JPH05298945A - 電気回路成形品の製造方法 - Google Patents
電気回路成形品の製造方法Info
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- JPH05298945A JPH05298945A JP4100798A JP10079892A JPH05298945A JP H05298945 A JPH05298945 A JP H05298945A JP 4100798 A JP4100798 A JP 4100798A JP 10079892 A JP10079892 A JP 10079892A JP H05298945 A JPH05298945 A JP H05298945A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の導電性成形体を直接接合し、導電性に
優れ形のある立体的な配線回路として使用できる電気回
路成形品を製造する方法を提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂に導電性金属繊維と低融点金属
を配合してなる樹脂組成物を、所定形状の金型を用いて
射出成形し、片側端部に例えば円錐状の凹部４と凸部７
との組合わせのような接合部１を有する、直棒状および
屈曲棒状の導電性成形体２、３をそれぞれ成形した後、
これらの成形体２、３の接合部１を、それぞれ熱風装置
により局部的に加熱して導電性金属繊維を表面から露出
させる。次いで、両者の接合部１を嵌合させて圧接しな
がら、超音波溶着装置により、熱可塑性樹脂および低融
点金属の融点より高い温度で加熱し、接合部１を溶着さ
せる。
優れ形のある立体的な配線回路として使用できる電気回
路成形品を製造する方法を提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂に導電性金属繊維と低融点金属
を配合してなる樹脂組成物を、所定形状の金型を用いて
射出成形し、片側端部に例えば円錐状の凹部４と凸部７
との組合わせのような接合部１を有する、直棒状および
屈曲棒状の導電性成形体２、３をそれぞれ成形した後、
これらの成形体２、３の接合部１を、それぞれ熱風装置
により局部的に加熱して導電性金属繊維を表面から露出
させる。次いで、両者の接合部１を嵌合させて圧接しな
がら、超音波溶着装置により、熱可塑性樹脂および低融
点金属の融点より高い温度で加熱し、接合部１を溶着さ
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性の良好な電気回
路用の成形品を製造する方法に関する。
路用の成形品を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、樹脂成形体に電気的な回路を
形成するには、成形体表面に導電性ペーストの転写や導
体金属のめっき等により回路を形成する方法や、金属板
の加工品を取付ける方法、あるいは金属端子を取着しそ
の間を塩化ビニル樹脂のような樹脂被覆電線で接続する
方法などが行われている。そして、これらの中でも樹脂
被覆電線を用いた方法が、配線の形状を自由に変えるこ
とができ、かつ単純な作業で回路形成を行うことができ
るため一般に行われている。
形成するには、成形体表面に導電性ペーストの転写や導
体金属のめっき等により回路を形成する方法や、金属板
の加工品を取付ける方法、あるいは金属端子を取着しそ
の間を塩化ビニル樹脂のような樹脂被覆電線で接続する
方法などが行われている。そして、これらの中でも樹脂
被覆電線を用いた方法が、配線の形状を自由に変えるこ
とができ、かつ単純な作業で回路形成を行うことができ
るため一般に行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして電気回路が形成された成形品においては、樹脂
被覆電線がフレキシブルではじめから配線形状になって
いるわけではないため、生産性が悪かった。すなわち、
樹脂被覆電線により電気回路を形成するには、これを手
作業で曲げたり捻ったりして所定の配線形状を形成し、
それを樹脂成形体の表面に端子を介して接続固定すると
ともに、配線の途中にバンド等を設けて位置決めを行っ
ているため、自動化が難しく生産性が上がらないという
問題があった。
うにして電気回路が形成された成形品においては、樹脂
