JPH0529455A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0529455A JPH0529455A JP18148491A JP18148491A JPH0529455A JP H0529455 A JPH0529455 A JP H0529455A JP 18148491 A JP18148491 A JP 18148491A JP 18148491 A JP18148491 A JP 18148491A JP H0529455 A JPH0529455 A JP H0529455A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- sheet
- wafer
- electrical characteristics
- rear surface
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】実装パッケージの小型化にともない半導体ウェ
ーハの研削仕上げ厚さも薄くなってきている。そのため
半導体ウェーハの研削工程から電気特性チェック工程お
よびダイシング工程までの薄いウェーハのハンドリング
におけるウェーハ割れを低減する。 【構成】半導体ウェーハ１に表面保護シート２を貼って
から半導体ウェーハ１の裏面に裏面シート３を貼り付け
る。つぎに表面保護シート２をはがし、電気特性を測定
してからダイシング工程までこの状態でハンドリングを
行なう。 【効果】裏面シート３によって、薄い半導体ウェーハが
補強されている。ウェーハ単体でのハンドリングがなく
なって、ウェーハ割れがなくなり、製造工程の歩留りが
向上した。
ーハの研削仕上げ厚さも薄くなってきている。そのため
半導体ウェーハの研削工程から電気特性チェック工程お
よびダイシング工程までの薄いウェーハのハンドリング
におけるウェーハ割れを低減する。 【構成】半導体ウェーハ１に表面保護シート２を貼って
から半導体ウェーハ１の裏面に裏面シート３を貼り付け
る。つぎに表面保護シート２をはがし、電気特性を測定
してからダイシング工程までこの状態でハンドリングを
行なう。 【効果】裏面シート３によって、薄い半導体ウェーハが
補強されている。ウェーハ単体でのハンドリングがなく
なって、ウェーハ割れがなくなり、製造工程の歩留りが
向上した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
関し、特に裏面研削工程からダイシング工程までに関す
るものである。
関し、特に裏面研削工程からダイシング工程までに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の製造方法について、図２（ａ）〜
（ｅ）を参照して説明する。
（ｅ）を参照して説明する。
【０００３】はじめに図２（ａ）に示すように、半導体
ウェーハ１の表面に表面保護シート２を貼って半導体ウ
ェーハ１と同形状に表面保護シート２を裁断する。
ウェーハ１の表面に表面保護シート２を貼って半導体ウ
ェーハ１と同形状に表面保護シート２を裁断する。
【０００４】つぎに図２（ｂ）に示すように、研削機に
より半導体ウェーハ１の裏面を所定の厚さになるまで研
削する。
より半導体ウェーハ１の裏面を所定の厚さになるまで研
削する。
【０００５】つぎに図２（ｃ）に示すように、表面保護
シート２をはがし、半導体ウェーハ１のみとする。この
状態で個々のチップの電気的特性チェックを行ない、良
・不良の判定を行なう。
シート２をはがし、半導体ウェーハ１のみとする。この
状態で個々のチップの電気的特性チェックを行ない、良
・不良の判定を行なう。
【０００６】つぎに図２（ｄ）に示すように、半導体ウ
ェーハ１の裏面に裏面シート３を貼り、同時に裏面シー
ト３の外周部をフレーム４に貼り付ける。
ェーハ１の裏面に裏面シート３を貼り、同時に裏面シー
ト３の外周部をフレーム４に貼り付ける。
【０００７】つぎに図２（ｅ）に示すように、ダイシン
グ装置により、半導体ウェーハ１を個々のチップ５に分
割する。この状態で次工程のダイボンディング工程に送
られる。
グ装置により、半導体ウェーハ１を個々のチップ５に分
割する。この状態で次工程のダイボンディング工程に送
られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】実装パッケージの小型
化にともない、半導体ウェーハの研削仕上げ厚さも３５
０μｍあるいは３００μｍと薄くなっている。また、半
導体ウェーハの外径もφ６インチ、φ８インチと大型化
して来た。
化にともない、半導体ウェーハの研削仕上げ厚さも３５
０μｍあるいは３００μｍと薄くなっている。また、半
導体ウェーハの外径もφ６インチ、φ８インチと大型化
して来た。
【０００９】従来の方法では、研削後に表面保護シート
をはがし、半導体ウェーハ単体でハンドリングを行なう
ので、ハンドリング時の半導体ウェーハ割れが多く、半
導体集積回路の製造歩留りを低下させるという問題があ
った。
をはがし、半導体ウェーハ単体でハンドリングを行なう
ので、ハンドリング時の半導体ウェーハ割れが多く、半
導体集積回路の製造歩留りを低下させるという問題があ
った。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造方法は、研削後の半導体ウェーハの表面保護シートを
残したまま半導体ウェーハの裏面に裏面シートを貼り付
け、同時に裏面シートの外周部にフレームを貼り付けて
から半導体ウェーハの表面保護シートをはがし、電気特
性チェックおよびダイシング工程のハンドリングを行な
うものである。
造方法は、研削後の半導体ウェーハの表面保護シートを
残したまま半導体ウェーハの裏面に裏面シートを貼り付
け、同時に裏面シートの外周部にフレームを貼り付けて
から半導体ウェーハの表面保護シートをはがし、電気特
性チェックおよびダイシング工程のハンドリングを行な
うものである。
【００１１】
【実施例】本発明の一実施例について、図１（ａ）〜
（ｅ）を参照して説明する。
（ｅ）を参照して説明する。
【００１２】はじめに図１（ａ）に示すように、半導体
ウェーハ１の表面に表面保護シート２を貼りつけて、表
面保護シート２を半導体ウェーハ１と同形状に切断した
ものである。
ウェーハ１の表面に表面保護シート２を貼りつけて、表
面保護シート２を半導体ウェーハ１と同形状に切断した
ものである。
【００１３】つぎに図１（ｂ）に示すように、研削機に
より半導体ウェーハ１の裏面を所定の厚さになるまで研
削する。
より半導体ウェーハ１の裏面を所定の厚さになるまで研
削する。
【００１４】つぎに図１（ｃ）に示すように、表面保護
シート２が貼られた半導体ウェーハ１の裏面にダイシン
グ用の裏面シート３を貼り付ける。同時に裏面シート３
の外周部にフレーム４を貼り付ける。
シート２が貼られた半導体ウェーハ１の裏面にダイシン
グ用の裏面シート３を貼り付ける。同時に裏面シート３
の外周部にフレーム４を貼り付ける。
【００１５】つぎに図１（ｄ）に示すように、表面保護
シート２をはがす。この状態で半導体ウェーハ１内の個
