JPH05314161A - 高精度位置認識方法 - Google Patents

高精度位置認識方法

Info

Publication number
JPH05314161A
JPH05314161A JP4120393A JP12039392A JPH05314161A JP H05314161 A JPH05314161 A JP H05314161A JP 4120393 A JP4120393 A JP 4120393A JP 12039392 A JP12039392 A JP 12039392A JP H05314161 A JPH05314161 A JP H05314161A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern data
pattern
zero
detecting
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4120393A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriaki Yugawa
典昭 湯川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP4120393A priority Critical patent/JPH05314161A/ja
Publication of JPH05314161A publication Critical patent/JPH05314161A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Complex Calculations (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 広視野で高精度の位置認識を、低コストのハ
ードウェア構成で高速にて行う。 【構成】 パターンの性質が変化するエッジの位置を、
スプライン補間を用いて認識する際、パターンデータの
2次微分値の零クロス点又は1次微分値の絶対値が最大
となる点を利用する。例えば、一次元パターンに二次微
分をかけて得られたパターンに三次スプライン補間曲線
を適用し、パターン30が得られると、パターン30に
対しゼロクロス検出法を用い、パターンデータが0にな
る位置(ゼロクロス点)31を検出する。この場合、パ
ターンデータが0になる前後を拡大した複数のパターン
32,33に対して加車平均を求める式を適用して、ゼ
ロクロス点31を求めるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョンカメラな
どの画像入力装置とコンピュータなどを用いた高精度位
置認識方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、位置認識に用いる計測機器はます
ます高精度のものが要求されるようになってきている。
以下、図面を参照しながら、従来の高精度位置認識方法
の一例について、図1〜図4を参照しながら説明する。
【0003】図1は従来方法の概要を示すフローチャー
トである。エッジの位置の存在する範囲を限定する第1
工程(粗検出)と、第1工程で限定された範囲のパター
ンデータに対し高精度にエッジの位置を検出する第2工
程(精検出)からなっている。工程を分ける理由として
は、第2工程に用いる処理方法が高精度である反面非常
に感度が強く多少のノイズもエッジとして検出する可能
性があるため範囲を限定して用いた方が効果があること
と、高精度を保ったまま処理時間を短縮するために第2
工程で処理する範囲を限定すること等が挙げられる。第
1工程は、±1〜5画素程度の精度でエッジを検出する
ものであり、特に現状において技術的に問題はない。こ
こでは、主として第2工程を問題としており、限定され
た範囲のパターンデータに対し高精度に、特に画素のサ
ンプリング以下の精度を取り扱う方法(以後、これをサ
ブピクセル処理と呼ぶ)でエッジを検出する方法を中心
に説明する。
【0004】図2は、異なる領域の境界(エッジ)1を
含む二次元パターン2を示す。これから、任意の直線3
上におけるパターンデータにおいて性質が変化するエッ
ジの位置が存在する、限定された範囲の一次元パターン
4を抽出する。このうち一次元パターン4の濃淡画像の
中で、濃淡変化の激しい領域があり、この変曲点つまり
二次微分したパターン5の値が0になる点6を特にゼロ
クロス点と呼ぶ。このゼロクロス点は人間が認識してい
る境界(エッジ)と一致すると考えられている。このゼ
ロクロス点を検出する作業をゼロクロス検出と呼ぶ。
(舟久保登著 「視覚パターンの処理と認識」 哲学出
版刊 P114〜P116 参照)また、一次元パター
ン4に対し一次微分したパターン7の絶対値の最大値8
を検出し、これを境界(エッジ)とすることもある。こ
れは、濃淡変化の傾きの大きい所を求めていることにな
る。
【0005】ここで、ゼロクロス検出の方法の一例を説
明する。なお、濃度階調は8bit(256階調)であ
るとする。図3(a)は一次元パターン10、(b)は
一次元パターン10を折れ線グラフで示したもの、
(c)は二次微分フィルタ11の成分を示したもの、
(d)は一次元パターン10を二次微分フィルタ11で