被覆電線がフレキシブルではじめから配線形状になって
いるわけではないため、生産性が悪かった。すなわち、
樹脂被覆電線により電気回路を形成するには、これを手
作業で曲げたり捻ったりして所定の配線形状を形成し、
それを樹脂成形体の表面に端子を介して接続固定すると
ともに、配線の途中にバンド等を設けて位置決めを行っ
ているため、自動化が難しく生産性が上がらないという
問題があった。
【０００４】一方、このような電気回路成形品に代わる
ものとして、導電性樹脂からなる成形品が考えられ検討
されている。ここで、導電性樹脂としては、熱可塑性樹
脂等に導電性金属繊維を配合したものと、カーボンなど
の導電性粉末を配合したものの２種類のものが考えられ
る。
ものとして、導電性樹脂からなる成形品が考えられ検討
されている。ここで、導電性樹脂としては、熱可塑性樹
脂等に導電性金属繊維を配合したものと、カーボンなど
の導電性粉末を配合したものの２種類のものが考えられ
る。
【０００５】しかし、前者の導電性金属繊維が配合され
た樹脂材料からなる成形体は、比較的導電性が良好であ
るものの、回路形成に必要な他の部品との接触面が樹脂
層に覆われており、表面にごく少量の導電性金属繊維が
露出しているにすぎない。そのため、金属端子をインサ
ート成形や成形後挿入するなどの方法で取り付け、それ
を介して接続を行わなければならなかった。また、成形
体同士を接合して回路を形成するには、導電性金属繊維
の配合量を増加させたり、あるいは接合部表面の樹脂層
をブラスト処理やカッター等で切削除去する必要がある
が、ブラスト処理を行う方法では、材料の特性を低下さ
せるばかりでなく、成形性やコスト面で問題があり、ま
たカッター等で切削除去する方法では、加工上の制約が
あり導電性金属繊維を十分に露出させることができない
という問題があった。さらに、後者の導電性粉末が配合
された樹脂材料からなる成形体においては、十分な機械
的特性が保持されるような配合量では、良好な導電性が
得られないという問題があった。
た樹脂材料からなる成形体は、比較的導電性が良好であ
るものの、回路形成に必要な他の部品との接触面が樹脂
層に覆われており、表面にごく少量の導電性金属繊維が
露出しているにすぎない。そのため、金属端子をインサ
ート成形や成形後挿入するなどの方法で取り付け、それ
を介して接続を行わなければならなかった。また、成形
体同士を接合して回路を形成するには、導電性金属繊維
の配合量を増加させたり、あるいは接合部表面の樹脂層
をブラスト処理やカッター等で切削除去する必要がある
が、ブラスト処理を行う方法では、材料の特性を低下さ
せるばかりでなく、成形性やコスト面で問題があり、ま
たカッター等で切削除去する方法では、加工上の制約が
あり導電性金属繊維を十分に露出させることができない
という問題があった。さらに、後者の導電性粉末が配合
された樹脂材料からなる成形体においては、十分な機械
的特性が保持されるような配合量では、良好な導電性が
得られないという問題があった。
【０００６】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、複数の導電性成形体を直接接合し、導電
性に優れ形のある立体的な配線回路として使用できる電
気回路成形品を製造する方法を提供することを目的とす
る。
されたもので、複数の導電性成形体を直接接合し、導電
性に優れ形のある立体的な配線回路として使用できる電
気回路成形品を製造する方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電気回路成形品
の製造方法は、熱可塑性樹脂を主体とし導電性金属繊維
と低融点金属とをそれぞれ含む導電性樹脂組成物を、接
合部を有する所定の形状に成形した後、得られた複数の
導電性成形体の少なくとも一方の接合部を局部的に加熱
し、前記導電性金属繊維を表面から露出させ、次いでこ
れらの接合部を互いに圧接しながら、圧接部を前記熱可
塑性樹脂および低融点金属の融点より高い温度に加熱し
て溶着することを特徴とする。
の製造方法は、熱可塑性樹脂を主体とし導電性金属繊維
と低融点金属とをそれぞれ含む導電性樹脂組成物を、接
合部を有する所定の形状に成形した後、得られた複数の
導電性成形体の少なくとも一方の接合部を局部的に加熱
し、前記導電性金属繊維を表面から露出させ、次いでこ
れらの接合部を互いに圧接しながら、圧接部を前記熱可
塑性樹脂および低融点金属の融点より高い温度に加熱し
