JPH0529689Y2 - - Google Patents
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- JPH0529689Y2 JPH0529689Y2 JP10081988U JP10081988U JPH0529689Y2 JP H0529689 Y2 JPH0529689 Y2 JP H0529689Y2 JP 10081988 U JP10081988 U JP 10081988U JP 10081988 U JP10081988 U JP 10081988U JP H0529689 Y2 JPH0529689 Y2 JP H0529689Y2
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- JP
- Japan
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- coil
- constant circuit
- circuit section
- insulating film
- conductive material
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Magnetic Resonance Imaging Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、MRI（Magnetic Resonance
Imaging）装置のRF（Radio−Frequency）信号
の送受信を行うRFコイルに関する。
Imaging）装置のRF（Radio−Frequency）信号
の送受信を行うRFコイルに関する。
（従来の技術）
周知のようにMRI装置は、核磁気共鳴
（NMR）現象を利用して、プロトン等の特定の
原子核の密度分布や緩和時間を測定して、人体等
の断層像を得るものである。このNMR現象の測
定方法について、第３図を用いて説明する。第３
図は、従来例のMRI装置の概略図である。まず、
Ｚ方向に均一な静磁場H0を発生している主磁場
コイル１内に被検体２を挿入設置する。次に、角
速度ω0で、ラーモア歳差運動している原子核に、
RFコイル３からXY面内にω0で回転するRFパル
ス磁界を勾配磁場コイル４によるスライス勾配磁
場と共に印加してNMR現象を誘起させる。フー
リエ法では、勾配磁場コイル４による読出し勾配
磁場及びワープ勾配磁場で位置情報を与えなが
ら、前記スライス面全体からのNMR信号をRF
コイル３によつて受信する。このようにして収集
されたNMR信号は画像再構成され、水素原子核
の密度分布像（断層像）やその他の生体化学情報
をCRT表示する。
（NMR）現象を利用して、プロトン等の特定の
原子核の密度分布や緩和時間を測定して、人体等
の断層像を得るものである。このNMR現象の測
定方法について、第３図を用いて説明する。第３
図は、従来例のMRI装置の概略図である。まず、
Ｚ方向に均一な静磁場H0を発生している主磁場
コイル１内に被検体２を挿入設置する。次に、角
速度ω0で、ラーモア歳差運動している原子核に、
RFコイル３からXY面内にω0で回転するRFパル
ス磁界を勾配磁場コイル４によるスライス勾配磁
場と共に印加してNMR現象を誘起させる。フー
リエ法では、勾配磁場コイル４による読出し勾配
磁場及びワープ勾配磁場で位置情報を与えなが
ら、前記スライス面全体からのNMR信号をRF
コイル３によつて受信する。このようにして収集
されたNMR信号は画像再構成され、水素原子核
の密度分布像（断層像）やその他の生体化学情報
をCRT表示する。
この様なMRI装置のRFコイルは、撮影部位に
応じて種々の形状のものがある。第４図ａは頸椎
の撮影に用いられる従来のRFコイルの斜視図で
あり、第４図ｂはその回路図である。５は１ター
ンの鞍形の形状の銅管からなる導電材であり、分
布定数回路部１０を構成する。導電材５はその形
状等に応じた固有のインダクタンス１３を持つ。
６，７及び８は導電材５の周縁上に直列に接続さ
れた共振用コンデンサであり、インピーダンス変
換を行つている。９はコンデンサ６の両端に接続
された受信用の端子である。１５は受信用のRF
コイルとその外側に配置される送信用のコイルと
の磁気的カツプリングを防止するデカツプリング
回路であり、クロスダイオード及びインダクタン
スより成る。コンデンサ６，７及び８、及び、デ
カツプリング回路１５で集中定数回路部２０を構
成する。分布定数回路部１０及び集中定数回路部
２０は、これらの腐蝕防止と絶縁及び被検体の安
全性のため、共に全体が熱可塑性の発泡樹脂１６
でモールドされている。
応じて種々の形状のものがある。第４図ａは頸椎
の撮影に用いられる従来のRFコイルの斜視図で
あり、第４図ｂはその回路図である。５は１ター
ンの鞍形の形状の銅管からなる導電材であり、分
布定数回路部１０を構成する。導電材５はその形
状等に応じた固有のインダクタンス１３を持つ。
６，７及び８は導電材５の周縁上に直列に接続さ
