JPH05315499A - 半導体用リードフレーム - Google Patents
半導体用リードフレームInfo
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- JPH05315499A JPH05315499A JP4121909A JP12190992A JPH05315499A JP H05315499 A JPH05315499 A JP H05315499A JP 4121909 A JP4121909 A JP 4121909A JP 12190992 A JP12190992 A JP 12190992A JP H05315499 A JPH05315499 A JP H05315499A
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- Japan
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- frame
- die pad
- lead frame
- pin portion
- hanging pin
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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-
- H—ELECTRICITY
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイパッド沈めを行なっても反りを生じさせ
ることのない半導体用リードフレーを提供する。 【構成】 フレーム枠５１と、このフレーム枠５１の内
部に形成されたダイパッド部５２と、このダイパッド部
５２と上記フレーム枠５１を連結する吊りピン部５３と
を有する半導体用リードフレーム５０において、ダイパ
ッド沈め時に発生する吊りピン部５３の伸張部の収縮力
を吸収するジグザグ状のクッション部５３Ａを上記吊り
ピン部５３に設けた。
ることのない半導体用リードフレーを提供する。 【構成】 フレーム枠５１と、このフレーム枠５１の内
部に形成されたダイパッド部５２と、このダイパッド部
５２と上記フレーム枠５１を連結する吊りピン部５３と
を有する半導体用リードフレーム５０において、ダイパ
ッド沈め時に発生する吊りピン部５３の伸張部の収縮力
を吸収するジグザグ状のクッション部５３Ａを上記吊り
ピン部５３に設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体用リードフレー
ムに関し、更に詳しくは、ダイパッド沈め後に発生する
フレーム枠の湾曲変形を防止した半導体用リードフレー
ムに関する。
ムに関し、更に詳しくは、ダイパッド沈め後に発生する
フレーム枠の湾曲変形を防止した半導体用リードフレー
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体用リードフレームを図４〜
図８を参照しながら説明する。従来の半導体用リードフ
レーム１０は、図４に示すように、フレーム枠１１と、
このフレーム枠１１の内部に形成されたダイパッド部１
２と、このダイパッド部１２と上記フレーム枠１１とを
連結する吊りピン部１３とを有している。
図８を参照しながら説明する。従来の半導体用リードフ
レーム１０は、図４に示すように、フレーム枠１１と、
このフレーム枠１１の内部に形成されたダイパッド部１
２と、このダイパッド部１２と上記フレーム枠１１とを
連結する吊りピン部１３とを有している。
【０００３】而して、上記半導体用リードフレーム１０
にＩＣチップ等を取り付ける際には、図５に示すように
ダイパッド部１２を金型を用いてダイパッド部１２をフ
レーム枠１１よりも沈めてワイヤボンディングをしやす
いようにする。このダイパッド沈めには、同図に示すよ
うに、フレーム枠１１をストリッパー２１で押え、この
状態でパンチ２２とダイ２３でダイパッド部１２を挟ん
でダイパッド部１２を沈めると共に吊りピン部１３を塑
性変形させて、ダイパッド部１２をフレーム枠１１から
所定深さ迄沈めるようにしている。
にＩＣチップ等を取り付ける際には、図５に示すように
ダイパッド部１２を金型を用いてダイパッド部１２をフ
レーム枠１１よりも沈めてワイヤボンディングをしやす
いようにする。このダイパッド沈めには、同図に示すよ
うに、フレーム枠１１をストリッパー２１で押え、この
状態でパンチ２２とダイ２３でダイパッド部１２を挟ん
でダイパッド部１２を沈めると共に吊りピン部１３を塑
性変形させて、ダイパッド部１２をフレーム枠１１から
所定深さ迄沈めるようにしている。
【０００４】このダイパッド沈め、ＩＣチップの装着及
びＩＣチップのワイヤボンディングの過程を示したもの
が図６で、同図（ａ）に示す平坦な半導体用リードフレ
ーム１０のダイパッド部１２を金型で沈めた後（同図
（ｂ）参照）、このダイパッド部１２にＩＣチップ３０
