JPH05299545A

JPH05299545A - 放熱体

Info

Publication number: JPH05299545A
Application number: JP5030575A
Authority: JP
Inventors: Tomiya Sasaki; 富也佐々木; Hideo Iwasaki; 秀夫岩崎; Katsumi Kuno; 勝美久野; Jun Monma; 旬門馬; Yoshinori Fujimori; 良経藤森; Kazumi Shimotori; 一三霜鳥; Naoyuki Sori; 尚行蘓理
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1992-02-21
Filing date: 1993-02-19
Publication date: 1993-11-12

Abstract

(57)【要約】【目的】放熱体の厚さ方向への放熱特性（熱伝導性）お
よび被冷却部品に対する密着性が優れた放熱体を提供す
る。【構成】金属繊維、金属細線、金属箔およびセラミック
ス繊維から選択される少なくとも１種の熱伝導性素材２
ａの集合体３ａで構成したことを特徴とする。また上記
集合体３ａと、この集合体３ａの空隙部に充填されたマ
トリックス樹脂４ａとから成ることを特徴とする。前記
集合体３ａの少なくとも一部が、マトリックス樹脂４ａ
の表面および裏面に露出するように構成するとよい。さ
らに放熱体１ａの表面積に対する集合体３ａの全露出面
積の割合を１％以上に設定するとよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は放熱体に係り、特に放熱
性および柔軟性に優れており、例えばトランジスタ、コ
ンデンサ、ＬＳＩパッケージ等の電子機器部品に対する
密着性が優れ、部品で発生する熱を効率的に系外に伝達
し得る放熱体に関する。

【０００２】

【従来の技術】トランジスタ、コンデンサ、ＬＳＩパッ
ケージ等の電子・電気部品は、動作時の発熱により寿命
が短かくなり、また信頼性も低下し易くなる。そのた
め、対策として、電子・電気部品と、この電子・電気部
品に熱的に接続される放熱ファン等のヒートシンク（冷
却手段）との間に熱伝導性および密着性が優れたシート
状の放熱体を介装し、この放熱体を介して発熱を系外に
放出する工夫がなされている。

【０００３】上記の放熱体は、一般にマトリックス樹脂
中に熱伝導性素材（フィラー）を分散せしめてシート状
に構成して製造されている。マトリックス樹脂として
は、例えばシリコンゴムが用いられる一方、熱伝導性素
材としては、粒子状、板状、針状の形状を有する窒化ボ
ロンなどが使用されている。

【０００４】また放熱体は上記のようなマトリックス樹
脂および熱伝導性素材を使用し、大別して下記の４通り
の製造方法によって製造されている。

【０００５】第１の方法は、マトリックス樹脂（例えば
シリコンゴム）と熱伝導性素材（例えば窒化ボロン）を
配合し混合して原料混合体とし、この原料混合体を通常
のゴム材料と同様にロール、カレンダ、押出し機等によ
りシート状に成形し、得られた成形体をプレスして加硫
するという方法である。

【０００６】第２の方法は、マトリックス樹脂（例えば
シリコンゴム）と熱伝導性素材（例えば窒化ボロン）を
混合し溶剤に希釈した後、ドクターブレード法に従って
シート状に成形し、乾燥してプレスして加硫するという
方法である。

【０００７】第３の方法は、マトリックス樹脂（例えば
シリコンゴム）１００重量部に対して熱伝導性素材（例
えば窒化ボロン）が２００重量部以上配合されていると
いう熱伝導性素材高充填配合物を用いる製法であって、
上記原料をニーダ等の密閉式混練機に掛けて混合して粉
末状ゴム材に形成し、これを所定のシート成形用金型に
一定量充填しプレスして加硫するという方法である。

【０００８】第４の方法は、例えば窒化アルミニウム焼
結体等から成る板状の高熱伝導性基板をそのまま放熱体
として使用したり、必要に応じて電気絶縁材を表面に設
けて高熱伝導性基板を形成する方法がある。

