JPH05327178A - 透明導電性基体の連続製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】簡単な工程で安価に印刷することができ、位置
合わせが簡単で、歩留り率を大きく向上することがで
き、かつ作業時間を大幅に短縮する。 【構成】透明な長尺の基板１上に水に不溶なインクで透
明導電パターンの位置検出用マーク２を印刷する。透明
導電パターンの逆パターンを形成する如く水溶性レジス
トを塗布して水溶性レジスト層３を形成する。その上に
透明導電膜４を形成する。次いで水溶性レジスト層３お
よびその上に形成された透明導電膜４を水洗によって除
去して透明導電パターンを形成して切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、タッチパネル、液晶デ
ィスプレー等に用いる透明な表示電極を有する透明導電
性基体の連続製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータの急速な普及に伴
い、より簡単なデータ入力装置としてタッチパネルはそ
の重要性を増してきている。また、液晶ディスプレーも
ＣＲＴに代わる表示デバイスとして確固たる位置を占め
るようになってきている。このように透明な電極を用い
たデバイスは種々の分野に用いられており、産業上の有
用性から益々市場を拡大するものと予想されている。し
たがって、これらに用いられる透明導電性フィルム等の
透明導電性基体についても、より高精度に、より安価に
得ることができる生産性の優れた製造法の確立が要求さ
れている。

【０００３】さて、このように透明な電極を用いるデバ
イス、例えば一例としてタッチパネルを製造する場合に
は、縦方向にパターニングされた透明な電極を有する透
明導電性基体と、横方向にパターニングされた透明な表
示電極を有する透明導電性基体とを、スペーサーにて一
定の間隔をあけて重ね合わせて製造されている。

【０００４】かかるタッチパネルに用いられる透明導電
性基体は、従来、先ず高分子フィルム等の透明な基板の
全面に透明導電膜を形成し、次いでこれにフォトレジス
トを塗布し、さらに、その上に所定のパターンを有する
マスクフィルムを合わせて露光、現像し、未露光部分の
透明導電膜をエッチングによって除去し、その後、フォ
トレジストを剥離して透明導電膜を露出させて透明な表
示電極のパターンを形成し、さらに、上記透明な表示電
極の引き出し電極を形成するために、上記透明な表示電
極のパターンと引き出し電極を形成すべき位置の位置合
わせを行い、表示電極の末端から引き出し電極の取り出
し部となる部分にかけて導電性ペーストを印刷すること
により形成されている。

【０００５】また、透明導電性基体の製造のコストダウ
ンをはかるために、高分子フィルム等の透明な基板とし
て長尺のロール状に巻いたフィルムを用い、これを引出
して前述のフォトレジストを逐次印刷し、次いで露光、
現像、レジスト剥離工程を逐次行う方法も試みられてい
る。この方法では、基本的には、特開昭６０−６４６３
号公報による連続多色印刷方法を採用し、印刷に先立っ
て長尺フィルムに各送り幅に相当する長さ毎にマークを
プリントし、このマークの検出により長尺フィルムの間
欠送りをしながら印刷その他の工程を逐次行っている。

【０００６】また、特開昭５７−５２０２１号公報によ
れば、ガラス基板上に、電極パターンの形成と同時に電
極パターンの位置決め用基準マークを形成している。こ
の電極パターンおよび基準マークは、酸化インジュウム
または酸化錫等の透明薄膜によって形成されているた
め、さらに基準マークをフォトセンサーにて検出し得る
ように基準マークにのみ、脱脂、酸洗浄、活性化処理、
無電解ニッケルメッキ、剥離の順に処理を施し、部分メ
ッキを行って不透明化している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、透明な
基板の全面に透明導電膜を形成し、フォトレジストを塗
布し、マスクフィルムを合わせて露光、現像し、未露光
部分の透明導電膜をエッチングによって除去する方法の
場合には、透明導電膜のパターン形成に多数の工程を必
要とするので、所要時間が長く、条件設定も煩雑であっ
て、多大な労力を要し、コストも高くなるなどの問題点
があった。さらに、多数の工程からなる全工程にわたっ
て防塵処理をする必要があるので、工程管理も困難であ
った。