て溶着することを特徴とする。
【０００８】本発明において、導電性樹脂組成物のベー
スとなる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体）樹脂、ポリフェニレンスルファイド、
ポリフェニレンオキサイド等が使用される。また、この
ような熱可塑性樹脂に配合される導電性金属繊維として
は、銅またはステンレス等の繊維があり、低融点金属と
しては、錫、鉛、はんだ等がある。ここで、低融点金属
を配合するにはマスターバッチのかたちで添加混合する
ことが好ましい。さらに、前記した導電性金属繊維の配
合量は、体積抵抗率が１０-3Ωcm以下と、電気回路用と
して十分な導電性を有する成形体が得られるような量と
することが望ましく、低融点金属の配合量は樹脂組成物
全体の５〜２０重量％とすることが望ましい。
スとなる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体）樹脂、ポリフェニレンスルファイド、
ポリフェニレンオキサイド等が使用される。また、この
ような熱可塑性樹脂に配合される導電性金属繊維として
は、銅またはステンレス等の繊維があり、低融点金属と
しては、錫、鉛、はんだ等がある。ここで、低融点金属
を配合するにはマスターバッチのかたちで添加混合する
ことが好ましい。さらに、前記した導電性金属繊維の配
合量は、体積抵抗率が１０-3Ωcm以下と、電気回路用と
して十分な導電性を有する成形体が得られるような量と
することが望ましく、低融点金属の配合量は樹脂組成物
全体の５〜２０重量％とすることが望ましい。
【０００９】本発明において、このような導電性樹脂組
成物からなる導電性成形体の接合部の形状は、後述する
圧接および加熱溶着の作業性を考慮して位置決めが容易
なように、かつ接合部の電気抵抗値の低減のために接触
表面積が大きくなるように、凹凸を組み合わせた形状と
することが望ましい。
成物からなる導電性成形体の接合部の形状は、後述する
圧接および加熱溶着の作業性を考慮して位置決めが容易
なように、かつ接合部の電気抵抗値の低減のために接触
表面積が大きくなるように、凹凸を組み合わせた形状と
することが望ましい。
【００１０】本発明において、このような導電性成形体
の接合部を局部的に加熱する方法としては、例えば熱風
装置を用いて熱可塑性樹脂の融点より高い温度の熱風を
直接吹き付ける等の方法がある。また、こうして加熱さ
れた導電性成形体の接合部を加熱溶着するには、例えば
超音波振動を加え振動摩擦により発熱させる方法等を採
ることができる。そして、このような加熱に際しては、
圧接された接合部の導電性樹脂中の熱可塑性樹脂および
低融点金属が、瞬間的にでも融点より高い温度に加熱さ
れるように条件が設定される。すなわち、溶着の際の加
熱温度が高すぎると、接合部周辺の導電性樹脂が広い範
囲で溶融し、成形体の変形が生じてしまうので、超音波
加熱のように、昇温効果が高くかつ精密な温度コントロ
ールが可能な手段を用いて加熱溶着される。
の接合部を局部的に加熱する方法としては、例えば熱風
装置を用いて熱可塑性樹脂の融点より高い温度の熱風を
直接吹き付ける等の方法がある。また、こうして加熱さ
れた導電性成形体の接合部を加熱溶着するには、例えば
超音波振動を加え振動摩擦により発熱させる方法等を採
ることができる。そして、このような加熱に際しては、
圧接された接合部の導電性樹脂中の熱可塑性樹脂および
低融点金属が、瞬間的にでも融点より高い温度に加熱さ
れるように条件が設定される。すなわち、溶着の際の加
熱温度が高すぎると、接合部周辺の導電性樹脂が広い範
囲で溶融し、成形体の変形が生じてしまうので、超音波
加熱のように、昇温効果が高くかつ精密な温度コントロ
ールが可能な手段を用いて加熱溶着される。
【００１１】
【作用】本発明の製造方法においては、まず熱可塑性樹
脂に導電性金属繊維と低融点金属とがそれぞれ配合され
た導電性樹脂組成物が、射出成形等の方法で成形され、
成形体同士を接合するための接合部を有する所定の形状
の導電性成形体が形成される。得られた導電性成形体に
おいては、熱可塑性樹脂中に分散された導電性金属繊維
同士が、低融点金属の介在により互いに接合されて網目
状となって存在しており、良好な導電性が示される。次
いで、得られた複数の導電性成形体の所望の接合部を、
熱風装置等により局部的に加熱し、表面の樹脂層を溶融
させる。このような樹脂層の加熱溶融の結果、成形時に
