JPH05298502A - 非接触型ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プラスチック樹脂により整形された後におい
てもアンテナの特性を変更することを可能とすると共
に、実使用での使用環境においてもより適切な特性のア
ンテナを有する非接触型ICカードを得ることを目的とす
る。 【構成】 データを電波の形で送受信するアンテナ構成
部品の内のアンテナコイル５をカード本体100 とは別に
その外部に貼着されるシール11に形成する構成とし、カ
ード本体100 製造後にシール11を貼り替えることにより
アンテナコイル５を交換可能にしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は非接触型ICカード、即ち
電波を媒体として非接触でその内容の読み出し，書き込
みを行い得る対応のICカードのアンテナ特性の改良に関
する。

【０００２】

【従来の技術】図29はこの種の電波を媒体とした非接触
型ICカードの従来の構成の一例を示す模式的平面図であ
る。

【０００３】図29において、参照符号１は非接触型ICカ
ードを示している。この非接触型ICカード１は基本的に
は基板６をプラスチック樹脂で覆い固めて封止して構成
されている。基板６上には各種パターンがプリントされ
ており、その周辺部にアンテナコイル５が渦巻き状に配
置され、その中央部にはこの非接触型ICカード１が種々
の目的を達成するために必要な回路が内蔵されたIC２
と、抵抗，コンデンサ，発振子などの種々の電子部品３
と、電源としての電池４とが配置されている。

【０００４】図30は図29のＸ−Ｙ線での断面図である。
前述の各種構成部品は基板６上に実装され、その周囲を
プラスチック製の封止樹脂７で覆い固められてカード本
体100 が構成され、更にカード本体100 の両面には各種
印刷を施したシート状のシール８が貼着されることによ
り情報記憶装置１が構成されている。

【０００５】また図31(a) 及び図31(b) はこの非接触型
ICカード１が電波の授受に用いるためのアンテナコイル
５とコンデンサ９とからなるLC共振回路 (アンテナ共振
回路) の回路構成を示す回路図の一例であり、図31(a)
は並列共振回路を、図31(b)は直列共振回路をそれぞれ
示している。

【０００６】このような従来の非接触型ICカード１で
は、図30に示されているように、非接触型ICカード１内
部の各部品は基板６上に実装されており、その周囲はプ
ラスチック製の封止用の樹脂７で覆い固められている。
このため、各種回路が内蔵されたIC２と、抵抗, コンデ
ンサ, 発振子などの電子部品３と、これらを動作させる
電池４と、電波としてデータの授受を実際に行うための
アンテナコイル５とは製造段階で封止樹脂７により固め
られたカード本体100 として一体整形されている。従っ
て、種々の内蔵部品は完全に外部と遮断された状態にな
っている。更に、カード本体100 の表面, 裏面には各種
印刷を施したシート状のシール８が貼着されて製品とし
ての情報記憶装置１が構成されている。このため、整形
後の非接触型ICカード１内部の部品の変更あるいは取り
外しは不可能であり、LC共振回路のコイル５とコンデン
サ９とを取り替えることも不可能である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の非接触型ICカー
ドは以上のように構成されているため、アンテナの特性
(周波数, 指向性, 感度等) は製造段階で固定されてし
まい、一体整形した後または製品となった後ではその特
性を変更することは不可能である。このため、製造者側
では客先が要求する異なった仕様に素早く対応できない
という重大な問題点がある。また１種類のカードが１シ
ステムにしか対応出来ないため、カードの製造コストが
高くなるなどの問題点もある。

【０００８】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであり、プラスチック樹脂により整形された後に
おいてもアンテナの特性を変更することを可能とすると
共に、実使用での使用環境においてもより適切な特性の
アンテナを有する非接触型ICカードを得ることを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の非接触型ICカー
ドの第１の発明は、データを電波の形で送受信するアン
テナ構成部品の内のアンテナコイルをカード本体とは別
にその外部に貼着されるシールに形成する構成とし、カ
ード本体製造後にシールを貼り替えることによりアンテ
ナコイルを交換可能にしている。

【００１０】本発明の非接触型ICカードの第２の発明
は、データを電波の形で送受信するアンテナ構成部品の
内のアンテナコイル及び／又はコンデンサを複数カード
本体に内蔵し、それらを選択的に接続するように導体パ
ターンが形成されたシールを貼着するするように構成さ
れている。

【００１１】本発明の非接触型ICカードの第３の発明
は、データを電波の形で送受信するアンテナ構成部品の
一部をカード本体整形後に取り付け、また取り替え可能
な構成としている。