【０００９】図６は上記従来の製造方法によって調製さ
れたシート状の放熱体の構成を示す断面図である。すな
わち従来の放熱体１０において、マトリックス樹脂１１
内に分布しているフィラー状の熱伝導性素材１２は、放
熱体１０の平面方向（長さ方向）に沿って熱伝導性素材
１２の長軸が配向した状態で配合されている。

【００１０】上記のような熱伝導性素材１２の配向は、
原料混合体がロール成形や押出し成形によって成形され
る際に圧延方向や押出し方向に素材１２が整列するため
に生じる。

【００１１】一方、従来のシート状放熱体の他の構造例
として図７に示すような放熱体１０ａも使用されてい
る。この放熱体１０ａは、球状の熱伝導性素材１２ａを
マトリックス樹脂１１ａ中に分散させて形成されてい
る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら近年の電
子機器等の高集積化、高速化および高出力化に伴う放熱
特性の改善に技術的な限界があることが判明した。本願
発明者らは、従来の放熱体について種々検討した結果、
次のような問題点を初めて見い出した。すなわち上記し
た第１〜第３の従来製法によって調製された放熱体にお
いては、図６に示すように熱伝導性素材１２が平面方向
に配向し、隣接する熱伝導性素材１２同士が相互に接触
し、いわば熱伝導性素材１２がシート状の放熱体１０の
平面方向（長さ方向）に連続した状態に形成され易い。
したがって、放熱体１０の平面方向には熱が伝導され易
くなる一方、放熱体１０の厚さ方向には熱が伝導されに
くい欠点があったため、厚さ方向の放熱特性を主として
利用する放熱体としては性能が不充分となる問題点があ
った。

【００１３】一方、図７に示すように球状の熱伝導性素
材１２ａのみでは放熱体１０ａの形状を保持できない。
そのため分散した素材１２ａを所定位置に保持するた
め、マトリックス樹脂１１ａが必須となる。しかし、こ
のマトリックス樹脂１１ａが熱伝導性素材１２ａの間に
介在し、素材１２ａ同士の接続がなくなり、熱が伝導さ
れにくくなり、放熱体としての性能が不十分となる問題
点もあった。

【００１４】一方、放熱体１０，１０ａの厚さ方向の放
熱特性はマトリックス樹脂１１，１１ａに分散される熱
伝導性素材１２，１２ａの充填率に比例して増加する
が、素材の充填率の上昇に伴って、シート形状への成形
性および加工性が低下する問題点もある。特にセラミッ
クスや金属などの硬脆な材料を熱伝導性素材として軟質
な樹脂マトリックス中に多量に分布させた放熱体におい
ては、弾性率が増加して柔軟性が低下するため、被冷却
部品に放熱体を装着する場合に、被冷却部品表面の凹凸
に沿うように放熱体１０が変形することが困難となり、
放熱性が低下するという欠点もあった。特に上記の第４
の従来製法によって調製された放熱体は、全体として可
撓性に乏しく密着性に欠ける問題があった。したがっ
て、放熱フィン等の冷却手段や被冷却部品表面に放熱体
１０が充分に密着せず、伝熱抵抗が大きくなり、放熱特
性が低下してしまう問題点もあった。

【００１５】近年の電子・電気部品の目覚しい発展に伴
い、半導体素子を含む電子機器の高集積化、高速化およ
び高出力化が進展し、発熱量も増大化しており、より放
熱特性が優れた放熱体が要求されている。

