JPH05304059A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011328 necessary treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 箔を用いて製品の小型化とともに容量増加を
図った固体電解コンデンサを提供する。 【構成】 陽極側端子の一部を成す導体片（４）に取り
付けた複数の陽極箔（２）を前記導体片とともに重ね合
わせ、各陽極箔の表面に酸化皮膜層（１０）を形成し、
その上に固体電解質層（１２）を形成し、この固体電解
質層の上に導電ペースト（１４）を付着させて前記陽極
箔間の固体電解質層を電気的に接続した後、外部端子
（陽極端子２０及び陰極端子２２）を引き出すととも
に、樹脂封止（封止樹脂２４）を行なっている。
図った固体電解コンデンサを提供する。 【構成】 陽極側端子の一部を成す導体片（４）に取り
付けた複数の陽極箔（２）を前記導体片とともに重ね合
わせ、各陽極箔の表面に酸化皮膜層（１０）を形成し、
その上に固体電解質層（１２）を形成し、この固体電解
質層の上に導電ペースト（１４）を付着させて前記陽極
箔間の固体電解質層を電気的に接続した後、外部端子
（陽極端子２０及び陰極端子２２）を引き出すととも
に、樹脂封止（封止樹脂２４）を行なっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解質を用いた固
体電解コンデンサの製造方法に関する。
体電解コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体電解コンデンサの製造は、陽
極側にブロック状の陽極体を用いて、その表面にコンデ
ンサ素子として必要な処理を行なった後、陽極側端子及
び陰極側端子を引き出すとともに、樹脂封止を行なう方
法が知られている。このような陽極体を用いた固体電解
コンデンサでは、その陽極体によって外形が定まる点で
外観形状の均一化が容易である。
極側にブロック状の陽極体を用いて、その表面にコンデ
ンサ素子として必要な処理を行なった後、陽極側端子及
び陰極側端子を引き出すとともに、樹脂封止を行なう方
法が知られている。このような陽極体を用いた固体電解
コンデンサでは、その陽極体によって外形が定まる点で
外観形状の均一化が容易である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、陽極体を用
いたものでは、固体電解コンデンサの体積の内、陽極体
が占める割合が大きく、容量増加には限界があり、固体
電解コンデンサの小型化を妨げる原因になる。
いたものでは、固体電解コンデンサの体積の内、陽極体
が占める割合が大きく、容量増加には限界があり、固体
電解コンデンサの小型化を妨げる原因になる。
【０００４】陽極側に箔を用いたものがあるが、箔は柔
軟性を持つ不都合があるものの、表面積が大きく、容量
増加が期待できるという利点がある。
軟性を持つ不都合があるものの、表面積が大きく、容量
増加が期待できるという利点がある。
【０００５】そこで、本発明は、箔を用いて製品の小型
化とともに容量増加を図った固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。
化とともに容量増加を図った固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、陽極側端子の一部を成す導体片
（４）に取り付けた複数の陽極箔（２）を前記導体片と
ともに重ね合わせ、各陽極箔の表面に酸化皮膜層（１
０）を形成し、その上に固体電解質層（１２）を形成
し、この固体電解質層の上に導電ペースト（１４）を付
着させて前記陽極箔間の固体電解質層を電気的に接続し
た後、外部端子（陽極端子２０及び陰極端子２２）を引
き出すとともに、樹脂封止（封止樹脂２４）を施すこと
を特徴とする。
ンサの製造方法は、陽極側端子の一部を成す導体片
（４）に取り付けた複数の陽極箔（２）を前記導体片と
ともに重ね合わせ、各陽極箔の表面に酸化皮膜層（１
０）を形成し、その上に固体電解質層（１２）を形成
し、この固体電解質層の上に導電ペースト（１４）を付
着させて前記陽極箔間の固体電解質層を電気的に接続し
た後、外部端子（陽極端子２０及び陰極端子２２）を引
き出すとともに、樹脂封止（封止樹脂２４）を施すこと
を特徴とする。
【０００７】
【作用】複数枚の箔を重ねた状態で固体電解質層を形成
しようとすると、箔同士が接触して固体電解質層の形成
状態が損なわれる恐れがある。そこで、本発明は、導体
片に陽極箔を取り付けたものである。導体片は、陽極箔
より十分に厚く設定すれば、陽極箔に対する補強部材と
なるとともに、重ね合わせた際に間隔保持部材となるも
のである。
しようとすると、箔同士が接触して固体電解質層の形成
状態が損なわれる恐れがある。そこで、本発明は、導体
