JPH05294093A - 携帯可能記憶媒体 - Google Patents
携帯可能記憶媒体Info
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- JPH05294093A JPH05294093A JP3058480A JP5848091A JPH05294093A JP H05294093 A JPH05294093 A JP H05294093A JP 3058480 A JP3058480 A JP 3058480A JP 5848091 A JP5848091 A JP 5848091A JP H05294093 A JPH05294093 A JP H05294093A
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- JP
- Japan
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- terminals
- contact portion
- wiring
- gap
- card
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- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07701—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction
- G06K19/07703—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising an interface suitable for human interaction the interface being visual
-
- G—PHYSICS
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- G06K19/07743—External electrical contacts
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09245—Crossing layout
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09—Shape and layout
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10674—Flip chip
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンタクト部に外力が加わった場合に、応力
がコンタクト部の端子と端子との間に生ずる隙間の部分
に集中することを防ぎ、ＩＣチップが破損する虞の少な
い携帯可能記憶媒体を提供する。 【構成】 電子部品が実装され前記電子部品を接続する
ための配線を有する基板と、この基板上に取り付けられ
外部装置と電気的に接触するための複数の端子とを有し
てなる携帯可能記憶媒体において、前記基板の配線は少
なくとも前記各端子間に生じる隙間に重なるように配置
されていることを特徴とする。
がコンタクト部の端子と端子との間に生ずる隙間の部分
に集中することを防ぎ、ＩＣチップが破損する虞の少な
い携帯可能記憶媒体を提供する。 【構成】 電子部品が実装され前記電子部品を接続する
ための配線を有する基板と、この基板上に取り付けられ
外部装置と電気的に接触するための複数の端子とを有し
てなる携帯可能記憶媒体において、前記基板の配線は少
なくとも前記各端子間に生じる隙間に重なるように配置
されていることを特徴とする。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば多機能ＩＣカー
ド等の携帯可能記憶媒体に関する。
ド等の携帯可能記憶媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の携帯可能記憶媒体を多機能ＩＣカ
ードを例にとって説明すると、図５に示されるように多
機能ＩＣカードは、制御用ＣＰＵ、ＥＥＰＲＯＭ等から
なるメモリを内蔵したＩＣチップ２４、液晶表示器（Ｌ
ＣＤ）、キーボードモジュール、水晶振動子等が実装さ
れ、それぞれの電子部品を接続する配線２２が設けられ
たプリント基板２０を、金属または樹脂製の外装板２１
で挟持することによって構成されている。そして、前記
プリント基板２０のＩＣチップ２４に対応するＩＣカー
ド表面の位置には、外部処理装置と電気的に接続するた
めのコンタクト部２３（外部接続端子）が設けられてい
る。コンタクト部２３は、例えば６つの端子を有してお
り、それらは各々回路電圧入力のためのもの、リセット
信号入力のためのもの、クロック信号入力のためのも
の、ゼロ電圧入力のためのもの、プログラム供給電圧入
力のためのもの、データ入出力のためのものである。こ
こで、図５は多機能ＩＣカードのコンタクト部２３にお
ける断面図である。
ードを例にとって説明すると、図５に示されるように多
機能ＩＣカードは、制御用ＣＰＵ、ＥＥＰＲＯＭ等から
なるメモリを内蔵したＩＣチップ２４、液晶表示器（Ｌ
ＣＤ）、キーボードモジュール、水晶振動子等が実装さ
れ、それぞれの電子部品を接続する配線２２が設けられ
