に対して１％添加したペースト
で印刷し、酸素中、８５０℃で焼成した。次に、上記積
層体を１０％塩化ニッケル溶液に浸漬し、前記仮設外部
電極１３、１４を陽極に、ニッケル製の対向電極板を陰
極に接続し、電流密度４０Ａ／ｄｍ2で３０分間直流電
圧を印加し、図４に示すように、上記積層体の露出した
部分から析出金属５、６を電界エッチングにより取り除
いた。このようにして得られた、絶縁層の表面が焼成面
である積層体ブロックを図５に点線部分で示すように仮
設外部電極１３または１４面にほぼ平行に切断し、単素
子とした後、絶縁層の表面に銀ペーストまたは金−白金
ペーストを塗布し、８００〜９００℃で０．５〜１時
間、大気中にて焼成することにより、図６に示すよう
に、外部電極９、１０を形成した。本発明および従来法
であるメッキによる方法（従来法）によって素子を、そ
れぞれ１００個作成した場合の不良個数および不良内容
を表１に示す。本発明による素子では、不良は認められ
なかった。しかし、従来法により作成した素子では、絶
縁層の加工条件の不適当による絶縁抵抗不足（導通を含
む）、絶縁破壊の頻度が非常に高くなっている。
【００１１】
【表１】 本実施例では、絶縁材料の塗布方法にガラスペーストの
スクリーン印刷を採用したが、塗布量の再現性および塗
布面内の膜厚均一性があれば、ディップ（浸漬）法等
の、他の塗布方法でも可能である。
スクリーン印刷を採用したが、塗布量の再現性および塗
布面内の膜厚均一性があれば、ディップ（浸漬）法等
の、他の塗布方法でも可能である。
【００１２】
【発明の効果】本発明により、絶縁層の削り落とし加工
が不要となるため、加工によって生じる絶縁信頼性の低
下は起こらない。従って、歩留りの向上が期待できる。
また、素子の駆動時に変形し難い析出金属を除去してい
るため、外部電極と内部電極の接続部や絶縁層と電歪効
果層の界面に発生する応力が低減され、外部電極と内部
電極の接続信頼性、絶縁層の絶縁信頼性が向上する。さ
らに、析出金属の一部のみが絶縁層の表面に露出してい
ればよいため、メッキ高さの不均一性は不問である。
が不要となるため、加工によって生じる絶縁信頼性の低
下は起こらない。従って、歩留りの向上が期待できる。
また、素子の駆動時に変形し難い析出金属を除去してい
るため、外部電極と内部電極の接続部や絶縁層と電歪効
果層の界面に発生する応力が低減され、外部電極と内部
電極の接続信頼性、絶縁層の絶縁信頼性が向上する。さ
らに、析出金属の一部のみが絶縁層の表面に露出してい
ればよいため、メッキ高さの不均一性は不問である。
【図１】本発明における交互電極積層体ブロックの内部
電極パターンを示す図である。
電極パターンを示す図である。
【図２】交互電極積層体ブロックに一層おきにメッキを
行った後の外観説明図である。
行った後の外観説明図である。
【図３】本発明におけるニッケルメッキ後に絶縁材料を
施したときの部分断面説明図である。
施したときの部分断面説明図である。
【図４】本発明における電解研磨により析出金属を除去
したときの部分断面説明図である。
したときの部分断面説明図である。
【図５】本発明における積層体ブロックから単素子へ切
断加工する際の説明図である。
断加工する際の説明図である。
【図６】本発明における積層体の概略構成断面図であ
る。
る。
【図７】従来の構造の積層体の概略構成断面図である。
【図８】仮設外部電極を有する交互電極積層体ブロック
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図９】従来構造の積層体の加工工程の一部を示す概略
説明図である。
説明図である。
【図１０】従来構造の積層体の加工工程の一部を示す概
略説明図である。
略説明図である。
１ 電歪効果層 ２ 電歪効果層 ３ 内部電極 ４ 内部電極 ５ 析出金属 ６ 析出金属 ７ 絶縁層 ８ 絶縁層 ９ 外部電極 １０ 外部電極 １１ リード線 １２ リード線 １３ 仮設外部電極 １４ 仮設外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 純一 埼玉県熊谷市三ケ尻5200番地日立金属株式 会社磁性材料研究所内 (72)発明者 渡部 嘉幸 埼玉県熊谷市三ケ尻5200番地日立金属株式 会社磁性材料研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 次の工程を有することを特徴とする電歪
効果素子の製造方法；（ａ）電歪効果層と内部電極を交
互に積層し、内部電極の端部が露出している２つの面
と、一層おきに内部電極が露出している２つの面を有す
る積層体を作製する工程、（ｂ）該積層体の一層おきに
内部電極が露出している２つの面に仮設外部電極を形成
する工程、（ｃ）一方の仮設外部電極を陰極として、メ
ッキにより該積層体の一つの面の内部電極露出部に一層
おきに金属を析出させた後、他方の仮設外部電極を陰極
として、当該積層体のメッキを析出させた面と異なる内
部電極露出部にメッキにより金属を析出させる工程、
（ｄ）該メッキを行った面において、メッキで被われて
いない部分に、析出金属の一部が表面に露出するよう
に、ほぼ均一な厚さに絶縁層を塗布し、焼成する工程、
（ｅ）該露出した部分から析出金属を溶解させ取り除く
ことにより内部電極を一層おきに露出させる工程、
（ｆ）金属ペーストの焼成により外部電極を形成する工
程。 - 【請求項２】 積層方向の断面積がほぼ等しい、電歪材
料と内部電極が交互に積層されてなる積層体本体と、積
層体本体の一側面に露出された内部電極端部のうちの一
層おきの各内部電極の少なくとも一部を被うように形成
された第１の絶縁層と、積層体本体の一側面に露出され
た内部電極端部のうち前記第１の絶縁層に被われていな
い他の一層おきの各内部電極の少なくとも一部を被うよ
うに形成された第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層によ
り絶縁されていない一層おきの内部電極端部に電気的に