片に陽極箔を取り付けたものである。導体片は、陽極箔
より十分に厚く設定すれば、陽極箔に対する補強部材と
なるとともに、重ね合わせた際に間隔保持部材となるも
のである。
【０００８】そこで、導体片側を共通にして重ね合わせ
た陽極箔は、導体片の厚みを持って間隔が保持され、こ
の状態で酸化皮膜層及び固体電解質層の形成処理を行な
う。すると、各陽極箔には酸化皮膜層及び固体電解質層
が良好に形成される。次に、固体電解質層の上に導電ペ
ーストを付着させると、隣合う陽極箔間の固体電解質層
は導体ペーストを以て結合され、電気的に接続されると
同時に、複数の陽極箔は、導体ペーストを媒介としてブ
ロック状に保持され、一体として素子体を構成すること
になる。この状態で陽極箔側、即ち、導体片側には陽極
端子、導体ペースト側には陰極端子を取り付け、樹脂封
止を行なう。したがって、この製造方法によれば、複数
枚の陽極箔を重ね合わせることにより、容量の増加とと
もに小型化された固体電解コンデンサが得られる。
た陽極箔は、導体片の厚みを持って間隔が保持され、こ
の状態で酸化皮膜層及び固体電解質層の形成処理を行な
う。すると、各陽極箔には酸化皮膜層及び固体電解質層
が良好に形成される。次に、固体電解質層の上に導電ペ
ーストを付着させると、隣合う陽極箔間の固体電解質層
は導体ペーストを以て結合され、電気的に接続されると
同時に、複数の陽極箔は、導体ペーストを媒介としてブ
ロック状に保持され、一体として素子体を構成すること
になる。この状態で陽極箔側、即ち、導体片側には陽極
端子、導体ペースト側には陰極端子を取り付け、樹脂封
止を行なう。したがって、この製造方法によれば、複数
枚の陽極箔を重ね合わせることにより、容量の増加とと
もに小型化された固体電解コンデンサが得られる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１０】図１ないし図３は、本発明の固体電解コン
デンサの製造方法の一実施例を示している。図１の
（Ａ）に示すように、矩形に形成された複数の陽極箔２
を導体片４に取り付けた後、複数の陽極箔２を導体片４
とともに重ね合わせてブロック状の素子体６に形成す
る。各陽極箔２には、図２に示すように、帯状のものを
用いることができ、各縁部側には陽極側端子の一部を成
す導体片４を接続する。即ち、一枚の陽極箔２と１本の
導体片４を単位として形成し、それを重ね合わせた後、
一点鎖線８で示す位置で切断することにより、図１の
（Ａ）に示す素子体６を得ることができる。この場合、
連続した導体片４及び陽極箔２を切断するのではなく、
予め、導体片４及び陽極箔２を小片とした後、図１の
（Ａ）に示すように重ね合わせることも可能である。
デンサの製造方法の一実施例を示している。図１の
（Ａ）に示すように、矩形に形成された複数の陽極箔２
を導体片４に取り付けた後、複数の陽極箔２を導体片４
とともに重ね合わせてブロック状の素子体６に形成す
る。各陽極箔２には、図２に示すように、帯状のものを
用いることができ、各縁部側には陽極側端子の一部を成
す導体片４を接続する。即ち、一枚の陽極箔２と１本の
導体片４を単位として形成し、それを重ね合わせた後、
一点鎖線８で示す位置で切断することにより、図１の
（Ａ）に示す素子体６を得ることができる。この場合、
連続した導体片４及び陽極箔２を切断するのではなく、
予め、導体片４及び陽極箔２を小片とした後、図１の
（Ａ）に示すように重ね合わせることも可能である。
【００１１】次に、図１の（Ｂ）に示すように、この素
子体６に対し、化成処理を施し、各陽極箔２の表面に酸
化皮膜層１０を形成する。この酸化皮膜層１０は、選択
的に形成するものとし、陽極箔２の一部即ち、導体片４
及びその近傍部分には形成しない。次に、酸化皮膜層１
０の上面には、気相重合、化学重合又は電解重合によっ
てポリピロール等のポリマー膜からなる固体電解質層１
２を形成する。
子体６に対し、化成処理を施し、各陽極箔２の表面に酸
化皮膜層１０を形成する。この酸化皮膜層１０は、選択
的に形成するものとし、陽極箔２の一部即ち、導体片４
及びその近傍部分には形成しない。次に、酸化皮膜層１
０の上面には、気相重合、化学重合又は電解重合によっ
てポリピロール等のポリマー膜からなる固体電解質層１
２を形成する。
【００１２】次に、図１の（Ｃ）に示すように、各陽極
箔２の固体電解質層１２の表面に導電ペースト１４を付
着させ、この導電ペースト１４を媒介として固体電解質
層１２間を電気的に接続するとともに、導電ペースト１
４からなる導体層を以て素子体６を１つに固体化させ
る。
箔２の固体電解質層１２の表面に導電ペースト１４を付
着させ、この導電ペースト１４を媒介として固体電解質
層１２間を電気的に接続するとともに、導電ペースト１
４からなる導体層を以て素子体６を１つに固体化させ
る。
【００１３】次に、図３の（Ｄ）に示すように、導体片