れた共振用コンデンサであり、インピーダンス変
換を行つている。９はコンデンサ６の両端に接続
された受信用の端子である。１５は受信用のRF
コイルとその外側に配置される送信用のコイルと
の磁気的カツプリングを防止するデカツプリング
回路であり、クロスダイオード及びインダクタン
スより成る。コンデンサ６，７及び８、及び、デ
カツプリング回路１５で集中定数回路部２０を構
成する。分布定数回路部１０及び集中定数回路部
２０は、これらの腐蝕防止と絶縁及び被検体の安
全性のため、共に全体が熱可塑性の発泡樹脂１６
でモールドされている。
ところで、上記のようなRFコイルの修理や改
良のときには集中定数回路部２０に手を加える場
合が殆どである。又、上記のRFコイルは、全体
が発泡樹脂１６でモールドされているため製造の
際その形状に固有の型が必要である。更に、集中
定数回路部２０を構成する電気部品は一般に耐熱
性に乏しく熱可塑性の発泡樹脂１６でモールドす
ると高熱の影響を受けてしまう。
良のときには集中定数回路部２０に手を加える場
合が殆どである。又、上記のRFコイルは、全体
が発泡樹脂１６でモールドされているため製造の
際その形状に固有の型が必要である。更に、集中
定数回路部２０を構成する電気部品は一般に耐熱
性に乏しく熱可塑性の発泡樹脂１６でモールドす
ると高熱の影響を受けてしまう。
（考案が解決しようとする課題）
しかし従来のRFコイルにあつては、RFコイル
が故障した場合、又は、RFコイルを改良する場
合には、発泡樹脂１６を破壊して取り除かねばな
らず、実質上、修理、改良が不可能であつた。
又、RFコイルを製造する場合、モールドのため
にその形状に固有の型が必要である。そして、異
なる形状のものを作る度に異なる型を使用しなけ
ればならなかつた。更に、分布定数回路部１０、
及び、集中定数回路部２０が共に全体が熱可塑性
の発泡樹脂１６でモールドされているので、製造
段階において集中定数回路部２０が熱によつて破
壊されることが度々あつた。これらの理由で、製
造コストが高く付いてしまうという問題があつ
た。
が故障した場合、又は、RFコイルを改良する場
合には、発泡樹脂１６を破壊して取り除かねばな
らず、実質上、修理、改良が不可能であつた。
又、RFコイルを製造する場合、モールドのため
にその形状に固有の型が必要である。そして、異
なる形状のものを作る度に異なる型を使用しなけ
ればならなかつた。更に、分布定数回路部１０、
及び、集中定数回路部２０が共に全体が熱可塑性
の発泡樹脂１６でモールドされているので、製造
段階において集中定数回路部２０が熱によつて破
壊されることが度々あつた。これらの理由で、製
造コストが高く付いてしまうという問題があつ
た。
本考案は上記に鑑みてなされたもので、その目
的は、製造コストが低く、メインテナンスが容易
なRFコイルを実現するにある。
的は、製造コストが低く、メインテナンスが容易
なRFコイルを実現するにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するRFコイルは、導電材を所
定の形にして絶縁性の膜で被覆した分布定数回路
部と、分布定数回路部を側面に設けられた孔によ
つて固定保持する部材であつて分布定数回路部に
電磁気的に接続する集中定数回路部を収納する収
納部とからなるものである。
定の形にして絶縁性の膜で被覆した分布定数回路
部と、分布定数回路部を側面に設けられた孔によ
つて固定保持する部材であつて分布定数回路部に
電磁気的に接続する集中定数回路部を収納する収
納部とからなるものである。
又、好ましくは、前記絶縁性の膜はシリコンチ
ユーブ、ビニルチユーブ等の軟性のチユーブを被
覆したもの、又は、導電材の表面にポリ塩化ビニ
ル等の合成樹脂をデイツプ成形したもの、又は、
絶縁性の塗料を塗布したものである。
ユーブ、ビニルチユーブ等の軟性のチユーブを被
覆したもの、又は、導電材の表面にポリ塩化ビニ
ル等の合成樹脂をデイツプ成形したもの、又は、
絶縁性の塗料を塗布したものである。
又、好ましくは、前記収納部は開閉可能な蓋を
備えたものである。
備えたものである。
（作用）
集中定数回路部が収納部に収納されているので
分布定数回路部の被覆を取り除くことなく集中定
数回路部を修理、改良できる。又、分布定数回路
部は絶縁性の膜で被覆されているので、RFコイ
ルをその形状に固有の型を用いることなく容易に
製造でき、更に、分布定数回路部の被覆の際に集
中定数回路部を被覆することはない。
分布定数回路部の被覆を取り除くことなく集中定
数回路部を修理、改良できる。又、分布定数回路
部は絶縁性の膜で被覆されているので、RFコイ
ルをその形状に固有の型を用いることなく容易に
製造でき、更に、分布定数回路部の被覆の際に集
中定数回路部を被覆することはない。
（実施例）
以下本考案のRFコイルを図面を参照して説明
する。
する。
第１図は、本考案の一実施例によるRFコイル
を表す図である。図において第４図と同一記号は
同一意味を示す。本実施例のRFコイルの電気回
路の構成は従来例と同様である。分布定数回部１
