JPH05326352A - 陽極接合装置 - Google Patents
陽極接合装置Info
- Publication number
- JPH05326352A JPH05326352A JP12345292A JP12345292A JPH05326352A JP H05326352 A JPH05326352 A JP H05326352A JP 12345292 A JP12345292 A JP 12345292A JP 12345292 A JP12345292 A JP 12345292A JP H05326352 A JPH05326352 A JP H05326352A
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- Japan
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- shaped body
- anodic bonding
- shaped
- monitoring device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 可視光透過率の小さい基板間の陽極接合を可
能にし、且つ作業性を向上させる。 【構成】 コ字型作業台１５の水平部上面に可動ステー
ジ５が設置され、その可動ステージ５上に接合用台１４
が取り付けられ、その接合用台１４上に第１板状体が配
され、その第１板状体上に監視装置１で監視しながら第
２板状体を位置合わせして配置し、その第１、第２板状
体間に直流電源９で電圧を印加して第１、第２板状体を
接合する陽極接合装置において、接合用台１４の第１板
状体が配されるべき部分１１は赤外線に対して透明な材
料で構成され、接合用台１４の下部にその接合用台１４
に赤外線を照射する光源１０が設けられ、監視装置は赤
外線監視装置とされる。
能にし、且つ作業性を向上させる。 【構成】 コ字型作業台１５の水平部上面に可動ステー
ジ５が設置され、その可動ステージ５上に接合用台１４
が取り付けられ、その接合用台１４上に第１板状体が配
され、その第１板状体上に監視装置１で監視しながら第
２板状体を位置合わせして配置し、その第１、第２板状
体間に直流電源９で電圧を印加して第１、第２板状体を
接合する陽極接合装置において、接合用台１４の第１板
状体が配されるべき部分１１は赤外線に対して透明な材
料で構成され、接合用台１４の下部にその接合用台１４
に赤外線を照射する光源１０が設けられ、監視装置は赤
外線監視装置とされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は例えば、圧力センサや
加速度センサ等の半導体センサの製造に用いられる陽極
接合装置、特にガラス基板とシリコン基板やシリコン基
板の両側にガラス基板を接合させる時に使用される陽極
接合装置に関する。
加速度センサ等の半導体センサの製造に用いられる陽極
接合装置、特にガラス基板とシリコン基板やシリコン基
板の両側にガラス基板を接合させる時に使用される陽極
接合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来の陽極接合装置の例を示す。
設置台２５の上にｘ−ｙ−θ可動ステージ５が設置さ
れ、その可動ステージ５の上に金属からなるホットプレ
ート（接合用台）２２が置かれる。このホットプレート
２２上に接合されるべき、図には示されていない、第１
板状体、例えばシリコン基板、がチャック用穴１２を塞
ぐように置かれる。このチャック用穴１２は、図には示
されていない、真空装置に接続されており、第１板状体
はホットプレート２２上に吸着固定される。中空の金属
棒よりなる基板チャック兼電極棒２３の一端の先端はＬ
字状に曲げられており、その他端は、図には示していな
いが、真空装置に接続されている。次に、図には示され
ていないが、第２板状体、例えばガラス基板、が上下動
可能な基板チャック兼電極棒２３のＬ字状先端にその基
板面がほぼ水平になるように吸着固定される。第２板状
体は第１板状体の上に移動され、監視装置、例えば位置
合わせ監視用照明落射式顕微鏡２１で第２板状態の上か
ら監視しながらｘ−ｙ−θ可動ステージ５で位置合わせ
が行われる。つまり可動ステージ５を調整して第１板状