４側に陽極側の補助端子片１６、導電ペースト１４側に
陰極側の補助端子片１８を接続した後、補助端子片１６
側に、半田付け可能な処理をした外部端子として陽極端
子２０、補助端子片１８側には、同様に半田付け可能な
処理をした外部端子として陰極端子２２を接続する。こ
の接続には、超音波溶接等の溶着方法や導電接着剤等の
接着部材を用いた接着方法等、各種の固着方法を用いる
ことができる。
４側に陽極側の補助端子片１６、導電ペースト１４側に
陰極側の補助端子片１８を接続した後、補助端子片１６
側に、半田付け可能な処理をした外部端子として陽極端
子２０、補助端子片１８側には、同様に半田付け可能な
処理をした外部端子として陰極端子２２を接続する。こ
の接続には、超音波溶接等の溶着方法や導電接着剤等の
接着部材を用いた接着方法等、各種の固着方法を用いる
ことができる。
【００１４】次に、図３の（Ｅ）に示すように、陽極端
子２０及び陰極端子２２のみを露出させて素子体６をエ
ポキシ樹脂等の封止樹脂２４を以て封止処理を行なう。
この場合、封止樹脂２４は、素子体６を挿入した成形型
のキャビティ内に充填し、又は、素子体６の外面に塗布
する等により、素子体６の表面を封止する外装部材とし
て形成する。
子２０及び陰極端子２２のみを露出させて素子体６をエ
ポキシ樹脂等の封止樹脂２４を以て封止処理を行なう。
この場合、封止樹脂２４は、素子体６を挿入した成形型
のキャビティ内に充填し、又は、素子体６の外面に塗布
する等により、素子体６の表面を封止する外装部材とし
て形成する。
【００１５】次に、図４に示すように、樹脂封止の後、
即ち、封止樹脂２４の硬化の後、外装体を成す封止樹脂
２４の壁面に沿って陽極端子２０及び陰極端子２２を折
り曲げて面接続可能な形状にフォーミング加工を施し、
製品としての固体電解コンデンサを完成する。
即ち、封止樹脂２４の硬化の後、外装体を成す封止樹脂
２４の壁面に沿って陽極端子２０及び陰極端子２２を折
り曲げて面接続可能な形状にフォーミング加工を施し、
製品としての固体電解コンデンサを完成する。
【００１６】このような製造方法によれば、陽極箔２を
導体片４とともに重ね合わせて素子体６を構成した上、
陽極箔２の表面にコンデンサ素子として必要な処理を行
なった後、外装端子としての陽極端子２０及び陰極端子
２２を接続し、樹脂封止の後、陽極端子２０及び陰極端
子２２のフォーミング加工を施すので、製品の小型化と
ともに容量の増加を図ることができる。
導体片４とともに重ね合わせて素子体６を構成した上、
陽極箔２の表面にコンデンサ素子として必要な処理を行
なった後、外装端子としての陽極端子２０及び陰極端子
２２を接続し、樹脂封止の後、陽極端子２０及び陰極端
子２２のフォーミング加工を施すので、製品の小型化と
ともに容量の増加を図ることができる。
【００１７】また、積層される陽極箔２は、導体片４の
厚みを以て適当な間隔が保持されるので、酸化皮膜層１
０や固体電解質層１２の形成が良好になり、信頼性の高
い固体電解コンデンサを製造することができる。
厚みを以て適当な間隔が保持されるので、酸化皮膜層１
０や固体電解質層１２の形成が良好になり、信頼性の高
い固体電解コンデンサを製造することができる。
【００１８】なお、前記実施例では、連続する陽極箔２
及び導体片４を切断した後、陽極箔２とともに重ね合わ
せたが、図４の（ａ）に示すように、予め成形加工した
陽極箔２を連続する導体片４の表裏面側に交互に取り付
けた後、導体片４を図４の（ｂ）に示すように、千鳥状
に屈曲させて各陽極箔２を重ね合わせて構成される素子
体６を用いて図１ないし図３の処理を行なっても同様の
固体電解コンデンサを製造することができる。
及び導体片４を切断した後、陽極箔２とともに重ね合わ
せたが、図４の（ａ）に示すように、予め成形加工した
陽極箔２を連続する導体片４の表裏面側に交互に取り付
けた後、導体片４を図４の（ｂ）に示すように、千鳥状
に屈曲させて各陽極箔２を重ね合わせて構成される素子
体６を用いて図１ないし図３の処理を行なっても同様の
固体電解コンデンサを製造することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数枚の陽極箔が陽極側の導体片を間隔保持部材として
重ね合わせることにより陽極箔間の接触を防止できると
ともに、その間隔保持の結果、コンデンサ素子として必
要な処理を良好に行なうことができ、製品の小型化とと
もに容量増加を図ることできる。
複数枚の陽極箔が陽極側の導体片を間隔保持部材として
重ね合わせることにより陽極箔間の接触を防止できると
ともに、その間隔保持の結果、コンデンサ素子として必
要な処理を良好に行なうことができ、製品の小型化とと
もに容量増加を図ることできる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの製造方法の一実
施例における陽極箔の積層ないしコンデンサ素子の形成
