JPH05305634A - ディスク基板の射出成形方法 - Google Patents
ディスク基板の射出成形方法Info
- Publication number
- JPH05305634A JPH05305634A JP11130092A JP11130092A JPH05305634A JP H05305634 A JPH05305634 A JP H05305634A JP 11130092 A JP11130092 A JP 11130092A JP 11130092 A JP11130092 A JP 11130092A JP H05305634 A JPH05305634 A JP H05305634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sprue
- mold
- substrate
- disk substrate
- molding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスク成形金型を繰り返し使用しても、成
形されるディスク基板にバリが発生しない、ディスク基
板の射出成形方法を提供することにある。 【構成】少なくとも、固定金型と可動金型とから構成さ
れるキャビティに溶融樹脂を流し込む射出工程と、キャ
ビティに流し込こまれた該溶融樹脂を冷却してディスク
基板とスプルーとを形成する冷却工程と、前記可動金型
の中心部に嵌挿されているパンチコアが前記固定金型側
へ移動してディスク基板とスプルーとを区分する区分工
程と、固定金型と可動金型とが開く型開き工程とからな
るディスク基板の射出成形方法において、前記区分工程
はディスク基板とスプルーとの境界を押圧してフィルム
状に絞り込むことを特徴とするディスク基板の射出成形
方法。 【効果】 繰り返し使用しても、パンチコア、スプルー
ブッシュおよび固定金型本体部に摩耗を生じないので、
成形されるディスク基板にバリが発生しない。
形されるディスク基板にバリが発生しない、ディスク基
板の射出成形方法を提供することにある。 【構成】少なくとも、固定金型と可動金型とから構成さ
れるキャビティに溶融樹脂を流し込む射出工程と、キャ
ビティに流し込こまれた該溶融樹脂を冷却してディスク
基板とスプルーとを形成する冷却工程と、前記可動金型
の中心部に嵌挿されているパンチコアが前記固定金型側
へ移動してディスク基板とスプルーとを区分する区分工
程と、固定金型と可動金型とが開く型開き工程とからな
るディスク基板の射出成形方法において、前記区分工程
はディスク基板とスプルーとの境界を押圧してフィルム
状に絞り込むことを特徴とするディスク基板の射出成形
方法。 【効果】 繰り返し使用しても、パンチコア、スプルー
ブッシュおよび固定金型本体部に摩耗を生じないので、
成形されるディスク基板にバリが発生しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクに使用される
ディスク基板の射出成形方法に関する。
ディスク基板の射出成形方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来使用されているディスク基板の射出成
形方法について説明する。ディスク基板の射出成形は固
定金型と可動金型とから構成されるキャビティに溶融樹
脂を流し込む射出工程と、溶融樹脂を冷却する冷却工程
と、可動金型の中心部に嵌挿されているパンチコアがキ
ャビティに成形されるディスク基板とスプルーを区分す
る区分工程と、固定金型と可動金型とを型開きする型開
き工程とからなる。
形方法について説明する。ディスク基板の射出成形は固
定金型と可動金型とから構成されるキャビティに溶融樹
脂を流し込む射出工程と、溶融樹脂を冷却する冷却工程
と、可動金型の中心部に嵌挿されているパンチコアがキ
ャビティに成形されるディスク基板とスプルーを区分す
る区分工程と、固定金型と可動金型とを型開きする型開
き工程とからなる。
【０００３】区分工程では、パンチコアが油圧ポンプに
より固定金型側に押し出され、ディスク基板とスプルー
とを切断する。すなわち、固定金型と可動金型が型開き
する以前に、ディスク基板とスプルーとが完全に切断さ
れ、ディスク基板に内径が作られる。
より固定金型側に押し出され、ディスク基板とスプルー
とを切断する。すなわち、固定金型と可動金型が型開き
する以前に、ディスク基板とスプルーとが完全に切断さ
れ、ディスク基板に内径が作られる。
【０００４】図３は従来のディスク基板成形方法を用い
た、ディスク基板とスプルーとを切断している区分工程
の状態を示す断面図である。
た、ディスク基板とスプルーとを切断している区分工程
の状態を示す断面図である。
【０００５】図３に示すディスク成形金型は固定金型１
００と可動金型４００とからなる。固定金型１００は固
定金型本体部１１０とその中央にスプルーブッシュ１３
０を備えている。
００と可動金型４００とからなる。固定金型１００は固
定金型本体部１１０とその中央にスプルーブッシュ１３
０を備えている。