を接着し（同図（ｃ）参照）、然る後、金線３１によっ
てＩＣチップ３０を金線３１によってワイヤボンディン
グする（同図（ｄ）参照）。
びＩＣチップのワイヤボンディングの過程を示したもの
が図６で、同図（ａ）に示す平坦な半導体用リードフレ
ーム１０のダイパッド部１２を金型で沈めた後（同図
（ｂ）参照）、このダイパッド部１２にＩＣチップ３０
を接着し（同図（ｃ）参照）、然る後、金線３１によっ
てＩＣチップ３０を金線３１によってワイヤボンディン
グする（同図（ｄ）参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体用リードフレーム１０は、吊りピン部１３が他の
フレーム枠１１及びダイパッド部１２と一体的に形成さ
れ、しかも直線状に形成されているため、ダイパッド沈
め時に吊りピン部１３が伸張して塑性変形させてダイパ
ッド部１２を沈め位置で固定するようにしているが、通
常、この吊りピン部１３はダイパッド沈め後、多少の弾
性回復して収縮し、延いてはフレーム枠１１を引っ張っ
て図７に示すように幅方向の断面形状を弓状に反らせて
しまうという課題があった。尚、図８は図７に示す半導
体用リードフレームの平面図である。
半導体用リードフレーム１０は、吊りピン部１３が他の
フレーム枠１１及びダイパッド部１２と一体的に形成さ
れ、しかも直線状に形成されているため、ダイパッド沈
め時に吊りピン部１３が伸張して塑性変形させてダイパ
ッド部１２を沈め位置で固定するようにしているが、通
常、この吊りピン部１３はダイパッド沈め後、多少の弾
性回復して収縮し、延いてはフレーム枠１１を引っ張っ
て図７に示すように幅方向の断面形状を弓状に反らせて
しまうという課題があった。尚、図８は図７に示す半導
体用リードフレームの平面図である。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、ダイパッド沈めを行なっても反りを生じさ
せることのない半導体用リードフレームを提供すること
を目的としている。
れたもので、ダイパッド沈めを行なっても反りを生じさ
せることのない半導体用リードフレームを提供すること
を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の半導体用リードフレームは、ダイパッド沈め時に発生
する吊りピン部の伸張部の収縮力を吸収するクッション
部を上記吊りピン部に設けたものである。
の半導体用リードフレームは、ダイパッド沈め時に発生
する吊りピン部の伸張部の収縮力を吸収するクッション
部を上記吊りピン部に設けたものである。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載の半導体用
リードフレームは、ダイパッド沈め時に発生する吊りピ
ン部の伸張部の収縮力を吸収するクッション材によって
上記吊りピン部を形成したものである。
リードフレームは、ダイパッド沈め時に発生する吊りピ
ン部の伸張部の収縮力を吸収するクッション材によって
上記吊りピン部を形成したものである。
【０００９】
【作用】請求項１に記載の本発明によれば、金型を用い
てダイパッド沈めを行なって吊りピン部が弾性回復する
ことがあっても、そのクッション部で伸張部の収縮力を
吸収して半導体用フレームを反らせることがない。
てダイパッド沈めを行なって吊りピン部が弾性回復する
ことがあっても、そのクッション部で伸張部の収縮力を
吸収して半導体用フレームを反らせることがない。
【００１０】また、請求項２に記載の本発明によれば、
金型を用いてダイパッド沈めを行なって吊りピン部が弾
性回復することがあっても、クッション材によって形成
された吊りピン部全体で収縮力を吸収して半導体用フレ
ームを反らせることがない。
金型を用いてダイパッド沈めを行なって吊りピン部が弾
性回復することがあっても、クッション材によって形成
された吊りピン部全体で収縮力を吸収して半導体用フレ
ームを反らせることがない。
【００１１】
【実施例】以下、図１〜図３に示す実施例に基づいて本
発明を説明する。尚、図１は本発明の半導体用リードフ
レームの一実施例の要部を拡大してを示す平面図、図２
は本発明の半導体用リードフレームの他の実施例の要部
を拡大してを示す平面図、図３は本発明の更に他の実施
例の要部を拡大してを示す断面図である。
発明を説明する。尚、図１は本発明の半導体用リードフ
レームの一実施例の要部を拡大してを示す平面図、図２
は本発明の半導体用リードフレームの他の実施例の要部
を拡大してを示す平面図、図３は本発明の更に他の実施
例の要部を拡大してを示す断面図である。
【００１２】本実施例の半導体用リードフレーム５０
は、図１に示すように、フレーム枠５１と、このフレー
ム枠５１の内部に形成されたダイパッド部５２と、この
ダイパッド部５２と上記フレーム枠５１を連結する吊り
ピン部５３とを有して構成されている。
は、図１に示すように、フレーム枠５１と、このフレー
ム枠５１の内部に形成されたダイパッド部５２と、この