【００１２】本発明の非接触型ICカードの第４の発明
は、データを送受信するアンテナ共振回路のコンデンサ
及び／又はコイルに可変型を使用し、その調整端子をカ
ード外部に露出させた構成としている。

【００１３】本発明の非接触型ICカードの第５の発明
は、カード本体にアンテナを内蔵しており、その全部ま
たは一部が導電性物質で覆われたシールヲカード本体に
貼着するようにしている。

【００１４】本発明の非接触型ICカードの第６の発明
は、カード本体を２分割してアンテナコイルを含む第１
の部分と、他のIC等を含む第２の部分とに分割し、アン
テナコイルを含む第１の部分を第２の部分に対して取り
替え可能に構成してある。

【００１５】

【作用】本発明の非接触型ICカードの第１の発明では、
カード本体に貼着されるシールに形成されたアンテナコ
イルのコイルの巻数，太さ，間隔等を変更することによ
り、アンテナの特性が変化する。

【００１６】本発明の非接触型ICカードの第２の発明で
は、カード本体に内蔵された異なるアンテナ特性となる
アンテナ共振回路のコイル及び／又はコンデンサが、そ
れらを選択的に接続するように導体が形成されたシール
を張り替えることにより、周波数特性の異なったアンテ
ナを得ることが出来る。

【００１７】本発明の非接触型ICカードの第３の発明で
は、カード本体整形後にアンテナ共振回路のコンデンサ
をカード本体に実装し、また取り替えうことにより共振
周波数を自由に変化させることが可能になる。

【００１８】本発明の非接触型ICカードの第４の発明で
は、アンテナ共振回路のコイル及び／又はコンデンサに
可変型を使用し、その調整用の端子がカード本体の表面
に露出しているので、それを操作してコイル及び／又は
コンデンサの調整を行うことによりアンテナの周波数特
性を変化させることが可能になる。

【００１９】本発明の非接触型ICカードの第５の発明で
は、その面の全部または一部に導電性物質が形成された
シールがカード本体に貼着されているので、カード本体
に内蔵されたアンテナコイルの送受信電波が遮断されア
ンテナの特性が変化する。

【００２０】本発明の非接触型ICカードの第６の発明で
は、カード本体が２分割された一方のアンテナコイルを
含む第１の部分を他の回路を含む第２の部分に対して交
換可能であるため、第１の部分を取り替えることにより
アンテナ特性を変化させることが可能になる。

【００２１】

【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
いて詳述する。本発明の非接触型ICカードの第１の発明
の一実施例について、図１乃至図７を参照して以下に説
明する。なお、これらの各図においては、前述の従来例
の説明で参照した図29, 図30，図31と同一の参照符号は
同一又は相当部分を示している。

【００２２】図１は本発明に係る非接触型ICカードの第
１の発明の一実施例の構成を示す模式的平面図である。

【００２３】図１において、参照符号100 は本発明の非
接触型ICカードの本体 (以下、カード本体という) を示
している。このカード本体100 は基本的には基板６をプ
ラスチック性の封止樹脂７で覆い固めて封止することに
より構成されている。基板６上には各種パターンがプリ
ントされており、その中央部には本発明の非接触型ICカ
ード１が種々の目的を達成するために必要な回路が内蔵
されたIC２と、抵抗，コンデンサ，発振子などの種々の
電子部品３と、電源としての電池４とが配置されてい
る。

【００２４】参照符号10は基板６からカード本体100 の
一面に突出して設けられた外部端子であり、その先端が
プラスチック製の封止樹脂７の表面に露出している。そ
して、このカード本体100 にはアンテナは設けられてい
ない。なお、これらの２個の外部端子10の間にアンテナ
コイルが接続された場合にはアンテナ回路が構成される
ように、カード本体100 内部の回路が構成されている。

【００２５】図２は図１のＸ−Ｙ線における断面図であ
る。但し、この図２ではカード本体100 の一面（図２で
は下面）には導体パターンが形成されたシール11が貼着
されており、カード本体100 の他面（図２では上面）に
は従来例と同様のシール８が貼着されている。

【００２６】図３は上述の導体パターンが形成されたシ
ール11の模式的平面図である。このシール11には、たと
えばアルミ, 銅等の導電性材料からなるスパイラルコイ
ル状のアンテナコイル５とその両端にカード本体100 の
端子10と接続するために位置合わせされたコイル端子13
が形成されている。

