JPH0533006Y2 - - Google Patents
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- JPH0533006Y2 JPH0533006Y2 JP1985164215U JP16421585U JPH0533006Y2 JP H0533006 Y2 JPH0533006 Y2 JP H0533006Y2 JP 1985164215 U JP1985164215 U JP 1985164215U JP 16421585 U JP16421585 U JP 16421585U JP H0533006 Y2 JPH0533006 Y2 JP H0533006Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- hot plate
- ozone
- organic matter
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
- B08B7/0057—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by ultraviolet radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/04—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by a combination of operations
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
- H10P50/20—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching
- H10P50/28—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of insulating materials
- H10P50/286—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of insulating materials of organic materials
- H10P50/287—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of insulating materials of organic materials by chemical means
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、オゾン及び紫外線の照射により、た
とえば半導体基板やフオトマスク用基板あるいは
液晶表示装置基板（以下、これらを単に「基板」
とする）を、フオトエツチング処理をするために
フオトレジストをコーテイングする際、基板の表
面に付着している有機性汚染物を洗浄したり、ま
た、現像後にレジストパターン開口部に薄く残存
するレジストをエツチング前に除去したり、ある
いはエツチング後、基板の表面に残存するフオト
レジストを除去する等の、有機物除去装置に関す
る。
とえば半導体基板やフオトマスク用基板あるいは
液晶表示装置基板（以下、これらを単に「基板」
とする）を、フオトエツチング処理をするために
フオトレジストをコーテイングする際、基板の表
面に付着している有機性汚染物を洗浄したり、ま
た、現像後にレジストパターン開口部に薄く残存
するレジストをエツチング前に除去したり、ある
いはエツチング後、基板の表面に残存するフオト
レジストを除去する等の、有機物除去装置に関す
る。
［従来の技術］
半導体の製造に際して、基板の表面に付着した
有機物や、現像処理後に残存する不要レジスト等
を除去するために、基板に紫外線を照射しつつオ
ゾンを供給して、紫外線とオゾンとの相乗効果に
より有機物を分解して、基板の表面を清浄化する
手段が適用される。
有機物や、現像処理後に残存する不要レジスト等
を除去するために、基板に紫外線を照射しつつオ
ゾンを供給して、紫外線とオゾンとの相乗効果に
より有機物を分解して、基板の表面を清浄化する
手段が適用される。
たとえば、特開昭59−193030号公報には「処理
装置」と題して、内部に紫外線源を設けた処理室
に窒素ガスを供給してオゾンを発生させ、その処
理室に被処理基板を送り込むようにしたドライ洗
浄装置が示されている。該先願装置は、被処理基
板を往復する搬送部に載置して、処理室内に搬入
