JPH05291787A - 高周波用多層配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】シ−ルド効果に優れ、かつ充分に薄肉化できる
高周波用多層配線板及びその製造方法を提供する。 【構成】高周波用多層配線板においては、内層配線板を
積層してなる所定形状の多層配線板にシ−ルド層を、該
多層配線板の上下面及び左右両端面にわたって設けてい
る。製造方法においては、内層配線板の基材を積層して
なる多層配線板基材に、高周波用多層配線板における被
シ−ルド左右両端面を露出させる切断加工を行い、次い
で、シ−ルド層をメッキにより設け、而るのち、所定形
状への打ち抜きを行っている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンピュ−タ−、通信機
器等の配線に使用する高周波用多層配線板及びその製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】コンピュ−タ−、通信機器等の配線に使
用する高周波用多層配線板においては、図４の（イ）並
びに（ロ）〔図４の（イ）におけるロ−ロ断面図〕に示
すように、内層配線板１’（絶縁基板１１’の片面また
は両面に所定回路パタ−ンの導体１２’を印刷したも
の）を積層し、その上下面に金属箔のシ−ルド層３’を
設け、各内層配線板の巾両端に存在する接地用導体121'
を所定間隔のスルホ−ル５’，…によりシ−ルド層５’
に導通し、導体端子１３’を貫通する孔２２’を穿設
し、この端子孔２２’とシ−ルド層端３１’との間を所
定の絶縁距離で隔てるためにシ−ルド層端部のパタ−ニ
ングを行い、シ−ルド層に樹脂層（図示せず）を被覆し
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
高周波用内層配線板においては、所定間隔で設けたスル
ホ−ルにより各内層配線板の接地用導体をシ−ルド層に
連結しているので、スルホ−ルのピッチにより共振が発
生し、例えば、２ｃｍのピッチの場合、４GHz以上のノ
イズを除去し難い。

【０００４】また、金属箔とプラスチックフィルムとの
ラミネ−トフィルムを内層配線板積層体の上下面に加熱
・加圧してシ−ルド層を設けており、そのラミネ−トフ
ィルムの薄肉化にはラミネ−トテ−プの取扱上限度があ
るので、多層配線板の薄肉化にも制約がある。

【０００５】本発明の目的は、かかる不具合を解消する
ことにあり、シ−ルド効果に優れ、かつ充分に薄肉化で
きる高周波用多層配線板及びその製造方法を提供するこ
とにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の高周波用多層配
線板は、内層配線板を積層してなる所定形状の多層配線
板にシ−ルド層を、該多層配線板の上下面及び左右両端
面にわたって設けたことを特徴とする構成であり、各内
層配線板の接地用導体をシ−ルド層の左右端面に電気的
に接触させることができる。

【０００７】本発明の高周波用多層配線板の製造方法
は、上記の高周波用多層配線板を製造する方法であり、
内層配線板の基材を積層してなる多層配線板基材に、高
周波用多層配線板における被シ−ルド左右両端面を露出
させる切断加工を行い、次いで、シ−ルド層をメッキに
より設け、而るのち、所定形状への打ち抜きを行うこと
を特徴とする構成である。

【０００８】

【作用】シ−ルド層が多層配線板の上下面のみならず左
右両端面にも設けられて、配線導体がシ−ルド層で完全
に包囲されているので、優れたシ−ルド効果を達成でき
る。また、シ−ルドがメッキにより設けられているの
で、金属箔使用の場合に較べ、シ−ルド層を薄くでき、
それだけ高周波用多層配線板全体の厚さを薄くできる。

【０００９】

【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１の（イ）は本発明の高周波用多層配線板の実施
例を示す斜視説明図、図１の（ロ）は図１の（イ）にお
けるロ−ロ断面図である。図１の（イ）並びに図１の
（ロ）において、１は内層配線板であり、絶縁基板１１
の片面または両面に所定回路パタ−ンの導体１２（信号
線）を印刷してある。この内層配線板１は両端にヘッダ
−部を有し、このヘッダ−部に導体端子１３を設けてあ
る。２は多層配線板であり、内層配線板１を接着剤によ
り積層・接着し、この積層体の上下面をカバ−用絶縁材
２１で覆ってある（片面印刷基板の場合は、片面側のみ
がカバ−用絶縁材で覆われる）。２２は多層配線板２に
カバ−用絶縁材２１上から導体端子１３を貫通して穿設
した孔である。