【００２７】図４は上述のような本発明の非接触型ICカ
ードの第１の発明の実施例の全体の構成を示す模式図で
ある。

【００２８】カード本体100 を中心としてその図４上で
上面にシール８が、下面にシール11がそれぞれ貼着され
る。その際、カード本体100 のプラスチック製の封止樹
脂７の表面に露出している２個の端子10とシール11に形
成されている２個のコイル端子13とがそれぞれ接続され
る。

【００２９】図５，図６，図７はシール11に形成された
アンテナコイル５の太さ, 巻数, 線間隔を異ならせた例
を示す模式的平面図である。ここでは、たとえば図５
(a) と図５(b) とに示されている例ではコイルの太さが
異なり、図６(a) と図６(b) とに示されている例ではコ
イルの巻数が異なり、図７(a) と図７(b) とに示されて
いる例ではコイルの線間隔が異なる。

【００３０】このような構成の本発明の非接触型ICカー
ドの第１の発明では、外部と実際にデータの授受を行う
アンテナ共振回路のアンテナコイル５をカード本体100
には設けず、カード本体100 内には基板６上にIC２と種
々の電子部品３及びそれらの電源である電池４等のみを
内蔵させてある。そして、外部との間で実際にデータ授
受を行うためのアンテナコイル５はカード本体100 の外
部に設けるためにその一面に貼着したシール11に形成し
てある。従来はカード本体100 は周囲をプラスチック製
の封止用の樹脂７で覆い固められていて外部接点が設け
られていることはないのであるが、本発明の非接触型IC
カードの第１の発明では、アンテナコイル５を接続する
ための外部端子10をカード本体100 側に設けて封止樹脂
７の表面にその一部を露出させる構成としている。図４
はその状態を示す模式図であり、カード本体100 の一面
にはシール８が貼着され、他面には封止樹脂７の表面に
アンテナコイル５を接続するための端子10が外部へ露出
している。

【００３１】そして、このカード本体100 側に設けられ
たアンテナコイル用の２個の端子10とシート状のシール
11側に設けられたスパイラルコイル状のアンテナコイル
５の２個のコイル端子13とがそれぞれ接続するように貼
着することにより、カード本体100 の外部に共振回路の
Ｌが構成されて非接触型ICカード１のアンテナ特性を変
化させようとするものである。

【００３２】なお、シート状のシール11はカード本体10
0 の整形後に自由に貼り替えることで異なったアンテナ
特性を得ることが出来る。即ち、前述の図５，図６，図
７にそれぞれ示されているような異なるアンテナコイル
５が形成されたシール11をカード本体100 に貼り替えれ
ばよい。

【００３３】次に本発明の非接触型ICカードの第２の発
明の一実施例について図面を参照して説明する。図８は
本発明の非接触型ICカードの第２の発明の一実施例の構
成を示す模式的平面図である。なお図８において、参照
符号１は本発明の非接触型ICカードであり、他の参照符
号2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 は前述の第１の実施例と同様で
ある。

【００３４】図８において、参照符号５は本発明の非接
触型ICカード１がデータの送受信の際に用いるLC共振回
路のアンテナコイルであり、基板６上の周辺部に渦巻き
状に設けられている。また参照符号14はカード本体100
に設けられた外部端子であり、15, 16, 17はアンテナコ
イル５上の任意の位置に設けられた外部端子である。こ
れらの外部端子14, 15, 16, 17は前述の第１の実施例の
外部端子10と同様に基板６から封止樹脂７の一面にその
一部が露出するように設けられている。

【００３５】ここで、外部端子14と他の各外部端子15,
16, 17のいずれかとを接続した場合、それぞれ異なる巻
数のアンテナコイル５が構成されることになる。換言す
れば、図８には複数のアンテナコイル５が実質的には構
成されていることになる。

【００３６】図９は図８のＸ−Ｙ線での断面図である。
但し、この図９ではカード本体100の一面（図９では下
面）にはアルミ, 銅等の導電性材料にて構成される導体
パターン20が形成されたシール19が貼着されており、他
面（図９では上面）には従来例と同様のシール８が貼着
されている。

【００３７】図10は上述のような本発明の非接触型ICカ
ードの第２の発明の一実施例の全体の構成を示す模式図
である。

【００３８】カード本体100 を中心としてその図10上で
上面にシール８が、下面にシール19(19a, 19b, 19cのい
ずれか) がそれぞれ貼着される。ここで、シール19a, 1
9b,19c にはそれぞれ上述のカード本体100 側に設けら
れている外部端子14と15, 16, 17とをそれぞれ接続する
ように一端にコイル端子140 が、他端にコイル端子150,
160, 170 がそれぞれ設けられた導体パターン20が形成
されている。従って、カード本体100 にシール19が貼着
される際、カード本体100 のプラスチック製の封止樹脂
７の一面に露出している端子14とシール19a(または19b,
19c) のコイル端子140 とが接続され、またカード本体
100 のプラスチック製の封止樹脂７の表面に露出してい
る端子15 (または16, 17) とシール19a(または19b, 19
c) のコイル端子150(または160, 170) とが接続され
る。

