JPH05333074A - Microwave sensor - Google Patents
Microwave sensorInfo
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- JPH05333074A JPH05333074A JP4163582A JP16358292A JPH05333074A JP H05333074 A JPH05333074 A JP H05333074A JP 4163582 A JP4163582 A JP 4163582A JP 16358292 A JP16358292 A JP 16358292A JP H05333074 A JPH05333074 A JP H05333074A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造が容易であり、かつ電子レンジ等の被取
付体に簡単に取付ける。熱応答性が高く、耐熱性に優
れ、比較的低コストに製造される。
【構成】 表面をマイクロ波を受ける面としこのマイク
ロ波を吸収可能な電波吸収体12と、この電波吸収体の
裏面の前記マイクロ波を受けない位置に接合された金属
体14と、この金属体により保持され前記電波吸収体の
温度を前記金属体を介して感知するサーミスタ素子16
とを備える。好ましくは電波吸収体は平板状に形成され
かつその裏面中央部に前記金属体を接合するための接合
部18を有し、サーミスタ素子はその両端に絶縁性物質
20で被覆されたリード22を有し、金属体はリード付
きサーミスタ素子を挿着するためのスリット24とマイ
クロ波センサ10を被取付体30に取付けるための係止
溝26とを有する。
(57) [Summary] [Purpose] It is easy to manufacture and can be easily attached to an object such as a microwave oven. It has high thermal response, excellent heat resistance, and is manufactured at relatively low cost. A radio wave absorber 12 having a front surface for receiving microwaves and capable of absorbing the microwaves, a metal body 14 bonded to a position on the back surface of the radio wave absorber that does not receive the microwaves, and the metal body. Held by the thermistor element 16 for sensing the temperature of the radio wave absorber through the metal body
With. Preferably, the electromagnetic wave absorber is formed in a flat plate shape and has a joint portion 18 for joining the metal body at the center of the back surface thereof, and the thermistor element has leads 22 covered with an insulating material 20 at both ends thereof. However, the metal body has a slit 24 for inserting the thermistor element with leads and a locking groove 26 for mounting the microwave sensor 10 to the mounted body 30.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子レンジのようなマイ
クロ波加熱装置において被加熱体の加熱状況又は仕上り
状況を検出するに適したマイクロ波センサに関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microwave sensor suitable for detecting a heating condition or a finishing condition of an object to be heated in a microwave heating device such as a microwave oven.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子レンジにはマイクロ波加熱による冷
凍食品の解凍機能、冷えた食品の温め機能等各種機能が
装備されている。電子レンジではこの種の食品の加熱状
況又は仕上り状況をセンサにより検出してマイクロ波を
発生するマグネトロンの出力を自動的に制御している。
従来、マイクロ波加熱装置にはこのマグネトロンを制御
するセンサとして、被加熱物で吸収されずに透過又は
反射されたマイクロ波をアンテナを用いて検出する装置
を備えたもの(例えば特開昭59−207595,同5
9−207596,同62−79394)、排気ダク
トにおいて食品より発生する水蒸気を検出する湿度セン
サを備えたもの(例えば特開昭62−123226)、
或いは加熱室の温度を検出するサーミスタからなる温
度センサを備えたもの(例えば特開昭60−17018
8,特開昭61−263092)等が提案されている。2. Description of the Related Art Microwave ovens are equipped with various functions such as a function for thawing frozen food by microwave heating and a function for warming cold food. The microwave oven automatically controls the output of the magnetron that generates microwaves by detecting the heating status or finishing status of this type of food with a sensor.
Conventionally, a microwave heating device is provided with a device for detecting a microwave transmitted or reflected without being absorbed by an object to be heated, as a sensor for controlling the magnetron (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 59-59-59). 207595, 5
9-207596, 62-79394), and a humidity sensor for detecting water vapor generated from food in the exhaust duct (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-123226).
Alternatively, one provided with a temperature sensor composed of a thermistor for detecting the temperature of the heating chamber (for example, JP-A-60-17018).
8, JP-A-61-263092) and the like have been proposed.
