JPH05329880A - 複合筐体の製造方法 - Google Patents

複合筐体の製造方法

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JPH05329880A
JPH05329880A JP14188192A JP14188192A JPH05329880A JP H05329880 A JPH05329880 A JP H05329880A JP 14188192 A JP14188192 A JP 14188192A JP 14188192 A JP14188192 A JP 14188192A JP H05329880 A JPH05329880 A JP H05329880A
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JP
Japan
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resin
mold
cavity
elastic body
manufacturing
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Withdrawn
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JP14188192A
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English (en)
Inventor
Masanobu Ishizuka
賢伸 石塚
Makoto Usui
誠 臼居
Kota Nishii
耕太 西井
Takashi Muratani
孝 村谷
Koichi Kimura
浩一 木村
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14311Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器用筐体に関し、必要とする強度と耐
衝撃性を併せもつことを目的とする。 【構成】 コア型とキャビティ型よりなる射出成形金型
のキャビティ型の内面に、複数のテーパー状をした孔あ
るいは突起を内側に備えた弾性シートを位置決めした
後、この金型を閉じ、樹脂の射出成形を行なうことを特
徴として複合筐体の製造方法を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器用複合筐体の製
造方法に関する。近年、電子機器は小形軽量化が進めら
れているが、筐体についても同様であって薄型化が必要
である。
【0002】こゝで、電子機器用筐体の必要条件は強度
が大で、また耐衝撃性に優れていることである。
【0003】
【従来の技術】従来、耐衝撃性の優れた樹脂としてAB
S(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン)樹脂や
ポリカーボネート樹脂が使用されてきた。
【0004】これらの樹脂は価格も安いことから、電子
機器用筐体材料として一般に使用されている。然し、樹
脂の流動性が充分でないことから、筐体が薄型化するに
従って成形が困難になってきた。
【0005】そこで、これらの樹脂に代わって比較的流
動性のよいポリアミドやPBT(ポリブチレンテレフタ
レート)などが着目されている。然し、これらの樹脂は
必要とする強度は有するものゝ、耐衝撃性は不充分であ
って必要条件を満たさない。
【0006】この対策として、ゴムをフィラとして樹脂
中に混合することも検討されたが、ゴムの混合量には限
界があるため、必要とする耐衝撃性を得ることができな
いし、また、薄型化により成形自体が困難である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の小形軽量化
により筐体についても薄型化が必要であり、樹脂の強度
を低下させることなく、必要とする衝撃強度をもつ薄肉
筐体の製造方法を実用化することが課題である。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題はコア型とキ
ャビティ型よりなる射出成形金型のキャビティ型の内面
に、複数のテーパー状をした孔あるいは突起を内側に備
えた弾性シートを位置決めした後、この金型を閉じ、樹
脂の射出成形を行なうことを特徴として複合筐体の製造
方法を構成することにより解決することができる。
【0009】
【作用】強度と耐衝撃性は相反する特性であって、双方
が優れた樹脂は存在しない。そこで、発明者等は双方の
特性を満足する方法として複合体を考えた。
【0010】こゝで、強度をもたせる樹脂としては流動
性の良いものを選び、また、耐衝撃性を付与するものと
してゴム弾性体を選び、これを張り合わせて複合体を形
成することにより必要条件を満足させた。
【0011】なお、ゴム弾性体と樹脂とでは材料が全く
異なり、また熱膨張係数も異なるので、接着性の優れた
複合筐体を実現するには機械的な噛み合わせ機構が必要
であり、発明者等は接合するゴム弾性体にテーパー状を
した孔または突起を備え、この状態で樹脂を射出成形し
て一体化させた。
【0012】図1はこのようにして形成した複合筐体の
構成を示す断面図であって、同図(A)はテーパー状の
孔1を内面にもつ弾性体2に樹脂3の射出成形を行な
い、テーパー状の孔1の中に樹脂3を充填することによ
り密着性を向上したものであり、また同図(B)ははテ
ーパー状の突起4をもつ弾性体5に樹脂3の射出成形を
行ない、テーパー状の突起4を硬化した樹脂3で締め付
けることにより密着性を向上したものである。
【0013】また、図2は本発明に係る複合筐体の成形
法を示す断面図であって、金型6はコア型7とキャビテ
ィ型8とから構成されているが、このキャビティ型8の
内面にテーパー状の孔をもつ弾性体2あるいはテーパー
状の突起をもつ弾性体5を挿入して位置決めする。(以
上同図A) 次に、ゲート9より樹脂10を射出成形して硬化させこと
により接着性のよい複合筐体を得ることができる。( 以
上同図B) 本発明は強度と耐衝撃性を併せもつ方法として機械的な
噛み合わせ機構をもつ弾性体に樹脂を射出成形して一体
化させるもので、密着性のよい複合筐体を得ることがで
きる。
【0014】なお、試作を繰り返して検討した結果、テ
ーパー状の孔あるいは突起の形状は円形,三角形,四角
形など単純な形で鋭角の角が無いようにすることが必要
で、これはモールド成形に当たって応力の局部的な集中
を避けるためである。
【0015】
【実施例】樹脂としてポリアミドを使用し、また、弾性
体としてシリコーンゴム,弗素ゴム,天然ゴムの三種類
を使用し、厚さが0.8mm,1.0mm,1.2mm の弾性シートを作
った。
【0016】そして、図2に示すように弾性シートをキ
ャビティ型8の中に位置決めし、ポリアミドの射出成形
を行なった。射出成形の条件は成形温度280 ℃, 成形圧
力200Kg/cm2 である。
【0017】そして、成形品よりJIS-K7110 の2号Aに
準拠する試験片を作りアイゾット衝撃試験を行なって耐
衝撃性を調べた。表1はこの結果を示すもので、シリコ
ーンゴムと弗素ゴムの場合、シート厚が0.8mm 以下では
成形圧によりシートが破れる場合があり、効果が低いが
0.8mm 以上とすると耐衝撃性が向上した。
【0018】また、寸法が25×20mm, 厚さ2.5mm の成形
品に1.5 Kgの鉄板を重りとして落下試験を行なった。こ
の場合、落下面には厚さが1cmの鉄板を敷き、落下する
樹脂部に長さ1mm以上の亀裂が生ずる高さを測定した
が、結果はアイゾット衝撃試験の結果と一致した。
【0019】
【表1】
【0020】
【発明の効果】本発明の実施によ必要とする強度と耐衝
撃性を共に備えた電子機器用薄型筐体を実用化すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】複合筐体の構成を示す断面図である。
【図2】複合筐体の形成法を示す断面図である。
【符号の説明】 1 テーパー状の孔 2,5 弾性体 3,10 樹脂 4 テーパー状の突起 6 金型 7 コア型 8 キャビティ型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/29 23/31 // B29K 27:12 83:00 B29L 31:34 4F (72)発明者 村谷 孝 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 木村 浩一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コア型とキャビティ型よりなる射出成形
    金型のキャビティ型の内面に、複数のテーパー状をした
    孔あるいは突起を内側に備えた弾性シートを位置決めし
    た後、該金型を閉じ、樹脂の射出成形を行なうことを特
    徴とする複合筐体の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記弾性シートが厚さ0.8mm 以上のシリ
    コーンゴムまたは弗素ゴムからなることを特徴とする請
    求項1記載の複合筐体の製造方法。
JP14188192A 1992-06-03 1992-06-03 複合筐体の製造方法 Withdrawn JPH05329880A (ja)

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