【００３９】図11は本発明の第２の発明の非接触型ICカ
ード１のアンテナ共振回路の回路構成を示す回路図であ
る。コイルのＬを大きくとる場合はシール19a をカード
本体100 に貼着することにより端子14と15とを接続す
る。コイルのＬを小さくする場合はシール19c をカード
本体100 に貼着することにより端子14と17とを接続す
る。そして、コイルのＬを中程度にする場合はシール19
b をカード本体100 に貼着することにより端子14と16と
を接続する。

【００４０】このように構成された本発明の非接触型IC
カードの第２の発明の一実施例では、カード本体100 に
データの送受信を行うアンテナ共振回路を備えており、
このカード本体100 に備えられているアンテナコイル５
の大きさをその外部端子15,16, 17のいずれかと端子14
とを接続することにより変化させるものである。

【００４１】即ち、アンテナコイル５の任意の位置から
外部へコイルを接続するための端子15, 16, 17が設けら
れており、端子14と接続するためのアルミ, 銅等の導電
性材料からなる導体パターン20を有するシール19a, 19
b, 19c を選択的に貼り替えることにより各端子15, 16,
17のいずれかと端子14とが接続されてアンテナコイル
５の大きさを変化させる。図11からも理解されるよう
に、このLC共振回路のＬの大きさが変化することにより
本発明の非接触型ICカード１のアンテナ特性を変化させ
ることが出来る。

【００４２】なお上記第２の発明の実施例では、アンテ
ナの特性を変化させためにLCからなる共振回路のＬの部
分について変化させることにより特性を変化させたが、
図12のアンテナ共振回路の回路図に示されているよう
に、カード本体100 の内部に複数のコンデンサ9a, 9b,
9cを内蔵させ、これらの端子を上記実施例と同様に一部
を封止樹脂７の表面に露出させて各端子14と選択的に接
続することによりコンデンサの容量を変化させて異なっ
たアンテナ特性を得ることも可能である。また図11に示
されているコイルの大きさの変化と、図12に示されてい
るコンデンサの大きさの変化との双方を併用することも
可能である。

【００４３】次に本発明の非接触型ICカードの第３の発
明の一実施例について図面を参照して説明する。

【００４４】図13は本発明の非接触型ICカードの第３の
発明の一実施例の構成を示す模式的斜視図であり、封止
樹脂７により覆い固められてはいるが表面にシール８が
貼着されていない状態のカード本体100 の外観が示され
ている。なお、本第３の発明では、アンテナ共振回路の
コンデンサをカード整形後に接続するためのスペース21
がカード本体100 を構成する封止樹脂７の一部を開口し
た状態で設けられている。

【００４５】図14は図13のＸ−Ｙ線での断面図、図15は
非接触型ICカード１として完成された状態を示す図13の
Ｘ−Ｙ線での断面図である。本第３の発明では、カード
本体100 の封止樹脂７に開口されたスペース21が設けら
れている他は前述の従来例と同様の構成であり、電子部
品３, 電池４, アンテナコイル５, 基板６, 等がプラス
チック製の封止樹脂７により覆い固められていることも
同様である。そして、基板６を封止樹脂７により覆い固
めた後、図14に示されているように、スペース21にはコ
ンデンサ９が埋め込まれてその両面にシール８が貼着さ
れることにより、図15に示されているように、非接触型
ICカード１となる。

【００４６】このような構成の本発明の非接触型ICカー
ドの第３の発明では、非接触型ICカード１内には動作を
するのに必要な電池４, 各種処理を行うIC２, 抵抗やコ
ンデンサなどの電子部品３, 実際にデータの授受を行う
ためのアンテナコイル５等が封止樹脂７で覆い固められ
て内蔵されている。この非接触型ICカード１では、シー
ル８を貼着する前の段階でデータの授受を行うためのLC
共振回路のコンデンサ９を接続するスペース21が封止樹
脂７の一部を開口する状態で設けられており、カード本
体100 を整形した後に任意のコンデンサ９をスペース21
に嵌め込んで回路構成することにより、LC共振回路の周
波数特性を種々に設定することが出来る。