【００１０】３は多層配線板２の上下面並びに左右両端
面にわたって設けたシ−ルド層であり、そのシ−ルド層
端３１と端子孔２２との間を所定の絶縁距離で隔ててあ
る。また、図１の（ロ）に示すように、内層配線板の巾
両端の接地用導体121とシ−ルド層３の左右両端面部と
を電気的に接触させてある。

【００１１】図１の（イ）において、３２はシ−ルド層
の端子であり、カバ−用絶縁材２１上に存在している。
図１の（ロ）において、４はシ−ルド層３上に被覆した
絶縁材であり、図１の（イ）には図示されていない。

【００１２】上記内層配線板１の絶縁基板１１には、例
えば、ガラスエポキシ，各種ポリイミド，エポキシ樹
脂，ポリエチレンテレフタレ−ト，樹脂含浸合成紙，フ
エノ−ル樹脂，フッ素系樹脂、または、これらの複合
材、適宜のフィラ−を配合したもの等が使用され、厚み
は、２μｍ〜２０００μｍ好ましくは５μｍ〜８００μ
ｍとされる。また、導体材１１としては、例えば、銅の
ほか、アルミニウム，４２ニッケルアロイ等が使用さ
れ、必要に応じ各種金属（ニツケル，金，スズ，半田，
パラジュウム合金等）がメッキされる。

【００１３】上記シ−ルド層３は無電解メツキによって
施され、そのメッキ材としては、例えば、銅，スズ，
金，半田等が使用される。

【００１４】上記カバ−用絶縁材２１としては、エポキ
シ樹脂，ポリエステル樹脂，各種ポリイミド樹脂，ポリ
ウレタン，各種ポリアミド，アクリル樹脂，フッ素系樹
脂、またはこれらのフィルム，或いは、無機質フィラ−
を添加したもの、或いは、これらの複合材を使用でき、
厚さは、１μｍ〜１０００μｍ好ましくは、５μｍ〜３
００μｍとされる。

【００１５】上記の高周波用多層配線板を本発明の方法
により製造するには、まず、銅箔積層絶縁基板（例え
ば、絶縁基板には厚み５０μｍのポリイミドフィルムが
使用され、銅箔厚みは３５μｍとされる）の銅箔を所定
の回路パタ−ンに化学的エッチングして内層配線板の基
材を得、この内層配線板基材を積層・接着し、カバ−用
絶縁フィルムを接着剤により接着し、更に、ＮＣ法で端
子部にドリルで孔を開けて多層配線板基材を得る。

【００１６】図２の（イ）は、このようにして得た多層
配線板基材Ａを示し、上面がカバ−用絶縁フィルム２１
で覆われており、該フィルム２１直下の導体を破線で示
してある。

【００１７】上記のようにして、多層配線板基材Ａを得
れば、この多層配線板基材の外面中、シ−ルド層をメッ
キしない部分〔図１の（イ）におけるシ−ルド端子３２
を含む〕にメッキレジストをスクリ−ン印刷機により印
刷し、この印刷後、上記図１の（イ）に示す多層配線板
の被シ−ルド部分の両脇に対応する部位を切開して、図
２の（ロ）に示すように、その多層配線板における被シ
−ルド左右両端面ｂ，ｂを露出させ、全体をメッキ活性
化処理浴へ浸漬してメッキ活性化処理を行う。

【００１８】次いで、メッキレジスト被覆を弱アルカリ
溶液への浸漬により除去し、更に、無電解メッキ浴への
浸漬により銅を無電解メッキし（例えば、その厚みは５
μｍ程度とされる）、而るのち、多層配線板基材の上下
面にカバ−用絶縁フィルムを接着剤で張り合わせ、最後
に、多層配線板基材を所定形状の高周波用多層配線板に
打ち抜き、これにて、高周波用多層配線板の製作を終了
する。

【００１９】上記多層配線板の被シ−ルド部分の両脇に
対応する部位の切開には、金型による打ち抜き、ル−タ
−による切削、レ−ザによる切断等を使用できる。上記
において、多層配線板の被シ−ルド部分の両脇に対応す
る部位の切開後に行うメッキ活性剤の塗工はスクリ−ン
印刷装置で行い（図２の（ロ）における切開縁ｂ全長で
の端面をも塗工できるように、巾Wに対し印刷巾を１ｍ
ｍ程度広くする）、メッキレジストの印刷を省略するこ
ともできる。