【００１６】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであり、特に厚さ方向への放熱特性（熱伝導
性）および被冷却部品に対する密着性が優れた放熱体を
提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため、種々の熱伝導性素材を使用し、その形状
が放熱特性に及ぼす影響を実験により確認した。その結
果、繊維状または箔状の高熱伝導性素材の集合体をその
まま放熱体とすることにより、すなわち集合体自身を放
熱体とすることにより、簡素な構造で熱伝導性および可
撓性の双方が優れた放熱体が得られるという知見を初め
て得た。さらに上記集合体の空隙部に樹脂をマトリック
スとして充填することにより、密着性および、より優れ
た可撓性を有する放熱体が得られることが判明した。特
に上記集合体の少なくとも一部がマトリックス樹脂の表
面および裏面に露出するように構成したときに、放熱特
性に優れた放熱体が得られた。本発明は上記知見に基づ
いて完成されたものである。

【００１８】すなわち本発明に係る放熱体は、金属繊
維、金属細線、金属箔およびセラミックス繊維から選択
される少なくとも１種の熱伝導性素材の集合体で構成し
たことを特徴とする。

【００１９】また金属繊維、金属細線、金属箔およびセ
ラミックス繊維から選択される少なくとも１種の熱伝導
性素材の集合体と、この集合体の空隙部に充填されたマ
トリックス樹脂とから成ることを特徴とする。

【００２０】さらに前記集合体の少なくとも一部が、マ
トリックス樹脂の表面および裏面に露出するように構成
するとよい。

【００２１】特に放熱体の表面積に対する集合体の全露
出面積の割合を１％以上に設定するとよい。

【００２２】また電気絶縁性を有する熱伝導性素材で集
合体を形成してもよい。

【００２３】ここで上記マトリックス樹脂としてはシリ
コーンゴム、ポリオレフォン系エラストマー等が使用さ
れる一方、熱伝導性素材としては、窒化アルミニウム、
窒化ボロン、窒化けい素、炭化けい素、ＢｅＯ，Ｃ−Ｂ
Ｎ，ダイヤモンド、ＨＰ−ＴｉＣアルミナセラミックス
等の熱伝導率が高く、電気絶縁性を有する材料を用い
る。また熱伝導率が高く、導電性を有する金、銅、アル
ミニウム、タングステン、モリブデン等の金属材料やカ
ーボン繊維などのセラミックス繊維を使用することもで
きる。特に金属材料としては上記各種金属の繊維、細
線、箔を使用するとよい。

【００２４】上記各種熱伝導性素材をシート状またはバ
ルク状に集合せしめて、集合体を形成し、このまま放熱
体とすることも可能であるが、さらに集合体の空隙部に
樹脂をマトリックスとして充填して放熱体を形成しても
よい。さらに上記各種熱伝導性素材で形成した集合体の
少なくとも一部がマトリックス樹脂の表面および裏面に
露出するように構成することによって、放熱体の厚さ方
向を貫通するように連続した放熱経路が形成されるた
め、従来のように不連続な熱伝導性素材をマトリックス
樹脂中に分散させて形成した放熱体と比較して、放熱体
の厚さ方向に発熱を効率的に伝達することができる。

【００２５】上記熱伝導性素材の直径および長さは、特
に限定されるものではないが、一般に直径が１０μｍ〜
数mm程度の大きさの連続繊維を使用するとよい。特に金
属繊維、金属細線、箔およびセラミックス繊維において
上記の直径および長さのものを適宜選定することによ
り、圧縮応力等の外力が作用した場合においても、応力
を充分に吸収し、変形が少ない放熱体を得ることができ
る。

【００２６】また、放熱体の表面積に対する集合体の全
露出面積の割合を１％以上に設定することにより、汎用
の樹脂材のみからなる放熱シートと比較して放熱体全体
の熱伝導率を増大化させることができる。

【００２７】

【作用】上記構成に係る放熱体によれば、金属繊維、金
属細線、金属箔およびセラミックス繊維等から成る熱伝
導性素材同士を絡み合せて所定形状の集合体とし、この
集合体のみで形成されているため、構造が簡素で、容易
に製造できる上に、放熱体の厚さ方向に熱伝導性素材に
よる連続した放熱経路が形成されるため、厚さ方向の放
熱特性を従来と比較して大幅に向上させることができ
る。