搬出し、処理室の一方から基板面に沿つて窒素ガ
スを吹き出すようにしたもので、搬送部は、基板
の表裏面を開放するように、その周縁部のみを支
持するようにした点に、主要な特徴を有するもの
と解される。
装置」と題して、内部に紫外線源を設けた処理室
に窒素ガスを供給してオゾンを発生させ、その処
理室に被処理基板を送り込むようにしたドライ洗
浄装置が示されている。該先願装置は、被処理基
板を往復する搬送部に載置して、処理室内に搬入
搬出し、処理室の一方から基板面に沿つて窒素ガ
スを吹き出すようにしたもので、搬送部は、基板
の表裏面を開放するように、その周縁部のみを支
持するようにした点に、主要な特徴を有するもの
と解される。
［考案が解決しようとする問題点］
前記先願手段は、ドライ洗浄のための窒素ガス
を、処理室の一方から基板の面に沿つて送風する
ものであるため、基板のガス吹出し口に近い部分
と遠い部分とでは、ガスが基板面に及ぼす処理効
果に差違が生じ、処理ムラが発生するおそれがあ
る。
を、処理室の一方から基板の面に沿つて送風する
ものであるため、基板のガス吹出し口に近い部分
と遠い部分とでは、ガスが基板面に及ぼす処理効
果に差違が生じ、処理ムラが発生するおそれがあ
る。
また、先願手段は、紫外線によつて生成される
オゾンの量が少ないため、基板に付着している有
機性汚染物を分解除去する能力が低く、処理に時
間がかかるという問題がある。
オゾンの量が少ないため、基板に付着している有
機性汚染物を分解除去する能力が低く、処理に時
間がかかるという問題がある。
［問題を解決するための手段］
上記問題点を解決するために、本考案は、次の
とおりに構成されている。
とおりに構成されている。
上面に基板を載置して所定温度に加熱する熱板
と、前記熱板の上方に熱板面に平行に固設配置し
た紫外線ランプとを備えるとともに、下面に開口
を形成したオゾン吹出し管と、その基板移送方向
の前後に熱板面からやや離間し、熱板面にほぼ平
行をなす紫外線透過性の板材とを、熱板と紫外線
ランプとの間に付設し、さらに前記熱板面に対し
て、前記オゾン吹出し管と紫外線透過性の板材と
を一体として、相対的に平行往復駆動する駆動手
段を設けた基板の有機物除去装置。
と、前記熱板の上方に熱板面に平行に固設配置し
た紫外線ランプとを備えるとともに、下面に開口
を形成したオゾン吹出し管と、その基板移送方向
の前後に熱板面からやや離間し、熱板面にほぼ平
行をなす紫外線透過性の板材とを、熱板と紫外線
ランプとの間に付設し、さらに前記熱板面に対し
て、前記オゾン吹出し管と紫外線透過性の板材と
を一体として、相対的に平行往復駆動する駆動手
段を設けた基板の有機物除去装置。
この装置において、熱板の基板載置面に、基板
の移送方向に沿つて１対の溝を刻設し、前記溝に
出没可能で、かつ、基板の移送方向に往復駆動さ
れる１対のウオーキングビームを設け、前記ウオ
ーキングビームにオゾン吹出し管を、基板移送方
向に交差し、かつ、前記ウオーキングビームが前
記溝内に沈下した際に、熱板に載置した基板表面
からやや上方に離間した位置となるように一体的
に装着してあつてもよい。
の移送方向に沿つて１対の溝を刻設し、前記溝に
出没可能で、かつ、基板の移送方向に往復駆動さ
れる１対のウオーキングビームを設け、前記ウオ
ーキングビームにオゾン吹出し管を、基板移送方
向に交差し、かつ、前記ウオーキングビームが前
記溝内に沈下した際に、熱板に載置した基板表面
からやや上方に離間した位置となるように一体的
に装着してあつてもよい。
ウオーキングビームを溝内に沈下させた状態で
基板移送方向に往復駆動しながら、オゾン吹出し
管からオゾンガスを噴射するようにしてもよい。
基板移送方向に往復駆動しながら、オゾン吹出し
管からオゾンガスを噴射するようにしてもよい。
複数個の熱板を基板の移送方向に列設し、１対
のウオーキングビームをこれらの熱板に共用する
ように配置し、書く熱板にそれぞれ対応する同数
個のオゾン吹出し管を付設してもよい。
のウオーキングビームをこれらの熱板に共用する
ように配置し、書く熱板にそれぞれ対応する同数
個のオゾン吹出し管を付設してもよい。
１対のウオーキングビームの各両端部から熱板
の外側方に向けて延設した腕に、ウオーキングビ
ームに平行な１対の梁材を架設し、前記梁材にオ
ゾン吹出し管を横架してもよい。
の外側方に向けて延設した腕に、ウオーキングビ
ームに平行な１対の梁材を架設し、前記梁材にオ
ゾン吹出し管を横架してもよい。
［作用］
紫外線ランプより放射される紫外線と、オゾン
吹出し管から吹き出すオゾンガスとの協働作用に