【０００８】また、高分子フィルム等の透明な基板とし
て長尺のロール状に巻いたフィルムを用い、これを引出
してフォトレジストを逐次印刷し、次いで露光、現像、
レジスト剥離工程を逐次行う方法の場合においても、露
光、現像、レジスト剥離と多段階の連続処理が必要であ
って、安定的に歩留り良く製造することが困難であっ
た。しかも、フィルムの間欠送りのマークは、フィルム
の側縁部に通常１ケずつ付されるため、パターンの位置
決めの精度が悪く、高度の精度を要求される透明導電性
基体には事実上、使用することができない。

【０００９】さらに、基準位置決め用マークをパターン
の印刷と同時に形成する場合には、このままでは識別が
困難であるため、マークのみフォトセンサーで識別し得
るように不透明化せねばならず、操作が煩雑となり、コ
ストアップとなるほか、無電解メッキやその他の処理の
ため透明導電膜の劣化および残留物質による長期信頼性
の低下が生ずることとなる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、かかる現状に
鑑み、搬送走行せしめられている透明な長尺の基体上に
水溶性レジストを透明導電パターンの逆パターンを形成
する如く塗布したレジスト層を形成し、このレジスト層
の形成された基体上に透明導電性薄膜を形成し、次いで
このレジスト層と透明導電性薄膜の形成された基体を水
洗し、間隔をおいて透明導電パターンが形成された基体
となし、これを切断して透明導電性基体となす透明導電
性基体の製造方法において、透明な長尺の基体上に水に
不溶なインクで透明導電パターンの位置検出用マークを
印刷することを特徴とする透明導電性基体の連続製造方
法である。

【００１１】以下、本発明を図示例に基づいて詳細に説
明する。

【００１２】本発明の方法の製造工程を示す図におい
て、１は図１に示したが如き透明な長尺の基体としての
基板である。この長尺の基板１としてはポリエステル、
ポリアリレート等の有機高分子フィルム、有機高分子成
形品、ガラス等が挙げられる。好ましくはロール状に巻
かれた巻回フィルムを使用する場合は、片面にハードコ
ート加工を施してあるのが望ましい。ハードコート加工
としては、コート剤にアクリル系またはシリコーン系の
熱硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂などを使用し、ロ
ールコーター法を用いて塗布される。

【００１３】かかる透明な基板１を連続的または間欠的
に走行せしめながら、つぎの各加工を施す。この場合、
各加工機械は、基板１の走行路に沿って所定の間隔で配
置される。各加工間においては、基板１は適宜の遊びを
形成させておき、各加工における走行速度を適宜に定め
たり、あるいは必要に応じて適宜停止させることが可能
な如く速度差を吸収できるようにする。このようにする
ことにより、長尺の基板１にほぼ連続的に各加工を施す
ことができる。

【００１４】先ず、透明な基板１の表面（ハードコート
加工を施してある場合には、この加工の施されていない
側の面）に、図２に示したが如き透明導電パターン（以
下、「パターン」という）の位置検出用マーク２を印刷
する。この位置検出用のマークの印刷は、長尺の基板１
を間欠的に送り出し、停止時に印刷を施す。この位置検
出用マーク２は、水に不溶な不透明インクで逐次印刷さ
れる。このマーク２は、後加工の際におけるパターンの
位置合わせ用および打ち抜き加工用の位置検出マークで
ある。このマークはパターン１個当たりパターンの外周
に沿って少なくとも３個付すことによりパターンの位置
合わせを正確に行うことができる。場合によっては、複
数個のパターンを同時に形成することもあり、この場合
には複数個のパターンに対して３個とすることもある。
なお、このマークの印刷はパターンの印刷と別工程であ
ればよく、他の工程の後でもよく、工程の都合により適
宜の順序で行うことができる。

【００１５】前記の長尺の基板１を間欠的に走行せしめ
るためには、予めこのマーク２の印刷に先立って長尺の
基板１にほぼ等間隔の間欠送り用マーク１０を付してお
き、これをフォトセンサーで検出することにより行うこ
とが望ましい。このマーク１０の印刷には、適宜の手段
にて行うことができるが、例えば、長尺の基板１を連続
的に走行せしめ、これに外周に所定間隔でインクを付着
せしめた突起を有するローラなどを接触せしめる凸版形
式によって行うことができる。このほかオフセット形式
などの各種の手段によって行うことができる。