接続されるようにして前記第１の絶縁層上に形成された
第１の外部電極と、前記第２の絶縁層により接続されて
いない一層おきの内部電極端部に電気的に接続されるよ
うにして前記第２の絶縁層上に形成された第２の外部電
極とを有する電歪効果素子であって、前記第１および第
２の絶縁層の厚さがほぼ均一であり、かつ表面が焼成面
であることを特徴とする電歪効果素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8690092A JPH05291642A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 電歪効果素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8690092A JPH05291642A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 電歪効果素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291642A true JPH05291642A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13899714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8690092A Pending JPH05291642A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 電歪効果素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291642A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015520517A (ja) * | 2012-06-04 | 2015-07-16 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 多層デバイスおよび多層デバイスの製造方法 |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP8690092A patent/JPH05291642A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015520517A (ja) * | 2012-06-04 | 2015-07-16 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | 多層デバイスおよび多層デバイスの製造方法 |
| US10276306B2 (en) | 2012-06-04 | 2019-04-30 | Epcos Ag | Method of producing a multilayer component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111886663B (zh) | 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器 | |
| JPH0529680A (ja) | 積層型変位素子およびその製造方法 | |
| US8149566B2 (en) | Laminated electronic component and manufacturing method therefor | |
| CN102832044B (zh) | 层叠陶瓷电子部件 | |
| WO1992005593A1 (fr) | Procede de fabrication d'elements possedant un effet d'electrostriction | |
| CN102832043B (zh) | 层叠陶瓷电子部件 | |
| US10608163B2 (en) | Multilayer component having internal electrodes alternatingly connected to external electrodes | |
| JPH0256826B2 (ja) | ||
| JP2002231574A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法および積層型セラミック電子部品 | |
| CN102834943B (zh) | 层叠体及其制造方法 | |
| JPH05291642A (ja) | 電歪効果素子およびその製造方法 | |
| JPH05291643A (ja) | 電歪効果素子の製造方法 | |
| JPH0923030A (ja) | 積層型圧電素子の製造方法 | |
| JPH06112546A (ja) | 積層圧電素子およびその製造方法 | |
| JPH05267743A (ja) | 積層型圧電アクチュエータの製造方法 | |
| JP2003109839A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JP2007165063A (ja) | 導電性粒子、導電性ペースト及び電子部品 | |
| JPH02224311A (ja) | 積層型セラミックス電子部品の製造方法 | |
| JPH0256827B2 (ja) | ||
| JPH04346279A (ja) | 電歪効果素子の製造方法および得られる素子 | |
| JPWO1992005593A1 (ja) | 電歪効果素子の製造方法 | |
| JPS6318352B2 (ja) | ||
| JPH02137280A (ja) | 電歪効果素子およびその製造方法 | |
| JPS5961116A (ja) | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0312974A (ja) | 積層型圧電アクチュエータ |