JPH05311016A - インフレーションフィルム成形用ポリエチレン組成物 - Google Patents
インフレーションフィルム成形用ポリエチレン組成物Info
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- JPH05311016A JPH05311016A JP11773192A JP11773192A JPH05311016A JP H05311016 A JPH05311016 A JP H05311016A JP 11773192 A JP11773192 A JP 11773192A JP 11773192 A JP11773192 A JP 11773192A JP H05311016 A JPH05311016 A JP H05311016A
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- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高ブロー比で成形したインフレーションフィ
ルム用として問題の無いポリエチレン組成物の提供 【構成】 チーグラー型触媒を用い、２段重合で、低分
子量部と高分子量部を有する特定のポリエチレン（Ａ）
とクロム化合物含有触媒を用いて重合して得られた特定
のポリエチレン（Ｂ）から成る組成物であって、該組成
物のポリエチレン（Ｂ）の含有量が３重量％以上１０重
量％未満であり、ＭＩが０．０２〜０．２ｇ／１０分、
密度が０．９４０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3 であるポリエ
チレン組成物。
ルム用として問題の無いポリエチレン組成物の提供 【構成】 チーグラー型触媒を用い、２段重合で、低分
子量部と高分子量部を有する特定のポリエチレン（Ａ）
とクロム化合物含有触媒を用いて重合して得られた特定
のポリエチレン（Ｂ）から成る組成物であって、該組成
物のポリエチレン（Ｂ）の含有量が３重量％以上１０重
量％未満であり、ＭＩが０．０２〜０．２ｇ／１０分、
密度が０．９４０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3 であるポリエ
チレン組成物。
Description
【０００１】発明の背景
【産業上の利用分野】本発明は、インフレーションフィ
ルム成形用ポリエチレン組成物に関するものである。さ
らに詳しくは、本発明は、チーグラー型触媒を用いる２
段重合によって得られる特定のポリエチレンに、クロム
化合物含有触媒を用いて重合して得られる特定のポリエ
チレンを特定量配合することにより、インフレーション
フィルムを熱融着（ヒートシール）したとき、シール面
の平滑性に優れ、しかも優れた衝撃強度とフィルム均質
度を有する、インフレーションフィルム成形用ポリエチ
レン組成物に関するものである。
ルム成形用ポリエチレン組成物に関するものである。さ
らに詳しくは、本発明は、チーグラー型触媒を用いる２
段重合によって得られる特定のポリエチレンに、クロム
化合物含有触媒を用いて重合して得られる特定のポリエ
チレンを特定量配合することにより、インフレーション
フィルムを熱融着（ヒートシール）したとき、シール面
の平滑性に優れ、しかも優れた衝撃強度とフィルム均質
度を有する、インフレーションフィルム成形用ポリエチ
レン組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、高密度ポリエチレン系樹脂を
成形して得られるフィルム、特にブロー比３以上でイン
フレーション成形して得られるいわゆる高ブロー比フィ
ルムは、耐衝撃性および引張り強度のごとき機械的特性
がすぐれているためにショッピングバッグなどに大量に
使用されている。そして、この原料であるポリエチレン
系樹脂としてはチーグラー型触媒によって重合された、
低分子量部と高分子量部から成る、いわゆるバイモーダ
ルな分子量分布をもつポリエチレンが、一般的に使用さ
れている。一方、インフレーション成形で得られるフィ
ルムは、チューブ状のフィルムであり、これを有底の袋
に加工する場合、一般にヒートシール工程を経て加工さ
れ、チューブの引取り方向と直角方向にシールすること
が一般的に行われている。この時、チューブの両端をチ
ューブ内部に折り込んでシールするガセット折りが広く
普及しており、この部分はフィルム４枚が重ったシール
となるので、十分なシール強度を得るためにかなりの高
温度でヒートシールされる。このため、ヒートシール部
が収縮してシール面の平滑性が損われ、しわが発生し見
栄えが悪くなり、商品価値が低下する。さらに、高速で
製袋し袋を積み重ねて製品化する場合、袋が折れ曲った
りして製袋機のトラブルを発生させるなどの問題があ
る。
成形して得られるフィルム、特にブロー比３以上でイン
フレーション成形して得られるいわゆる高ブロー比フィ
ルムは、耐衝撃性および引張り強度のごとき機械的特性
がすぐれているためにショッピングバッグなどに大量に
使用されている。そして、この原料であるポリエチレン
系樹脂としてはチーグラー型触媒によって重合された、
低分子量部と高分子量部から成る、いわゆるバイモーダ
ルな分子量分布をもつポリエチレンが、一般的に使用さ
れている。一方、インフレーション成形で得られるフィ
ルムは、チューブ状のフィルムであり、これを有底の袋
に加工する場合、一般にヒートシール工程を経て加工さ
れ、チューブの引取り方向と直角方向にシールすること
が一般的に行われている。この時、チューブの両端をチ