たプリント基板２０を、金属または樹脂製の外装板２１
で挟持することによって構成されている。そして、前記
プリント基板２０のＩＣチップ２４に対応するＩＣカー
ド表面の位置には、外部処理装置と電気的に接続するた
めのコンタクト部２３（外部接続端子）が設けられてい
る。コンタクト部２３は、例えば６つの端子を有してお
り、それらは各々回路電圧入力のためのもの、リセット
信号入力のためのもの、クロック信号入力のためのも
の、ゼロ電圧入力のためのもの、プログラム供給電圧入
力のためのもの、データ入出力のためのものである。こ
こで、図５は多機能ＩＣカードのコンタクト部２３にお
ける断面図である。
【０００３】ところで、従来の多機能ＩＣカードにおい
ては、前記コンタクト部２３の端子と端子との間には隙
間２５が存在しており、図５中に破線で示す部分のよう
にこの隙間２５の部分はＩＣカードの厚さが他の部分よ
りも極端に薄くなっている。そのため多機能ＩＣカード
の使用中や運搬中に前記コンタクト部に外力が加わった
場合、前記コンタクト部の端子と端子の隙間２５に応力
が集中して、コンタクト部２３の下に埋め込まれている
ＩＣチップ２４が、前記コンタクト部２３の端子間の隙
間２５に沿って割れてしまう虞があった。
ては、前記コンタクト部２３の端子と端子との間には隙
間２５が存在しており、図５中に破線で示す部分のよう
にこの隙間２５の部分はＩＣカードの厚さが他の部分よ
りも極端に薄くなっている。そのため多機能ＩＣカード
の使用中や運搬中に前記コンタクト部に外力が加わった
場合、前記コンタクト部の端子と端子の隙間２５に応力
が集中して、コンタクト部２３の下に埋め込まれている
ＩＣチップ２４が、前記コンタクト部２３の端子間の隙
間２５に沿って割れてしまう虞があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
携帯可能記憶媒体では、外部装置と電気的に接続するた
めのコンタクト部の各端子の間に隙間が存在しており、
この隙間の部分はカード厚が他の部分よりも極端に薄く
なっているため、コンタクト部に外力を受けた場合、前
記コンタクト部の端子間の隙間に応力が集中して、コン
タクト部の下に配置されているＩＣチップがコンタクト
部の端子間の隙間に沿って割れてしまうという問題点が
あった。
携帯可能記憶媒体では、外部装置と電気的に接続するた
めのコンタクト部の各端子の間に隙間が存在しており、
この隙間の部分はカード厚が他の部分よりも極端に薄く
なっているため、コンタクト部に外力を受けた場合、前
記コンタクト部の端子間の隙間に応力が集中して、コン
タクト部の下に配置されているＩＣチップがコンタクト
部の端子間の隙間に沿って割れてしまうという問題点が
あった。
【０００５】上記問題点を解決するために本発明は、コ
ンタクト部の端子間に生ずる隙間における厚さが他の部
分に対して薄くなることを防止し、ＩＣチップが破損す
る虞の少ない携帯可能記憶媒体を提供することを目的と
する。 ［発明の構成］
ンタクト部の端子間に生ずる隙間における厚さが他の部
分に対して薄くなることを防止し、ＩＣチップが破損す
る虞の少ない携帯可能記憶媒体を提供することを目的と
する。 ［発明の構成］
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、電子部品が実装され前記電子部品を接続す
るための配線を有する基板と、この基板上に取り付けら
れ外部装置と電気的に接触するための複数の端子とを有
してなる携帯可能記憶媒体において、前記基板の配線は
少なくとも前記各端子間に生じる隙間の下に重なるよう
に配置されていることを特徴とする。
に本発明は、電子部品が実装され前記電子部品を接続す
るための配線を有する基板と、この基板上に取り付けら
れ外部装置と電気的に接触するための複数の端子とを有
してなる携帯可能記憶媒体において、前記基板の配線は
少なくとも前記各端子間に生じる隙間の下に重なるよう
に配置されていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】携帯可能記憶媒体のコンタクト部の各端子間に
生じるの隙間の下に、プリント基板の配線パターンが位
置するようにしたので、コンタクト部に外力が加わった
場合に、各端子の間の隙間に沿ってコンタクト部下のＩ
Ｃチップが割れてしまうことを防止できる。
生じるの隙間の下に、プリント基板の配線パターンが位
置するようにしたので、コンタクト部に外力が加わった
場合に、各端子の間の隙間に沿ってコンタクト部下のＩ
Ｃチップが割れてしまうことを防止できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の携帯可能記憶媒体を多機能Ｉ
Ｃカードに適用した一実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
Ｃカードに適用した一実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
【０００９】まず図１に、本実施例の多機能ＩＣカード
１の表面の外観図を示す。多機能ＩＣカード１表面には
樹脂製の外装板２が接着されており、この外装板２上に
は、磁気ストライプ（以下、ＭＳと称する）３が設けら
れている。ここでＭＳ３は、図示しないＭＳリーダライ
タによって磁気情報を書き込まれたり読み出されたりす