処理する手順を示したもの、(e)は二次微分処理した
パターン12を示したもの、(f)は二次微分処理した
パターン12を折れ線グラフで示したものである。な
お、一次元パターン10の両端は処理していない。図4
はパターンデータが0になる位置15を検出する際、パ
ターンデータが0になる前後の複数パターンデータ1
3、14を用い、加重平均を行うことを示している。
【0006】加重平均は以下の式で行う。
【0007】 sub = n+level(n)/( level(n)+level(n+1) ) ここで、sub は求めるゼロクロス点、n はデータ番号、
level(n)、level(n+1)はパターンデータが0になる前後
の複数パターンデータ13、14である。この式を用い
て図4に示すようにゼロクロス点が求まる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、高精度の位置計測に限界がある。
【0009】その理由は次の通りである。一次元パター
ン4からゼロクロス点を検出するためには複雑な過程が
必要なので、コンピュータ又はディジタル回路によって
行われる。従って、一次元パターン4はディジタル化さ
れたデータとして処理されている。すなわち、空間を等
分割し、分割された各空間の濃度値データが記憶されて
いる。この場合の空間を分割することをサンプリングと
呼び、その間隔をサンプリング間隔と呼ぶ。上記構成で
は計算したゼロクロス点6は、サンプリング間隔の1/
3〜1/5倍程度としてしか得られない。
【0010】図5は、実際のゼロクロス点の位置16と
従来の技術で求めたゼロクロス点の位置15のずれを示
したものである。サンプリング間隔内で処理しようとす
るとこのようなずれを生じる。これは理論的にも過去の
実績からも、急峻なエッジにおいては顕著に現れない
が、緩やかなエッジにおいては顕著に現れることが判明
している。これは、従来の方法がゼロクロス点の検出の
ために0になる前後の複数パターンデータの大局的な変
動について扱っていないことが大きな要因として挙げら
れる。また、サンプリングされた離散した値に対し、形
状の非連続性を解消しないままゼロクロス検出を行う方
法であるためそれ以上の精度を望むことは限界があると
いうことである。
【0011】本発明は上記従来の問題点に鑑み、二次微
分パターンデータのゼロクロス点又は一次微分パターン
の絶対値の最大値の位置を高精度に検出して高精度に位
置認識できる方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の高精度位置認識
方法は、パターンデータの性質が変化するエッジの位置
を検出する方法であって、限定された範囲のパターンデ
ータに対して二次微分又は一次微分をかけた後、または
その前にスプライン補間を用いて各データ間の補間を行
うことにより、二次微分パターンデータのゼロクロス点
又は一次微分パターンデータの絶対値の最大値の位置を
高精度に求めることを特徴とする。
【0013】
【作用】本発明の上記構成によると、簡単な装置構成に
よって高精度・高速、高信頼性をもってパターンの性質
が変化するエッジの位置を検出できる。これは、サンプ
リングデータに対してスプライン補間を適用することに
よって高精度にサンプリングデータ以上に補間を行った
ためである。
【0014】このスプライン補間(竹本宣弘、荒 実著
「Cによる数値計算」 朝倉書店刊 P89〜P93
参照)について以下で簡単に説明しておく。
【0015】スプライン(自在定規の意味)補間は与え
られた区間〔a,b〕をいくつかの小区間〔xi,xi+
1 〕(i=1,2,・・・,n)に分け、それぞれの小
区間ごとに多項式(よく利用されるのは3次の多項式で
ある)を適用し、しかも全体として与えられた点を通
り、かつ1階、2階の微係数(3次の多項式の場合は2
階まででよい)が、与えられた点で一致するように定め
るというものである。
【0016】異なる分点x1 ,x2 ,・・・,xn+1 で
の関数の値をf1 ,f2 ,・・・,fn+1 とするとき、
データに対する3次スプライン補間曲線f(x) は、次の
条件を満足する。
【0017】(1) 各区間〔xi ,xi+1 〕でf(x) は3
次の多項式yi(x)に一致する。
【0018】(2) 各分点xi (i=1,2,・・・,
n)で、f(xi)=f(i) である。
【0019】(3) 与えられた点で1階、2階の微係数が
一致することから、 yi'(xi )=yi+1'(xi ) yi''(xi )=yi+1''(xi ) (i=1,2,・・
・,n)である。
【0020】(4) 両端の境界条件として、 f''(x1 )=f''(xn+1 )=0 または、 f'(x1 )=f'1 および f'(xn+1 )=f'n+1 が与えられている。
【0021】n個の小区間〔xi ,xi+1 〕における所
望の3次の多項式をyi(x)とすると次のようになる。
【0022】 yi(x)=di +ci(x−xi )+bi(x−xi )2 +ai(x−xi )3 (i=1,2,・・・,n) 参考例として、図6に補間前のデータ17と補間後のデ
ータ18を示す。この結果から、この補間方法は1階、
2階の微係数(3次の多項式の場合は2階まででよい)