より、基板に付着している有機性汚染物や残存レ
ジストが迅速に分解され、除去される。
吹出し管から吹き出すオゾンガスとの協働作用に
より、基板に付着している有機性汚染物や残存レ
ジストが迅速に分解され、除去される。
また、オゾン吹出し管が、熱板及び紫外線ラン
プに対して相対的に移動するため、基板の全面に
わたつて処理ムラを生じることなく、平均的に分
解解除が行われる。
プに対して相対的に移動するため、基板の全面に
わたつて処理ムラを生じることなく、平均的に分
解解除が行われる。
［第１実施例］
第１図は本考案の第１実施例装置の概略構成を
示す正面図、第２図は同装置のウオーキングビー
ム及びオゾン供給ノズルの構成形状を示す斜視図
である。
示す正面図、第２図は同装置のウオーキングビー
ム及びオゾン供給ノズルの構成形状を示す斜視図
である。
第１図において、熱板１は装置の定位置に固設
されており、その内部には適宜の熱源を内蔵し
て、表面に載置した被処理ウエハ２を加熱する。
ホツトプレート１の上方には、適数個の紫外線ラ
ンプ３を配列したランプハウス４が設置されてい
る。
されており、その内部には適宜の熱源を内蔵し
て、表面に載置した被処理ウエハ２を加熱する。
ホツトプレート１の上方には、適数個の紫外線ラ
ンプ３を配列したランプハウス４が設置されてい
る。
熱板１の表面には、ウエハの搬送方向に沿つて
左右一対の溝が刻設してあり、これにウオーキン
グビーム５が出没自在に遊嵌されている。
左右一対の溝が刻設してあり、これにウオーキン
グビーム５が出没自在に遊嵌されている。
ウオーキングビーム５は、第２図示の如き枠組
により支持され、駆動される。この枠組は、前後
一対のウオーキングビーム５の各両端部から下方
に支柱６を垂下し、各支柱６の下端間を、前後方
向の１対の桁７及び左右方向の１対の摺動杆８で
連接して構成する。
により支持され、駆動される。この枠組は、前後
一対のウオーキングビーム５の各両端部から下方
に支柱６を垂下し、各支柱６の下端間を、前後方
向の１対の桁７及び左右方向の１対の摺動杆８で
連接して構成する。
また、ウオーキングビーム５の各端部から前後
方向の外方へ向けて、Ｌ字状の腕９をそれぞれ突
設し、これらの腕の先端を左右方向の１対の梁１
０で連接し、この梁１０のほぼ中央部に立設した
軸受１１に、中空管状のノズル１２を架設する。
方向の外方へ向けて、Ｌ字状の腕９をそれぞれ突
設し、これらの腕の先端を左右方向の１対の梁１
０で連接し、この梁１０のほぼ中央部に立設した
軸受１１に、中空管状のノズル１２を架設する。
ノズル１２には、複数個のガス吹出し孔（図示
を省略）を適宜のピツチで下向きに穿設し、又は
下向きのスリツト状開口を切設してあり、ノズル
１２の一端に連接したホース１３から、オゾンガ
スを供給して、吹出し孔から噴射させ、熱板１に
載置した被処理ウエハ２に吹き付ける。
を省略）を適宜のピツチで下向きに穿設し、又は
下向きのスリツト状開口を切設してあり、ノズル
１２の一端に連接したホース１３から、オゾンガ
スを供給して、吹出し孔から噴射させ、熱板１に
載置した被処理ウエハ２に吹き付ける。
一方、熱板１の下方に昇降ベース１４を配置す
る。これは、基台１５に適数個の垂直方向のロツ
ド１６及びガイドスリーブ１７をもつて昇降可能
に支持され、エアシリンダ１８により昇降駆動さ
れる。昇降ベース１４の上面には、前後各１対の
軸受１９が立設され、ウオーキングビーム５を支
持する枠組の摺動杆８を、これに挿通してある。
る。これは、基台１５に適数個の垂直方向のロツ
ド１６及びガイドスリーブ１７をもつて昇降可能
に支持され、エアシリンダ１８により昇降駆動さ
れる。昇降ベース１４の上面には、前後各１対の
軸受１９が立設され、ウオーキングビーム５を支
持する枠組の摺動杆８を、これに挿通してある。
さらに、１対の摺動杆８のほぼ中央部に、駆動
バー２０を固着し、昇降ベース１４に取付けたエ
アシリンダ２１のロツド２２の先端を、駆動バー
２０に連接してある。
バー２０を固着し、昇降ベース１４に取付けたエ
アシリンダ２１のロツド２２の先端を、駆動バー
２０に連接してある。
かくして、エアシリンダ１８により、昇降ベー
ス１４を昇降させると、ウオーキングビーム５は
熱板１に刻設された溝内に沈下した位置と、熱板
１の上面に突出した位置とに昇降移動し、また、
エアシリンダ２１の作動により、長手方向に往復
駆動される。
ス１４を昇降させると、ウオーキングビーム５は
熱板１に刻設された溝内に沈下した位置と、熱板
１の上面に突出した位置とに昇降移動し、また、
エアシリンダ２１の作動により、長手方向に往復
駆動される。