【００４７】更にこのコンデンサ９を取り外し可能にす
ることにより、シール８を剥がしてコンデンサ９を異な
るコンデンサと取り替えれば、非接触型ICカード１の周
波数特性を自由に変化させることができる。

【００４８】なお上記実施例では、非接触型ICカード１
の周波数特性を変化させるために、LCからなる共振回路
のコンデンサ９をカード本体100 の整形後に接続するよ
うにしているが、このコンデンサ９をIC２のクロック入
力となる発振子と置き換え、発振子を自由に後から接続
できるようにすれば電波の伝送速度を変化させることが
できるようになるので、非接触型ICカード１のアンテナ
特性が変化する。

【００４９】次に本発明の非接触型ICカードの第４の発
明の一実施例について図面を参照して説明する。

【００５０】図16は本発明の非接触型ICカードの第４の
発明のカード本体の状態、即ち非接触型ICカードの表面
にシール８を貼着する前の状態を示す斜視図、図17, 図
18は図16のＸ−Ｙ線での断面図である。

【００５１】本第４の発明では、アンテナ共振回路に用
いられるコンデンサとして可変コンデンサ9Vを使用して
いる。そして、その可変コンデンサ9Vの調整端子25がカ
ード本体100 の封止樹脂７の表面から露出した状態で設
けられている。そして、可変コンデンサ9Vの抵抗値はシ
ール８を貼着する前であれば自由に変化させることがで
きる。

【００５２】図19は本第４の発明のアンテナ共振回路の
構成を示す回路図であり、図19(a)は並列共振回路を、
図19(b) は直列共振回路をそれぞれ示しており、可変コ
ンデンサ9Vが用いられている。

【００５３】このような構成の本発明の非接触型ICカー
ドの第４の発明では、実際に電波を媒介としてデータを
授受するために用いられるアンテナ共振回路は図19(a)
または図19(b) にそれぞれ並列型及び直列型の回路図が
示されているような回路で構成されている。そしてこの
アンテナ共振回路の可変型コンデンサ9Vを調整するこに
より、アンテナの特性を変化させることができる。その
後、シール８を貼着して情報記憶装置１に構成する。ま
た、上述のようにして構成された後の情報記憶装置１か
らシール８を剥がして可変コンデンサ9Vの調整を変更す
ることも勿論可能である。

【００５４】なお上記第４の発明の実施例では、アンテ
ナの特性を変化させるために可変コンデンサ9Vを用いて
いるが、図20(a) 及び図20(b) にそれぞれ並列型及び直
列型の回路図が示されているように、可変コイル5Vを用
いて共振回路を形成し、このコイル5Vを調整する端子を
上述の場合と同様に封止樹脂７より一部外部へ露出させ
る構成とし、それを調整することでアンテナの特性を変
化させるようにしてもよい。また図21のように可変型コ
ンデンサ9Vと可変型コイル5Vとを組み合わせてアンテナ
共振回路を構成しても良い。なお、図21(a) は可変型コ
ンデンサ9Vと可変型コイル5Vとを並列に、図21(a) は可
変型コンデンサ9Vと可変型コイル5Vとを直列にそれぞれ
接続した例を示す回路図である。

【００５５】次に本発明の非接触型ICカードの第５の発
明の一実施例について図面を参照して説明する。

【００５６】図22は第５の発明の一実施例の構成を示す
模式図であり、カード本体100 に一部分または全面がア
ルミ, 銅などの導電性材料27で構成されたシール28を貼
着することによりカード本体100 内部のデータの送受信
を行うアンテナコイル５の一部を覆い、これによりアン
テナコイル５への電波の伝播状態を変化させる。

【００５７】図23は本第５の発明の実施例の全体の構成
を示す模式図である。カード本体100 内部の電池４, IC
２, 電子部品３等の動作に必要な他の部品については省
略した。

【００５８】図23において、非接触型ICカード１はアン
テナコイル５を内蔵したカード本体100 の一面にシール
28を、他面に従来同様のシール８をそれぞれ貼着して構
成されている。

【００５９】図24は従来の、図25は本発明の、それぞれ
非接触型ICカードの第５の発明の非接触型ICカード１内
に内蔵されたアンテナ共振回路からなるアンテナの指向
性を非接触型ICカード１を立てた状態で横から見た模式
図である。図24に示されているように、従来はアンテナ
の指向性が非接触型ICカード１の両面に対して対称に８
の字型になっている。しかし、図25に示されているよう
に、本発明の第５の発明では非接触型ICカード１の両面
に対してアンテナの指向性は非対称になっている。