ューブ内部に折り込んでシールするガセット折りが広く
普及しており、この部分はフィルム４枚が重ったシール
となるので、十分なシール強度を得るためにかなりの高
温度でヒートシールされる。このため、ヒートシール部
が収縮してシール面の平滑性が損われ、しわが発生し見
栄えが悪くなり、商品価値が低下する。さらに、高速で
製袋し袋を積み重ねて製品化する場合、袋が折れ曲った
りして製袋機のトラブルを発生させるなどの問題があ
る。
【０００３】発明の概要
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術は、イ
ンフレーションフィルム成形用ポリエチレンとして未だ
満足できるレベルになく、その改良が望まれる。
ンフレーションフィルム成形用ポリエチレンとして未だ
満足できるレベルになく、その改良が望まれる。
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決すべく検討を行った結果なされたものである。即
ち、本発明によるインフレーションフィルム成形用ポリ
エチレン組成物は、エチレンの単独重合体及びエチレン
とα−オレフィンとの共重合体の群からそれぞれ選ばれ
た下記のポリエチレン（Ａ）及びポリエチレン（Ｂ）か
ら成る組成物であって、該組成物中のポリエチレン
（Ｂ）の含有量が３重量％以上１０重量％未満であり、
該組成物のメルトインデックスが０．０２〜０．２ｇ／
１０分、密度が０．９４０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3 であ
ること、を特徴とするものである。ポリエチレン
（Ａ）：チーグラー型触媒を用い、低分子量部（ＬＭ）
を製造する工程と高分子量部（ＨＭ）を製造する工程で
得られるポリエチレンであって、ＬＭおよびＨＭの分子
量分布指数がそれぞれ３〜６であり、ＬＭのメルトイン
デックスが５００〜５０００ｇ／１０分、ＨＭの高荷重
メルトインデックスが０．１〜１ｇ／１０分であり、Ｌ
Ｍの量対ＨＭの量は重量比で６０対４０〜３０対７０の
範囲であるポリエチレン、ポリエチレン（Ｂ）：クロム
化合物含有触媒を用いて重合して得られたものであり、
高荷重メルトインデックスが３〜１５ｇ／１０分、密度
が０．９４０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3 、かつ分子量分布
指数が７〜２０であるポリエチレン。
解決すべく検討を行った結果なされたものである。即
ち、本発明によるインフレーションフィルム成形用ポリ
エチレン組成物は、エチレンの単独重合体及びエチレン
とα−オレフィンとの共重合体の群からそれぞれ選ばれ
た下記のポリエチレン（Ａ）及びポリエチレン（Ｂ）か
ら成る組成物であって、該組成物中のポリエチレン
（Ｂ）の含有量が３重量％以上１０重量％未満であり、
該組成物のメルトインデックスが０．０２〜０．２ｇ／
１０分、密度が０．９４０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3 であ
ること、を特徴とするものである。ポリエチレン
（Ａ）：チーグラー型触媒を用い、低分子量部（ＬＭ）
を製造する工程と高分子量部（ＨＭ）を製造する工程で
得られるポリエチレンであって、ＬＭおよびＨＭの分子
量分布指数がそれぞれ３〜６であり、ＬＭのメルトイン
デックスが５００〜５０００ｇ／１０分、ＨＭの高荷重
メルトインデックスが０．１〜１ｇ／１０分であり、Ｌ
Ｍの量対ＨＭの量は重量比で６０対４０〜３０対７０の
範囲であるポリエチレン、ポリエチレン（Ｂ）：クロム
化合物含有触媒を用いて重合して得られたものであり、
高荷重メルトインデックスが３〜１５ｇ／１０分、密度
が０．９４０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3 、かつ分子量分布
指数が７〜２０であるポリエチレン。
【０００４】発明の具体的説明 本発明の構成成分であるポリエチレン（Ａ）と（Ｂ）は
エチレンの単独重合体およびエチレンとα−オレフィン
との共重合体の群から選ばれる。共重合に用いるα−オ
レフィンは炭素数３〜１４のもので、例えば、プロピレ
ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチルペンテン
−１、オクテン、デセン等が挙げられる。 ポリエチレン（Ａ）：ポリエチレン（Ａ）は低分子量部
（ＬＭ）と高分子量部（ＨＭ）からなる２段重合で得ら
れるポリマーである。ＬＭのＭＩ（ＭＩLM）は５００〜
５０００ｇ／１０分であり、ＨＭの高荷重メルトインデ
ックス（ＨＬＭＩHM）は０．１〜１ｇ／１０分である。
ここで、ＨＬＭＩHMは、ＪＩＳ Ｋ−６７６０に従い、
温度１９０℃、荷重２１．６ｋｇの条件下で測定した値
であり、単位はｇ／１０分である。
エチレンの単独重合体およびエチレンとα−オレフィン
との共重合体の群から選ばれる。共重合に用いるα−オ
レフィンは炭素数３〜１４のもので、例えば、プロピレ
ン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチルペンテン
−１、オクテン、デセン等が挙げられる。 ポリエチレン（Ａ）：ポリエチレン（Ａ）は低分子量部
（ＬＭ）と高分子量部（ＨＭ）からなる２段重合で得ら
れるポリマーである。ＬＭのＭＩ（ＭＩLM）は５００〜
５０００ｇ／１０分であり、ＨＭの高荷重メルトインデ
ックス（ＨＬＭＩHM）は０．１〜１ｇ／１０分である。
ここで、ＨＬＭＩHMは、ＪＩＳ Ｋ−６７６０に従い、