【０００６】可動金型４００は可動金型本体部４１０と
外周ホルダー４２０と内周ホルダー４３０とディスク突
き出しピン４４０とスプルー突き出しピン４６０を中央
に備えたパンチコア４５０とからなる。パンチコア４５
０は可動金型４００の中心部に嵌挿されている。スタン
パ３００は外周ホルダー４２０と内周ホルダー４３０と
により可動金型本体部４１０に取り付けられている。
外周ホルダー４２０と内周ホルダー４３０とディスク突
き出しピン４４０とスプルー突き出しピン４６０を中央
に備えたパンチコア４５０とからなる。パンチコア４５
０は可動金型４００の中心部に嵌挿されている。スタン
パ３００は外周ホルダー４２０と内周ホルダー４３０と
により可動金型本体部４１０に取り付けられている。
【０００７】パンチコア４５０が図示していない油圧装
置により固定金型１００側へ押し出され、スプルーブッ
シュ１３０を持ち上げることにより、固定金型１００と
可動金型４００とが型開きする以前に、ディスク基板２
００とスプルー２１０とが完全に切断され、ディスク基
板２００に内径が作られる。
置により固定金型１００側へ押し出され、スプルーブッ
シュ１３０を持ち上げることにより、固定金型１００と
可動金型４００とが型開きする以前に、ディスク基板２
００とスプルー２１０とが完全に切断され、ディスク基
板２００に内径が作られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のディス
ク基板の射出成形方法では、ディスク成形金型は繰り返
しディスク基板を成形すると、パンチコア４５０および
スプルーブッシュ１３０の移動のために、パンチコア４
５０と固定金型本体部１１０との接触部分、および、ス
プルーブッシュ１３０と固定金型本体部１１０との接触
部分に磨耗が生じる。従来のディスク成形金型に生じる
上記磨耗は、成形されるディスク基板に、バリを生じデ
ィスク成形金型の寿命を短くする。
ク基板の射出成形方法では、ディスク成形金型は繰り返
しディスク基板を成形すると、パンチコア４５０および
スプルーブッシュ１３０の移動のために、パンチコア４
５０と固定金型本体部１１０との接触部分、および、ス
プルーブッシュ１３０と固定金型本体部１１０との接触
部分に磨耗が生じる。従来のディスク成形金型に生じる
上記磨耗は、成形されるディスク基板に、バリを生じデ
ィスク成形金型の寿命を短くする。
【０００９】本発明の目的は、ディスク成形金型を繰り
返し使用しても、成形されるディスク基板にバリが発生
しない、ディスク基板の射出成形方法を提供することに
ある。
返し使用しても、成形されるディスク基板にバリが発生
しない、ディスク基板の射出成形方法を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、少なく
とも、固定金型と可動金型とから構成されるキャビティ
に溶融樹脂を流し込む射出工程と、キャビティに流し込
こまれた該溶融樹脂を冷却してディスク基板とスプルー
とを形成する冷却工程と、前記可動金型の中心部に嵌挿
されているパンチコアが前記固定金型側へ移動してディ
スク基板とスプルーとを区分する区分工程と、固定金型
と可動金型とが開く型開き工程とからなるディスク基板
の射出成形方法において、前記区分工程はディスク基板
とスプルーとの境界を押圧してフィルム状に絞り込むこ
とを特徴とするディスク基板の射出成形方法である。
とも、固定金型と可動金型とから構成されるキャビティ
に溶融樹脂を流し込む射出工程と、キャビティに流し込
こまれた該溶融樹脂を冷却してディスク基板とスプルー
とを形成する冷却工程と、前記可動金型の中心部に嵌挿
されているパンチコアが前記固定金型側へ移動してディ
スク基板とスプルーとを区分する区分工程と、固定金型
と可動金型とが開く型開き工程とからなるディスク基板
の射出成形方法において、前記区分工程はディスク基板
とスプルーとの境界を押圧してフィルム状に絞り込むこ
とを特徴とするディスク基板の射出成形方法である。
【００１１】
【作用】本発明のディスク基板の射出成形方法は、パン
チコアがディスク基板とスプルーとを切断することなく
押圧して、ディスク基板とスプルーとの境界をフィルム
状に絞り込むので、繰り返し使用しても、パンチコア、
スプルーブッシュおよび固定金型本体部に摩耗が発生し
ない。
チコアがディスク基板とスプルーとを切断することなく
押圧して、ディスク基板とスプルーとの境界をフィルム
状に絞り込むので、繰り返し使用しても、パンチコア、
スプルーブッシュおよび固定金型本体部に摩耗が発生し
ない。
【００１２】
【実施例】以下、実施例について説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。図１は本発明のディス
ク基板成形方法を用いた、ディスク基板とスプルーとを
切断していない区分工程の状態を示す断面図である。図
２は型開き工程の状態を示す断面図である。
これに限定されるものではない。図１は本発明のディス
ク基板成形方法を用いた、ディスク基板とスプルーとを
切断していない区分工程の状態を示す断面図である。図