【００６０】従来の非接触型ICカードではカードの表面
又は裏面に貼着されるシールはポリエステル等絶縁性の
シート状の物で構成され、カード内部から放射される電
波はこのシールを通り抜けて図24の模式図に示されてい
るようなカードの両面に対称な指向性の電波がカードの
周囲に放射されている。

【００６１】しかし、上述のような構成の本発明の非接
触型ICカードの第５の発明では、非接触型ICカード１の
表面又は裏面をカード内のアンテナコイル５を覆うよう
に導電性物質で一部または全部の面が覆われたシール28
を貼着することにより電波を吸収若しくは遮断して電波
の指向性, 強さ等を変化させるように構成している。従
って、このシール28を任意の特性を有するシールに貼り
替えることによりこの非接触型ICカード１のアンテナ特
性を自由に変化させることができる。図25は例えば非接
触型ICカード１の裏面部分にこの導電性材料27としてア
ルミ, 銅等からなるシール28を貼着した場合のアンテナ
の指向性の変化を示す模式図である。

【００６２】なお上記第５の発明の実施例では、シール
28に導電性材料27としてアルミ, 銅等を用いたが、電波
を遮るものであれば何でもよく、導電性塗料, シールド
材などをシート28の表面に貼着してもよい。

【００６３】次に本発明の非接触型ICカードの第６の発
明の一実施例について図面を参照して説明する。

【００６４】図26は本発明の非接触型ICカードの第６の
発明の一実施例の構成を示す斜視図、図27は同じく模式
的平面図である。この第５の発明の非接触型ICカード１
は第１の部分としてのアンテナ部30と実際のデータ処理
等の動作を行う第２の部分としての動作部31との２つの
部分で構成されており、それぞれが独立して２分割でき
る構造となっている。

【００６５】図28は図27のＸ−Ｙ線での断面図である。
アンテナ部30の一端面に設けられた凹部32と動作部31の
一端面に設けられた凸部33とが相互にう噛み合って両者
が結合されることにより１枚の非接触型ICカード１が構
成される。参照符号2, 3, 4,5等は従来例及び既述の各
実施例と同様である。

【００６６】このような構成の本第６の発明の非接触型
ICカード１では、アンテナ部30と動作部31とを完全に分
離し、アンテナ部30には実際にデータの授受を行うアン
テナコイル５のみを内蔵させるように構成されている。
動作部31により各種処理が行われた結果は凹部32と凸部
33の任意の場所に設けた接続端子 (図示せず) を通じて
アンテナ部30に内蔵されているアンテナコイル５に送ら
れ、このアンテナコイル５と動作部31に内蔵されている
共振回路用のコンデンサ９とを用いてデータの送受信を
行う。アンテナ部30は自由に取り替えることが出来るの
で、任意の特性を有するアンテナを内蔵したアンテナ部
30を動作部31と組み合わせることにより、異なるアンテ
ナ特性を自由に得ることができる。

【００６７】なお上述の本第６の発明の実施例では、ア
ンテナ部30と動作部31との接続に凹32と凸33を用いてそ
れらを相互に噛み合わせるように構成しているが、この
接続はどのような構成でもよく、アンテナ部30と動作部
31とを確実に接続出来ればどのような構造のものでもよ
い。従ってたとえば、上述の実施例ではアンテナ部30と
動作部31とが強固に結合されて１枚の非接触型ICカード
１が構成されるような凹部32と凸部33との組合せを採用
しているが、蝶番構造を採用してユーザが非接触型ICカ
ード１を携帯する際には二つ折りにすることが出来るよ
うにしてもよいことは勿論である。

【００６８】

【発明の効果】第１の発明によれば、アンテナコイルを
シールに形成してカード本体に貼着するよことによりア
ンテナをカード本体の外部に設ける構成としているの
で、アンテナの特性をシールを貼り替えるのみで簡単且
つ安価に変更することが可能になる。

【００６９】第２の発明によれば、カード本体内に複数
の異なった特性を持ったアンテナコイル及び／又はコン
デンサを内蔵させ。それをカード本体に貼着されるシー
ルにより選択的に接続して切り替えることができる構成
としているので、複数のシステムに対応するカード本体
を一括して製造することが可能になり、カードの製造コ
ストが低減する。

【００７０】第３の発明によれば、アンテナ共振回路の
コンデンサ等をカード本体が構成された後に実装するこ
とが可能な構成としているので、送受信周波数あるいは
データの伝送速度などの客先が要求する仕様に従ってア
ンテナの特性を迅速且つ容易に変更することが可能にな
る。

【００７１】第４の発明によれば、アンテナ共振回路の
コンデンサ及び／又はコイルに可変型を使用してその特
性を外部から調整可能に構成しているので、共振周波数
を任意に連続的に変化させることができ、実使用するセ
ンサとのマッチングをより正確にすることができる。こ
の結果、ノイズを拾いにくくし、通信距離が伸びるなど
の効果を奏する。

【００７２】第５の発明によれば、電波を遮断または吸
収する材料をカード上にシールを利用して貼着するよう
に構成しているので、カードのアンテナ特性を実使用の
環境に合致した電波の指向性, 送受信の感度等に安価且
つ簡単に変更することが可能になる。

【００７３】第６の発明によれば、アンテナ部と動作部
とを分割できる構成としているので、アンテナ部を取り
替えるのみで任意のアンテナ特性を有するカードを得る
ことができ、且つ携帯時に２分割することで寸法が小さ
くなり、曲げ割り等の外力に強くなりため携帯に便利で
ある等の構効果を奏する。

【００７４】なお第１乃至第６の発明のいずれにおいて
も、データを電波の形で実際に送受信するアンテナの特
性（周波数, 指向性, 感度等）をカード本体製造後に自
由に且つ容易に変化させることが可能であるという絶大
な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非接触型ICカードの第１の発明の
一実施例の構成を示す模式的平面図である。

【図２】図１のＸ−Ｙ線における断面図である。

【図３】第１の発明の導体パターンが形成されたシール
の模式的平面図である。

【図４】本発明の非接触型ICカードの第１の発明の実施
例の全体の構成を示す模式図である。

【図５】第１の発明のシールに形成されたアンテナコイ
ルの太さを異ならせた例を示す模式的平面図である。

【図６】第１の発明のシールに形成されたアンテナコイ
ルの巻数を異ならせた例を示す模式的平面図である。

【図７】第１の発明のシールに形成されたアンテナコイ
ルの線間隔を異ならせた例を示す模式的平面図である。

【図８】本発明の非接触型ICカードの第２の発明の一実
施例の構成を示す模式的平面図である。

【図９】図８のＸ−Ｙ線での断面図である。

【図１０】本発明の非接触型ICカードの第２の発明の一
実施例の全体の構成を示す模式図である。

【図１１】本発明の第２の発明の非接触型ICカードのア
ンテナ共振回路の回路構成を示す回路図である。

【図１２】本発明の非接触型ICカードの第２の発明の他
の実施例の構成を示すアンテナ共振回路の回路図であ
る。

【図１３】本発明の非接触型ICカードの第３の発明の一
実施例の構成を示す模式的斜視図である。

【図１４】図13のＸ−Ｙ線での断面図である。

【図１５】非接触型ICカードとして完成された状態を示
す図13のＸ−Ｙ線での断面図である。

【図１６】本発明の非接触型ICカードの第４の発明のカ
ード本体の状態、即ち非接触型ICカードの表面にシール
を貼着する前の状態を示す斜視図である。

【図１７】図16のＸ−Ｙ線での断面図である。

【図１８】図16のＸ−Ｙ線での断面図である。

【図１９】第４の発明のアンテナ共振回路の構成を示す
回路図であり、図19(a) は並列共振回路を、図19(b) は
直列共振回路をそれぞれ示している。

【図２０】本発明の非接触型ICカードの第４の発明の他
の実施例の構成を示すアンテナ共振回路の回路図であ
る。

【図２１】本発明の非接触型ICカードの第４の発明の更
に他の実施例の構成を示すアンテナ共振回路の回路図で
ある。

【図２２】第５の発明の一実施例の構成を示す模式図で
ある。

【図２３】第５の発明の実施例の全体の構成を示す模式
図である。

【図２４】従来の非接触型ICカード内に内蔵されたアン
テナ共振回路からなるアンテナの指向性を非接触型ICカ
ードを立てた状態で横から見た模式図である。

【図２５】本発明の非接触型ICカードの第５の発明の非
接触型ICカード１内に内蔵されたアンテナ共振回路から
なるアンテナの指向性を非接触型ICカードを立てた状態
で横から見た模式図である。