るものである。また、外装板２上には後述するキーボー
ドモジュール１１に対応する位置に各種キーが印刷され
ており、キーボード５を構成している。このキーボード
５を通じて、使用者は各種情報を入力することができ
る。さらに、外装板２には後に詳述するコンタクト部４
を露出させるための開口部１５を有しており、この開口
部１５からコンタクト部４が外部に露出している。ま
た、外装板２上には後述する液晶表示器（以下、ＬＣＤ
と称する）９を外部から可視となるようにするための窓
が設けられている。
１の表面の外観図を示す。多機能ＩＣカード１表面には
樹脂製の外装板２が接着されており、この外装板２上に
は、磁気ストライプ（以下、ＭＳと称する）３が設けら
れている。ここでＭＳ３は、図示しないＭＳリーダライ
タによって磁気情報を書き込まれたり読み出されたりす
るものである。また、外装板２上には後述するキーボー
ドモジュール１１に対応する位置に各種キーが印刷され
ており、キーボード５を構成している。このキーボード
５を通じて、使用者は各種情報を入力することができ
る。さらに、外装板２には後に詳述するコンタクト部４
を露出させるための開口部１５を有しており、この開口
部１５からコンタクト部４が外部に露出している。ま
た、外装板２上には後述する液晶表示器（以下、ＬＣＤ
と称する）９を外部から可視となるようにするための窓
が設けられている。
【００１０】つぎに、外装板２をはずした状態のＩＣカ
ード１の外観図を図２に示す。ＩＣカード１は硬質の樹
脂にて構成されるフレーム６を有し、このフレーム６に
よって構成される空間に、各種電子部品を実装してなる
プリント基板７を有している。このプリント基板７上に
は、外部装置と電気的に接触するための金属性のコンタ
クト部４が取り付けられている。このコンタクト部４は
例えば６個の端子からなり、それぞれカード内ＣＰＵの
動作電圧供給端子、カード内ＣＰＵのリセット信号供給
端子、カード内ＣＰＵの動作クロック供給端子、グラン
ド用端子、メモリへの書き込み電圧供給端子、双方向の
データ伝送用端子であり、各端子の間には隙間４１が存
在する。プリント基板７の前記コンタクト部４の裏に位
置する部分（図２中で破線で示されている部分）には、
ＩＣカード１全体の制御を行うＣＰＵおよび各種情報を
記憶する例えばＥＥＰＲＯＭからなるメモリ等を内蔵し
たＩＣチップ８が取り付けられている。さらに、プリン
ト基板７上には前記メモリの内容を表示するためのＬＣ
Ｄ９、このＬＣＤ９を駆動するためのＬＣＤドライバ１
０、入力手段としてのキーボードを構成するキーボード
モジュール１１、前記ＣＰＵに対してクロック周波数を
供給するための水晶振動子１２、上記ＩＣカード１を構
成する各電子部品に電源を供給するためのバッテリ１３
等が実装されている。また、プリント基板７上には前述
した各種電子部品を電気的に接続するための例えば銅製
の配線１４がプリントされている。
ード１の外観図を図２に示す。ＩＣカード１は硬質の樹
脂にて構成されるフレーム６を有し、このフレーム６に
よって構成される空間に、各種電子部品を実装してなる
プリント基板７を有している。このプリント基板７上に
は、外部装置と電気的に接触するための金属性のコンタ
クト部４が取り付けられている。このコンタクト部４は
例えば６個の端子からなり、それぞれカード内ＣＰＵの
動作電圧供給端子、カード内ＣＰＵのリセット信号供給
端子、カード内ＣＰＵの動作クロック供給端子、グラン
ド用端子、メモリへの書き込み電圧供給端子、双方向の
データ伝送用端子であり、各端子の間には隙間４１が存
在する。プリント基板７の前記コンタクト部４の裏に位
置する部分（図２中で破線で示されている部分）には、
ＩＣカード１全体の制御を行うＣＰＵおよび各種情報を
記憶する例えばＥＥＰＲＯＭからなるメモリ等を内蔵し
たＩＣチップ８が取り付けられている。さらに、プリン
ト基板７上には前記メモリの内容を表示するためのＬＣ
Ｄ９、このＬＣＤ９を駆動するためのＬＣＤドライバ１
０、入力手段としてのキーボードを構成するキーボード
モジュール１１、前記ＣＰＵに対してクロック周波数を
供給するための水晶振動子１２、上記ＩＣカード１を構
成する各電子部品に電源を供給するためのバッテリ１３
等が実装されている。また、プリント基板７上には前述
した各種電子部品を電気的に接続するための例えば銅製
の配線１４がプリントされている。
【００１１】次に、図３にプリント基板７のコンタクト
部４の取り付け部分の拡大図を示す。この図において、
コンタクト部４の位置は破線で示される。また、図４に
図１に示した多機能ＩＣカード１のＡ−Ａ’線における
断面図（コンタクト部４の断面図）を示す。図３及び図
４に示されるように、プリント基板７上の配線１４のう
ち、コンタクト部４を取り付けたときにコンタクト部４
の各端子間に存在する隙間４１が位置する部分は、コン
タクト部４の端子が位置する部分よりも配線の幅が幅広
くなっており、コンタクト部４を取り付けたときにその
隙間４１を塞ぐようになっている。また、配線１４がコ
ンタクト部４の隙間を横切る場合は、配線１４はコンタ
クト部４の各端子の隙間４１に直交するように配置され
ている。すなわち、コンタクト部４の各端子間に存在し
ている隙間４１の部分は、配線１４によって裏から補強
されている。これによって、多機能ＩＣカード１の厚さ
がコンタクト部４の隙間４１の部分において多機能ＩＣ