【００２８】また、上記集合体の空隙部にマトリックス
樹脂を充填して形成した放熱体によれば、マトリックス
樹脂によって熱伝導性素材が所定の位置に保持され、形
状変化が少なくなるとともに、可撓性を有するマトリッ
クス樹脂によって被冷却部品に対する放熱体の密着度が
改善され、伝熱抵抗の減少により、放熱特性がさらに向
上する。

【００２９】さらに集合体の少なくとも一部が、マトリ
ックス樹脂の表面および裏面に露出するように構成する
ことによって放熱体の表裏を貫通して連続的な放熱経路
が形成されるため、放熱体の厚さ方向の伝熱効率をより
向上させることができる。

【００３０】

【実施例】次に本発明の実施例について添付図面を参照
してより具体的に説明する。

【００３１】実施例１図１は本発明に係る放熱体の第１実施例を示す断面図で
ある。この放熱体１は、直径が２００μｍの金属繊維、
金属細線、またはセラミックス繊維等の高熱伝導率を有
する熱伝導性素材２の集合体３で形成されたものであ
る。

【００３２】金属繊維、金属細線としては、金、銅、ア
ルミニウム、タングステン、モリブデン等の金属材料が
使用される他、セラミックス繊維としてはカーボン繊維
等を使用することが可能であり、熱伝導率が高い材料で
ある限り、特に限定されない。また必要に応じてポリエ
ステル、ナイロン等の化学繊維を併用してもよい。さら
に上記化学繊維を表面処理し、上記金属の薄膜を一体に
形成した化学繊維を使用してもよい。

【００３３】上記の第１実施例に係る放熱体１によれ
ば、金属繊維、金属細線、金属箔またはセラミックス繊
維のように可撓性を有する熱伝導性素材２の集合体３で
形成されているため、放熱体１全体として可撓性に優れ
ており、放熱体に圧縮応力等の外力が作用した場合にお
いても、応力吸収効果が大きく変形が少ない。また可撓
性が高いため、この放熱体１を電子・電気部品と接着し
て用いた場合においても、密着度が高くなり、発生した
熱が放熱体を介して放熱フィン等のヒートシンク（冷却
手段）まで効率的に伝達される。特に熱伝導性素材２の
集合体で構成しているため、厚さ方向に熱伝導性素材２
が連続的に接続して形成された放熱経路が形成されるた
め、放熱体の厚さ方向の伝熱特性を大幅に改善すること
ができる。また半導体チップの周辺空間や内部空間等に
おいて空気が封入されていた空間に本実施例の放熱体を
充填することによって、熱の滞留を効果的に防止するこ
とが可能になり、放熱特性を向上させることができる。

【００３４】実施例２図２は本発明に係る放熱体の第２実施例を示す断面図で
あり、図３は図２に示す放熱体の斜視図である。

【００３５】すなわち第２実施例に係る放熱体１ａは、
直径２００μｍの銅細線を熱伝導性素材２ａとして集合
させて形成した集合体３ａと、この集合体３ａの空隙部
に充填されたマトリックス樹脂４ａとから成る。

【００３６】マトリックス樹脂４ａとしては、シリコー
ンゴム、ポリオレフィン系エラストマー等を使用した。
また熱伝導性素材２ａとしては、例えば銅細線のような
高熱伝導率を有する部材を使用する。また熱伝導性素材
２ａは市販の金属たわし状に無秩序に集合されて集合体
３ａを形成し、この集合体３ａの空隙部に成形材料とし
てのマトリックス樹脂４ａを充填して放熱体１ａが形成
される。

【００３７】なお上記放熱体１ａの成形材料には、上記
したマトリックス樹脂４ａと熱伝導性素材２ａ以外に、
必要に応じて硬化剤、加工助剤等の添加剤を適宜配合し
てもよい。