温度１９０℃、荷重２１．６ｋｇの条件下で測定した値
であり、単位はｇ／１０分である。
【０００５】ＭＩLMが５００ｇ／１０分未満では、成形
時の押出し負荷が高くなり加工性が低下する。一方、５
０００ｇ／１０分を越えると各成分の均一分散性が低下
するばかりか、低分子量部のポリエチレンが製造しにく
いという欠点をもつ。一方、ＨＬＭＩHMが０．１ｇ／１
０分未満ではフィッシュアイが発生したり、加工性が低
下するため好ましくなく、１ｇ／１０分を越えるとイン
フレーションフィルム成形時のバブルの安定性が低下し
たり、フィルムの衝撃強度が低下するなど問題がある。
また、ＬＭおよびＨＭ各々の分子量分布指数（Ｑ値）は
３〜６であり、３未満では押出し加工性が悪くなり、６
を越えると衝撃強度が低下するため好ましくない。ポリ
エチレン（Ａ）のＬＭの量対ＨＭの量は、重量比で６０
対４０から３０対７０の範囲である。ＬＭの量が６０％
を越えると衝撃強度が著しく低下し、３０％未満である
と押出し加工性が著しく低下するため望ましくない。
時の押出し負荷が高くなり加工性が低下する。一方、５
０００ｇ／１０分を越えると各成分の均一分散性が低下
するばかりか、低分子量部のポリエチレンが製造しにく
いという欠点をもつ。一方、ＨＬＭＩHMが０．１ｇ／１
０分未満ではフィッシュアイが発生したり、加工性が低
下するため好ましくなく、１ｇ／１０分を越えるとイン
フレーションフィルム成形時のバブルの安定性が低下し
たり、フィルムの衝撃強度が低下するなど問題がある。
また、ＬＭおよびＨＭ各々の分子量分布指数（Ｑ値）は
３〜６であり、３未満では押出し加工性が悪くなり、６
を越えると衝撃強度が低下するため好ましくない。ポリ
エチレン（Ａ）のＬＭの量対ＨＭの量は、重量比で６０
対４０から３０対７０の範囲である。ＬＭの量が６０％
を越えると衝撃強度が著しく低下し、３０％未満である
と押出し加工性が著しく低下するため望ましくない。
【０００６】ポリエチレン（Ａ）は、チーグラー型触媒
を用い、ＬＭを製造する工程とＨＭを製造する工程で製
造される。ポリエチレン（Ａ）を製造するのに用いられ
るチーグラー型触媒としては、チタン含有化合物もしく
は好ましくはマグネシウム含有化合物にチタン含有化合
物担持した遷移金属成分と有機アルミニウム化合物とを
組合せた、公知の触媒がある。具体的には、特開昭５４
−４５６９６、同５８−１９８５０４、同５９−１４９
９０５、同４９−５１３７８、同５０−９５３８２、同
５０−１３９８８５、同５３−３０６８１、同５３−１
４７８６、同５４−１４２１９２、同５４−１４８０９
３各号公報等に記載された触媒が例示できる。チーグラ
ー型触媒を用いる重合の方法は公知の手法、懸濁重合、
溶液重合、気相重合などの方法が用いられ、ＨＭを製造
する重合工程とＬＭを製造する重合工程の２段重合で製
造されればよく、特に重合条件等は公知の方法が採用で
きる。中でも気相で、上記の順序で重合するのが好まし
い。
を用い、ＬＭを製造する工程とＨＭを製造する工程で製
造される。ポリエチレン（Ａ）を製造するのに用いられ
るチーグラー型触媒としては、チタン含有化合物もしく
は好ましくはマグネシウム含有化合物にチタン含有化合
物担持した遷移金属成分と有機アルミニウム化合物とを
組合せた、公知の触媒がある。具体的には、特開昭５４
−４５６９６、同５８−１９８５０４、同５９−１４９
９０５、同４９−５１３７８、同５０−９５３８２、同
５０−１３９８８５、同５３−３０６８１、同５３−１
４７８６、同５４−１４２１９２、同５４−１４８０９
３各号公報等に記載された触媒が例示できる。チーグラ
ー型触媒を用いる重合の方法は公知の手法、懸濁重合、
溶液重合、気相重合などの方法が用いられ、ＨＭを製造
する重合工程とＬＭを製造する重合工程の２段重合で製
造されればよく、特に重合条件等は公知の方法が採用で
きる。中でも気相で、上記の順序で重合するのが好まし
い。
【０００７】ポリエチレン（Ｂ）：本発明において用い
られるポリエチレン（Ｂ）は、クロム化合物含有触媒を
用い、通常１段重合で重合されたものであり、そのペレ
ットのＨＬＭＩが３〜１５ｇ／１０分である。ＨＬＭＩ
が３ｇ／１０分未満であると、本発明の組成物を用いて
インフレーション成形法で得られたフィルムに、すじや
むらが発生してフィルムの均質度が損われ、１５ｇ／１
０分を越えるとヒートシール部の平滑性が改善されず、
本発明のポリエチレン組成物の特徴が損なわれるばかり
か、衝撃強度も低下するため好ましくない。
られるポリエチレン（Ｂ）は、クロム化合物含有触媒を
用い、通常１段重合で重合されたものであり、そのペレ
ットのＨＬＭＩが３〜１５ｇ／１０分である。ＨＬＭＩ
が３ｇ／１０分未満であると、本発明の組成物を用いて
インフレーション成形法で得られたフィルムに、すじや
むらが発生してフィルムの均質度が損われ、１５ｇ／１
０分を越えるとヒートシール部の平滑性が改善されず、
本発明のポリエチレン組成物の特徴が損なわれるばかり
か、衝撃強度も低下するため好ましくない。
【０００８】また、密度は０．９４０〜０．９６０ｇ／
ｃｍ3 であり、０．９４０ｇ／ｃｍ 3 未満では、得られ
るフィルムが軟らかくなり過ぎるために好ましくなく、
０．９６０ｇ／ｃｍ3 を越えるものは製造しにくいとい
う欠点をもつ。また、ポリエチレン（Ｂ）のＱ値は７〜
２０である。Ｑ値が７未満では、得られるフィルムのヒ
ートシール部の平滑性が改善されないばかりか加工性が
低下し、一方２０を越えるとフィルムの衝撃強度が低下
するため望ましくない。
ｃｍ3 であり、０．９４０ｇ／ｃｍ 3 未満では、得られ