２は型開き工程の状態を示す断面図である。
【００１３】図１に示すように、パンチコア４５０は図
示していない油圧装置により固定金型１００側へ押し出
されているが、上述した従来のディスク基板成形方法と
は異なり、スプルーブッシュ１３０を持ち上げていな
い。パンチコア４５０がディスク基板２００とスプルー
２１０とを切断することなく押圧して、ディスク基板２
００とスプルー２１０との境界をフィルム状に絞り込ん
で絞り込み部２２０としている。
示していない油圧装置により固定金型１００側へ押し出
されているが、上述した従来のディスク基板成形方法と
は異なり、スプルーブッシュ１３０を持ち上げていな
い。パンチコア４５０がディスク基板２００とスプルー
２１０とを切断することなく押圧して、ディスク基板２
００とスプルー２１０との境界をフィルム状に絞り込ん
で絞り込み部２２０としている。
【００１４】射出工程および冷却工程での絞り込み部２
２０の間隔は６００μｍである。区分工程ではパンチコ
ア４５０は図示していない油圧装置により固定金型１０
０側へ押し出され、絞り込み部２２０の厚みは５０〜２
５０μｍとなる。すなわち、パンチコア４５０の移動距
離は３５０〜５５０μｍである。また、成形されるディ
スク基板２００の厚みは１．２〜１．２５ｍｍである。
２０の間隔は６００μｍである。区分工程ではパンチコ
ア４５０は図示していない油圧装置により固定金型１０
０側へ押し出され、絞り込み部２２０の厚みは５０〜２
５０μｍとなる。すなわち、パンチコア４５０の移動距
離は３５０〜５５０μｍである。また、成形されるディ
スク基板２００の厚みは１．２〜１．２５ｍｍである。
【００１５】このため、パンチコア４５０は固定金型１
００側へ押し出されても、パンチコア４５０と固定金型
本体部１１０とは接触することはなく、磨耗が生じな
い。また、パンチコア４５０はスプルーブッシュ１３０
を押し出すことがなく、スプルーブッシュ１３０と固定
金型本体部１１０との間に磨耗が生じない。
００側へ押し出されても、パンチコア４５０と固定金型
本体部１１０とは接触することはなく、磨耗が生じな
い。また、パンチコア４５０はスプルーブッシュ１３０
を押し出すことがなく、スプルーブッシュ１３０と固定
金型本体部１１０との間に磨耗が生じない。
【００１６】図２は型開き工程の状態を示す断面図であ
る。可動金型４００は図示していない油圧装置により、
固定金型１００より引き離される。ディスク突き出しピ
ン４４０とスプルー突き出しピン４６０とは、図示して
いない油圧装置により同時に、ディスク基板２００とス
プルー２１０とを押し出す。
る。可動金型４００は図示していない油圧装置により、
固定金型１００より引き離される。ディスク突き出しピ
ン４４０とスプルー突き出しピン４６０とは、図示して
いない油圧装置により同時に、ディスク基板２００とス
プルー２１０とを押し出す。
【００１７】ディスク基板２００とスプルー２１０との
切断は絞り込み部２２０がフィルム状であるため、カッ
ト刃を有しないカット機構、また、レーザーカッター等
により容易に切断できる。
切断は絞り込み部２２０がフィルム状であるため、カッ
ト刃を有しないカット機構、また、レーザーカッター等
により容易に切断できる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のディスク基
板の射出成形方法は、繰り返し使用しても、パンチコ
ア、スプルーブッシュおよび固定金型本体部に摩耗を生
じないので、成形されるディスク基板にバリが発生しな
い。
板の射出成形方法は、繰り返し使用しても、パンチコ
ア、スプルーブッシュおよび固定金型本体部に摩耗を生
じないので、成形されるディスク基板にバリが発生しな
い。
【図１】本発明のディスク基板の射出成形方法における
区分工程の状態を示す断面図。
区分工程の状態を示す断面図。
【図２】本発明のディスク基板の射出成形方法における
型開き工程の状態を示す断面図。
型開き工程の状態を示す断面図。
【図３】従来使用されているディスク基板の射出成形方
法における区分工程の状態を示す断面図。
法における区分工程の状態を示す断面図。
１００ 固定金型 １３０ スプルーブッシュ ２００ ディスク基板 ２１０ スプルー ２２０ 絞り込み部 ３００ スタンパ ４００ 可動金型 ４５０ パンチコア
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも、固定金型と可動金型とから
構成されるキャビティに溶融樹脂を流し込む射出工程
と、キャビティに流し込こまれた該溶融樹脂を冷却して
ディスク基板とスプルーとを形成する冷却工程と、前記
可動金型の中心部に嵌挿されているパンチコアが前記固
定金型側へ移動してディスク基板とスプルーとを区分す
る区分工程と、固定金型と可動金型とが開く型開き工程
とからなるディスク基板の射出成形方法において、前記
区分工程はディスク基板とスプルーとの境界を押圧して
フィルム状に絞り込むことを特徴とするディスク基板の