【００１６】さらに、図３に示すように、基板１の表面
に水溶性レジストを部分的に塗布してパターン状の水溶
性レジスト層（以下、単に「レジスト層」ということも
ある）３を直接形成する。ここで形成されるレジスト層
３は、所望の導電パターンの逆パターンとして形成され
るものである。かかるパターンを形成する水溶性レジス
トとしては、好ましくは、パターン切れのチェック、位
置合わせの確認のため螢光染料を含む水溶性レジストを
用いるのが良い。このレジスト層３の形成は、前記間欠
送り用マーク１０をフォトセンサーにて検出することに
より、長尺の基板１を間欠的に走行せしめながら、その
停止時に逐次行う。

【００１７】次に，図４に示すように、長尺の基板１の
表面上に全面に透明導電膜４を形成する。透明導電膜４
の形成方法としては気相蒸着法が好ましく、気相蒸着法
としてはスパッタリング法、イオンプレーティング法、
化学的気相蒸着法（ＣＶＤ法）、反応性蒸着法等があげ
られる。気相蒸着法以外のスプレー法、ゾルゲル法等に
よって透明導電膜４を形成してもよく、その形成方法は
何ら限定されるものではない。透明導電膜４を形成する
材料としては，インジュウムに錫をドープした酸化物即
ち酸化インジュウムを主成分とし、酸化錫を含むＩＴ
Ｏ，酸化錫（ＳｎＯ_２），酸化インジュウム（Ｉｎ_２Ｏ
_３）、アルミニュウムをドープした酸化亜鉛または酸化
亜鉛等が挙げられる。

【００１８】つぎに、長尺の基板１を水洗することによ
り、図５に示すように、水溶性レジスト層３とともにそ
の上に形成された不溶な透明導電膜４のみを除去し、水
溶性レジスト層３の塗布されていない部分の透明導電膜
４を残存せしめることにより、パターンを形成する。か
くして、透明な基板１の上に、透明導電膜からなる透明
な表示電極が形成された透明導電パターンが得られる。
長尺の基板１の水洗は、通常長尺の基板１を連続的に走
行せしめながら、逐次行う。

【００１９】つぎに、間欠送り用マーク１０に従って長
尺の基板１を間欠的に走行せしめ、停止時に１個のパタ
ーン毎に切断する。切断された１個のパターンには、少
なくとも３個の位置検出用マーク２を有するため、続い
て行う銀ペースト印刷、カーボン印刷のための印刷機と
パターンの位置合わせを容易に行うことができるほか、
カーボンインクで印刷したのちに行う打ち抜き加工の位
置決めにも精度良く行うことができる。なお、前記の長
尺の基板１の切断としては、打ち抜き加工をも包含し得
るものである。

【００２０】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００２１】実施例１ 透明な長尺の基板１として、ロール状に巻回した長尺の
フィルム厚１２５μｍのポリエステルフィルムにアクリ
ル系ハードコート加工処理をしたものを用いた。

【００２２】先ず、第１段階としてロール状のフィルム
を連続的に引出しながら、これに外周にカーボンインク
を付した突起を有するリングを接触せしめて、図６に示
すように間隔をおいて小さい長方形状のフィルム間欠送
り用マーク１０をフィルムの側縁部に印刷した。

【００２３】続いて、前記のマーク１０をフォトセンサ
ーで検出した時に停止する間欠送りをしながら、停止時
にカーボンインクで位置検出用マーク２を印刷した。位
置検出用マーク２は図７に示すように所定のパターン毎
に４個の十字状の位置検出マーク（トンボマーク）とし
た。このマーク２は前記の間欠送り用マーク１０とは個
数が多いうえに、位置を異にしてよりパターンを印刷す
べき位置の近傍に印刷することにより、パターンの位置
合わせの精度を高めるようにした。

【００２４】続いて、このフィルム上に透明な表示電極
および引き出し電極を形成する部分の逆領域に、水溶性
レジストとしてのヒドロキシプロピルセルロースをスク
リーン印刷法により図８に示すように印刷して、厚み３
μｍのレジスト層３を形成した。その際、０．５重量％
の螢光染料（イルミナールＢＢＳ，昭和化工製）を水溶
性レジストに添加した。印刷後にプラックライト下でパ
ターン検査を行った。

【００２５】続いて、長尺の基板１を連続的に走行せし
めながらその上全面に透明導電膜４として、ＩＴＯをフ
ィルムの連続処理によるイオンプレーティング法により
表面抵抗値が３００Ω／□になるように成膜した。

【００２６】さらに、長尺の基板１を連続的に走行せし
めながら水洗機にて水溶性レジスト層３およびその上の
透明導電膜４を除去することによ図９に示すような所望
のパターンを得た。