るフィルムが軟らかくなり過ぎるために好ましくなく、
０．９６０ｇ／ｃｍ3 を越えるものは製造しにくいとい
う欠点をもつ。また、ポリエチレン（Ｂ）のＱ値は７〜
２０である。Ｑ値が７未満では、得られるフィルムのヒ
ートシール部の平滑性が改善されないばかりか加工性が
低下し、一方２０を越えるとフィルムの衝撃強度が低下
するため望ましくない。
【０００９】ポリエチレン（Ｂ）を製造するのに用いる
クロム化合物含有触媒としては、無機酸化物担体にクロ
ム化合物を担持したもの、またはこれと有機金属化合物
を組合せたもの、など公知の触媒がある。具体的には、
特公昭４４−２９９６、同４７−１３６５各号公報、特
開昭５１−１１２８９１、同５６−７９１０６各号公報
等に記載された触媒が例示できる。クロム化合物含有触
媒を用いる重合の方法は、公知の懸濁重合、溶液重合、
気相重合などの手法が適用できる。ポリエチレン（Ｂ）
の製造は、重合方法に制限は無いが、前記のポリエチレ
ン（Ｂ）に必要なＨＬＭＩ、密度及びＱ値の範囲となる
条件で、重合が行われる必要がある。
クロム化合物含有触媒としては、無機酸化物担体にクロ
ム化合物を担持したもの、またはこれと有機金属化合物
を組合せたもの、など公知の触媒がある。具体的には、
特公昭４４−２９９６、同４７−１３６５各号公報、特
開昭５１−１１２８９１、同５６−７９１０６各号公報
等に記載された触媒が例示できる。クロム化合物含有触
媒を用いる重合の方法は、公知の懸濁重合、溶液重合、
気相重合などの手法が適用できる。ポリエチレン（Ｂ）
の製造は、重合方法に制限は無いが、前記のポリエチレ
ン（Ｂ）に必要なＨＬＭＩ、密度及びＱ値の範囲となる
条件で、重合が行われる必要がある。
【００１０】本発明のポリエチレン組成物においては、
該組成物中のポリエチレン（Ｂ）の含有量が３重量％以
上、１０重量％未満である必要がある。ポリエチレン
（Ｂ）の含有量が３重量％未満では、組成物をインフレ
ーション成形して得られたフィルムの、ヒートシール部
の平滑性の充分な改良効果が認められない。一方、１０
重量％以上になると、フィルムの衝撃強度の低下を生じ
るため望ましくない。
該組成物中のポリエチレン（Ｂ）の含有量が３重量％以
上、１０重量％未満である必要がある。ポリエチレン
（Ｂ）の含有量が３重量％未満では、組成物をインフレ
ーション成形して得られたフィルムの、ヒートシール部
の平滑性の充分な改良効果が認められない。一方、１０
重量％以上になると、フィルムの衝撃強度の低下を生じ
るため望ましくない。
【００１１】ポリエチレン（Ａ）とポリエチレン（Ｂ）
とを用いて、本発明のポリエチレン組成物を製造する方
法は、パウダー状、ペレット状などのポリエチレン
（Ａ）と（Ｂ）を、公知の一軸、二軸などの押出機、混
練機等を用いて、通常１５０〜２８０℃の温度で混練す
るのが普通である。また、ポリエチレン（Ａ）と（Ｂ）
を予め別々にペレット化しておき、ドラムタンブラーや
ヘンシェルミキサーのごとき混合機を用いてドライブレ
ンドして混合物とし、その後成形機に投入してフィルム
を得ることも、もちろん可能である。このようにして製
造されるポリエチレン組成物のＭＩは、０．０２〜０．
２ｇ／１０分であり、密度は０．９４０〜０．９６０ｇ
／ｃｍ3 である。ＭＩが０．０２ｇ／１０分未満では、
加工時の負荷が高くなり加工性が低下し、０．２ｇ／１
０分以上になると、インフレーション成形時のバブルの
安定性が低下したり、衝撃強度が低下するので好ましく
ない。また、密度が０．９４０ｇ／ｃｍ3 未満では得ら
れるフィルムが軟らかくなり過ぎ、０．９６０ｇ／ｃｍ
3 を越えると衝撃強度が低下する問題がある。
とを用いて、本発明のポリエチレン組成物を製造する方
法は、パウダー状、ペレット状などのポリエチレン
（Ａ）と（Ｂ）を、公知の一軸、二軸などの押出機、混
練機等を用いて、通常１５０〜２８０℃の温度で混練す
るのが普通である。また、ポリエチレン（Ａ）と（Ｂ）
を予め別々にペレット化しておき、ドラムタンブラーや
ヘンシェルミキサーのごとき混合機を用いてドライブレ
ンドして混合物とし、その後成形機に投入してフィルム
を得ることも、もちろん可能である。このようにして製
造されるポリエチレン組成物のＭＩは、０．０２〜０．
２ｇ／１０分であり、密度は０．９４０〜０．９６０ｇ
／ｃｍ3 である。ＭＩが０．０２ｇ／１０分未満では、
加工時の負荷が高くなり加工性が低下し、０．２ｇ／１
０分以上になると、インフレーション成形時のバブルの
安定性が低下したり、衝撃強度が低下するので好ましく
ない。また、密度が０．９４０ｇ／ｃｍ3 未満では得ら
れるフィルムが軟らかくなり過ぎ、０．９６０ｇ／ｃｍ
3 を越えると衝撃強度が低下する問題がある。
【００１２】本発明のポリエチレン組成物には、熱安定
剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、帯電防止剤、滑
剤、充填剤、他のポリオレフィン、熱可塑性樹脂、ゴム
等、通常ポリオレフィンに添加、ブレンドされ得る物質
を、必要に応じて使用できることは勿論である。
剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、帯電防止剤、滑
剤、充填剤、他のポリオレフィン、熱可塑性樹脂、ゴム
等、通常ポリオレフィンに添加、ブレンドされ得る物質
を、必要に応じて使用できることは勿論である。
【００１３】
【実施例】以下の実施例、比較例において用いた測定方
法及び測定条件は、次の通りである。 （１）ＭＩ；メルトインデックスを表わし、ＪＩＳ Ｋ