【００３８】次に、上記の放熱体１ａの製造方法につい
てより具体的に説明する。まず、例えば銅などの熱伝導
性素材２ａを所定の太さ（例えば線径が１０〜２００μ
ｍ程度）の細線となるように調整し、この銅細線を金属
たわし状に無秩序に絡み合せて薄いシート状の集合体３
ａに構成する。そして、この集合体３ａの表面に親油性
の強い基を有する界面活性剤（例えばアミド系の界面活
性剤）等のコーティング剤を塗布した。このように、コ
ーティング剤を集合体３ａの表面に塗布することによっ
て、マトリックス樹脂４ａと熱伝導性素材２ａとの濡れ
性が改善されて、放熱体１ａ全体中の熱伝導性素材２ａ
の量を増大させ、素材量に比例した熱伝導率を提供する
ことが可能となる。

【００３９】そして、集合体３ａ中にマトリックス樹脂
をコーティングした後に、加熱圧着、プレス圧着、また
はロール圧延などの処理を施すことにより本発明に係る
放熱体１ａを製造することができる。

【００４０】なお熱伝導性素材２ａから成る集合体３ａ
の少なくとも一部（図において上下端部）をシート状の
集合体１ａの表面に露出させるためには、マトリックス
樹脂４ａの添加量を調整したり、放熱体１ａの表面を若
干研削したり、または放熱体１ａをエッチングして熱伝
導性素材２ａがシート表面に露出する処理を行なう。

【００４１】このようにして得られた第２実施例に係る
放熱体１ａは、図２および図３に示すように、熱伝導性
素材２ａを無秩序に絡み合せて集合体３ａを形成し、こ
の集合体３ａの空隙部にマトリックス樹脂４ａを充填し
てシート状に形成される。そして上記熱伝導性素材２ａ
の絡み合いによって素材２ａは相互に接続されており、
集合体３ａの一部がマトリックス樹脂４ａの表面および
裏面に露出するようになる。したがってシート状の集合
体１ａの表面から裏面にかけて、すなわち厚さ方向に連
続した放熱経路が形成されているため、熱は放熱体１ａ
の厚さ方向に効果的に伝導される。

【００４２】また放熱体１ａの表面積に対する集合体３
ａの全露出断面積の割合が１％以上であれば、マトリッ
クス樹脂のみで形成した放熱体の熱伝導率より高い熱伝
導率が得られた。特に上記割合を１５％以上に設定する
ことにより、従来の汎用の放熱体の１０倍以上の高い熱
伝導率を有する放熱体が得られた。しかしながら上記比
率が８０％を超えると放熱体の柔軟性が低下し、被冷却
部品に対する密着性が低下し実用化は困難であることが
判明した。また熱伝導性と密着性とを共に満足する上記
割合の範囲は１５〜７０％であることが確認された。

【００４３】このように、本実施例に係るシート状放熱
体１ａを、ＬＳＩパッケージ等の電子・電気部品と放熱
ファン等のヒートシンク（冷却手段）の間に挟むことに
より、電子・電気部品で発生する熱は、シート状放熱体
１ａの厚さ方向に効果的に伝達され、ヒートシンクで効
率よく冷却することができた。また上記のように構成さ
れた放熱体１ａは弾力性にも優れ、被着される被冷却部
品の接触面の凹凸や傾斜も吸収できる構造を有し、被冷
却部品との接触不良がなく被冷却部品を均一に冷却する
ことができた。

【００４４】次に本発明に係る放熱体の第３実施例につ
いて図４を参照して説明する。すなわち第３実施例に係
る放熱体１ｂは、前記第１〜第２実施例において使用し
た直径が２００μｍの銅細線を熱伝導性素材２ｂとして
使用し、この熱伝導性素材２ｂをコイル状に配向せしめ
て、集合体３ｂとし、この集合体３ｂの空隙部にマトリ
ックス樹脂４ｂを充填するとともに、上記集合体３ｂの
上端部および下端部をマトリックス樹脂４ｂの表面部に
露出せしめてシート状に製造されている。