【0003】しかし、上記のマイクロ波検出装置によ
り検出する場合、検出回路が複雑で値段が高くなり、セ
ンサが加熱室に取付けられるため熱的に破壊し易く、し
かもアンテナによる指向性が強く被加熱物の形状により
検出出力が影響を受け易い問題点があった。また上記
の湿度センサにより検出する場合、被加熱物をラップ類
やアルミ箔で包んだときには加熱状況を正確に検出でき
ない不具合があった。更に上記の温度センサにより検
出する場合、温度センサが被加熱物から離れているため
被加熱物の温度を直接計ることができず、温度センサは
調理の目安にしか過ぎない欠点があった。上記種々の問
題点を解決するため、本出願人はサーミスタ素子の感温
部に電波吸収体を備えたマイクロ波センサを特許出願し
た(特願平4−100348)。図10に示すように、
このマイクロ波センサ40はリード41付きサーミスタ
素子42と、サーミスタ素子42を被包する金属被包体
43と、金属被包体43の表面に形成された電波吸収層
44とを備え、サーミスタ素子42は金属被包体内にお
いて充填材46で固定されている。このマイクロ波セン
サ40はマイクロ波が到来すると電波吸収層44が発熱
し、サーミスタ素子42の抵抗値が変化することにより
マイクロ波のエネルギ量を直接検出する。このマイクロ
波センサ40では電子レンジのフレーム48にセンサ4
0を取付けるために、金属被包体43に鍔部43aを形
成し、この鍔部43aを取付板50に接合した後、取付
板50をネジ50aでフレーム48に取付けている。However, in the case of detecting by the above microwave detecting device, the detection circuit is complicated and expensive, and the sensor is attached to the heating chamber, so that it is easily destroyed thermally, and the directivity of the antenna is strong and the object to be heated is heated. There is a problem that the detection output is easily affected by the shape of the object. Further, when the humidity sensor is used for detection, there is a problem that the heating condition cannot be accurately detected when the object to be heated is wrapped with wraps or aluminum foil. Further, when the temperature sensor is used for detection, the temperature sensor is far from the object to be heated, so that the temperature of the object to be heated cannot be directly measured, and the temperature sensor has a drawback that it is only a guide for cooking. In order to solve the above-mentioned various problems, the applicant of the present invention has applied for a patent for a microwave sensor having a radio wave absorber in the temperature sensing portion of a thermistor element (Japanese Patent Application No. 4-100348). As shown in FIG.
The microwave sensor 40 includes a thermistor element 42 with a lead 41, a metal encapsulation body 43 encapsulating the thermistor element 42, and a radio wave absorption layer 44 formed on the surface of the metal encapsulation body 43. Are fixed with a filler 46 in the metal envelope. The microwave sensor 40 directly detects the amount of microwave energy by heat generation of the radio wave absorption layer 44 when microwaves arrive and the resistance value of the thermistor element 42 changes. In this microwave sensor 40, the sensor 4 is attached to the frame 48 of the microwave oven.
In order to attach 0, a flange 43a is formed on the metal envelope 43, the flange 43a is joined to the attachment plate 50, and then the attachment plate 50 is attached to the frame 48 with the screw 50a.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図10で示す
従来のマイクロ波センサは次の未だ改善すべき点があっ
た。第一にマイクロ波センサ40を製造するためには、
リード41付きサーミスタ素子42を金属被包体43内
に固定する工程、金属被包体43の表面に電波吸収層4
4を形成する工程等を必要とするため、製造工程が複雑
となる。第二にマイクロ波センサ40を電子レンジに取
付けるためには、取付板50、ネジ50a等を必要とす
るため、取付けが面倒である。本発明の目的は、製造が
容易であり、かつ電子レンジ等の被取付体に簡単に取付
けることのできるマイクロ波センサを提供することにあ
る。本発明の別の目的は、熱応答性が高く耐熱性に優
れ、比較的低コストのマイクロ波センサを提供すること
にある。However, the conventional microwave sensor shown in FIG. 10 still has the following points to be improved. First, in order to manufacture the microwave sensor 40,
The step of fixing the thermistor element 42 with the lead 41 in the metal encapsulation body 43, and the electromagnetic wave absorption layer 4 on the surface of the metal encapsulation body 43.