−６７６０により、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの
条件下で測定した値で、単位はｇ／１０分である。 （２）ＨＬＭＩ；高荷重メルトインデックスを表わし、
ＪＩＳ Ｋ−６７６０により、温度１９０℃、荷重２
１．６ｋｇの条件下で測定した値で、単位はｇ／１０分
である。 （３）密度；ＪＩＳ Ｋ−６７６０にしたがって測定し
た。 （４）Ｑ値；分子量分布指数を表わし、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で求めた重量平均
分子量（Ｍｗ）を数平均分子量（Ｍｎ）で除した値で
（Ｑ＝Ｍｗ／Ｍｎ）ある。ＧＰＣは、Ｗａｔｅｒｓ社製
「ＧＰＣ１５０Ｃ」の装置、昭和電工社製「ＡＤ８０Ｍ
／ｓ」のカラム、検出器に赤外吸光光度計を用い、ｏ−
ジ−クロルベンゼンの溶媒中、試料濃度２ｍｇ／ｍｌに
て１４０℃で測定した。標準物質は、ポリエチレン（Ｎ
ＢＳ１４７５）を用いた。
法及び測定条件は、次の通りである。 （１）ＭＩ；メルトインデックスを表わし、ＪＩＳ Ｋ
−６７６０により、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの
条件下で測定した値で、単位はｇ／１０分である。 （２）ＨＬＭＩ；高荷重メルトインデックスを表わし、
ＪＩＳ Ｋ−６７６０により、温度１９０℃、荷重２
１．６ｋｇの条件下で測定した値で、単位はｇ／１０分
である。 （３）密度；ＪＩＳ Ｋ−６７６０にしたがって測定し
た。 （４）Ｑ値；分子量分布指数を表わし、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で求めた重量平均
分子量（Ｍｗ）を数平均分子量（Ｍｎ）で除した値で
（Ｑ＝Ｍｗ／Ｍｎ）ある。ＧＰＣは、Ｗａｔｅｒｓ社製
「ＧＰＣ１５０Ｃ」の装置、昭和電工社製「ＡＤ８０Ｍ
／ｓ」のカラム、検出器に赤外吸光光度計を用い、ｏ−
ジ−クロルベンゼンの溶媒中、試料濃度２ｍｇ／ｍｌに
て１４０℃で測定した。標準物質は、ポリエチレン（Ｎ
ＢＳ１４７５）を用いた。
【００１４】（５）ヒートシール面の平滑性；原料ペレ
ットを５０ｍｍ径の押出機、５０ｍｍ径のダイスでシリ
ンダー及びダイス温度２００℃の条件下、ブロー比４．
０、引取り速度２５ｍ／分でインフレーション成形し
て、厚みが２５ミクロンのフィルムを製造し、このフィ
ルムの両端をチューブ内側に７０ｍｍづつ折り込みヒー
トシールを行った。ヒートシールは東洋精機（株）製の
熱傾斜試験機を用い、シールバーの巾５ｍｍ、長さ２０
０ｍｍを使用してシールバーの温度２５０℃、シールバ
ー単位断面積あたりの圧力２ｋｇ／ｃｍ2 、シールバー
がフィルムに接触している時間は０．５秒である。この
ようにしてヒートシールされたフィルムを平板の上に置
き、シール面の状態を肉眼で観察し、シール部の収縮が
少なくしわがほとんど発生せず、平滑性が非常に良好な
状態を◎、良好な状態（実際上支障のない状態）を○、
ちょっと悪い状態を△および非常に悪い状態を×で表わ
す。
ットを５０ｍｍ径の押出機、５０ｍｍ径のダイスでシリ
ンダー及びダイス温度２００℃の条件下、ブロー比４．
０、引取り速度２５ｍ／分でインフレーション成形し
て、厚みが２５ミクロンのフィルムを製造し、このフィ
ルムの両端をチューブ内側に７０ｍｍづつ折り込みヒー
トシールを行った。ヒートシールは東洋精機（株）製の
熱傾斜試験機を用い、シールバーの巾５ｍｍ、長さ２０
０ｍｍを使用してシールバーの温度２５０℃、シールバ
ー単位断面積あたりの圧力２ｋｇ／ｃｍ2 、シールバー
がフィルムに接触している時間は０．５秒である。この
ようにしてヒートシールされたフィルムを平板の上に置
き、シール面の状態を肉眼で観察し、シール部の収縮が
少なくしわがほとんど発生せず、平滑性が非常に良好な
状態を◎、良好な状態（実際上支障のない状態）を○、
ちょっと悪い状態を△および非常に悪い状態を×で表わ
す。
【００１５】（６）フィルムの衝撃強度；上記（５）で
つくったフィルムについて、振り子式インパクトテスタ
ーを使用し、衝撃子に１インチの半球を使って測定し
た。値は、フィルムを貫通破壊させるのに要したエネル
ギーをフィルムの厚みで除したものであり、単位はｋｇ
−ｃｍ／ｃｍである。 （７）フィルムの均質度；上記（５）でつくったフィル
ムを透過光下、肉眼でフィルム面の状態を観察し、フィ
ルムにすじやむらが認められず、良好な状態を○、すじ
やむらが発生し、均質性に欠ける状態を×で表わす。
つくったフィルムについて、振り子式インパクトテスタ
ーを使用し、衝撃子に１インチの半球を使って測定し
た。値は、フィルムを貫通破壊させるのに要したエネル
ギーをフィルムの厚みで除したものであり、単位はｋｇ
−ｃｍ／ｃｍである。 （７）フィルムの均質度；上記（５）でつくったフィル
ムを透過光下、肉眼でフィルム面の状態を観察し、フィ
ルムにすじやむらが認められず、良好な状態を○、すじ
やむらが発生し、均質性に欠ける状態を×で表わす。
【００１６】実施例１ポリエチレン（Ａ）の製造 ＜触媒合成＞充分に脱気乾燥したヘキサン４リットルに
無水のＭｇＣｌ2 （ボールミルで２４時間粉砕したも
の）を５００ｇおよびＴｉ（Ｏ−ｎＣ4 Ｈ9 ）4 を５０
０ｍｌ導入して、７０℃で３０分間反応させた。次いで
ｎ−ブタノール２８８ミリリットルとヘキサン２８８ミ
リリットルの混合物を導入し、７０℃で１時間反応させ
た。そこへＴｉＣｌ4 を１２３ミリリットル導入して７
０℃で１時間反応させた。次いで、メチルハイドロジェ