【００４５】したがってコイル状に配向された集合体３
ｂの露出部５によってシート状の放熱体１ｂの厚さ方向
に貫通する放熱経路が形成され、なおかつ、この放熱経
路は前記した第１〜第２実施例の場合と比較して短縮さ
れ、熱抵抗の軽減化を図ることができる。またコイル状
に形成された集合体３ｂの厚さ方向および平面方向の弾
力性が優れているため、放熱体１ｂを装着する被冷却部
品の表面形状に応じて自在に変形し、密着性を高めるこ
とができる。

【００４６】次に本発明に係る第４〜第６実施例につい
て図５を参照して説明する。すなわち、直径２００μｍ
の銅細線を熱伝導性素材２ｃとして使用し、この銅細線
を束ねて集合体３ｃを形成した後に、この集合体３ｃ
を、マトリックス樹脂４ｃとしてのシリコン樹脂中に体
積率で７０％になるように埋め込んで第４実施例に係る
放熱体１ｃを製造した。なおＬＳＩパッケージ等の電子
・電気部品および放熱フィン等のヒートシンク（冷却手
段）に接触する表面において集合体３ｃの両端部を露出
させて、放熱効果を高めた。

【００４７】同様に直径２００μｍの銅細線を束ねて集
合体３ｄを形成し、この集合体３ｄをマトリックス樹脂
４ｄとしてのエポキシ樹脂中に同じく体積率７０％とな
るように埋め込んで第５実施例に係る放熱体１ｄを製造
した。

【００４８】一方、厚さ５０μｍのアルミニウム箔を熱
伝導性素材２ｅとして使用し、このアルミニウム箔を折
り畳んで集合体３ｅとし、この集合体３ｅを所定形状に
切断して第６実施例に係る放熱体１ｅとした。

【００４９】上記第４〜第６実施例に係る放熱体１ｃ〜
１ｅによれば、金属繊維または金属箔のように可撓性を
有する熱伝導性素材２ｃ〜２ｅで集合体３ｃ〜３ｅを形
成しているため、放熱体１ｃ〜１ｅに圧縮応力等の外力
が作用した場合においても、外力の吸収効果が顕著であ
り、各放熱体と電子・電気部品との接触が充分に確保さ
れる。そのため、被冷却部品で発生した熱は放熱体１ｃ
〜１ｅを介して放熱フィン等のヒートシンク（冷却手
段）まで効率的に伝達される。

【００５０】そして上記第４〜第６実施例に係る放熱体
１ｃ〜１ｅをＬＳＩパッケージ等の電子・電気部品と放
熱フィン等のヒートシンク（冷却手段）との間に介装さ
せて放熱特性を評価したところ、電子・電気部品で発生
した熱は放熱体１ｃ〜１ｅの厚さ方向に効果的に伝達さ
れ、ヒートシンクにおいて効率よく冷却することができ
た。特に第４〜第６実施例に係る放熱体１ｃ〜１ｅ全体
の熱伝導率は、図６および図７に示す従来の放熱体１
０，１０ａと比較して少なくとも２〜３．５倍に達し、
優れた放熱特性を発揮することが確認された。なお、こ
れらの熱伝導性素材およびマトリックス樹脂の種類、配
合比率を適正に調整することにより、さらに優れた放熱
特性が得られる。

【００５１】なお、上記第４〜第６実施例に係る放熱体
１ｃ〜１ｅにおいて、放熱体１ｃ〜１ｅが電子・電気部
品と、放熱フィン等のヒートシンクとの間に介装された
状態で使用され、特に部分的に電気絶縁性が要求される
場合がある。この場合には放熱体１ｃ〜１ｅの表面に適
宜所定形状で電気絶縁層を形成し、電子絶縁性を保持さ
せることもできる。