態を第２板状態に対して、水平面内でｘ方向、及びこれ
と直角なｙ方向に移動させ、かつ水平面内で回動させ
て、第一板状体を第２板状体の真下に正しく位置させ
る。位置合わせ完了後、基板チャック兼電極棒２３が下
げられて、第２板状体は第１板状体の上に密接されて固
定され、ホットプレート用電極２４に電圧を印加する事
でホットプレート２２が加熱され、ホットプレート２２
上の第１板状体及び第２板状体の温度は、例えば４００
〜５００℃、にされる。ホットプレート２２と第２板状
体に接触されている基板チャック兼電極棒２３には直流
電源９の陽極と陰極のそれぞれが接続され、例えば９０
０〜１０００Ｖの電圧が印加される。これにより、第１
板状体と第２板状体の間に大きな静電引力が生じ、界面
で化学結合が生じて接合される。
設置台２５の上にｘ−ｙ−θ可動ステージ５が設置さ
れ、その可動ステージ５の上に金属からなるホットプレ
ート（接合用台）２２が置かれる。このホットプレート
２２上に接合されるべき、図には示されていない、第１
板状体、例えばシリコン基板、がチャック用穴１２を塞
ぐように置かれる。このチャック用穴１２は、図には示
されていない、真空装置に接続されており、第１板状体
はホットプレート２２上に吸着固定される。中空の金属
棒よりなる基板チャック兼電極棒２３の一端の先端はＬ
字状に曲げられており、その他端は、図には示していな
いが、真空装置に接続されている。次に、図には示され
ていないが、第２板状体、例えばガラス基板、が上下動
可能な基板チャック兼電極棒２３のＬ字状先端にその基
板面がほぼ水平になるように吸着固定される。第２板状
体は第１板状体の上に移動され、監視装置、例えば位置
合わせ監視用照明落射式顕微鏡２１で第２板状態の上か
ら監視しながらｘ−ｙ−θ可動ステージ５で位置合わせ
が行われる。つまり可動ステージ５を調整して第１板状
態を第２板状態に対して、水平面内でｘ方向、及びこれ
と直角なｙ方向に移動させ、かつ水平面内で回動させ
て、第一板状体を第２板状体の真下に正しく位置させ
る。位置合わせ完了後、基板チャック兼電極棒２３が下
げられて、第２板状体は第１板状体の上に密接されて固
定され、ホットプレート用電極２４に電圧を印加する事
でホットプレート２２が加熱され、ホットプレート２２
上の第１板状体及び第２板状体の温度は、例えば４００
〜５００℃、にされる。ホットプレート２２と第２板状
体に接触されている基板チャック兼電極棒２３には直流
電源９の陽極と陰極のそれぞれが接続され、例えば９０
０〜１０００Ｖの電圧が印加される。これにより、第１
板状体と第２板状体の間に大きな静電引力が生じ、界面
で化学結合が生じて接合される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の陽極接合装置では、ホットプレート（接合台）２２
には外部電源で加熱されるヒータを備える必要があり、
また第１板状体と第２板状体の位置合わせに用いられる
監視装置としては可視光線用の光学式顕微鏡である監視
用照明落射式顕微鏡２１が使用されいるので、この顕微
鏡２１の照明側の第２板状体は可視光線を透過するもの
に限られていた。従って、例えば可視光線の透過率が低
いシリコン基板同士の陽極接合装置による接合は不可能
であった。又、例えばガラス基板−シリコン基板−ガラ
ス基板の３枚重ねの陽極接合は２度に分けて行う必要が
あった。
来の陽極接合装置では、ホットプレート（接合台）２２
には外部電源で加熱されるヒータを備える必要があり、
また第１板状体と第２板状体の位置合わせに用いられる
監視装置としては可視光線用の光学式顕微鏡である監視
用照明落射式顕微鏡２１が使用されいるので、この顕微
鏡２１の照明側の第２板状体は可視光線を透過するもの
に限られていた。従って、例えば可視光線の透過率が低
いシリコン基板同士の陽極接合装置による接合は不可能
であった。又、例えばガラス基板−シリコン基板−ガラ
ス基板の３枚重ねの陽極接合は２度に分けて行う必要が
あった。
【０００４】この発明の目的は、接合台に加熱用のヒー
タを必要とせず、且つ可視光線の透過率の低い、例えば
シリコン基板−シリコン基板を接合出来、又ガラス基板
−シリコン基板−ガラス基板等を一度に陽極接合可能な
陽極接合装置を提供することにある。
タを必要とせず、且つ可視光線の透過率の低い、例えば