が与えられた点で一致するように定めているため、滑ら
かな形状をしており、サンプリングされた離散した値を
最適に連続した値に復元していることが示されている。
【0023】
【実施例】以下、本発明の高精度位置認識方法を、テレ
ビカメラを用いて対象画像をコンピュータに取り込んで
位置認識する装置に適用した一実施例について図を参照
しながら説明する。
【0024】図7に本実施例の基本的な装置構成を示
す。20は試料台、21は異なる領域の境界(エッジ)
を含む被測定対象物、22は照明装置、23は光学レン
ズ、24は撮像素子(テレビカメラ)、25は撮像素子
のコントローラ、26は画像処理装置、27は画像メモ
リである。なお、被測定対象物21には照明装置22に
より画像処理を行うために適正な光量を与えるものとす
る。
【0025】まず、撮像素子24を用いて画像を取り込
み、異なる領域の境界(エッジ)を含む図2に示したよ
うな二次元パターン2を得る。これから任意の直線3上
においてパターンデータの性質が変化するエッジが存在
する限定された範囲の一次元パターン4を抽出する。な
お、照明装置22により異なる領域の境界(エッジ)は
可能な限り急峻な形状をしているものとする。
【0026】この一次元パターン4に対し二次微分をか
けてパターン5を得る。ここに、3次スプライン補間曲
線を適用し、図8(a)に示すパターン30を得る。こ
の曲線は前述したように1階、2階の微係数(3次の多
項式の場合は2階まででよい)が、与えられた点で一致
するように定めており、滑らかな形状をしている。これ
により、撮像素子24および画像メモリ27上でサンプ
リングされた離散した値を最適に連続した値に復元して
いる。ここで、パターン30に対しゼロクロス検出の方
法を導入し、パターンデータが0になる位置(ゼロクロ
ス点)31を検出する。その際、図8(a)のパターン
データが0になる前後を拡大した図8(b)に示す複数
パターンデータ32、33を用い加重平均を行う。
【0027】加重平均は以下の式で行う。
【0028】 sub = n+level(n)/( level(n)+level(n+1) ) ここで、sub は求めるゼロクロス点、n はデータ番号、
level(n)、level(n+1)はパターンデータが0になる前後
の複数パターンデータ32、33である。この式を用い
てゼロクロス点31を求める。
【0029】次に、本発明の第2実施例について説明す
る。
【0030】図2における一次元パターン4に対し、一
次微分をかけてパターン7を得る。
【0031】ここに3次スプライン補間を適用し、図9
に示すパターン40を得る。ここでパターン40につい
てパターンデータが最大値なる位置41を検出する際、
パターンデータが最大値になる前後の複数パターンデー
タ42、43を用い、上式を用いて加重平均を行い、最
大値41を求める。
【0032】次に、本発明の第3実施例について説明す
る。
【0033】図2における一次元パターン4に対し、第
1、第2実施例と異なり先に3次スプライン補間を適用
し、図10に示すパターン50を得る。このパターン5
0に対し二次微分をかけてパターン51を得、このパタ
ーン51に対しゼロクロス検出の方法を導入し、パター
ンデータが0になる位置(ゼロクロス点)52を検出す
る。このゼロクロス点52の検出に際してパターンデー
タが0になる前後の複数パターンデータ53、54を用
い、上式にて加重平均を行い、ゼロクロス点52を求め
る。
【0034】次に、本発明の第4実施例について説明す
る。
【0035】第3実施例と同様に3次スプライン補間を
適用して得られたパターン50に、第2実施例と同様に
一次微分をかけて得たパターンデータが最大値になる位
置を検出する。この場合にも、前後の複数のパターンデ
ータを用いて加重平均を行うことにより高精度に求める
ことができる。
【0036】以上の実施例を適用した実験によると、特
にコントラストの小さいエッジの計測において効果が現
れており、従来の10倍程度(サンプリング間隔の1/
10〜1/50倍程度の高精度位置認識)の精度の向上
が確認されている。
【0037】上記実施例の具体的な適用対象としては、
図11に示すような半導体製造露光装置(ステップ)に
おけるプロセスウエハのアライメントマークの認識があ
る。
【0038】図11において、100はアライメント光
学系、101はフォトマスク、102は投影レンズ、1
03はウエハ、104はウエハステージ、105はレー
ザ光源、106は制御装置、107はウエハアライメン
ト光学系であり、本発明に関連する構成は、ウエハアラ
イメント光学系107のCCDカメラ、照明装置、光学
レンズ、及び制御装置106の画像処理装置である。こ
の場合、プロセス工程により様々なコントラストのアラ
イメントマークを認識する必要性があり、装置仕様とし
て光学倍率10倍(1.3μm/画素)に対し、精度評
価3σで0.05μmを達成できた。これは、従来の技
術では達成できなかった精度である。
【0039】なお、本発明における上記実施例におい
て、パターンデータの性質が変化するエッジの位置を検
出する際のその存在の範囲を限定する第1工程について
詳細は省略したが、従来の方法を含めてその方法につい
ては限定しない。また、撮像素子とコンピュータを中心
とした画像処理に適用した例について説明したが、位置