工程を示す図である。
施例における陽極箔の積層ないしコンデンサ素子の形成
工程を示す図である。
【図２】積層状態にある陽極箔の切断工程を示す斜視図
である。
である。
【図３】コンデンサ素子に対する外部端子の接続工程及
び樹脂封止工程を示す断面図である。
び樹脂封止工程を示す断面図である。
【図４】本発明の固体電解コンデンサの製造方法の他の
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
２ 陽極箔 ４ 導体片 １０ 酸化皮膜層 １２ 固体電解質層 １４ 導電ペースト ２０ 陽極端子（外部端子） ２２ 陰極端子（外部端子） ２４ 封止樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極側端子の一部を成す導体片に取り付
けた複数の陽極箔を前記導体片とともに重ね合わせ、各
陽極箔の表面に酸化皮膜層を形成し、その上に固体電解
質層を形成し、この固体電解質層の上に導電ペーストを
付着させて前記陽極箔間の固体電解質層を電気的に接続
した後、外部端子を引き出すとともに、樹脂封止を施す
ことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13592292A JP3248236B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13592292A JP3248236B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304059A true JPH05304059A (ja) | 1993-11-16 |
| JP3248236B2 JP3248236B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=15162991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13592292A Expired - Fee Related JP3248236B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248236B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050217A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2011216795A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-27 | Nec Tokin Corp | 積層固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2012074436A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | 電解コンデンサの製造方法 |
| US8630084B2 (en) | 2009-12-22 | 2014-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for producing solid electrolytic capacitor |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP13592292A patent/JP3248236B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050217A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US8630084B2 (en) | 2009-12-22 | 2014-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for producing solid electrolytic capacitor |
| JP2011216795A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-27 | Nec Tokin Corp | 積層固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2012074436A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | 電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3248236B2 (ja) | 2002-01-21 |
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