【００５２】以上説明した各実施例においては、いずれ
も導電性を有する銅細線を各熱伝導性素材２〜２ｄとし
て使用して集合体とした放熱体１〜１ｄ、またはアルミ
ニウム箔を熱伝導性素材２ｅとして使用して集合体とし
た放熱体１ｅを示しているが、この他にも窒化ボロン、
窒化アルミニウム、アルミナセラミック等の熱伝導率が
高く、電気絶縁性を有するセラミックスの細線部材で集
合体を形成した場合においても同様な効果が確認され
た。また、銅の他にも熱伝導率が高くて導電性を有する
金、アルミニウムなどの金属部材で集合体を形成するこ
とにより、導電性を有し、かつシートの厚さ方向の熱伝
導率がよい放熱体を製造することもできた。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る放熱体
によれば、金属繊維、金属細線、金属箔およびセラミッ
クス繊維等から成る熱伝導性素材同士を絡み合せて所定
形状の集合体とし、この集合体で形成されているため、
構造が簡素で、容易に製造できる上に、放熱体の厚さ方
向に熱伝導性素材による連続した放熱経路が形成される
ため、厚さ方向の放熱特性を従来と比較して大幅に向上
させることができる。

【００５４】また、上記集合体の空隙部にマトリックス
樹脂を充填して形成した放熱体によれば、マトリックス
樹脂によって熱伝導性素材が所定の位置に保持され、形
状変化が少なくなるとともに、可撓性を有するマトリッ
クス樹脂によって被冷却部品に対する放熱体の密着度が
改善され、伝熱抵抗の減少により、放熱特性がさらに向
上する。また金属繊維、金属細線、金属箔等の金属材を
配合しているため、放熱体の引張強度が増加し、取扱い
寿命が長くなる効果も発揮される。

【００５５】さらに集合体の少なくとも一部が、マトリ
ックス樹脂の表面および裏面に露出するように構成する
ことによって放熱体の表裏を貫通して連続的な放熱経路
が形成されるため、放熱体の厚さ方向の伝熱効率をより
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る放熱体の第１実施例を示す断面
図。

【図２】本発明に係る放熱体の第２実施例を示す断面
図。

【図３】図２に示す放熱体の斜視図。

【図４】本発明に係る放熱体の第３実施例を示す断面
図。

【図５】本発明に係る放熱体の第４〜６実施例を示す断
面図。

【図６】従来の放熱体の構成例を示す断面図。

【図７】従来の放熱体の他の構成例を示す断面図。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ放熱体２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ熱伝導性素材３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ集合体４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅマトリックス樹脂５露出部１０，１０ａ放熱体１１，１１ａ熱伝導性素材（フィラー）

フロントページの続き (72)発明者門馬旬神奈川県横浜市鶴見区末広町２の４株式会社東芝京浜事業所内 (72)発明者藤森良経神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者霜鳥一三神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地株式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者蘓理尚行神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地株式会社東芝横浜事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属繊維、金属細線、金属箔およびセラ
ミックス繊維から選択される少なくとも１種の熱伝導性
素材の集合体で構成したことを特徴とする放熱体。
【請求項２】金属繊維、金属細線、金属箔およびセラ
ミックス繊維から選択される少なくとも１種の熱伝導性
素材の集合体と、この集合体の空隙部に充填されたマト
リックス樹脂とから成ることを特徴とする放熱体。
【請求項３】前記集合体の少なくとも一部が、マトリ
ックス樹脂の表面および裏面に露出するように構成した
ことを特徴とする請求項２記載の放熱体。
【請求項４】放熱体の表面積に対する集合体の全露出
面積の割合を１％以上としたことを特徴とする放熱体。
【請求項５】電気絶縁性を有する熱伝導性素材で集合
体を形成したことを特徴とする請求項１または２記載の
放熱体。