【００２７】つぎに、間欠送り用マーク１０にて間欠送
りをしながら停止時に切断した。切断されたフィルムは
カーボンインクで印刷した個々のパターンの位置検出用
マーク２を利用して、印刷機とパターンの位置合わせを
行い、銀ペースト印刷、続いてカーボン印刷を行った。

【００２８】最後に、位置検出用マーク２を用いて位置
を合わせて打ち抜き加工を行った。かかるパターン加工
品を得るための所要時間は１枚当たり約２５分であっ
た。

【００２９】比較例 比較例として従来法にてパターン形成を行った。すなわ
ち、１２５μｍ厚のアクリル系ハードコート加工を行っ
たポリエステルフィルム上に透明導電膜を形成したもの
を用い、アルカリ現像型のフォトレジスト（東京応化社
製 ＯＦＯＲ−８００）を膜厚１．５μｍになるようコ
ートし、プレキュアとして熱風循環乾燥炉にて、８０℃
で１５分間乾燥させた。さらに、マスクフィルムを密着
させ、露光機を用いて露光した後、アルカリ現像液にて
現像を行い、純水にてリンス後、ポストキュアとして１
３０℃で３０分間加熱し、レジストを硬化させた。しか
る後に、塩酸水溶液に３分間浸漬してＩＴＯをエッチン
グし、純水にてリンス後、フォトレジストを剥離液にて
除去し、剥離液やフォトレジストの残渣が残らないよう
純水にて再びリンスし、乾燥させた。このようにして表
示電極であるＩＴＯをパターンニングした後、ＩＴＯパ
ターンと印刷が一致するように位置合わせをし、ＩＴＯ
パターンの末端の取出部に銀ペースト、次いでカーボン
ペーストを印刷し、乾燥させた。つぎに打ち抜き加工に
より外型加工を行った。かかる透明導電性薄膜パターン
を得るための所要時間は１枚当たり約７５分であった。
以上のように本発明を実施すると、比較例に比べて３分
の１に作業時間を短縮できた。

【００３０】

【発明の効果】本発明は、従来のような酸による透明導
電膜のエッチング処理、およびアルカリによるレジスト
剥離工程が不要であって、透明導電膜による損傷を軽減
することができ、またパターンの位置合わせ用および打
ち抜き加工時の位置検出用マークが不透明インクで印刷
されているため、パターンの印刷と別工程で簡単な工程
で安価に印刷することができ、位置合わせが簡単で、歩
留り率を大きく向上することができ、かつ作業時間を大
幅に短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る透明導電性基体の連続製造方法に
使用される透明な長尺の基体としての基板の断面図であ
る。

【図２】上記基板上に位置検出用マークを印刷した基板
の断面図である。

【図３】上記基板上に水溶性レジスト層を形成した基板
の断面図である。

【図４】上記基板上に透明導電膜を形成した基板の断面
図である。

【図５】上記基板上から水溶性レジスト層を除去して透
明導電パターンを形成した基板の断面図である。

【図６】実施例１において間欠送り用マークを印刷した
基板の平面図である。

【図７】上記基板上に位置検出用マークを印刷した基板
の平面図である。

【図８】上記基板上に水溶性レジスト層を形成した基板
の平面図である。

【図９】上記基板上から水溶性レジスト層を除去して透
明導電パターンを形成した基板の平面図である。

【符号の説明】 １．透明な長尺の基板 ２．位置検出用マーク ３．水溶性レジスト層 ４．透明導電膜 １０．間欠送り用マーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷村 暉 京都府宇治市宇治小桜23番地 ユニチカ株 式会社中央研究所内 (72)発明者 佐野 友泰 京都府京都市南区久世殿城町344番地 株 式会社キョーテック内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送走行せしめられている透明な長尺の
   基体上に水溶性レジストを透明導電パターンの逆パター
   ンを形成する如く塗布したレジスト層を形成し、このレ
   ジスト層の形成された基体上に透明導電性薄膜を形成
   し、次いでこのレジスト層と透明導電性薄膜の形成され
   た基体を水洗し、間隔をおいて透明導電パターンが形成
   された基体となし、これを切断して透明導電性基体とな
   す透明導電性基体の製造方法において、透明な長尺の基
   体上に水に不溶なインクで透明導電パターンの位置検出
   用マークを印刷することを特徴とする透明導電性基体の
   連続製造方法。