計測できる媒体であるならばその適用については限定し
ない。また、用いる一次微分、二次微分のフィルタ形状
については特定しない。また、スプライン補間につい
て、3次スプライン補間曲線を適用したがその適用次数
については限定しない。また、スプライン補間につい
て、その補間数については限定しないが、実績において
5〜20が適当という結果を得ている。また、第1工程
で限定する一次元パターンデータの数については限定し
ないが実績において6〜12が適当という結果を得てい
る。また、さらに高精度に検出する方法として加重平均
を適用したがその適用方法については限定しない。
【0040】
【発明の効果】本発明によれば、以上のようにスプライ
ン補間曲線の長所を最適に取り入れ、サンプリングされ
た離散した値から最低必要な部分だけを最適に連続した
値に復元することにより、サンプリング間隔よりも高精
度にしかも高速で位置を認識することができる。精度を
向上するためには画像データの倍率を高めてもよいが、
同じ視野の場合処理するデータ量が倍率の二乗の割合で
増加し、ハードウェアのコストや処理のための時間が急
速に増加するという問題があるが、本発明ではこの問題
はなく、実用価値が非常に大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の高精度位置認識方法の概要を示す図であ
る。
【図2】認識対象の異なる領域の境界(エッジ)の認識
工程における各パターンを示し、(a)は二次元パター
ンを示す図、(b)は一次元パータンを示す図、(c)
は二次微分パターンを示す図、(d)は一次微分パター
ンを示す図である。
【図3】ゼロクロス検出方法を示し、(a)は一次元パ
ターンを示す図、(b)は(a)のグラフ、(c)は二
次微分のフィルタ成分を示す図、(d)はフィルタの処
理方法を示す図、(e)は二次微分をかけたパターンを
示す図、(f)は(e)のグラフである。
【図4】ゼロクロス点を求める方法を示す図である。
【図5】従来の方法の欠点を示す図である。
【図6】補間前後のデータの比較を示す図である。
【図7】位置認識装置の概略構成を示す斜視図である。
【図8】本発明の第1実施例におけるゼロクロス点検出
方法を示し、(a)は全体のパターンデータを示す図、
(b)は(a)の一部の拡大図である。
【図9】本発明の第2実施例における最大値検出方法を
示す図である。
【図10】本発明の第3実施例におけるゼロクロス点検
出方法を示し、(a)は補間したパターンデータを示す
図、(b)は二次微分をかけたパターンデータからゼロ
クロス点を検出する方法を示す図である。
【図11】本発明の適用対象の一例の半導体製造露光装
置の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
30 補間したパターンデータ 31 ゼロクロス点 32 パターンデータ 33 パターンデータ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターンデータの性質が変化するエッジ
    の位置を検出する方法であって、その存在範囲を限定す
    る第1工程と、限定された範囲のパターンデータに対し
    二次微分をかけ、そのパターンデータに対しスプライン
    補間を用いて各データ間の補間を行い、パターンデータ
    が0になる位置を検出する第2工程とを備えたことを特
    徴とする高精度位置認識方法。
  2. 【請求項2】 パターンデータが0になる位置を検出す
    る際、パターンデータが0になる前後の複数パターンデ
    ータを用い加重平均を行うことを特徴とする請求項1記
    載の高精度位置認識方法。
  3. 【請求項3】 パターンデータの性質が変化するエッジ
    の位置を検出する方法であって、その存在範囲を限定す
    る第1工程と、限定された範囲のパターンデータに対し
    一次微分をかけ、そのパターンデータに対しスプライン
    補間を用いて各データ間の補間を行い、パターンデータ
    の絶対値が最大になる位置を検出する第2工程とを備え
    たことを特徴とする高精度位置認識方法。
  4. 【請求項4】 パターンデータの絶対値が最大になる位
    置を検出する際、パターンデータの絶対値が最大になる
    前後の複数パターンデータを用い加重平均を行うことを
    特徴とする請求項3記載の高精度位置認識方法。
  5. 【請求項5】 パターンデータの性質が変化するエッジ
    の位置を検出する方法であって、その存在範囲を限定す
    る第1工程と、限定された範囲のパターンデータに対し
    スプライン補間を用いて各データ間の補間を行い、その
    パターンデータに対し二次微分をかけ、そのパターンデ
    ータが0になる位置を検出する第2工程とを備えたこと
    を特徴とする高精度位置認識方法。
  6. 【請求項6】 パターンデータが0になる位置を検出す
    る際、パターンデータが0になる前後の複数パターンデ
    ータを用い加重平均を行うことを特徴とする請求項5記
    載の高精度位置認識方法。
  7. 【請求項7】 パターンデータの性質が変化するエッジ
    の位置を検出する方法であって、その存在範囲を限定す