【００２０】本発明において、内層配線板には両面印刷
配線版を使用することもでき、また、シ−ルド層直下の
カバ−用絶縁材には、メッキ活性種を混合した樹脂を片
面に塗布した絶縁フィルムを使用することもでき、更
に、図３に示すように、シ−ルド層４を両端ヘッダ−の
端子包囲開口ｃを除く全面に設けることもできる。

【００２１】かかる高周波用多層配線板を本発明によっ
て製作するには、まず、両面銅箔積層絶縁基板の両面銅
箔の化学的エッチングにより内層配線板基材を得、この
内層配線板基板を積層・接着する。他方、プラスチック
フィルムの片面に接着剤を塗布し、メッキ活性種混合樹
脂を図３に示す端子包囲開口ｃを有するシ−ルド層の平
面パタ−ンで他面に印刷したカバ−用絶縁フィルムを得
る。ついで、このカバ−用絶縁フィルムを接着剤層にお
いて、上記内層配線板基材の積層体に接着し、また、導
体端子孔に貫通する孔を穿設する。

【００２２】更に、その穿設した端子孔の周囲にリング
状にマスク用レジストをスクリ−ン印刷機により印刷
し、更に、上記多層配線板の被シ−ルド部分の両脇に対
応する部位を切開して、その多層配線板における被シ−
ルド左右両端面を露出させ、次いで、メッキ活性化浴に
浸漬し、更に無電解メッキ浴への浸漬により銅を無電解
メッキしてシ−ルド層を設ける。

【００２３】而るのち、弱アルカリ溶液でレジストを除
去したうえで、スクリ−ン印刷機で絶縁樹脂を片面づつ
シ−ルド層の上下面に塗布し、端子部にロ−ル半田装置
で半田を塗着し、所定の高周波用多層配線板の形状に金
型で打ち抜き、これにて、高周波用多層配線板の製作を
終了する。

【００２４】この高周波用多層配線板の製作において
は、カバ−用絶縁フィルムの片面にメッキ活性種混合樹
脂を図に示す端子包囲開口を有するシ−ルド層の平面パ
タ−ンにて印刷しているが、カバ−用絶縁フィルムの片
面全体にメッキ活性種混合樹脂を塗布し、無電解メッキ
後に、メッキ層に端子包囲開口を化学的エッチングし、
その開口内のカバ−用絶縁フィルムの露出面において端
子孔に貫通する孔を穿設することもできる。

【００２５】

【発明の効果】本発明の高周波用多層配線板は上述した
通りの構成であり、多層配線板の上下面及び左右両端面
にシ−ルド層を設け、各内層配線板の接地用導体を左右
両端面のシ−ルド層部分に電気的に導通させているか
ら、全配線導体をシ−ルド層で完全に包囲でき、しかも
接地用導体を全長にわたってシ−ルド層に電気的に接触
させ得、優れたシ−ルド効果を保障できる。

【００２６】また、本発明の高周波用多層配線板の製造
方法においては、シ−ルド層をメッキにより形成してお
り、金属箔の使用を排除しているので、シ−ルド層を充
分に薄くでき、高周波用多層配線板全体の厚さをそれだ
け薄くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１の（イ）は本発明の高周波用多層配線板を
示す斜視説明図、図１の（ロ）は図１の（イ）における
ロ−ロ断面説明図である。

【図２】本発明の高周波用多層配線板の製造方法におけ
る要部を示す説明図である。

【図３】本発明の高周波用多層配線板のシ−ルド層パタ
−ンの別例を示す平面説明図である。

【図４】図４の（イ）は従来の高周波用多層配線板を示
す斜視説明図、図４の（ロ）は図４の（イ）におけるロ
−ロ断面説明図である。

【符号の説明】

１ 内層配線板 ２ 多層配線板 １２１ 接地用導体 ３ シ−ルド層 ｂ 被シ−ルド左右両端面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内層配線板を積層してなる所定形状の多層
   配線板にシ−ルド層を、該多層配線板の上下面及び左右
   両端面にわたって設けたことを特徴とする高周波用多層
   配線板。
2. 【請求項２】請求項１において、各内層配線板の接地用
   導体をシ−ルド層の左右端面に電気的に接触させた高周
   波用多層配線板。
3. 【請求項３】内層配線板の基材を積層してなる多層配線
   板基材に、高周波用多層配線板における被シ−ルド左右
   両端面を露出させる切断加工を行い、次いで、シ−ルド
   層をメッキにより設け、而るのち、所定形状への打ち抜
   きを行うことを特徴とする高周波用多層配線板の製造方
   法。