すなわち、ウオーキングビーム５が沈下した位
置では、被処理ウエハ２の移送方向とは逆方向に
駆動し、突出した位置では、移送方向と同方向に
駆動するようにし、これを反復することにより、
ウエハ２は、所要方向に搬送される。
置では、被処理ウエハ２の移送方向とは逆方向に
駆動し、突出した位置では、移送方向と同方向に
駆動するようにし、これを反復することにより、
ウエハ２は、所要方向に搬送される。
そして、オゾンガスによる有機物の分解処理に
際しては、エアシリンダ１８が縮んで昇降ベース
１４が下降し、ウオーキングビーム５が沈下した
状態でエアリンダ２１を作動させ、ウオーキング
ビーム５と一体に構成されているノズル１２を、
熱板１に載置されている被処理ウエハ２を上面に
沿つて往復させ、ホース１３からオゾンガスを送
り込んで、ノズル１２の吹出し孔から噴出させ、
ウエハ２の面に供給し、洗浄処理を行う。
際しては、エアシリンダ１８が縮んで昇降ベース
１４が下降し、ウオーキングビーム５が沈下した
状態でエアリンダ２１を作動させ、ウオーキング
ビーム５と一体に構成されているノズル１２を、
熱板１に載置されている被処理ウエハ２を上面に
沿つて往復させ、ホース１３からオゾンガスを送
り込んで、ノズル１２の吹出し孔から噴出させ、
ウエハ２の面に供給し、洗浄処理を行う。
本実施例装置は上述の如く、オゾン供給用ノズ
ルが被処理ウエハの面に近接した位置を走行しな
がら、ウエハ面にオゾンを吹付ける構成であるた
め、ウエハの全面が一様に処理されて、洗浄ムラ
を生じるおそれが皆無である。
ルが被処理ウエハの面に近接した位置を走行しな
がら、ウエハ面にオゾンを吹付ける構成であるた
め、ウエハの全面が一様に処理されて、洗浄ムラ
を生じるおそれが皆無である。
さらに、オゾンガスの吹付けと同時に、紫外線
を照射しているため、両者の相乗作用により、強
力な洗浄効果が得られる。
を照射しているため、両者の相乗作用により、強
力な洗浄効果が得られる。
また、被処理ウエハの上方には、オゾン吹出し
用のノズルが走行するだけで、駆動メカニズム等
が存在しないため、金属粒子、油滴等の異物がウ
エハ面に付着して汚損するおそれがない。
用のノズルが走行するだけで、駆動メカニズム等
が存在しないため、金属粒子、油滴等の異物がウ
エハ面に付着して汚損するおそれがない。
［第２実施例］
上述第１実施例装置は、１個の熱板の上面を１
個のノズルが走行するものであるが、本考案はこ
れに限らず、複数組の熱板とノズルについても適
用することができる。
個のノズルが走行するものであるが、本考案はこ
れに限らず、複数組の熱板とノズルについても適
用することができる。
第３図は、熱板とノズルを各２個備えた第２実
施例の要部を示す概略構成図で、２個の熱板１
ａ，１ｂをウエハの移送方向に列設し、ウオーキ
ングビーム５′、摺動杆８′及び梁１０′は、第１
図示のものよりも熱板の長さに相当する分だけ長
くし、各熱板に対応する位置に、２個のノズル１
２ａ，１２ｂを設置したものである。
施例の要部を示す概略構成図で、２個の熱板１
ａ，１ｂをウエハの移送方向に列設し、ウオーキ
ングビーム５′、摺動杆８′及び梁１０′は、第１
図示のものよりも熱板の長さに相当する分だけ長
くし、各熱板に対応する位置に、２個のノズル１
２ａ，１２ｂを設置したものである。
必要に応じて、熱板及びノズルをさらに多数組
列設するとも同じ要領で可能であり、作業内容に
より、適数組を列設して使用すればよい。
列設するとも同じ要領で可能であり、作業内容に
より、適数組を列設して使用すればよい。
［第３実施例］
第４図に示す第３実施例は、第１図示の第１実
施例装置におけるオゾン吹出し管１２の前後に、
熱板１の面に平行な１対の、石英板等の紫外線透
過性の板材２５，２５′を、オゾン吹出し管１２
と一体的に移動するように付設したものである。
この板材２５，２５′を付設したことにより、オ
ゾン吹出し管１２から噴射したオゾンガスが、被
処理ウエハの表面に効率よく接触し、有機性汚染
物等の除去効果を一層向上させることができる。
施例装置におけるオゾン吹出し管１２の前後に、
熱板１の面に平行な１対の、石英板等の紫外線透
過性の板材２５，２５′を、オゾン吹出し管１２
と一体的に移動するように付設したものである。
この板材２５，２５′を付設したことにより、オ
ゾン吹出し管１２から噴射したオゾンガスが、被
処理ウエハの表面に効率よく接触し、有機性汚染
物等の除去効果を一層向上させることができる。
板材２５，２５′を紫外線透過性の石英板等と
してあるので、紫外線照射による有機物分解効果
には、なんら支障はない。