ンポリシロキサンを４８０ミリリットル導入して、７０
℃で２時間反応させた。反応終了後得られた固体成分を
そのまま触媒成分とした。
無水のＭｇＣｌ2 （ボールミルで２４時間粉砕したも
の）を５００ｇおよびＴｉ（Ｏ−ｎＣ4 Ｈ9 ）4 を５０
０ｍｌ導入して、７０℃で３０分間反応させた。次いで
ｎ−ブタノール２８８ミリリットルとヘキサン２８８ミ
リリットルの混合物を導入し、７０℃で１時間反応させ
た。そこへＴｉＣｌ4 を１２３ミリリットル導入して７
０℃で１時間反応させた。次いで、メチルハイドロジェ
ンポリシロキサンを４８０ミリリットル導入して、７０
℃で２時間反応させた。反応終了後得られた固体成分を
そのまま触媒成分とした。
【００１７】内容積２００リットルの第１段重合器に脱
水精製した溶媒ヘキサンを５０リットル／ｈｒ、トリエ
チルアルミニウム８０ｍｍｏｌ／ｈｒの速度で、前記担
体付触媒をＴｉ原子に換算して２ｍｍｏｌ／ｈｒを連続
的に供給し、重合器内容物を所要速度で排出しながら、
９０℃においてエチレンを１４ｋｇ／ｈｒ、水素を３５
Ｎｍ3 ／ｈｒの速度で導入し、全圧７ｋｇ／ｃｍ2 、平
均滞留時間２時間の条件下で連続的に第１段重合を行
う。重合で生成したポリエチレン（ポリエチレン（Ａ）
の低分子量部（ＬＭ）であり、第１段重合器から採取し
たものを分析した結果、ＭＩが１５００ｇ／１０分、Ｑ
値は４である。）を同速度においてフラッシュ・ドラム
に導き、溶液中に含まれる水素を分離後、そのまま内容
積２００リットルの第２段重合器に全量導入し、触媒を
追加することなく、精製ヘキサン５０リットル／ｈｒを
供給し、重合器内容物を所要速度で排出しながら、７０
℃においてエチレンを１５．５ｋｇ／ｈｒ、１−ブテン
を１０００ｇ／ｈｒ、水素０．３Ｎｍ3 ／ｈｒの速度で
導入して全圧を７ｋｇ／ｃｍ2 、滞留時間１時間の条件
下で連続的に第２段重合を行った。
水精製した溶媒ヘキサンを５０リットル／ｈｒ、トリエ
チルアルミニウム８０ｍｍｏｌ／ｈｒの速度で、前記担
体付触媒をＴｉ原子に換算して２ｍｍｏｌ／ｈｒを連続
的に供給し、重合器内容物を所要速度で排出しながら、
９０℃においてエチレンを１４ｋｇ／ｈｒ、水素を３５
Ｎｍ3 ／ｈｒの速度で導入し、全圧７ｋｇ／ｃｍ2 、平
均滞留時間２時間の条件下で連続的に第１段重合を行
う。重合で生成したポリエチレン（ポリエチレン（Ａ）
の低分子量部（ＬＭ）であり、第１段重合器から採取し
たものを分析した結果、ＭＩが１５００ｇ／１０分、Ｑ
値は４である。）を同速度においてフラッシュ・ドラム
に導き、溶液中に含まれる水素を分離後、そのまま内容
積２００リットルの第２段重合器に全量導入し、触媒を
追加することなく、精製ヘキサン５０リットル／ｈｒを
供給し、重合器内容物を所要速度で排出しながら、７０
℃においてエチレンを１５．５ｋｇ／ｈｒ、１−ブテン
を１０００ｇ／ｈｒ、水素０．３Ｎｍ3 ／ｈｒの速度で
導入して全圧を７ｋｇ／ｃｍ2 、滞留時間１時間の条件
下で連続的に第２段重合を行った。
【００１８】第２段重合器から得られたポリエチレン
（Ａ）のパウダーのＭＩは０．０７ｇ／１０分で、密度
は０．９５０ｇ／ｃｍ3 であった。１段目と２段目での
重合体の割合は４５：５５に相当し、別に第２段重合と
同様の条件で行った単独重合の実験結果から、２段目の
重合器のみで生成しているエチレン共重合体（ポリエチ
レン（Ａ）の高分子量部（ＨＭ））のＨＬＭＩは０．３
ｇ／１０分でＱ値は５であると推定される。
（Ａ）のパウダーのＭＩは０．０７ｇ／１０分で、密度
は０．９５０ｇ／ｃｍ3 であった。１段目と２段目での
重合体の割合は４５：５５に相当し、別に第２段重合と
同様の条件で行った単独重合の実験結果から、２段目の
重合器のみで生成しているエチレン共重合体（ポリエチ
レン（Ａ）の高分子量部（ＨＭ））のＨＬＭＩは０．３
ｇ／１０分でＱ値は５であると推定される。
【００１９】ポリエチレン（Ｂ）の製造 ＜触媒合成＞４リットルの脱水ヘキサンに７８５ｇのシ
リカ（富士デビソン社製Ｇｒａｄｅ９５５、３００℃、
２４時間焼成品）と、２０ｇのビス−トリフェニルシリ
ルクロメートを混合した触媒組成物を調製した。このス
ラリーに２５０ｍｌのヘキサンに溶解させたジエチルア
ルミニウムエトキシド５４０ミリモルを加えた。生成し
た触媒組成物を窒素雰囲気下室温にて貯蔵した。 ＜重合＞内容積２００リットルの反応器へ脱水精製した
溶媒ヘキサンを５０リットル／ｈｒ、触媒組成物１０ｇ
／ｈｒを連続的に供給し、９３℃においてエチレンを２
３ｋｇ／ｈｒ、ブテン−１を１ｋｇ／ｈｒの速度で導入
し、全圧３１．６ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの全圧下で重合した。
得られた重合体は、ＨＬＭＩ５ｇ／１０分、密度０．９
５０ｇ／ｃｍ3 で、Ｑ値は１２であった。
リカ（富士デビソン社製Ｇｒａｄｅ９５５、３００℃、
２４時間焼成品）と、２０ｇのビス−トリフェニルシリ
ルクロメートを混合した触媒組成物を調製した。このス
ラリーに２５０ｍｌのヘキサンに溶解させたジエチルア
ルミニウムエトキシド５４０ミリモルを加えた。生成し
た触媒組成物を窒素雰囲気下室温にて貯蔵した。 ＜重合＞内容積２００リットルの反応器へ脱水精製した
溶媒ヘキサンを５０リットル／ｈｒ、触媒組成物１０ｇ
／ｈｒを連続的に供給し、９３℃においてエチレンを２
３ｋｇ／ｈｒ、ブテン−１を１ｋｇ／ｈｒの速度で導入
し、全圧３１．６ｋｇ／ｃｍ2 Ｇの全圧下で重合した。
得られた重合体は、ＨＬＭＩ５ｇ／１０分、密度０．９