The manufacturing process becomes complicated because a process for forming the No. 4 is required. Secondly, in order to mount the microwave sensor 40 on the microwave oven, the mounting plate 50, the screw 50a, and the like are required, so that mounting is troublesome. An object of the present invention is to provide a microwave sensor which is easy to manufacture and can be easily attached to an attached object such as a microwave oven. Another object of the present invention is to provide a microwave sensor which has a high thermal response and excellent heat resistance and which is relatively low in cost.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、図1及び図2に示すように本発明のマイクロ波セン
サ10は、表面をマイクロ波を受ける面としこのマイク
ロ波を吸収可能な電波吸収体12と;この電波吸収体1
2の裏面の前記マイクロ波を受けない位置に接合された
金属体14と;この金属体14により保持され前記電波
吸収体12の温度を前記金属体14を介して感知するサ
ーミスタ素子16とを備えたものである。なお、マイク
ロ波センサ10の電波吸収体12が平板状に形成されか
つその裏面中央部に前記金属体14を接合するための接
合部18を有し、このサーミスタ素子16がその両端に
絶縁性物質20で被覆されたリード22を有し、更にこ
の金属体14が前記リード22付きサーミスタ素子16
を挿着するためのスリット24とマイクロ波センサ10
を被取付体に取付けるための係止溝26とを有すること
が好ましい。In order to achieve the above object, as shown in FIGS. 1 and 2, the microwave sensor 10 of the present invention has a surface that receives microwaves and can absorb the microwaves. Radio wave absorber 12; this radio wave absorber 1
And a thermistor element 16 held by the metal body 14 and sensing the temperature of the radio wave absorber 12 through the metal body 14. It is a thing. In addition, the electromagnetic wave absorber 12 of the microwave sensor 10 is formed in a flat plate shape and has a joint portion 18 for joining the metal body 14 in the center of the back surface thereof. The thermistor element 16 with the lead 22 has a lead 22 covered with 20.
Slit 24 for inserting and attaching microwave sensor 10
It is preferable to have a locking groove 26 for attaching the to.
【0006】[0006]
【作用】マイクロ波センサ10にマイクロ波が到来する
と、電波吸収体12がこれを吸収して発熱する。マイク
ロ波エネルギ量に相応してこの発熱量は変化し、マイク
ロ波センサ10を構成するサーミスタ素子16の電気抵
抗値が変化する。電波吸収体12は熱伝導性、即ち熱応
答性が高く、耐熱性に優れる。このマイクロ波センサ1
0ではスリット24内にサーミスタ素子16を挿入して
かしめるだけで金属体14とサーミスタ素子16とを容
易に接合できる。また係止溝26に被取付体の取付具を
係止させることによりマイクロ波センサ10を簡単に被
取付体に取付けることができる。When the microwave reaches the microwave sensor 10, the radio wave absorber 12 absorbs the microwave and generates heat. This amount of heat generation changes according to the amount of microwave energy, and the electric resistance value of the thermistor element 16 that constitutes the microwave sensor 10 changes. The radio wave absorber 12 has a high thermal conductivity, that is, a high thermal response, and is excellent in heat resistance. This microwave sensor 1
In 0, the metal body 14 and the thermistor element 16 can be easily joined simply by inserting and crimping the thermistor element 16 in the slit 24. Further, the microwave sensor 10 can be easily attached to the attached body by engaging the attachment member of the attached body with the engagement groove 26.