カード１の他の部分に比べて極端に薄くなるということ
がない。そのため、コンタクト部４に外力が加わった場
合にも、端子の隙間４１に応力が集中することがなく、
ＩＣチップがコンタクト部４の隙間４１に沿って割れる
ことを防止できる。
部４の取り付け部分の拡大図を示す。この図において、
コンタクト部４の位置は破線で示される。また、図４に
図１に示した多機能ＩＣカード１のＡ−Ａ’線における
断面図（コンタクト部４の断面図）を示す。図３及び図
４に示されるように、プリント基板７上の配線１４のう
ち、コンタクト部４を取り付けたときにコンタクト部４
の各端子間に存在する隙間４１が位置する部分は、コン
タクト部４の端子が位置する部分よりも配線の幅が幅広
くなっており、コンタクト部４を取り付けたときにその
隙間４１を塞ぐようになっている。また、配線１４がコ
ンタクト部４の隙間を横切る場合は、配線１４はコンタ
クト部４の各端子の隙間４１に直交するように配置され
ている。すなわち、コンタクト部４の各端子間に存在し
ている隙間４１の部分は、配線１４によって裏から補強
されている。これによって、多機能ＩＣカード１の厚さ
がコンタクト部４の隙間４１の部分において多機能ＩＣ
カード１の他の部分に比べて極端に薄くなるということ
がない。そのため、コンタクト部４に外力が加わった場
合にも、端子の隙間４１に応力が集中することがなく、
ＩＣチップがコンタクト部４の隙間４１に沿って割れる
ことを防止できる。
【００１２】以上詳述したように本実施例の多機能ＩＣ
カードは、コンタクト部４の隙間４１におけるカード厚
さが他の部分に比べて極端に薄くなることを防止できる
ので、コンタクト部４に外力が加わったときにも隙間４
１に応力が集中することがなく、コンタクト部４の下に
埋め込まれているＩＣチップが破損することを防止でき
る。なお、本実施例ではコンタクト部４の隙間４１の位
置に当たる部分のプリント基板７上に配線１４を設ける
ようにしたが、例えば、配線１４を設けるかわりにコン
タクト部４の隙間に当たる部分のプリント基板上７に硬
化性の樹脂等を塗布するものであっても良い。
カードは、コンタクト部４の隙間４１におけるカード厚
さが他の部分に比べて極端に薄くなることを防止できる
ので、コンタクト部４に外力が加わったときにも隙間４
１に応力が集中することがなく、コンタクト部４の下に
埋め込まれているＩＣチップが破損することを防止でき
る。なお、本実施例ではコンタクト部４の隙間４１の位
置に当たる部分のプリント基板７上に配線１４を設ける
ようにしたが、例えば、配線１４を設けるかわりにコン
タクト部４の隙間に当たる部分のプリント基板上７に硬
化性の樹脂等を塗布するものであっても良い。
【００１３】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、コンタ
クト部に外力が加わった場合でも前記コンタクト部の端
子の隙間に応力が集中することがなく、ＩＣチップが破
損することのない携帯可能記憶媒体を提供することがで
きる。
クト部に外力が加わった場合でも前記コンタクト部の端
子の隙間に応力が集中することがなく、ＩＣチップが破
損することのない携帯可能記憶媒体を提供することがで
きる。
【図１】本実施例の多機能ＩＣカードの外観図である。
【図２】本実施例の多機能ＩＣカードの外装板を取り外
した場合の外観図である。
した場合の外観図である。
【図３】本実施例の多機能ＩＣカードのコンタクト部の
拡大図である。
拡大図である。
【図４】図１に示した多機能ＩＣカードのＡ−Ａ’線断
面図である。
面図である。
【図５】従来の多機能ＩＣカードのコンタクト部分での
断面図である。
断面図である。
１…多機能ＩＣカード ２…外装板 ４…コンタクト部 ６…フレーム ７…プリント基板 ８…ＩＣチップ １４…配線 ４１…コンタクト部の隙間
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品が実装され前記電子部品を接続
するための配線を有する基板と、この基板上に取り付け
られ外部装置と電気的に接触するための複数の端子とを
有してなる携帯可能記憶媒体において、前記基板の配線
は少なくとも前記各端子間に生じる隙間に重なるように
配置されていることを特徴とする携帯可能記憶媒体。 - 【請求項２】 電子部品が実装され前記電子部品を接続
するための配線を有する基板と、この基板上に取り付け
られ外部装置と電気的に接触するための複数の端子とを
有してなる携帯可能記憶媒体において、前記基板の配線
のうち前記各端子間に生じる隙間の下に位置する配線の
幅は前記端子間の隙間の幅よりも広いことを特徴とする
携帯可能記憶媒体。 - 【請求項３】 電子部品が実装され前記電子部品を接続
するための配線を有する基板と、この基板上に取り付け
られ外部装置と電気的に接触するための複数の端子とを
有してなる携帯可能記憶媒体において、前記基板の配線
は前記各端子間に生じる隙間に対して直交するように配
置されていることを特徴とする携帯可能記憶媒体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3058480A JPH05294093A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 携帯可能記憶媒体 |