してあるので、紫外線照射による有機物分解効果
には、なんら支障はない。
なお、この実施例装置においては、熱板１の前
後等、適宜の位置に、オゾンガスを排気するため
の吸気チヤンバー２６を、設置することが望まし
い。
後等、適宜の位置に、オゾンガスを排気するため
の吸気チヤンバー２６を、設置することが望まし
い。
［第４実施例］
第５図は、本考案の第４実施例装置を示す概略
図である。上述第１ないし第３各実施例装置は、
いずれも被処理ウエハをウオーキングビームによ
つて移送するようにし、かつ、オゾン吹出し管を
ウオーキングビームによつて駆動するように構成
したが、この第４実施例装置では、ウオーキング
ビームに代えて、同様な動作をするワイヤによつ
てウエハを移送するようにし、一方、オゾン吹出
し管は、上記移送用ワイヤとは別個に設けた往復
移動手段により、熱板面に沿つて往復駆動するよ
うにしたものである。
図である。上述第１ないし第３各実施例装置は、
いずれも被処理ウエハをウオーキングビームによ
つて移送するようにし、かつ、オゾン吹出し管を
ウオーキングビームによつて駆動するように構成
したが、この第４実施例装置では、ウオーキング
ビームに代えて、同様な動作をするワイヤによつ
てウエハを移送するようにし、一方、オゾン吹出
し管は、上記移送用ワイヤとは別個に設けた往復
移動手段により、熱板面に沿つて往復駆動するよ
うにしたものである。
第５図において、熱板１、紫外線ランプ３は、
前述各実施例と同様である。熱板１の上方に、枠
２７を軸受２８をもつて、ウエハ移送方向に摺動
可能に支持し、エアシリンダ２９により、往復駆
動し、枠２７の下部材３０にウエハ移送方向に交
差するオゾン吹出し管１２を架設してある。
前述各実施例と同様である。熱板１の上方に、枠
２７を軸受２８をもつて、ウエハ移送方向に摺動
可能に支持し、エアシリンダ２９により、往復駆
動し、枠２７の下部材３０にウエハ移送方向に交
差するオゾン吹出し管１２を架設してある。
一方、熱板１の上面から下方に、左右１対のル
ープ状ワイヤ３１を巻回する。このワイヤ３１
は、熱板１の前後に設置した１対の昇降腕３２に
支障した１対のガイドプリー３３、熱板の下方適
所に設置した駆動プリー３４、及び昇降腕３２に
よりガイドプリー３３が上下に変位する際に、ワ
イヤ３１の張力を一定に保持するための適数個の
テンシヨンプリー３５に架設される。
ープ状ワイヤ３１を巻回する。このワイヤ３１
は、熱板１の前後に設置した１対の昇降腕３２に
支障した１対のガイドプリー３３、熱板の下方適
所に設置した駆動プリー３４、及び昇降腕３２に
よりガイドプリー３３が上下に変位する際に、ワ
イヤ３１の張力を一定に保持するための適数個の
テンシヨンプリー３５に架設される。
前後一対のガイドプリー３３を、それぞれの昇
降腕３２を同期させて伸縮させて昇降させること
により、ワイヤ３１は熱板１に刻設された溝に出
没し、かつ、ワイヤ３１が上昇した状態で、駆動
プリー３４によりウエハ移送方向にワイヤ３１を
駆動すると、ウエハを所望方向に移送することが
できる。
降腕３２を同期させて伸縮させて昇降させること
により、ワイヤ３１は熱板１に刻設された溝に出
没し、かつ、ワイヤ３１が上昇した状態で、駆動
プリー３４によりウエハ移送方向にワイヤ３１を
駆動すると、ウエハを所望方向に移送することが
できる。
このワイヤによるウエハ移送手段は、前述各実
施例のウオーキングビームにように、往復駆動さ
せる必要がなく、一方向への駆動でよいため、駆
動制御手段が簡単なものですみ、また、熱板１に
刻設する溝は、ウオーキングビームの場合よりも
幅の狭いものですむため、ウエハの加熱がより均
一に行える等の利点がある。
施例のウオーキングビームにように、往復駆動さ
せる必要がなく、一方向への駆動でよいため、駆
動制御手段が簡単なものですみ、また、熱板１に
刻設する溝は、ウオーキングビームの場合よりも
幅の狭いものですむため、ウエハの加熱がより均
一に行える等の利点がある。
なお、上記ワイヤによる手段は、第３図示の熱
板をウエハ移送方向に複数個連接した装置にも、
適用できることは云うまでもない。
板をウエハ移送方向に複数個連接した装置にも、
適用できることは云うまでもない。
また、上述各実施例では、オゾン吹出し管をウ
エハ移送方向に沿つて往復駆動するように構成し
ているが、必ずしもこれに限定されるものではな
く、たとえば第４実施例では、ウエハ移送方向に
交差摺る方向に往復駆動するように構成すること
が可能であり、有機物除去効果には変わりはな
い。
エハ移送方向に沿つて往復駆動するように構成し