【0007】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて
詳述する。図1に示すように、本発明のマイクロ波セン
サ10を構成する電波吸収体12は電波吸収体粉末によ
り形成される。この電波吸収体粉末は磁性又は誘電性の
いずれか一方又は双方を有するセラミックス粉末であ
る。磁性を有する電波吸収体粉末としてはフェライト又
はフェライトを主成分とするセラミックス粉末があり、
誘電性を有する電波吸収体粉末としてはSiC,Al2
O3,B4C,SrTiO3,ZrO2,Y2O3,PZT及
びPLZTからなる群より選ばれた1種又は2種以上の
セラミックス粉末が挙げられる。また磁性及び誘電性を
兼備する電波吸収体粉末としては、特開平1−2914
06公報に開示される、粒径が50μm以下のフェライ
ト微粉末を含む磁性材料粉末と、粒径が10μm以上の
BaTiO3のようなペロブスカイト型化合物を含む誘
電材料粉末とを混合し、この混合物を1000〜150
0℃で焼成した材料であって、フェライト粒子間又はフ
ェライト粒子とペロブスカイト型化合物粒子との間に反
応相を形成して、磁性損失と非常に大きな誘電損失を併
せもつセラミックスを粉末状にしたものが挙げられる。An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the radio wave absorber 12 constituting the microwave sensor 10 of the present invention is formed of radio wave absorber powder. This radio wave absorber powder is a ceramic powder having either or both magnetic properties and dielectric properties. As the electromagnetic wave absorber powder having magnetism, there is a ceramic powder containing ferrite or ferrite as a main component,
As the electric wave absorber powder having a dielectric property, SiC, Al 2
One or more ceramic powders selected from the group consisting of O 3 , B 4 C, SrTiO 3 , ZrO 2 , Y 2 O 3 , PZT and PLZT can be mentioned. Further, as a radio wave absorber powder having both magnetism and dielectric property, there is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1-2914.
06, a magnetic material powder containing ferrite fine powder having a particle size of 50 μm or less and a dielectric material powder containing a perovskite type compound such as BaTiO 3 having a particle size of 10 μm or more are mixed, and this mixture is mixed. 1000-150
A material fired at 0 ° C., which forms a reaction phase between ferrite particles or between ferrite particles and perovskite type compound particles, and powdered ceramics having both magnetic loss and extremely large dielectric loss. Is mentioned.
【0008】電波吸収体12は、上述した磁性材料、誘
電性材料のセラミック粉末を結合材とともに平板状に圧
縮成形して成形体を焼成するか、或いは上記セラミック
粉末を結合材と溶剤とともに混練してスラリーを調製
し、このスラリーをシートに成形した後、平板状に打ち
抜き、焼成することにより作られる。この例では図2に
示すように電波吸収体12は直径が10〜30mmで厚
さが1〜3mm程度の円板状を成し、表面をマイクロ波
を受ける面とする。また電波吸収体12の裏面中央部に
は金属体14を接合するための接合部となる金属層18
が形成される。この金属層18はCu−Zn、Zn、A
g、Ag−Pd等の金属から構成され、溶射、蒸着又は
金属ペーストの印刷等により形成される。The radio wave absorber 12 is formed by compressing the ceramic powder of the magnetic material and the dielectric material described above together with the binder into a flat plate and firing the compact, or by kneading the ceramic powder with the binder and the solvent. It is prepared by preparing a slurry by molding the slurry into a sheet, punching it into a flat plate, and firing it. In this example, as shown in FIG. 2, the radio wave absorber 12 has a disk shape with a diameter of 10 to 30 mm and a thickness of about 1 to 3 mm, and the surface is a surface for receiving microwaves. In addition, a metal layer 18 serving as a joint for joining the metal body 14 is formed on the center of the back surface of the radio wave absorber 12.
Is formed. The metal layer 18 is made of Cu-Zn, Zn, A.
It is made of a metal such as g or Ag-Pd, and is formed by thermal spraying, vapor deposition, printing of a metal paste, or the like.
【0009】図1〜図5に示すように、金属体14に
は、その上面中心を通って所定の深さのスリット24が
形成される。この例では金属体14は直径が5〜10m
mで厚さが3〜5mmの円柱状を成す。スリット24は
金属体14の上面から厚さ方向の中心まで形成され、ス
リット24の底部にはリード22付きサーミスタ素子1
6を挿着するためのスリット24より幅広の貫通孔が形
成される。金属体14の外周面にはマイクロ波センサ1
0を電子レンジ等の被取付体に取付けるための係止溝2
6が形成される。また金属体14はCu−Zn合金、ア
ルミニウム等の熱伝導が良好で耐熱性が高い金属から構
成されることが望ましい。As shown in FIGS. 1 to 5, a slit 24 having a predetermined depth is formed in the metal body 14 through the center of its upper surface. In this example, the metal body 14 has a diameter of 5 to 10 m.
It has a cylindrical shape with a thickness of 3 to 5 mm. The slit 24 is formed from the upper surface of the metal body 14 to the center in the thickness direction, and the thermistor element 1 with the lead 22 is provided at the bottom of the slit 24.