ダイパッド部５２と上記フレーム枠５１を連結する吊り
ピン部５３とを有して構成されている。
【００１３】而して、上記吊りピン部５３には、図１に
示すように、ジグザグ状を呈するクッション部５３Ａが
設けられている。そして、上記ダイパッド部５２を金型
によって所定の深さ迄沈める際に、上記吊りピン部５３
が塑性変形しながら伸張し、ダイパッド沈め時の伸張し
た吊りピン部５３が金型を除去した後、この吊りピン部
５３が多少弾性回復しても、この弾性力に起因する収縮
力をジグザグ状のクッション部５３Ａの伸びによって吸
収するように構成されている。
示すように、ジグザグ状を呈するクッション部５３Ａが
設けられている。そして、上記ダイパッド部５２を金型
によって所定の深さ迄沈める際に、上記吊りピン部５３
が塑性変形しながら伸張し、ダイパッド沈め時の伸張し
た吊りピン部５３が金型を除去した後、この吊りピン部
５３が多少弾性回復しても、この弾性力に起因する収縮
力をジグザグ状のクッション部５３Ａの伸びによって吸
収するように構成されている。
【００１４】従って、本実施例によれば、ダイパッド沈
め後に、吊りピン部５３が弾性回復力を保持していて
も、この弾性力による吊りピン部５３の収縮力を当該部
に形成されたクッション部５３Ａで吸収してフレーム枠
５１に発生する張力を消失させてフレーム枠５１を反ら
せることがなく、半導体素子を高精度に製造することが
できる。
め後に、吊りピン部５３が弾性回復力を保持していて
も、この弾性力による吊りピン部５３の収縮力を当該部
に形成されたクッション部５３Ａで吸収してフレーム枠
５１に発生する張力を消失させてフレーム枠５１を反ら
せることがなく、半導体素子を高精度に製造することが
できる。
【００１５】また、図２は本発明の更に他の実施例の半
導体用リードフレームを示す図で、本実施例の半導体用
リードフレーム６０は、同図に示すように、フレーム枠
６１と、このフレーム枠６１の内部に形成されたダイパ
ッド部６２と、このダイパッド部６２と上記フレーム枠
６１を連結する吊りピン部６３とを有して構成されてい
る。そして、上記吊りピン部６３がダイパッド沈め時に
発生する塑性変形した伸張部に残留する弾性回復力を収
縮力を吸収して伸びる合成樹脂等のクッション材によっ
て形成されている。
導体用リードフレームを示す図で、本実施例の半導体用
リードフレーム６０は、同図に示すように、フレーム枠
６１と、このフレーム枠６１の内部に形成されたダイパ
ッド部６２と、このダイパッド部６２と上記フレーム枠
６１を連結する吊りピン部６３とを有して構成されてい
る。そして、上記吊りピン部６３がダイパッド沈め時に
発生する塑性変形した伸張部に残留する弾性回復力を収
縮力を吸収して伸びる合成樹脂等のクッション材によっ
て形成されている。
【００１６】従って、本実施例によれば、ダイパッド沈
め後に、吊りピン部６３が弾性回復力を保持していて
も、この弾性力による吊りピン部６３の収縮力を吊りピ
ン部５３自体で吸収してフレーム枠６１間に発生する張
力を消失させてフレーム枠６１を反らせることがなく、
半導体素子を高精度に製造することができる。
め後に、吊りピン部６３が弾性回復力を保持していて
も、この弾性力による吊りピン部６３の収縮力を吊りピ
ン部５３自体で吸収してフレーム枠６１間に発生する張
力を消失させてフレーム枠６１を反らせることがなく、
半導体素子を高精度に製造することができる。
【００１７】また、図３は本発明の他の実施例における
半導体用フレームのダイパッド沈め後の断面を示してい
る。本実施例の半導体用フレーム７０は、同図に示すよ
うに、ダイパッド沈め時に、吊りピン部７３に階段状を
呈するクッション部７３Ａが形成されている以外は、上
記実施例と同様に構成されている。即ち、本実施例で
は、吊りピン部７３自体は従来と同様に形成されたもの
であっても、ダイパッド沈め時に金型によって階段状を
呈するように吊りピン部７３を成形するようにしたもの
である。
半導体用フレームのダイパッド沈め後の断面を示してい
る。本実施例の半導体用フレーム７０は、同図に示すよ
うに、ダイパッド沈め時に、吊りピン部７３に階段状を
呈するクッション部７３Ａが形成されている以外は、上
記実施例と同様に構成されている。即ち、本実施例で
は、吊りピン部７３自体は従来と同様に形成されたもの
であっても、ダイパッド沈め時に金型によって階段状を
呈するように吊りピン部７３を成形するようにしたもの
である。
【００１８】従って、本実施例によれば、階段状のクッ
ション部７３Ａでダイパッド沈め時に発生した弾性力を
吸収して上記各実施例と同様の作用効果を期することが
できる。
ション部７３Ａでダイパッド沈め時に発生した弾性力を
吸収して上記各実施例と同様の作用効果を期することが
できる。
【００１９】尚、本発明は、上記実施例に何等制限され
るものでなく、吊りピン部が弾性力を吸収するように構
成されたものであれば、本発明に包含される。