５０ｇ／ｃｍ3 で、Ｑ値は１２であった。
【００２０】ポリエチレン組成物の製造 上記のごとくして製造したポリエチレン（Ａ）および
（Ｂ）のパウダーを使用して、組成物中におけるポリエ
チレン（Ｂ）の含有量が８重量％になるように混合し、
次いでこの混合物に熱及び酸化防止剤として、テトラキ
ス〔メチレン−３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−
４′−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンを
１０００ｐｐｍおよびステアリン酸カルシウム１０００
ｐｐｍを添加し、ヘンシェルミキサー中で攪拌混合し
た。この混合物を径４０ｍｍの一軸押出機を使用し、２
３０℃の温度で混練りしながら押出し、ペレタイズをし
てポリエチレン組成物を製造した。このポリエチレン組
成物の性能を評価した結果を第１表に示す。
（Ｂ）のパウダーを使用して、組成物中におけるポリエ
チレン（Ｂ）の含有量が８重量％になるように混合し、
次いでこの混合物に熱及び酸化防止剤として、テトラキ
ス〔メチレン−３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−
４′−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンを
１０００ｐｐｍおよびステアリン酸カルシウム１０００
ｐｐｍを添加し、ヘンシェルミキサー中で攪拌混合し
た。この混合物を径４０ｍｍの一軸押出機を使用し、２
３０℃の温度で混練りしながら押出し、ペレタイズをし
てポリエチレン組成物を製造した。このポリエチレン組
成物の性能を評価した結果を第１表に示す。
【００２１】実施例２ 実施例１で製造したポリエチレンパウダー（Ａ）および
（Ｂ）を使用して、組成物中におけるポリエチレン
（Ｂ）の含有量が４重量％になるように混合した以外
は、実施例１と同様にしてポリエチレン組成物を製造
し、その性能を評価した結果を第１表に示す。
（Ｂ）を使用して、組成物中におけるポリエチレン
（Ｂ）の含有量が４重量％になるように混合した以外
は、実施例１と同様にしてポリエチレン組成物を製造
し、その性能を評価した結果を第１表に示す。
【００２２】比較例１ 実施例１で製造したポリエチレンパウダー（Ａ）のみを
用い、ポリエチレン（Ｂ）を使用しなかった以外は、実
施例１と同様にしてペレットにし、その性能を評価し
た。結果は第１表に示す。
用い、ポリエチレン（Ｂ）を使用しなかった以外は、実
施例１と同様にしてペレットにし、その性能を評価し
た。結果は第１表に示す。
【００２３】比較例２ 実施例１で製造したポリエチレンパウダー（Ａ）と
（Ｂ）を使用したが、組成物中におけるポリエチレン
（Ｂ）の量が２０重量％になるように混合した以外は、
実施例１と同様にしてポリエチレン組成物を製造し、そ
の性能を評価した。その結果は第１表に示す。
（Ｂ）を使用したが、組成物中におけるポリエチレン
（Ｂ）の量が２０重量％になるように混合した以外は、
実施例１と同様にしてポリエチレン組成物を製造し、そ
の性能を評価した。その結果は第１表に示す。
【００２４】比較例３ 実施例１のポリエチレン（Ｂ）の製造において、重合温
度を８５℃にした以外は、実施例１と同様にしてポリエ
チレン（Ｂ）を製造した。このポリエチレン（Ｂ）はＨ
ＬＭＩが１ｇ／１０分、密度が０．９４７ｇ／ｃｍ3 、
Ｑ値が１３であった。このポリエチレン（Ｂ）と、実施
例１で製造したポリエチレン（Ａ）を使用して、実施例
１と同様にポリエチレン組成物を製造した。その性能を
第１表に示す。
度を８５℃にした以外は、実施例１と同様にしてポリエ
チレン（Ｂ）を製造した。このポリエチレン（Ｂ）はＨ
ＬＭＩが１ｇ／１０分、密度が０．９４７ｇ／ｃｍ3 、
Ｑ値が１３であった。このポリエチレン（Ｂ）と、実施
例１で製造したポリエチレン（Ａ）を使用して、実施例
１と同様にポリエチレン組成物を製造した。その性能を
第１表に示す。
【００２５】比較例４ 実施例１のポリエチレン（Ｂ）の製造において、重合温
度を１０５℃にした以外は、実施例１と同様にしてポリ
エチレン（Ｂ）を製造した。このポリエチレン（Ｂ）は
ＨＬＭＩが２０ｇ／１０分で密度が０．９５２ｇ／ｃｍ
3 、Ｑ値は９であった。このポリエチレン（Ｂ）と、実
施例１で製造したポリエチレン（Ａ）を使用して、実施
例１と同様にポリエチレン組成物を製造し、性能を評価
した。その結果を第１表に示す。
度を１０５℃にした以外は、実施例１と同様にしてポリ
エチレン（Ｂ）を製造した。このポリエチレン（Ｂ）は
ＨＬＭＩが２０ｇ／１０分で密度が０．９５２ｇ／ｃｍ
3 、Ｑ値は９であった。このポリエチレン（Ｂ）と、実
施例１で製造したポリエチレン（Ａ）を使用して、実施
例１と同様にポリエチレン組成物を製造し、性能を評価
した。その結果を第１表に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明のポリエチレン組成物を用いる
と、インフレーションフィルム成形、特にブロー比３以
上の高ブロー比で成形して得られたフィルムをヒートシ
ールした時、シール部の平滑性がすぐれ、見栄えのよ
い、商品価値の高い袋製品が得られる。又、得られたフ
ィルムの衝撃強度が高く、フィルムにすじやむらのない
均質度の高い、高品質のフィルムが提供される。
と、インフレーションフィルム成形、特にブロー比３以
上の高ブロー比で成形して得られたフィルムをヒートシ
ールした時、シール部の平滑性がすぐれ、見栄えのよ