A through hole wider than the slit 24 for inserting 6 is formed. The microwave sensor 1 is provided on the outer peripheral surface of the metal body 14.
Locking groove 2 for attaching 0 to an attached object such as a microwave oven
6 is formed. Further, it is desirable that the metal body 14 is made of a metal such as Cu—Zn alloy or aluminum that has good heat conductivity and high heat resistance.
【0010】サーミスタ素子16は、小型で耐熱性のあ
るものが望ましく、図6に示すようにガラスで被覆され
るガラス被覆ビード型が200〜400℃程度の耐熱性
があり好ましい。ガラス被覆ビード型サーミスタ素子は
ビード形サーミスタ素子16の両端に径の細い2本のリ
ード22を溶接した後、素子部をガラスで被覆溶着して
作られる。この例ではリード22はそのサーミスタ素子
16に接近した部分がテフロン、ポリイミド等の耐熱性
を有する絶縁性物質20で被覆される。The thermistor element 16 is preferably small and has heat resistance, and a glass-coated bead type coated with glass as shown in FIG. 6 has heat resistance of about 200 to 400 ° C., which is preferable. The glass-coated bead-type thermistor element is made by welding two leads 22 having a small diameter to both ends of the bead-type thermistor element 16, and then coating and welding the element portion with glass. In this example, the lead 22 is covered at its portion close to the thermistor element 16 with a heat-resistant insulating material 20 such as Teflon or polyimide.
【0011】マイクロ波センサ10の製造方法は、先ず
図7に示すように平板状の電波吸収体12を準備する。
この電波吸収体12の裏面中央部に金属体14を接合す
るための接合部となる金属層18を形成する。この金属
層18上に金属体14を高温半田又はろう付け等の接合
技術を用いて接合する。次いで両端部に絶縁性物質20
で被覆されたリード22を有するサーミスタ素子16を
金属体14のスリット24に挿着する(図1〜図5を参
照)。この挿着に際して、図示するように予めそれぞれ
のリード22の一部を直角に折り曲げ、挿着後にリード
22の導出端部が電波吸収体12の陰に隠れてマイクロ
波を受けないようにする。スリット24内にサーミスタ
素子16を挿着した後、図2に示すように矢印Aの方向
から金属体14に力を加えて、かしめることによりサー
ミスタ素子16をスリット24の底部の貫通孔内に固定
する。本発明のマイクロ波センサ10は電子レンジのよ
うな家庭用マイクロ波加熱装置に限らず、工業用マイク
ロ波加熱装置のマイクロ波検出にも適用することができ
る。In the method of manufacturing the microwave sensor 10, first, as shown in FIG. 7, a flat wave absorber 12 is prepared.
A metal layer 18 is formed at the center of the back surface of the radio wave absorber 12 to serve as a joint for joining the metal body 14. The metal body 14 is bonded onto the metal layer 18 using a bonding technique such as high temperature soldering or brazing. Next, the insulating material 20
The thermistor element 16 having the lead 22 covered with is inserted into the slit 24 of the metal body 14 (see FIGS. 1 to 5). At the time of this insertion, as shown in the drawing, a part of each lead 22 is bent in advance at a right angle so that the lead-out end portion of the lead 22 is hidden behind the radio wave absorber 12 after the insertion so as not to receive microwaves. After inserting the thermistor element 16 into the slit 24, a force is applied to the metal body 14 from the direction of the arrow A as shown in FIG. 2 to crimp the thermistor element 16 into the through hole at the bottom of the slit 24. Fix it. The microwave sensor 10 of the present invention is not limited to household microwave heating devices such as microwave ovens, but can also be applied to microwave detection in industrial microwave heating devices.