シリコン基板−シリコン基板を接合出来、又ガラス基板
−シリコン基板−ガラス基板等を一度に陽極接合可能な
陽極接合装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明では、可動ステ
ージ上に接合用台が取り付けられ、その接合用台上に第
１板状体が配され、その第１板状体上に監視装置で監視
しながら第２板状体を位置合わせして配置し、その第
１、第２板状体間に直流電圧を印加して第１、第２板状
体を接合する陽極接合装置において、上記接合用台の上
記第１板状体が配されるべき部分は赤外線に対して透明
な材料で構成され、上記接合用台の下部にその接合用台
に赤外線を照射する光源が設けられ、上記監視装置は赤
外線監視装置とされる。
ージ上に接合用台が取り付けられ、その接合用台上に第
１板状体が配され、その第１板状体上に監視装置で監視
しながら第２板状体を位置合わせして配置し、その第
１、第２板状体間に直流電圧を印加して第１、第２板状
体を接合する陽極接合装置において、上記接合用台の上
記第１板状体が配されるべき部分は赤外線に対して透明
な材料で構成され、上記接合用台の下部にその接合用台
に赤外線を照射する光源が設けられ、上記監視装置は赤
外線監視装置とされる。
【０００６】
【作用】以上述べたように、この発明の陽極接合装置で
は、従来の陽極接合装置において、接合用台の第１板状
体が配されるべき部分は赤外線に対して透明な材料で構
成され、接合用台の下部にその接合用台に赤外線を照射
する光源が設けられ、監視装置としては赤外線監視装置
が使用されているので、例えば可視光線の透過率の低い
シリコン基板−シリコン基板やガラス基板−シリコン基
板−ガラス基板等の加熱とそれ等基板間の位置合わせが
同時に行え、且つこれ等２枚以上の基板間の陽極接合を
一度に行う事が可能とされる。
は、従来の陽極接合装置において、接合用台の第１板状
体が配されるべき部分は赤外線に対して透明な材料で構
成され、接合用台の下部にその接合用台に赤外線を照射
する光源が設けられ、監視装置としては赤外線監視装置
が使用されているので、例えば可視光線の透過率の低い
シリコン基板−シリコン基板やガラス基板−シリコン基
板−ガラス基板等の加熱とそれ等基板間の位置合わせが
同時に行え、且つこれ等２枚以上の基板間の陽極接合を
一度に行う事が可能とされる。
【０００７】
【実施例】つぎに、この発明の一実施例を図面を参照し
て説明する。図１、２、及び３はこの発明の陽極接合装
置を示す。垂直に立てられたコ字型作業台１５の水平部
上面にｘ−ｙ−θ可動ステージ５が設置され、その可動
ステージ５の上に、例えば第１板状体が配されるべき中
央部が赤外線を透過する耐熱ガラス部１１とその残る周
縁が金属電極部１３とからなる接合用台１４が設置され
る。この接合台１４の下には赤外線を照射する光源１
０、例えばハロゲンランプが設置される。接合用台１４
上に接合されるべき、図には示されていない、第１板状
体、例えばシリコン基板、が金属電極部１３上に設けら
れたチャック用穴１２を塞ぎ、且つ金属電極部１３の周
縁部に接触するように置かれる。このチャック用穴１２
は、図には示されていない、真空装置に接続されてお
り、第１板状体は接合用台１４上に吸着固定される。中
空の金属棒よりなる基板チャック兼電極棒４の一端の先
端はＬ字状に下に曲げられており、その他端は、図には
示していないが、真空装置に接続されおり、その基板チ
ャック兼電極棒４全体はコ字型作業台１５の垂直部側面
に取り付けられ、上下動可能とされている。次に、図に
は示されていないが、第２板状体、例えばガラス基板が
基板チャック兼電極棒４のＬ字状先端にその基板面が水
平になるように吸着固定される。第２板状体は第１板状
体のほぼ真上に配され、位置合わせ用監視装置、例えば
赤外線カメラ１で監視しながらｘ−ｙ−θ可動ステージ
５で位置合わせが行われる。
て説明する。図１、２、及び３はこの発明の陽極接合装
置を示す。垂直に立てられたコ字型作業台１５の水平部
上面にｘ−ｙ−θ可動ステージ５が設置され、その可動
ステージ５の上に、例えば第１板状体が配されるべき中
央部が赤外線を透過する耐熱ガラス部１１とその残る周
縁が金属電極部１３とからなる接合用台１４が設置され
る。この接合台１４の下には赤外線を照射する光源１
０、例えばハロゲンランプが設置される。接合用台１４