| US07/826,137 US5285057A (en) | 1991-03-22 | 1992-01-27 | IC card device |
| DE4202265A DE4202265C2 (de) | 1991-03-22 | 1992-01-28 | IC-Karte mit erhöhter Biegefestigkeit im Bereich der Anschlußkontakte |
| FR9200962A FR2674404B1 (fr) | 1991-03-22 | 1992-01-29 | Dispositif a carte a circuit integre. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3058480A JPH05294093A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 携帯可能記憶媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05294093A true JPH05294093A (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=13085599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3058480A Pending JPH05294093A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 携帯可能記憶媒体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5285057A (ja) |
| JP (1) | JPH05294093A (ja) |
| DE (1) | DE4202265C2 (ja) |
| FR (1) | FR2674404B1 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5649224A (en) * | 1993-01-26 | 1997-07-15 | Intel Corporation | Integrated circuit card having contacts along the side rails and method for transferring information using the contacts |
| US5501608A (en) * | 1993-12-20 | 1996-03-26 | Intel Corporation | Computer system with an interconnection receptacle suitable for different external connectors |
| US5619660A (en) * | 1994-04-28 | 1997-04-08 | Intel Corporation | Keying notches for side contacts on a thin form factor computer card |
| US5525795A (en) * | 1994-05-24 | 1996-06-11 | Intel Corporation | Voltage protection for add in cards with sideswipe contacts |
| US5526217A (en) * | 1994-05-24 | 1996-06-11 | Intel Corporation | Voltage protection for modem add in cards with sideswipe contacts |
| US5889866A (en) * | 1994-06-30 | 1999-03-30 | Intel Corporation | Method and apparatus for controlling access to detachably connectable computer devices using an encrypted password |
| US5477418A (en) * | 1994-07-15 | 1995-12-19 | Intel Corporation | I/O connector for add in printed circuit cards for computer systems |
| US5563769A (en) * | 1994-07-19 | 1996-10-08 | Intel Corporation | Tabbed cover attach for PCMCIA card packaging and method for attaching the PCMCIA covers to the printed circuit board assembly |
| US5606704A (en) * | 1994-10-26 | 1997-02-25 | Intel Corporation | Active power down for PC card I/O applications |