０を構成する銅管でできた導電材５は、腐蝕防止
と絶縁及び被検体の安全性のためシリコンのチユ
ーブ１１で被覆されている。第２図は分布定数回
路部１０のＡ−A′における断面を示す図である。
また、１２は収納部を構成するプラスチツクから
なる収納箱であり、収納箱１２の側面に設けられ
た孔によつてチユーブ１１で被覆された導電材５
の端部を固定保持する。収納箱１２の内部には導
電材５と電磁気的に接続された集中定数回路部２
０が収納されている。１４は捩子によつて収納箱
１２に取り付けられた蓋である。
を表す図である。図において第４図と同一記号は
同一意味を示す。本実施例のRFコイルの電気回
路の構成は従来例と同様である。分布定数回部１
０を構成する銅管でできた導電材５は、腐蝕防止
と絶縁及び被検体の安全性のためシリコンのチユ
ーブ１１で被覆されている。第２図は分布定数回
路部１０のＡ−A′における断面を示す図である。
また、１２は収納部を構成するプラスチツクから
なる収納箱であり、収納箱１２の側面に設けられ
た孔によつてチユーブ１１で被覆された導電材５
の端部を固定保持する。収納箱１２の内部には導
電材５と電磁気的に接続された集中定数回路部２
０が収納されている。１４は捩子によつて収納箱
１２に取り付けられた蓋である。
上記の構成において、RFコイルを改良をする
場合や、RFコイルが故障した場合には、分布定
数回路部１０の被覆を取り除くことなく集中定数
回路部２０の改良、修理ができる。即ち、ドライ
バー等で捩子を緩めて蓋１４を開けて、収納箱１
２の内部の電気部品を交換又は修理する。又、製
造段階では、導電材５を所望の形状に加工して、
シリコンのチユーブ１１を形状に沿つて被覆す
る。従つて、従来のようにモールドのための型を
特別に用意する必要がない。そのため異なる形状
のRFコイルを製造する場合に好都合である。更
に、従来のように集中定数回路部２０の電気部品
がモールドの際の熱で破壊されることがないので
歩留まりが高い。
場合や、RFコイルが故障した場合には、分布定
数回路部１０の被覆を取り除くことなく集中定数
回路部２０の改良、修理ができる。即ち、ドライ
バー等で捩子を緩めて蓋１４を開けて、収納箱１
２の内部の電気部品を交換又は修理する。又、製
造段階では、導電材５を所望の形状に加工して、
シリコンのチユーブ１１を形状に沿つて被覆す
る。従つて、従来のようにモールドのための型を
特別に用意する必要がない。そのため異なる形状
のRFコイルを製造する場合に好都合である。更
に、従来のように集中定数回路部２０の電気部品
がモールドの際の熱で破壊されることがないので
歩留まりが高い。
上記実施例では、絶縁材は導電材５に軟性のチ
ユーブで被覆したものであつたが、ラテツクス、
ポリ塩化ビニル樹脂等をデイツプ成形によつて被
覆すれば更に安価に製造できる。本考案によれ
ば、絶縁材が被覆に際して熱を必要とするもので
も問題はない。この場合、導電材５に被覆を施し
てから、収納箱１２及び集中定数回路部２０を取
り付ければよい。又、絶縁性の塗料を導電材５の
表面を塗装したものでも安価である。
ユーブで被覆したものであつたが、ラテツクス、
ポリ塩化ビニル樹脂等をデイツプ成形によつて被
覆すれば更に安価に製造できる。本考案によれ
ば、絶縁材が被覆に際して熱を必要とするもので
も問題はない。この場合、導電材５に被覆を施し
てから、収納箱１２及び集中定数回路部２０を取
り付ければよい。又、絶縁性の塗料を導電材５の
表面を塗装したものでも安価である。
尚、本考案のRFコイルは、実用新案登録請求
の範囲内で種々の変形が可能である。軟性のチユ
ーぶはビニルチユーブ等他のものでもよい。又、
収納部即ち収納箱１２及び蓋１４の材質、形状を
限定するものではない。又、上記実施例は受信専
用のものであつたが、送受信用のものでも良い。
この場合、デカツプリング回路１５は省略でき
る。又、コイルの入出力部には、一般的に用いら
れている平衡不平衡変換のためのバラン
（balanced unbalanced transformor）回路を前
記コンデンサ６と端子９の間に接続しても良い。
更に、導電材５は、銅以外でも、電気伝導性の良
い材質、例えば、銀又は銅に銀メツキを施したも
の等で作り、形状は管状でなく、棒又は箔で構成
することも可能である。
の範囲内で種々の変形が可能である。軟性のチユ
ーぶはビニルチユーブ等他のものでもよい。又、
収納部即ち収納箱１２及び蓋１４の材質、形状を
限定するものではない。又、上記実施例は受信専
用のものであつたが、送受信用のものでも良い。
この場合、デカツプリング回路１５は省略でき
る。又、コイルの入出力部には、一般的に用いら
れている平衡不平衡変換のためのバラン
（balanced unbalanced transformor）回路を前
記コンデンサ６と端子９の間に接続しても良い。
更に、導電材５は、銅以外でも、電気伝導性の良
い材質、例えば、銀又は銅に銀メツキを施したも
の等で作り、形状は管状でなく、棒又は箔で構成
することも可能である。
（考案の効果）
以上、説明の通り、本考案のRFコイルは、導