々のチップの電気的特性チェックを行なう。
シート２をはがす。この状態で半導体ウェーハ１内の個
々のチップの電気的特性チェックを行なう。
【００１６】つぎに図１（ｅ）に示すように、ダイシン
グ装置により、個々のチップ５に切断して、次工程であ
るダイボンディング工程に送られる。
グ装置により、個々のチップ５に切断して、次工程であ
るダイボンディング工程に送られる。
【００１７】
【発明の効果】表面保護シートを残したまま裏面研削後
の半導体ウェーハの裏面にダイシング用の裏面シートを
貼り付ける。そのあと表面保護シートをはがして電気的
特性を測定する。
の半導体ウェーハの裏面にダイシング用の裏面シートを
貼り付ける。そのあと表面保護シートをはがして電気的
特性を測定する。
【００１８】半導体ウェーハ単体でのハンドリングがな
くなり、表面保護シートはがすときや電気特性を測定す
る工程でのハンドリングによる半導体ウェーハ割れがな
くなり、製造工程での歩留り向上の効果がある。また、
φ８インチの大口径でも厚さ２５０μｍ程度の半導体ウ
ェハーの製造も可能となる。
くなり、表面保護シートはがすときや電気特性を測定す
る工程でのハンドリングによる半導体ウェーハ割れがな
くなり、製造工程での歩留り向上の効果がある。また、
φ８インチの大口径でも厚さ２５０μｍ程度の半導体ウ
ェハーの製造も可能となる。
【図１】本発明の一実施例を工程順に示す断面図であ
る。
る。
【図２】従来の裏面研削・測定・ダイシング工程を示す
断面図である。
断面図である。
１ 半導体ウェーハ ２ 表面保護シート ３ 裏面シート ４ フレーム ５ チップ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体ウェーハの表面に表面保護シート
を貼って前記半導体ウェーハの裏面を研削する工程と、
前記半導体ウェーハの裏面に裏面シートを貼ると同時に
前記裏面シート外周にフレームを貼る工程と、前記表面
保護シートをはがして前記半導体ウェーハの電気的特性
を測定する工程と、前記半導体ウェーハを個々のチップ
に分割するダイシング工程とを含む半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18148491A JPH0529455A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18148491A JPH0529455A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529455A true JPH0529455A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16101569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18148491A Pending JPH0529455A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529455A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0430937A4 (en) * | 1987-03-16 | 1990-10-18 | Nat Biomedical Res Foundation | SYSTEM AND METHOD FOR INTERACTIVE DISPLAY OF MICROSCOPIC IMAGES. |
| WO1997008745A1 (en) * | 1995-08-31 | 1997-03-06 | Nitto Denko Corporation | Method and apparatus for peeling protective adhesive tape from semiconductor wafer |
| US6426275B1 (en) | 1999-08-03 | 2002-07-30 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor chips using protecting pricing and separating sheets |
| WO2003049164A1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-12 | Disco Corporation | Production method for semiconductor chip |
| US6869830B2 (en) * | 2001-12-03 | 2005-03-22 | Disco Corporation | Method of processing a semiconductor wafer |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP18148491A patent/JPH0529455A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0430937A4 (en) * | 1987-03-16 | 1990-10-18 | Nat Biomedical Res Foundation | SYSTEM AND METHOD FOR INTERACTIVE DISPLAY OF MICROSCOPIC IMAGES. |
| WO1997008745A1 (en) * | 1995-08-31 | 1997-03-06 | Nitto Denko Corporation | Method and apparatus for peeling protective adhesive tape from semiconductor wafer |
| US6426275B1 (en) | 1999-08-03 | 2002-07-30 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor chips using protecting pricing and separating sheets |
| WO2003049164A1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-12 | Disco Corporation | Production method for semiconductor chip |
| US6852608B2 (en) | 2001-11-30 | 2005-02-08 | Disco Corporation | Production method for semiconductor chip |
| US6869830B2 (en) * | 2001-12-03 | 2005-03-22 | Disco Corporation | Method of processing a semiconductor wafer |
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