るものでなく、吊りピン部が弾性力を吸収するように構
成されたものであれば、本発明に包含される。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
記載の発明によれば、吊りピン部にクッション部を設け
てダイパッド沈めで吊りピン部に残留する弾性力を吸収
するようにしたので、ダイパッド沈めを行なっても反り
を生じさせることのない半導体用リードフレーを提供す
ることができる。
記載の発明によれば、吊りピン部にクッション部を設け
てダイパッド沈めで吊りピン部に残留する弾性力を吸収
するようにしたので、ダイパッド沈めを行なっても反り
を生じさせることのない半導体用リードフレーを提供す
ることができる。
【００２１】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、吊りピン部自体をクッション材で形成してダイパ
ッド沈めで吊りピン部に残留する弾性力を吸収するよう
にしたので、ダイパッド沈めを行なっても反りを生じさ
せることのない半導体用リードフレーを提供することが
できる。
れば、吊りピン部自体をクッション材で形成してダイパ
ッド沈めで吊りピン部に残留する弾性力を吸収するよう
にしたので、ダイパッド沈めを行なっても反りを生じさ
せることのない半導体用リードフレーを提供することが
できる。
【図１】本発明の半導体用リードフレームの一実施例の
要部を拡大してを示す平面図である。
要部を拡大してを示す平面図である。
【図２】本発明の半導体用リードフレームの他の実施例
の要部を拡大してを示す平面図である。
の要部を拡大してを示す平面図である。
【図３】本発明の半導体用リードフレームの更に他の実
施例の要部を拡大してを示す断面図である。
施例の要部を拡大してを示す断面図である。
【図４】従来の半導体用リードフレームの一例を示す平
面図である。
面図である。
【図５】図４に示す半導体用リードフレームのダイパッ
ド沈め動作を示す部分拡大図である。
ド沈め動作を示す部分拡大図である。
【図６】図４に示す半導体用リードフレームにＩＣチッ
プを装着する過程を示す横方向の断面図であり、（ａ）
はダイパッド沈め前の半導体用リードフレームを示す
図、（ｂ）はダイパッド沈め後の半導体用リードフレー
ムを示す図、（ｃ）はダイパッド部にＩＣチップを接着
した状態を示す図、（ｄ）はＩＣチップをワイヤボンデ
ィングした状態を示す図である。
プを装着する過程を示す横方向の断面図であり、（ａ）
はダイパッド沈め前の半導体用リードフレームを示す
図、（ｂ）はダイパッド沈め後の半導体用リードフレー
ムを示す図、（ｃ）はダイパッド部にＩＣチップを接着
した状態を示す図、（ｄ）はＩＣチップをワイヤボンデ
ィングした状態を示す図である。
【図７】ダイパッド沈めによって従来の半導体用リード
フレームに反りが生じた状態を示す横方向の断面図であ
る。
フレームに反りが生じた状態を示す横方向の断面図であ
る。
【図８】図７に示す半導体用リードフレームの正面図で
ある。
ある。
５０、６０、７０ 半導体用リードフレーム ５１、６１、７１ フレーム枠 ５２、６２、７２ ダイパッド部 ５３、６３、７３ 吊りピン部 ５３Ａ、７３Ａ クッション部
Claims (2)
- 【請求項１】 フレーム枠と、このフレーム枠の内部に
形成されたダイパッド部と、このダイパッド部と上記フ
レーム枠を連結する吊りピン部とを有する半導体用リー
ドフレームにおいて、ダイパッド部の沈め時に発生する
吊りピン部の伸張部の収縮力を吸収するクッション部を
上記吊りピン部に設けたことを特徴とする半導体用リー
ドフレーム。 - 【請求項２】 フレーム枠と、このフレーム枠の内部に
形成されたダイパッド部と、このダイパッド部と上記フ
レーム枠を連結する吊りピン部とを有する半導体用リー
ドフレームにおいて、ダイパッド部の沈め時に発生する
吊りピン部の伸張部の収縮力を吸収するクッション材に
よって上記吊りピン部を形成したことを特徴とする半導
体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121909A JPH05315499A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 半導体用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121909A JPH05315499A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 半導体用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315499A true JPH05315499A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14822914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4121909A Pending JPH05315499A (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 半導体用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315499A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0902473A3 (en) * | 1997-09-09 | 2001-11-21 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to leadframes |