引き延ばされたことにより樹脂層内部に残留する応力が
緩和されるうえに、樹脂層の直ぐ下に導電性金属繊維が
存在する面では、比熱の差で樹脂の温度が高くなりやす
いため、接合部の導電性金属繊維を覆った樹脂層が引き
裂かれ、導電性金属繊維が接合部の表面から露出する。
そして、このような加熱処理を、接合すべき導電性成形
体の片側または両側の接合部について行った後、これら
の接合部を合わせて圧接しながら、超音波溶着装置等に
より、圧接部を熱可塑性樹脂および低融点金属の融点よ
り高い温度に加熱して溶着させる。こうして、導電性成
形体の圧接された接合部において、樹脂層を介在させる
ことなく導電性金属繊維同士が直接接した状態で、熱可
塑性樹脂および低融点金属の融点より高い温度に加熱さ
れることにより、各導電性金属繊維を覆っている低融点
金属が溶融するので、溶融した低融点金属を介して導電
性金属繊維が強固に接合されて良好な電気的接続が得ら
れる。また、このとき圧接接合部の樹脂層も相互に溶融
して接着するので、各成形体間の機械的接続強度も十分
に得られ、電気的機械的特性の優れた電気回路成形品が
形成される。
脂に導電性金属繊維と低融点金属とがそれぞれ配合され
た導電性樹脂組成物が、射出成形等の方法で成形され、
成形体同士を接合するための接合部を有する所定の形状
の導電性成形体が形成される。得られた導電性成形体に
おいては、熱可塑性樹脂中に分散された導電性金属繊維
同士が、低融点金属の介在により互いに接合されて網目
状となって存在しており、良好な導電性が示される。次
いで、得られた複数の導電性成形体の所望の接合部を、
熱風装置等により局部的に加熱し、表面の樹脂層を溶融
させる。このような樹脂層の加熱溶融の結果、成形時に
引き延ばされたことにより樹脂層内部に残留する応力が
緩和されるうえに、樹脂層の直ぐ下に導電性金属繊維が
存在する面では、比熱の差で樹脂の温度が高くなりやす
いため、接合部の導電性金属繊維を覆った樹脂層が引き
裂かれ、導電性金属繊維が接合部の表面から露出する。
そして、このような加熱処理を、接合すべき導電性成形
体の片側または両側の接合部について行った後、これら
の接合部を合わせて圧接しながら、超音波溶着装置等に
より、圧接部を熱可塑性樹脂および低融点金属の融点よ
り高い温度に加熱して溶着させる。こうして、導電性成
形体の圧接された接合部において、樹脂層を介在させる
ことなく導電性金属繊維同士が直接接した状態で、熱可
塑性樹脂および低融点金属の融点より高い温度に加熱さ
れることにより、各導電性金属繊維を覆っている低融点
金属が溶融するので、溶融した低融点金属を介して導電
性金属繊維が強固に接合されて良好な電気的接続が得ら
れる。また、このとき圧接接合部の樹脂層も相互に溶融
して接着するので、各成形体間の機械的接続強度も十分
に得られ、電気的機械的特性の優れた電気回路成形品が
形成される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。実施例においては、まず熱可塑性樹脂に導電性金
属繊維を配合してなる導電性樹脂、例えばエミリヤ（東
芝ケミカル（株）社の商品名）に、錫、鉛、はんだのよ
うな低融点金属をマスターバッチのかたちで10重量％の
割合で添加してなる導電性樹脂組成物を、所定形状の金
型を用いて射出成形し、図１に示すように、片側端部に
以下に示す形状の接合部１を有する、直棒状および屈曲
棒状の導電性成形体２、３をそれぞれ成形した。すなわ
ち、一方の直棒状の導電性成形体２の端部接合部１に
は、図２（ａ）に示すような円錐状の凹部４、あるいは
図２（ｂ）または図２（ｃ）に示すような充実円柱状の
凸部５または中空円柱状のボス部６をそれぞれ形成し、
他方の屈曲棒状の導電性成形体３の接合部１には、対応
する形状の凸部７または貫通孔８をそれぞれ形成した。
次いで、このように成形された棒状および屈曲棒状の導
電性成形体２、３の接合部１を、それぞれ熱風装置によ
り局部的に加熱して表面の樹脂層を溶融させ、導電性金
属繊維を表面から露出させた。その後、図３（ａ）〜
（ｃ）に示すように、両方の導電性成形体２、３の接合
部１を嵌合させ、加熱用治具９等を用いて圧接しなが
ら、超音波溶着装置により、熱可塑性樹脂および低融点
金属の融点より高い温度で加熱し、圧接された接合部１
を溶着させた。
する。実施例においては、まず熱可塑性樹脂に導電性金
属繊維を配合してなる導電性樹脂、例えばエミリヤ（東