上に接合されるべき、図には示されていない、第１板状
体、例えばシリコン基板、が金属電極部１３上に設けら
れたチャック用穴１２を塞ぎ、且つ金属電極部１３の周
縁部に接触するように置かれる。このチャック用穴１２
は、図には示されていない、真空装置に接続されてお
り、第１板状体は接合用台１４上に吸着固定される。中
空の金属棒よりなる基板チャック兼電極棒４の一端の先
端はＬ字状に下に曲げられており、その他端は、図には
示していないが、真空装置に接続されおり、その基板チ
ャック兼電極棒４全体はコ字型作業台１５の垂直部側面
に取り付けられ、上下動可能とされている。次に、図に
は示されていないが、第２板状体、例えばガラス基板が
基板チャック兼電極棒４のＬ字状先端にその基板面が水
平になるように吸着固定される。第２板状体は第１板状
体のほぼ真上に配され、位置合わせ用監視装置、例えば
赤外線カメラ１で監視しながらｘ−ｙ−θ可動ステージ
５で位置合わせが行われる。
【０００８】赤外線カメラ１はコ字型作業台１５の上側
脚部の遊端面に上下動自在に取り付けられ、赤外線カメ
ラ１の焦点の調節は赤外線カメラ上下調節ダイヤル２で
行われる。又、ｘ−ｙ−θ可動ステージ５は３枚の板状
物体を重ねて構成され、それぞれの板状物体の側面には
θ調節用ダイヤル６、ｙ軸調整用ダイヤル７、ｘ軸調整
用ダイヤル８が取り付けられており、第１、第２板状体
間の位置合わせはこれ等のダイヤルを用いて行われる。
可動ステージ５には、光源１０からの赤外線を接合用台
１４に照射する事が出来るように開口が形成されてあ
る。
脚部の遊端面に上下動自在に取り付けられ、赤外線カメ
ラ１の焦点の調節は赤外線カメラ上下調節ダイヤル２で
行われる。又、ｘ−ｙ−θ可動ステージ５は３枚の板状
物体を重ねて構成され、それぞれの板状物体の側面には
θ調節用ダイヤル６、ｙ軸調整用ダイヤル７、ｘ軸調整
用ダイヤル８が取り付けられており、第１、第２板状体
間の位置合わせはこれ等のダイヤルを用いて行われる。
可動ステージ５には、光源１０からの赤外線を接合用台
１４に照射する事が出来るように開口が形成されてあ
る。
【０００９】位置合わせ完了後、基板チャック兼電極棒
４はコ字型作業台１５の垂直部裏面に取り付けられた基
板チャック兼電極棒上下調節ダイヤル３を用いて基板チ
ャック兼電極棒４が下げられ、第２板状体は第１板状体
の上に密接されて固定される。第１板状体と第２板状体
は耐熱性ガラス部１１を通過してくる赤外線を照射する
光源１０からの赤外線で加熱され、第１板状体及び第２
板状体の温度は、例えば４００〜５００℃、にされる。
接合用台１４の金属電極部１３と第２板状体と接触され
ている基板チャック兼電極棒４には直流電源９の陽極と
陰極のそれぞれが接続され、例えば９００〜１０００Ｖ
の電圧が印加される。これにより、第１板状体と第２板
状体の間に大きな静電引力が生じ、界面で化学結合が生
じて接合される。
４はコ字型作業台１５の垂直部裏面に取り付けられた基
板チャック兼電極棒上下調節ダイヤル３を用いて基板チ
ャック兼電極棒４が下げられ、第２板状体は第１板状体
の上に密接されて固定される。第１板状体と第２板状体
は耐熱性ガラス部１１を通過してくる赤外線を照射する
光源１０からの赤外線で加熱され、第１板状体及び第２
板状体の温度は、例えば４００〜５００℃、にされる。
接合用台１４の金属電極部１３と第２板状体と接触され
ている基板チャック兼電極棒４には直流電源９の陽極と
陰極のそれぞれが接続され、例えば９００〜１０００Ｖ
の電圧が印加される。これにより、第１板状体と第２板
状体の間に大きな静電引力が生じ、界面で化学結合が生
じて接合される。
【００１０】
【発明の効果】この発明の陽極接合装置によれば、従来
の陽極接合装置において、接合用台の第１板状体が配さ
れるべき部分は赤外線に対して透明な材料で構成され、
接合用台の下部にその接合用台に赤外線を照射する光源
が設けられ、監視装置としては赤外線監視装置が使用さ
れているので、赤外線により加熱されるため加熱用のヒ
ータが必要とされず、且つ例えば可視光線の透過率の低
いシリコン基板−シリコン基板の２枚重ねの位置合わせ
が出来るので、これらの基板間の陽極接合を行う事が可
能であり、又ガラス基板−シリコン基板−ガラス基板の
３枚重ねの位置合わせが出来るので、これらの基板間の