電材を所定の形にして絶縁性の膜で被覆した分布
定数回路部と、分布定数回路部を固定保持する部
材であつて分布定数回路部に電磁気的に接続する
集中定数回路部を収納する収納部とからなる構成
となつている。そのため、分布定数回路部の被覆
を取り除くことなく集中定数回路部を修理、改良
できるので、メインテナンスが容易である。又、
RFコイルは被覆の際に形状に固有の型を必要と
せず容易に製造でき、更に、集中定数回路部を破
壊することがないので、低廉なコストで製造でき
る。
電材を所定の形にして絶縁性の膜で被覆した分布
定数回路部と、分布定数回路部を固定保持する部
材であつて分布定数回路部に電磁気的に接続する
集中定数回路部を収納する収納部とからなる構成
となつている。そのため、分布定数回路部の被覆
を取り除くことなく集中定数回路部を修理、改良
できるので、メインテナンスが容易である。又、
RFコイルは被覆の際に形状に固有の型を必要と
せず容易に製造でき、更に、集中定数回路部を破
壊することがないので、低廉なコストで製造でき
る。
又、特に、前記絶縁性の膜として軟性のチユー
ブを被覆したもの、又、導電材の表面に合成樹脂
をデイツプ成形したもの、又は、絶縁性の塗料を
塗布したものは、上記効果に加え更に低廉なコス
トで製造ができる。
ブを被覆したもの、又、導電材の表面に合成樹脂
をデイツプ成形したもの、又は、絶縁性の塗料を
塗布したものは、上記効果に加え更に低廉なコス
トで製造ができる。
又、特に、前記収納部として開閉可能な蓋を備
えたものは、上記効果に加え更にメインテナンス
が容易である。
えたものは、上記効果に加え更にメインテナンス
が容易である。
第１図は、本考案の一実施例を表わす構成図、
第２図は第１図Ａ−A′における断面を示す図、
第３図は従来例のMRI装置の概略図、第４図ａ
及びｂは従来例を表す構成図である。 １……静磁場マグネツト、２……被検体、３…
…RFコイル、４……勾配磁場コイル、５……導
電部、６，７，８……共振用コンデンサ、９……
端子、１１……チユーブ、１２……収納箱、１３
……インダクタンス、１４……蓋、１５……デカ
ツプリング回路、１６……発泡樹脂、１０……分
布定数回路部、２０……集中定数回路部。
第２図は第１図Ａ−A′における断面を示す図、
第３図は従来例のMRI装置の概略図、第４図ａ
及びｂは従来例を表す構成図である。 １……静磁場マグネツト、２……被検体、３…
…RFコイル、４……勾配磁場コイル、５……導
電部、６，７，８……共振用コンデンサ、９……
端子、１１……チユーブ、１２……収納箱、１３
……インダクタンス、１４……蓋、１５……デカ
ツプリング回路、１６……発泡樹脂、１０……分
布定数回路部、２０……集中定数回路部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 導電材を所定の形にして絶縁性の膜で被覆し
た分布定数回路部と、分布定数回路部を側面に
設けられた孔によつて固定保持する部材であつ
て分布定数回路部に電磁気的に接続する集中定
数回路部を収納する収納部とからなるRFコイ
ル。 (2) 前記絶縁性の膜は軟性のチユーブを被覆した
ものである請求項(1)記載のRFコイル。 (3) 前記絶縁性の膜は合成樹脂を導電材の表面に
デイツプ成形したものである請求項(1)記載の
RFコイル。 (4) 前記絶縁性の膜は絶縁性の塗料を塗布したも
のである請求項(1)記載のRFコイル。 (5) 前記収納部は開閉可能な蓋を備えた箱である
請求項(1)記載のRFコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10081988U JPH0529689Y2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10081988U JPH0529689Y2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0223506U JPH0223506U (ja) | 1990-02-16 |
| JPH0529689Y2 true JPH0529689Y2 (ja) | 1993-07-29 |
Family
ID=31329243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10081988U Expired - Lifetime JPH0529689Y2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529689Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP10081988U patent/JPH0529689Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0223506U (ja) | 1990-02-16 |
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