芝ケミカル（株）社の商品名）に、錫、鉛、はんだのよ
うな低融点金属をマスターバッチのかたちで10重量％の
割合で添加してなる導電性樹脂組成物を、所定形状の金
型を用いて射出成形し、図１に示すように、片側端部に
以下に示す形状の接合部１を有する、直棒状および屈曲
棒状の導電性成形体２、３をそれぞれ成形した。すなわ
ち、一方の直棒状の導電性成形体２の端部接合部１に
は、図２（ａ）に示すような円錐状の凹部４、あるいは
図２（ｂ）または図２（ｃ）に示すような充実円柱状の
凸部５または中空円柱状のボス部６をそれぞれ形成し、
他方の屈曲棒状の導電性成形体３の接合部１には、対応
する形状の凸部７または貫通孔８をそれぞれ形成した。
次いで、このように成形された棒状および屈曲棒状の導
電性成形体２、３の接合部１を、それぞれ熱風装置によ
り局部的に加熱して表面の樹脂層を溶融させ、導電性金
属繊維を表面から露出させた。その後、図３（ａ）〜
（ｃ）に示すように、両方の導電性成形体２、３の接合
部１を嵌合させ、加熱用治具９等を用いて圧接しなが
ら、超音波溶着装置により、熱可塑性樹脂および低融点
金属の融点より高い温度で加熱し、圧接された接合部１
を溶着させた。
【００１３】このようにして加熱溶着された導電性成形
体２、３の接合部においては、加熱溶着時に、露出した
導電性金属繊維同士が直接接するうえに、各導電性金属
繊維を覆っている低融点金属が溶融されて溶融した低融
点金属を介して導電性金属繊維が強固に接合されるの
で、以下に示す測定例からも明らかなように、良好な電
気的接続が得られる。すなわち、幅 5mm厚さ 3mmのテス
トピースを使用し、実施例と同様に接合部を熱風処理に
より局部的に加熱した後超音波加熱溶着を行った場合
と、熱風処理を行わずに直ぐに超音波溶着を行った場
合、および接合部表面をブラスト処理した後超音波溶着
した場合の３つの例について、溶着部の電気抵抗をそれ
ぞれ測定した。なお、測定部には金属端子を加熱圧入
し、端子間距離 100mmで測定を行った。測定結果を下表
に示す。
体２、３の接合部においては、加熱溶着時に、露出した
導電性金属繊維同士が直接接するうえに、各導電性金属
繊維を覆っている低融点金属が溶融されて溶融した低融
点金属を介して導電性金属繊維が強固に接合されるの
で、以下に示す測定例からも明らかなように、良好な電
気的接続が得られる。すなわち、幅 5mm厚さ 3mmのテス
トピースを使用し、実施例と同様に接合部を熱風処理に
より局部的に加熱した後超音波加熱溶着を行った場合
と、熱風処理を行わずに直ぐに超音波溶着を行った場
合、および接合部表面をブラスト処理した後超音波溶着
した場合の３つの例について、溶着部の電気抵抗をそれ
ぞれ測定した。なお、測定部には金属端子を加熱圧入
し、端子間距離 100mmで測定を行った。測定結果を下表
に示す。
【００１４】 また、実施例で得られた導電性成形品では、圧接部の樹
脂層も相互に溶着されているので、各成形体間の機械的
接続も強固になされている。そして、こうして電気的機
械的に接続された導電性成形品においては、図４に示す
ように、少なくとも端部２箇所に金属端子１０を加熱圧
入するとともに、これらの端子１０に樹脂被覆電線１１
を連結して電源１２等を接続することにより、電気回路
を形成することができる。さらに、個々の導電性成形体
の長さや断面積を標準化しておき、これらを組み合わせ
ることにより、立体的な種々の回路を形成することがで
きる。
脂層も相互に溶着されているので、各成形体間の機械的
接続も強固になされている。そして、こうして電気的機
械的に接続された導電性成形品においては、図４に示す
ように、少なくとも端部２箇所に金属端子１０を加熱圧
入するとともに、これらの端子１０に樹脂被覆電線１１
を連結して電源１２等を接続することにより、電気回路
を形成することができる。さらに、個々の導電性成形体
の長さや断面積を標準化しておき、これらを組み合わせ
ることにより、立体的な種々の回路を形成することがで
きる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、個
々の導電性成形体および接合部の導電性に優れ、かつ機
械的な接続強度も高い電気回路成形品が得られる。ま
た、種々の立体的な電気回路を形成することができ、生
産性が高い。
々の導電性成形体および接合部の導電性に優れ、かつ機
械的な接続強度も高い電気回路成形品が得られる。ま