【図２６】本発明の非接触型ICカードの第６の発明の一
実施例の構成を示す斜視図である。

【図２７】本発明の非接触型ICカードの第６の発明の一
実施例の構成を示す模式的平面図である。

【図２８】図27のＸ−Ｙ線での断面図である。

【図２９】非接触型ICカードの従来の構成の一例を示す
模式的平面図である。

【図３０】図29のＸ−Ｙ線での断面図である。

【図３１】LC共振回路 (アンテナ共振回路) の回路構成
を示す回路図の一例であり、図31(a) は並列共振回路
を、図31(b) は直列共振回路をそれぞれ示している。

【符号の説明】

１ 非接触型ICカード ２ IC ５ アンテナコイル 5V 可変コイル ８ シール ９ コンデンサ 9a コンデンサ 9b コンデンサ 9c コンデンサ 9V 可変コンデンサ 10 外部端子 11 シール 14 外部端子 15 外部端子 16 外部端子 17 外部端子 19 シール 20 導体パターン 21 スペース 25 可変コンデンサの調整端子 27 導電性材料 28 シール 30 アンテナ部 31 動作部 100 カード本体

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部とのデータの授受を電波を媒体とし
   て非接触状態で行うためのコイル及びコンデンサを有す
   るアンテナ共振回路を備え、カード本体とこれの少なく
   とも一面に貼着されたシート状のシールとで構成される
   非接触型ICカードにおいて、 前記カード本体は、その一面に露出した少なくとも２個
   の端子を有すると共に、前記２個の端子それぞれにコイ
   ルの両端が接続された場合にアンテナ共振回路を構成す
   るように回路構成された前記コンデンサを内蔵し、 前記シールは、その両端部が前記２個の端子にそれぞれ
   接触するように導体をスパイダルコイル状に形成した前
   記コイルを有し、 それぞれ異なる特性のコイルが構成された前記シールを
   前記カード本体に取り替え可能に貼着してなることを特
   徴とする非接触型ICカード。
2. 【請求項２】 外部とのデータの授受を電波を媒体とし
   て非接触状態で行うためのコイル及びコンデンサを有す
   るアンテナ共振回路を備え、カード本体とこれの少なく
   とも一面に貼着されたシート状のシールとで構成される
   非接触型ICカードにおいて、 前記カード本体は、前記コイル及び／又はコンデンサを
   複数内蔵し、 前記シールは、前記複数のコイル及び／又はコンデンサ
   を選択的に接続してアンテナ共振回路を構成するように
   形成された導体を有し、 それぞれ異なるアンテナ共振回路を構成するように導体
   が構成された前記シールを前記カード本体に取り替え可
   能に貼着してなることを特徴とする非接触型ICカード。
3. 【請求項３】 外部とのデータの授受を電波を媒体とし
   て非接触状態で行うためのコイル及びコンデンサを有す
   るアンテナ共振回路をカード本体に備えた非接触型ICカ
   ードにおいて、 前記カード本体は、その内部にコンデンサが実装された
   場合にアンテナ共振回路を構成するように回路構成され
   た凹部を有し、 それぞれ異なる特性のコンデンサを前記凹部に取り替え
   可能に実装してなることを特徴とする非接触型ICカー
   ド。
4. 【請求項４】 外部とのデータの授受を電波を媒体とし
   て非接触状態で行うためのコイル及びコンデンサを有す
   るアンテナ共振回路をカード本体に備えた非接触型ICカ
   ードにおいて、 前記コイル及び／又はコンデンサは可変容量型であり、
   その容量調整端子を前記カード本体表面に露出させてあ
   ることを特徴とする非接触型ICカード。
5. 【請求項５】 外部とのデータの授受を電波を媒体とし
   て非接触状態で行うためのコイル及びコンデンサを有す
   るアンテナ共振回路を備えたカード本体とこれの少なく
   とも一面に貼着されたシート状のシールとで構成される
   非接触型ICカードにおいて、 前記シールは、その一部または全部の面が導電性の物質
   で覆われてなり、 それぞれ異なる面積が導電性の物質で覆われた前記シー
   ルを前記カード本体に取り替え可能に貼着してなること
   を特徴とする非接触型ICカード。
6. 【請求項６】 外部とのデータの授受を電波を媒体とし
   て非接触状態で行うためのコイル及びコンデンサを有す
   るアンテナ共振回路をカード本体に備えた非接触型ICカ
   ードにおいて、 前記カード本体は、前記アンテナ共振回路のコイルが構
   成された第１の部分と、前記コイル以外の回路が構成さ
   れた第２の部分とが分割可能に構成され、 それぞれ異なる特性のアンテナ共振回路が構成された前
   記第１の部分を前記第２の部分に取り替え可能に装着し
   てあることを特徴とする非接触型ICカード。