ているが、必ずしもこれに限定されるものではな
く、たとえば第４実施例では、ウエハ移送方向に
交差摺る方向に往復駆動するように構成すること
が可能であり、有機物除去効果には変わりはな
い。
［考案の効果］
(1) 被処理基板の全面に均一にオゾンを供給でき
るため、基板表面の有機性汚染物等の除去処理
が、全面均一に行われる。
るため、基板表面の有機性汚染物等の除去処理
が、全面均一に行われる。
(2) 紫外線照射を併用することにより、強力な洗
浄効果が得られる。
浄効果が得られる。
(3) オゾン吹出し管に紫外線透過性の板材を付設
した場合、より効率よく有機物を除去でき、迅
速処理が可能になる。
した場合、より効率よく有機物を除去でき、迅
速処理が可能になる。
第１図は本考案の第１実施例装置の構成を示す
正面図、第２は同実施例におけるウオーキングビ
ームとオゾン吹出し管の支持枠組を示す斜視図、
第３図は本考案の第２実施例装置の概略構成図、
第４図は本考案の第３実施例装置の要部概略図、
第５図は本考案の第４実施例装置の概略構成図で
ある。 １……熱板、２……被処理ウエハ、３……紫外
線源、４……ランプハウス、５……ウオーキング
ビーム、８……摺動杆、１０……梁、１２……ノ
ズル、１４……昇降ベース、１５……基台、１６
……ガイドロツド、１７……スリーブ、１８……
エアシリンダ、１９……軸受、２０……駆動バ
ー、２１……エアシリンダ、２５，２５′……紫
外線透過性板、２６……排気用チヤンバー、２７
……枠、２８……軸受、２９……エアシリンダ、
３１……ワイヤ、３２……昇降腕、３３……ガイ
ドプリー、３４……駆動プリー、３５……テンシ
ヨンプリー。
正面図、第２は同実施例におけるウオーキングビ
ームとオゾン吹出し管の支持枠組を示す斜視図、
第３図は本考案の第２実施例装置の概略構成図、
第４図は本考案の第３実施例装置の要部概略図、
第５図は本考案の第４実施例装置の概略構成図で
ある。 １……熱板、２……被処理ウエハ、３……紫外
線源、４……ランプハウス、５……ウオーキング
ビーム、８……摺動杆、１０……梁、１２……ノ
ズル、１４……昇降ベース、１５……基台、１６
……ガイドロツド、１７……スリーブ、１８……
エアシリンダ、１９……軸受、２０……駆動バ
ー、２１……エアシリンダ、２５，２５′……紫
外線透過性板、２６……排気用チヤンバー、２７
……枠、２８……軸受、２９……エアシリンダ、
３１……ワイヤ、３２……昇降腕、３３……ガイ
ドプリー、３４……駆動プリー、３５……テンシ
ヨンプリー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上面に基板を載置して所定温度に加熱する熱
板と、前記熱板の上方に熱板面に並行に固設配
置した紫外線ランプを備えるとともに、下面に
開口を形成したオゾン吹出し管と、その基板移
送方向の前後に熱板面からやや離間し、熱板面
にほぼ平行をなす紫外線透過性の板材とを、熱
板と紫外線ランプとの間に付設し、さらに前記
熱板面に対して、前記オソン吹出し管と紫外線
透過性の板材とを一体として、相対的に並行往
復駆動する駆動手段を設けた基板の有機物除去
装置。 (2) 熱板の基板載置面に、基板の移送方向に沿つ
て１対の溝を刻設し、前記溝に出没可能で、か
つ、基板の移送方向に往復駆動される１対のウ
オーキングビームを設け、前記ウオーキングビ
ームにオゾン吹出し管を、基板移送方向に交差
し、かつ、前記ウオーキングビームが前記溝内
に沈下した際に、熱盤に載置した基板表面から
やや上方に離間した位置となるように一体的に
装着した実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載
の基板の有機物除去装置。 (3) ウオーキングビームを溝内に沈下させた状態
で基板移送方向に往復駆動しながら、オゾン吹
出し管からオゾンガスを噴射させることを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第(2)項に記載の
基板の有機物除去装置。 (4) 複数個の熱板を基板移送方向に列設し、１対
のウオーキングビームをこれらの熱板に共用す
るように配置し、各熱板にそれぞれ対応する同
数個のオゾン吹出し管を付設したことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第(2)項又は第(3)項
に記載の基板の有機物除去装置。 (5) １対のウオーキングビームの各両端部から熱
板の外側方に向けて延設した腕に、ウオーキン
グビームに平行な１対の梁材を架設し、前記梁