| US5637018A (en) * | 1994-11-01 | 1997-06-10 | Intel Corporation | Hi-jack hinged connection adapter for input/output cards |
| DE19608990A1 (de) * | 1996-03-08 | 1997-09-11 | Bosch Gmbh Robert | Chipkarte und Kartenleser für Chipkarten |
| DE19611237A1 (de) * | 1996-03-21 | 1997-09-25 | Siemens Ag | Multichipkarte |
| RU2156521C2 (ru) * | 1996-05-17 | 2000-09-20 | Сименс Акциенгезелльшафт | Несущий элемент для полупроводниковой микросхемы |
| US6078013A (en) * | 1998-10-08 | 2000-06-20 | International Business Machines Corporation | Clover-leaf solder mask opening |
| JP3815936B2 (ja) * | 2000-01-25 | 2006-08-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | Ｉｃカード |
| JP3924126B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2007-06-06 | アルプス電気株式会社 | プリント配線基板、及びその製造方法 |
| DE10147140A1 (de) * | 2001-09-25 | 2003-04-17 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit Display |
| DE10210606A1 (de) * | 2002-03-11 | 2003-10-09 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger mit Displaymodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE102005030627A1 (de) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Bundesdruckerei Gmbh | Sicherheits- oder Wertdokument mit einer Einrichtung zur kontaktlosen Kommunikation mit einem externen Lese- und/oder Schreibgerät |
| TW200723125A (en) * | 2005-12-05 | 2007-06-16 | A Data Technology Co Ltd | Memory card module |
| US8079528B2 (en) * | 2007-01-10 | 2011-12-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Input/output pads placement for a smart card chip |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3341115A1 (de) * | 1983-11-02 | 1985-05-09 | MIDS Magnetische-Informations-und Daten-Systeme GmbH, 4690 Herne | Ausweiskarte aus einem laminat miteinander verbundener, insbesondere thermoplastischer folien |
| JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS61201390A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-06 | Casio Comput Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| FR2620586A1 (fr) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Em Microelectronic Marin Sa | Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits |
| JPH025375A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Toshiba Corp | 電子部品の実装方法 |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP3058480A patent/JPH05294093A/ja active Pending
-
1992
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