い、商品価値の高い袋製品が得られる。又、得られたフ
ィルムの衝撃強度が高く、フィルムにすじやむらのない
均質度の高い、高品質のフィルムが提供される。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23:08） Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 エチレンの単独重合体及びエチレンとα
−オレフィンとの共重合体の群からそれぞれ選ばれたポ
リエチレン（Ａ）及びポリエチレン（Ｂ）から成る組成
物であって、該組成物中のポリエチレン（Ｂ）の含有量
が３重量％以上１０重量％未満であり、該組成物のメル
トインデックスが０．０２〜０．２ｇ／１０分、密度が
０．９４０〜０．９６０ｇ／ｃｍ3 であるインフレーシ
ョンフィルム成形用ポリエチレン組成物。 ポリエチレン（Ａ）：チーグラー型触媒を用い、低分子
量部（ＬＭ）を製造する工程と高分子量部（ＨＭ）を製
造する工程で得られるポリエチレンであって、ＬＭおよ
びＨＭの分子量分布指数がそれぞれ３〜６であり、ＬＭ
のメルトインデックスが５００〜５０００ｇ／１０分、
ＨＭの高荷重メルトインデックスが０．１〜１ｇ／１０
分であり、ＬＭの量対ＨＭの量は重量比で６０対４０〜
３０対７０の範囲であるポリエチレン、 ポリエチレン（Ｂ）：クロム化合物含有触媒を用いて重
合して得られたものであり、高荷重メルトインデックス
が３〜１５ｇ／１０分、密度が０．９４０〜０．９６０
ｇ／ｃｍ3 、かつ分子量分布指数が７〜２０であるポリ
エチレン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11773192A JPH05311016A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | インフレーションフィルム成形用ポリエチレン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11773192A JPH05311016A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | インフレーションフィルム成形用ポリエチレン組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05311016A true JPH05311016A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14718896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11773192A Pending JPH05311016A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | インフレーションフィルム成形用ポリエチレン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05311016A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005534740A (ja) * | 2002-07-29 | 2005-11-17 | ボレアリス テクノロジー オイ | シュリンクフィルム |
| US7215912B2 (en) | 2004-03-19 | 2007-05-08 | Ricoh Company Limited | Intermediate transfer medium and image forming apparatus using the intermediate transfer medium |
| US11952480B2 (en) | 2018-02-05 | 2024-04-09 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Enhanced processability of LLDPE by addition of ultra-high molecular weight density polyethylene |
-
1992
- 1992-05-11 JP JP11773192A patent/JPH05311016A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005534740A (ja) * | 2002-07-29 | 2005-11-17 | ボレアリス テクノロジー オイ | シュリンクフィルム |
| US7215912B2 (en) | 2004-03-19 | 2007-05-08 | Ricoh Company Limited | Intermediate transfer medium and image forming apparatus using the intermediate transfer medium |
| US11952480B2 (en) | 2018-02-05 | 2024-04-09 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Enhanced processability of LLDPE by addition of ultra-high molecular weight density polyethylene |
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