    る第1工程と、限定された範囲のパターンデータに対し
    スプライン補間を用いて各データ間の補間を行い、その
    パターンデータに対し一次微分をかけ、そのパターンデ
    ータの絶対値が最大になる位置を検出する第2工程とを
    備えたことを特徴とする高精度位置認識方法。
  8. 【請求項8】 パターンデータの絶対値が最大になる位
    置を検出する際、パターンデータの絶対値が最大になる
    前後の複数パターンデータを用い加重平均を行うことを
    特徴とする請求項7記載の高精度位置認識方法。
JP4120393A 1992-05-13 1992-05-13 高精度位置認識方法 Pending JPH05314161A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4120393A JPH05314161A (ja) 1992-05-13 1992-05-13 高精度位置認識方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4120393A JPH05314161A (ja) 1992-05-13 1992-05-13 高精度位置認識方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05314161A true JPH05314161A (ja) 1993-11-26

Family

ID=14785100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4120393A Pending JPH05314161A (ja) 1992-05-13 1992-05-13 高精度位置認識方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05314161A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09179992A (ja) * 1995-12-23 1997-07-11 Nec Corp スプライン曲線及びスプライン曲面の生成方法及び生成装置
JP2011048592A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 画像処理装置、画像処理システムおよび画像処理方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09179992A (ja) * 1995-12-23 1997-07-11 Nec Corp スプライン曲線及びスプライン曲面の生成方法及び生成装置
JP2011048592A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 画像処理装置、画像処理システムおよび画像処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4229767B2 (ja) 画像欠陥検査方法、画像欠陥検査装置及び外観検査装置
JP3677254B2 (ja) 欠陥検査装置
US6917721B2 (en) Method and apparatus for sub-pixel edge detection
JP4834244B2 (ja) 寸法検査方法及びその装置並びにマスクの製造方法
JP4286657B2 (ja) 走査電子顕微鏡を用いたライン・アンド・スペースパターンの測定方法
US20150011026A1 (en) Processing method, processing apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article
JPH0735964B2 (ja) 間隔測定装置
CN117115194B (zh) 基于电子显微镜图像的轮廓提取方法、装置、设备及介质
CN119477810A (zh) 一种连铸坯表面缺陷ccd扫描成像检测方法及系统
JP3413110B2 (ja) パターン検査装置、パターン検査方法およびパターン検査プログラムを格納した記録媒体
KR20000034922A (ko) 이미징 시스템에 의해 얻은 신호로부터 잡음을 제거하는 방법 및 장치
JPH05314161A (ja) 高精度位置認識方法
TWI720690B (zh) 模型資料生成方法、圖案測定方法、補正圖案資料生成方法及模型資料生成裝置
JPH0663740B2 (ja) アライメントマークの位置検出方法
JP3228436B2 (ja) 干渉縞の縞本数増加方法
JP2001241919A (ja) 変位測定装置
JP2643194B2 (ja) パターンエッジ位置検出方法
JP3013254B2 (ja) 形状測定方法
JP4235756B2 (ja) 位置ずれ検出方法及び位置ずれ検出装置並びに画像処理方法及び画像処理装置とそれを用いた検査装置
JP2637711B2 (ja) 半導体パターン幅測定装置
JP2718396B2 (ja) 線幅計測方法
JP3219458B2 (ja) 距離測定装置
JP3447717B2 (ja) 画像処理装置
JP2867065B2 (ja) 位置検出方法
JP3013255B2 (ja) 形状測定方法