射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11130092A JPH05305634A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | ディスク基板の射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11130092A JPH05305634A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | ディスク基板の射出成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05305634A true JPH05305634A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=14557730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11130092A Pending JPH05305634A (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | ディスク基板の射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05305634A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11274602B2 (en) | 2019-05-24 | 2022-03-15 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Air cooler for gas turbine engine |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP11130092A patent/JPH05305634A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11274602B2 (en) | 2019-05-24 | 2022-03-15 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Air cooler for gas turbine engine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4738613A (en) | Apparatus for the production of an injection molded part | |
| CN218700960U (zh) | 一种可进行模内剪切的光学精密塑胶件 | |
| TWI774551B (zh) | 澆道截斷式塑膠鏡片成型裝置 | |
| EP1188536B1 (en) | Molding die apparatus, method for molding disc substrate, and disc-shaped recording medium | |
| JPH05305634A (ja) | ディスク基板の射出成形方法 | |
| CN1242735A (zh) | 注射模塑的装置及方法 | |
| JP2707676B2 (ja) | 成形金型 | |
| JP4136023B2 (ja) | 光ディスク成形装置 | |
| JPH0721294Y2 (ja) | 射出成形用金型 | |
| JP2000141427A (ja) | 射出成形金型 | |
| JP2514868B2 (ja) | 情報記録盤成形用射出金型 | |
| JPH0367853B2 (ja) | ||
| JPH0379322A (ja) | ディスク成形方法 | |
| JPH08183074A (ja) | ディスク成形金型 | |
| JPS63114609A (ja) | デイスクの射出成形装置とデイスクの射出成形方法 | |
| JPH0513537Y2 (ja) | ||
| JPS59171632A (ja) | 樹脂成形金型におけるゲ−トカツト機構 | |
| JPH08169036A (ja) | 射出成形用金型装置 | |
| JPH11300796A (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH09277014A (ja) | 樹脂中子を用いた軽合金ダイカスト製造法及び中空状軽合金ダイカスト鋳造品 | |
| KR940002858Y1 (ko) | 사출금형의 이형불량 방지를 위한 비디오 테이프용 릴 다운구조 | |
| JP3277088B2 (ja) | 光ディスク成形金型及び光ディスクの製造方法 | |
| JPH1119979A (ja) | ディスク基板成形金型 | |
| SU1234043A2 (ru) | Пресс-форма дл лить под давлением | |
| JP2002192578A (ja) | 光ディスク成形用金型装置 |