材にオゾン吹出し管を横架したことを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第(2)項ないし第(4)項
のいずれかに記載の基板の有機物除去装置。 (6) 紫外線透過性の板材が、石英板である実用新
案登録請求の範囲第(1)項に記載の基板の有機物
除去装置。 (7) 熱板周辺部の、少なくとも基板出入端部に、
排気用の吸気口を設けたことを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第(1)項に記載の基板の有機
物除去装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985164215U JPH0533006Y2 (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | |
| US06/919,226 US4756047A (en) | 1985-10-28 | 1986-10-15 | Apparatus for removing organic substance from substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985164215U JPH0533006Y2 (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6273541U JPS6273541U (ja) | 1987-05-11 |
| JPH0533006Y2 true JPH0533006Y2 (ja) | 1993-08-23 |
Family
ID=15788852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985164215U Expired - Lifetime JPH0533006Y2 (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4756047A (ja) |
| JP (1) | JPH0533006Y2 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2645420B2 (ja) * | 1988-05-13 | 1997-08-25 | 東京エレクトロン株式会社 | アッシング装置 |
| JPH05109674A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-04-30 | Ushio Inc | レジスト膜の灰化方法と灰化装置 |
| US6017397A (en) * | 1993-03-05 | 2000-01-25 | Hyundai Eletronics America | Automated washing method |
| AU7682594A (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-27 | Uvtech Systems, Inc. | Surface processing |
| US5814156A (en) * | 1993-09-08 | 1998-09-29 | Uvtech Systems Inc. | Photoreactive surface cleaning |
| TW260806B (ja) * | 1993-11-26 | 1995-10-21 | Ushio Electric Inc | |
| US6015503A (en) * | 1994-06-14 | 2000-01-18 | Fsi International, Inc. | Method and apparatus for surface conditioning |
| US5580421A (en) * | 1994-06-14 | 1996-12-03 | Fsi International | Apparatus for surface conditioning |
| US5931721A (en) * | 1994-11-07 | 1999-08-03 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Aerosol surface processing |
| US5967156A (en) * | 1994-11-07 | 1999-10-19 | Krytek Corporation | Processing a surface |