陽極接合を一度に行う事が可能とされ、作業性が改善さ
れる。
の陽極接合装置において、接合用台の第１板状体が配さ
れるべき部分は赤外線に対して透明な材料で構成され、
接合用台の下部にその接合用台に赤外線を照射する光源
が設けられ、監視装置としては赤外線監視装置が使用さ
れているので、赤外線により加熱されるため加熱用のヒ
ータが必要とされず、且つ例えば可視光線の透過率の低
いシリコン基板−シリコン基板の２枚重ねの位置合わせ
が出来るので、これらの基板間の陽極接合を行う事が可
能であり、又ガラス基板−シリコン基板−ガラス基板の
３枚重ねの位置合わせが出来るので、これらの基板間の
陽極接合を一度に行う事が可能とされ、作業性が改善さ
れる。
【図１】Ａはこの発明の陽極接合装置の正面図、Ｂはそ
の側面図である。
の側面図である。
【図２】この発明の陽極接合装置の一部である接合台の
上面図。
上面図。
【図３】この発明の陽極接合装置の斜視図。
【図４】従来の陽極接合装置の斜視図。
Claims (1)
- 【請求項１】 可動ステージ上に接合用台が取り付けら
れ、その接合用台上に第１板状体が配され、その第１板
状体上に監視装置で監視しながら第２板状体を位置合わ
せして配置し、その第１、第２板状体間に直流電圧を印
加して第１、第２板状体を接合する陽極接合装置におい
て、 上記接合用台の上記第１板状体が配されるべき部分は赤
外線に対して透明な材料で構成され、 上記接合用台の下部にその接合用台に赤外線を照射する
光源が設けられ、 上記監視装置は赤外線監視装置とされている、 ことを特徴とする陽極接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12345292A JPH05326352A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 陽極接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12345292A JPH05326352A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 陽極接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326352A true JPH05326352A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14860965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12345292A Withdrawn JPH05326352A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 陽極接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326352A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008027930A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 陽極接合装置 |
| JP2010123900A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Nikon Corp | アライメント装置、基板接合装置および積層型半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP12345292A patent/JPH05326352A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008027930A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 陽極接合装置 |
| JP2010123900A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Nikon Corp | アライメント装置、基板接合装置および積層型半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |