JPH05318310A - ウエハー載置方法および載置装置 - Google Patents
ウエハー載置方法および載置装置Info
- Publication number
- JPH05318310A JPH05318310A JP4154350A JP15435092A JPH05318310A JP H05318310 A JPH05318310 A JP H05318310A JP 4154350 A JP4154350 A JP 4154350A JP 15435092 A JP15435092 A JP 15435092A JP H05318310 A JPH05318310 A JP H05318310A
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- JP
- Japan
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- wafer
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- placing
- polishing plate
- polishing
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ウエハーを研磨プレートのテンプレート内
に、人手を煩わさず自動的に、しかもきわめて正確に載
置する方法と装置を提供する 【構成】 第１の発明の方法では、研磨プレート１上に
設けられたテンプレート３内に、半導体ウエハー７を載
置して研磨するにあたり、半導体ウエハー７をテンプレ
ート３の中央に正しく載置するため、それぞれの位置を
数値解析して微調整し、第２の発明の装置では、半導体
ウエハー７を、研磨プレート１上に設けたテンプレート
３内に載置するウエハー載置装置において、研磨プレー
ト１を保持して回転するインデックステーブル２、ウエ
ハー７を吸着して水平、垂直方向に移動し、テンプレー
ト３内にウエハー７を載置するウエハー搬送アーム５お
よび前記ウエハー７を載置するテンプレート３の上方に
設けた画像処理装置を具備する。
に、人手を煩わさず自動的に、しかもきわめて正確に載
置する方法と装置を提供する 【構成】 第１の発明の方法では、研磨プレート１上に
設けられたテンプレート３内に、半導体ウエハー７を載
置して研磨するにあたり、半導体ウエハー７をテンプレ
ート３の中央に正しく載置するため、それぞれの位置を
数値解析して微調整し、第２の発明の装置では、半導体
ウエハー７を、研磨プレート１上に設けたテンプレート
３内に載置するウエハー載置装置において、研磨プレー
ト１を保持して回転するインデックステーブル２、ウエ
ハー７を吸着して水平、垂直方向に移動し、テンプレー
ト３内にウエハー７を載置するウエハー搬送アーム５お
よび前記ウエハー７を載置するテンプレート３の上方に
設けた画像処理装置を具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハー（以下
ウエハーという）を研磨加工するため、平坦なプレート
上に設けられたテンプレート内にウエハーを載置、保持
するウエハー載置方法と載置装置に関する。
ウエハーという）を研磨加工するため、平坦なプレート
上に設けられたテンプレート内にウエハーを載置、保持
するウエハー載置方法と載置装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウエハーを研磨するポリッシング装置で
は、複数のウエハーを平坦な研磨プレートに保持し、研
磨プレートのウエハー保持面を下にして、研磨布を貼っ
た研磨定盤に接触させ、プレートの上から負荷をかけ
て、ウエハーを研磨布に押圧し、スラリーを供給しなが
ら前記定盤とウエハーを保持する研磨プレートとを相対
的に回転させながら研磨している。
は、複数のウエハーを平坦な研磨プレートに保持し、研
磨プレートのウエハー保持面を下にして、研磨布を貼っ
た研磨定盤に接触させ、プレートの上から負荷をかけ
て、ウエハーを研磨布に押圧し、スラリーを供給しなが
ら前記定盤とウエハーを保持する研磨プレートとを相対
的に回転させながら研磨している。
【０００３】ウエハーを研磨プレートに保持する手段と
して、従来はワックスを介して接着する方法が一般的で
あったが、この方法では、中間にワックスを介している
ため、加工精度を向上させることが困難であり、また、
ウエハー接着装置、剥離装置が必要で、付帯設備が大規
模化し、工程も複雑化する等の欠点があるので、ワック
スを用いずに研磨プレートにウエハーを保持する方法が
多くなっている。この方法では、例えば研磨プレートの
ウエハー保持面に、テンプレートと呼ばれるウエハーの
外径よりも大きく、ウエハーの厚さよりも浅い複数の凹
所を形成し、この中にウエハーを投入し圧着、保持させ
ている。
して、従来はワックスを介して接着する方法が一般的で
あったが、この方法では、中間にワックスを介している
ため、加工精度を向上させることが困難であり、また、
ウエハー接着装置、剥離装置が必要で、付帯設備が大規
模化し、工程も複雑化する等の欠点があるので、ワック
スを用いずに研磨プレートにウエハーを保持する方法が
多くなっている。この方法では、例えば研磨プレートの
ウエハー保持面に、テンプレートと呼ばれるウエハーの
外径よりも大きく、ウエハーの厚さよりも浅い複数の凹
所を形成し、この中にウエハーを投入し圧着、保持させ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、前記テンプレ
ートの内径は、保持するウエハーの外径と極力近いほう
が望ましいことが知られており、実際には、ウエハーの
外周縁のうち円弧部とテンプレートの内周縁との間隔は
１ｍｍ以下を要求されている。このためテンプレート内
に、ウエハーを載置するまでの工程を機械化することは
非常に困難で、従来はほとんど手作業で載置している
が、ウエハーを汚染したり、破損する危険が大きかっ
た。
ートの内径は、保持するウエハーの外径と極力近いほう
が望ましいことが知られており、実際には、ウエハーの
外周縁のうち円弧部とテンプレートの内周縁との間隔は
１ｍｍ以下を要求されている。このためテンプレート内
に、ウエハーを載置するまでの工程を機械化することは
非常に困難で、従来はほとんど手作業で載置している
が、ウエハーを汚染したり、破損する危険が大きかっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
に鑑み、研磨プレートのテンプレート内中央に、正確に
ウエハーを載置する、すなわちウエハーの外周縁のうち
円弧部とテンプレートの内周縁との間隔を１ｍｍ以下の
等しい値に保つことが可能なウエハー載置方法と、その
装置を提供することを目的とするもので、第１の発明は
研磨プレート上に設けられたテンプレート内に半導体ウ
エハーを載置して研磨するにあたり、半導体ウエハーを
テンプレートの中央に正しく載置するため、それぞれの
位置を数値解析して微調整することを特徴とするウエハ
ー載置方法を、第２の発明は半導体ウエハーを、研磨プ
レート上に設けたテンプレート内に載置するウエハー載
置装置において、研磨プレートを保持して回転するイン
デックステーブル、ウエハーを吸着して水平、垂直方向
に移動し、テンプレート内にウエハーを載置するウエハ
ー搬送アームおよび前記ウエハーを載置するテンプレー
トの上方に設けた画像処理装置を具備することを特徴と
するウエハー載置装置を要旨とする。
に鑑み、研磨プレートのテンプレート内中央に、正確に
ウエハーを載置する、すなわちウエハーの外周縁のうち
円弧部とテンプレートの内周縁との間隔を１ｍｍ以下の
等しい値に保つことが可能なウエハー載置方法と、その
装置を提供することを目的とするもので、第１の発明は
研磨プレート上に設けられたテンプレート内に半導体ウ
エハーを載置して研磨するにあたり、半導体ウエハーを
テンプレートの中央に正しく載置するため、それぞれの
位置を数値解析して微調整することを特徴とするウエハ
ー載置方法を、第２の発明は半導体ウエハーを、研磨プ
レート上に設けたテンプレート内に載置するウエハー載
置装置において、研磨プレートを保持して回転するイン
デックステーブル、ウエハーを吸着して水平、垂直方向
に移動し、テンプレート内にウエハーを載置するウエハ
ー搬送アームおよび前記ウエハーを載置するテンプレー
トの上方に設けた画像処理装置を具備することを特徴と
するウエハー載置装置を要旨とする。
【０００６】
【作用】以下本発明におけるウエハー載置装置の作用
を、図１（ａ），（ｂ）によって順に説明する。 １． 円形の研磨プレート１をインデックステーブル２
上の所定位置に保持する。研磨プレート１上には６個の
円形のテンプレート３が同一円周上に等間隔に設けられ
ている。 ２． テンプレート検出カメラ４により、研磨プレート
１上のテンプレート３の位置を解析し、これらが所定の
位置にくるようにインデックステーブル２を回転する。 ３． ウエハー搬送アーム５の下面に、オリフラ部６を
一定方向に向けてウエハー７を吸着保持し、前記所定位
置に置かれたテンプレート３上の所定位置まで搬送す
る。ウエハー搬送アーム５は伸縮してＹ方向、レール８
上を走行してＸ方向支柱９の伸縮によってＺ方向の移動
が可能である。 ４． ３個のウエハー検出カメラ１０、１１、１２によ
り、ウエハー７の位置を検出し、ウエハー搬送アーム５
を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させて、ウエハー７が
所定の原点位置にくるように微調整する。 ５． ウエハー検出カメラ１０、１１、１２でウエハー
７とテンプレート３の位置関係を割り出し、ウエハー７
の位置をウエハー搬送アーム５により微調整し、ウエハ
ー７の外周縁の円弧部１３とテンプレート３の内周縁と
が等間隔を保つようにする。 ６． ウエハー搬送アーム５の吸着を解放してウエハー
７をテンプレート３内に投入、載置する。 ７． インデックステーブル２を回転して隣接のテンプ
レート３に新しいウエハー７を上記の方法によって載置
する。 同一円周上にないテンプレートがあるとき、例えば研磨
プレートの回転中心にもテンプレートがあるときは、イ
ンデックステーブルを水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動さ
せて、前記のウエハーの投入、載置を行う。
を、図１（ａ），（ｂ）によって順に説明する。 １． 円形の研磨プレート１をインデックステーブル２
上の所定位置に保持する。研磨プレート１上には６個の
円形のテンプレート３が同一円周上に等間隔に設けられ
ている。 ２． テンプレート検出カメラ４により、研磨プレート
１上のテンプレート３の位置を解析し、これらが所定の
位置にくるようにインデックステーブル２を回転する。 ３． ウエハー搬送アーム５の下面に、オリフラ部６を
一定方向に向けてウエハー７を吸着保持し、前記所定位
置に置かれたテンプレート３上の所定位置まで搬送す
る。ウエハー搬送アーム５は伸縮してＹ方向、レール８
上を走行してＸ方向支柱９の伸縮によってＺ方向の移動
が可能である。 ４． ３個のウエハー検出カメラ１０、１１、１２によ
り、ウエハー７の位置を検出し、ウエハー搬送アーム５
を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させて、ウエハー７が
所定の原点位置にくるように微調整する。 ５． ウエハー検出カメラ１０、１１、１２でウエハー
７とテンプレート３の位置関係を割り出し、ウエハー７
の位置をウエハー搬送アーム５により微調整し、ウエハ
ー７の外周縁の円弧部１３とテンプレート３の内周縁と
が等間隔を保つようにする。 ６． ウエハー搬送アーム５の吸着を解放してウエハー
７をテンプレート３内に投入、載置する。 ７． インデックステーブル２を回転して隣接のテンプ
レート３に新しいウエハー７を上記の方法によって載置
する。 同一円周上にないテンプレートがあるとき、例えば研磨
プレートの回転中心にもテンプレートがあるときは、イ
ンデックステーブルを水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動さ
せて、前記のウエハーの投入、載置を行う。
【０００７】
【発明の効果】ウエハーとテンプレートの相対的な位置
関係を解析してからテンプレート内にウエハーを載置す
るため、ウエハーはテンプレート内の所定の位置に正確
に収納され、テンプレートのエッヂに乗り上げるような
ことはない。なおカメラでテンプレートとウエハーとの
位置関係を解析する関係上、テンプレート検出カメラ及
びウエハー検出カメラは、ウエハー搬送アームその他と
干渉しない範囲で被検出物に近い位置に配置するほうが
望ましい。
関係を解析してからテンプレート内にウエハーを載置す
るため、ウエハーはテンプレート内の所定の位置に正確
に収納され、テンプレートのエッヂに乗り上げるような
ことはない。なおカメラでテンプレートとウエハーとの
位置関係を解析する関係上、テンプレート検出カメラ及
びウエハー検出カメラは、ウエハー搬送アームその他と
干渉しない範囲で被検出物に近い位置に配置するほうが
望ましい。
【図１】（ａ）は本発明の装置の説明用平面図、（ｂ）
は側面図である。
は側面図である。
１ 研磨プレート ９ 支柱 ２ インデックステーブル １０ ウエハー検
出カメラ ３ テンプレート １１ ウエハー検
出カメラ ４ テンプレート検出カメラ １２ ウエハー検
出カメラ ５ ウエハー搬送アーム １３ 円弧部 ６ オリフラ部 ７ ウエハー ８ レール
出カメラ ３ テンプレート １１ ウエハー検
出カメラ ４ テンプレート検出カメラ １２ ウエハー検
出カメラ ５ ウエハー搬送アーム １３ 円弧部 ６ オリフラ部 ７ ウエハー ８ レール
Claims (5)
- 【請求項１】 研磨プレート上に設けられたテンプレー
ト内に半導体ウエハーを載置して研磨するにあたり、半
導体ウエハーをテンプレートの中央に正しく載置するた
め、それぞれの位置を数値解析して微調整することを特
徴とするウエハー載置方法。 - 【請求項２】 前記数値解析は画像処理装置による請求
項１に記載の方法。 - 【請求項３】 半導体ウエハーを、研磨プレート上に設
けたテンプレート内に載置するウエハー載置装置におい
て、研磨プレートを保持して回転するインデックステー
ブル、ウエハーを吸着して水平、垂直方向に移動し、テ
ンプレート内にウエハーを載置するウエハー搬送アーム
および前記ウエハーを載置するテンプレートの上方に設
けた画像処理装置を具備することを特徴とするウエハー
載置装置。 - 【請求項４】 前記画像処理装置は、ウエハーを載置す
るテンプレート上方に設けたテンプレート検出カメラ
と、テンプレートの内周縁とウエハーの外周縁を検出可
能に設けられた３つまたはそれ以上のウエハー検出カメ
ラを具備する請求項３に記載の装置。 - 【請求項５】 前記インデックステーブルは、水平方向
に移動可能である請求項３に記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15435092A JP3340151B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | ウエハー載置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15435092A JP3340151B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | ウエハー載置装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05318310A true JPH05318310A (ja) | 1993-12-03 |
| JP3340151B2 JP3340151B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=15582247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15435092A Expired - Fee Related JP3340151B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | ウエハー載置装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3340151B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803328A1 (en) * | 1996-04-23 | 1997-10-29 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kabushiki Kaisha | Polishing system for polishing wafer |
| CN103295931A (zh) * | 2012-02-29 | 2013-09-11 | Lgcns株式会社 | Led晶圆的提供装置及方法 |
| CN103317414A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-25 | 林全忠 | 括油环的磨削装置及方法 |
| TWI476854B (zh) * | 2012-03-08 | 2015-03-11 | Lg Cns Co Ltd | Led晶圓的提供裝置及方法 |
| US9045827B2 (en) | 2012-03-09 | 2015-06-02 | Lg Cns Co., Ltd. | Apparatus and method for supplying light-emitting diode (LED) wafer |
| JP2019130661A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | ミーレ カンパニー インコーポレイテッド | 研磨装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128188A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Nikon Corp | 基板搬送装置、基板搬送方法および露光装置 |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP15435092A patent/JP3340151B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803328A1 (en) * | 1996-04-23 | 1997-10-29 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kabushiki Kaisha | Polishing system for polishing wafer |
| US5908347A (en) * | 1996-04-23 | 1999-06-01 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kabushiki Kaisha | Polishing system for polishing wafer |
| CN103295931A (zh) * | 2012-02-29 | 2013-09-11 | Lgcns株式会社 | Led晶圆的提供装置及方法 |
| TWI476854B (zh) * | 2012-03-08 | 2015-03-11 | Lg Cns Co Ltd | Led晶圓的提供裝置及方法 |
| US9045827B2 (en) | 2012-03-09 | 2015-06-02 | Lg Cns Co., Ltd. | Apparatus and method for supplying light-emitting diode (LED) wafer |
| CN103317414A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-25 | 林全忠 | 括油环的磨削装置及方法 |
| JP2019130661A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | ミーレ カンパニー インコーポレイテッド | 研磨装置 |
| CN110103132A (zh) * | 2018-01-29 | 2019-08-09 | 韩商未来股份有限公司 | 研磨装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3340151B2 (ja) | 2002-11-05 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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