| US7025831B1 (en) | 1995-12-21 | 2006-04-11 | Fsi International, Inc. | Apparatus for surface conditioning |
| US6165273A (en) | 1997-10-21 | 2000-12-26 | Fsi International Inc. | Equipment for UV wafer heating and photochemistry |
| US6465374B1 (en) | 1997-10-21 | 2002-10-15 | Fsi International, Inc. | Method of surface preparation |
| US6589353B1 (en) | 1999-05-26 | 2003-07-08 | Seagate Technology Llc | Treatment of air-bearing surface of a disc drive slider with light and oxidizing gas |
| US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
| US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
| US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
| US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
| US20060130767A1 (en) | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Applied Materials, Inc. | Purged vacuum chuck with proximity pins |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4341592A (en) * | 1975-08-04 | 1982-07-27 | Texas Instruments Incorporated | Method for removing photoresist layer from substrate by ozone treatment |
| US4407406A (en) * | 1981-10-26 | 1983-10-04 | Western Electric Company, Incorporated | Walking beam mechanism |
| US4485519A (en) * | 1982-05-24 | 1984-12-04 | Carpet Clinic Ltd. | Ozone cleaning system |
| US4483040A (en) * | 1982-12-22 | 1984-11-20 | International Business Machines Corporation | In-line mask cleaning system |
| JPS59161828A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 反応装置 |
| US4500407A (en) * | 1983-07-19 | 1985-02-19 | Varian Associates, Inc. | Disk or wafer handling and coating system |
| JPS60169148A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の搬送方法及びその装置 |
-
1985
- 1985-10-28 JP JP1985164215U patent/JPH0533006Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-10-15 US US06/919,226 patent/US4756047A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6273541U (ja) | 1987-05-11 |
| US4756047A (en) | 1988-07-12 |
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