| US6894370B2 (en) | 2001-07-30 | 2005-05-17 | Nec Electronics Corporation | Lead frame and semiconductor device having the same as well as method of resin-molding the same |
| US7187063B2 (en) | 2002-07-29 | 2007-03-06 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor |
| JP2013048150A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
| CN114864530A (zh) * | 2021-01-20 | 2022-08-05 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种引线框架结构及半导体器件 |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP4121909A patent/JPH05315499A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0902473A3 (en) * | 1997-09-09 | 2001-11-21 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to leadframes |
| US6894370B2 (en) | 2001-07-30 | 2005-05-17 | Nec Electronics Corporation | Lead frame and semiconductor device having the same as well as method of resin-molding the same |
| US7239009B2 (en) | 2001-07-30 | 2007-07-03 | Nec Corporation | Lead frame and semiconductor device having the same as well as method of resin-molding the same |
| US7187063B2 (en) | 2002-07-29 | 2007-03-06 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor |
| US7494838B2 (en) | 2002-07-29 | 2009-02-24 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor |
| US7541665B2 (en) | 2002-07-29 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Lead frame for a magnetic sensor |
| US8138757B2 (en) | 2002-07-29 | 2012-03-20 | Yamaha Corporation | Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor |
| JP2013048150A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
| CN114864530A (zh) * | 2021-01-20 | 2022-08-05 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种引线框架结构及半导体器件 |
| CN114864530B (zh) * | 2021-01-20 | 2026-03-13 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 一种引线框架结构及半导体器件 |
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