た、種々の立体的な電気回路を形成することができ、生
産性が高い。
【図１】本発明の電気回路成形品の製造方法の実施例に
おいて、最初の工程で成形された導電性成形体を示す斜
視図。
おいて、最初の工程で成形された導電性成形体を示す斜
視図。
【図２】本発明の実施例において、成形された導電性成
形体の接合部の形状を示す断面図。
形体の接合部の形状を示す断面図。
【図３】本発明の実施例において、導電性成形体の接合
部を圧接しながら加熱溶着する方法を示す断面図。
部を圧接しながら加熱溶着する方法を示す断面図。
【図４】実施例で得られた導電性成形品を示す斜視図。
【符号の説明】 １………接合部 ２………直棒状導電性成形体 ３………屈曲棒状の導電性成形体 ４………円錐状凹部 ５………充実円柱状凸部 ６………中空円柱状ボス部 ７………凸部 ８………貫通孔 ９………加熱用治具 １０………金属端子 １１………樹脂被覆電線 １２………電源
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂を主体とし導電性金属繊維
と低融点金属とをそれぞれ含む導電性樹脂組成物を、接
合部を有する所定の形状に成形した後、得られた複数の
導電性成形体の少なくとも一方の接合部を局部的に加熱
し、前記導電性金属繊維を表面から露出させ、次いでこ
れらの接合部を互いに圧接しながら、圧接部を前記熱可
塑性樹脂および低融点金属の融点より高い温度に加熱し
て溶着することを特徴とする電気回路成形品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4100798A JPH05298945A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 電気回路成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4100798A JPH05298945A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 電気回路成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05298945A true JPH05298945A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14283429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4100798A Withdrawn JPH05298945A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 電気回路成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05298945A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10288106A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-27 | Nok Corp | 液体遮断弁装置 |
| CN107302142A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-27 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 低熔点金属电缆连接装置及其使用方法、连接结构 |
-
1992
- 1992-04-21 JP JP4100798A patent/JPH05298945A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10288106A (ja) * | 1997-04-10 | 1998-10-27 | Nok Corp | 液体遮断弁装置 |
| CN107302142A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-27 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 | 低熔点金属电缆连接装置及其使用方法、连接结构 |
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