【0012】本発明のマイクロ波センサ10を被取付体
の電子レンジ30に取付ける例を図8及び図9に基づい
て説明する。先ず、電子レンジ30の内壁31の一部に
マイクロ波センサ10を取付けるための開口部32を設
ける。この内壁31の外側の開口部32の近傍に互いに
対向する一対の板バネからなる取付具34,34の各基
端を接着する。一対の取付具34,34の各先端は開口
部32に臨んで内壁31の外側に設けられ、金属体14
の係止溝26に係止する間隔を有する。また取付具3
4,34の各先端は係止溝26に係止したときに電波吸
収体12の表面を内壁31の表面と同一面にする内壁3
1からの高さを有する。このように構成された電子レン
ジの開口部32にマイクロ波センサ10を取付けるに
は、マイクロ波センサ10を電子レンジ30の加熱室側
からリード22が内壁31の外側に露出するように開口
部32に挿入し、取付具34,34の各先端を金属体1
4の係止溝26に係止させる。An example of attaching the microwave sensor 10 of the present invention to the microwave oven 30 to be attached will be described with reference to FIGS. 8 and 9. First, an opening 32 for mounting the microwave sensor 10 is provided on a part of the inner wall 31 of the microwave oven 30. In the vicinity of the opening 32 on the outer side of the inner wall 31, the base ends of the fittings 34, 34 made of a pair of leaf springs facing each other are bonded. The tip ends of the pair of fittings 34, 34 are provided outside the inner wall 31 so as to face the opening 32, and
There is an interval for engaging with the engaging groove 26. Also the fixture 3
Each of the tips of the inner walls 3 and 4 makes the surface of the electromagnetic wave absorber 12 flush with the surface of the inner wall 31 when locked in the locking groove 26.
Has a height from 1. In order to mount the microwave sensor 10 on the opening 32 of the microwave oven configured as described above, the opening 32 of the microwave sensor 10 is exposed from the heating chamber side of the microwave oven 30 so that the leads 22 are exposed to the outside of the inner wall 31. Each of the fixtures 34, 34 into the metal body 1.
4 is locked in the locking groove 26.
【0013】[0013]
【発明の効果】以上述べたように、本発明のマイクロ波
センサによれば、マイクロ波エネルギ量を電波吸収体で
熱エネルギに変えてから、これをサーミスタ素子で検出
するため、被加熱物に吸収されるマイクロ波のエネルギ
量を直接かつ簡便に検出することができる。このマイク
ロ波センサは従来のようなアンテナや導波管を必要とし
ないため、構造が単純で小型化することができる。また
リード付きサーミスタ素子を金属体に挿着するには金属
体に設けられたスリット内にこのサーミスタ素子を挿入
してかしめるだけでよいので、マイクロ波センサの製造
は容易である。更に金属体にはマイクロ波センサを被取
付体に取付ける係止溝が形成され、この係止溝に被取付
体の取付具を係止させることによりマイクロ波センサを
簡単に被取付体に取付けることができる。As described above, according to the microwave sensor of the present invention, the amount of microwave energy is converted into heat energy by the radio wave absorber, and this is detected by the thermistor element. The amount of absorbed microwave energy can be detected directly and easily. Since this microwave sensor does not require an antenna or a waveguide as in the past, it has a simple structure and can be miniaturized. Further, since the thermistor element with leads can be attached to the metal body by simply inserting and crimping the thermistor element in the slit provided in the metal body, the microwave sensor can be easily manufactured. Further, the metal body is provided with a locking groove for mounting the microwave sensor to the mounted body, and the mounting member of the mounted body is locked in the locking groove to easily mount the microwave sensor on the mounted body. You can
【図1】本発のマイクロ波センサの図2のI−I線断面
図。FIG. 1 is a cross-sectional view of the microwave sensor of the present invention taken along the line II of FIG.
【図2】本発明のマイクロ波センサの外観斜視図。FIG. 2 is an external perspective view of a microwave sensor of the present invention.
【図3】本発明のマイクロ波センサを構成する金属体の
平面図。FIG. 3 is a plan view of a metal body that constitutes the microwave sensor of the present invention.
【図4】その金属体の正面図。FIG. 4 is a front view of the metal body.
【図5】その金属体の中央縦断面図。FIG. 5 is a central longitudinal sectional view of the metal body.
【図6】本発明のマイクロ波センサを構成するサーミス
タ素子の平面図。FIG. 6 is a plan view of a thermistor element that constitutes the microwave sensor of the present invention.
【図7】本発明のマイクロ波センサの製造工程を示す
図。FIG. 7 is a diagram showing a manufacturing process of the microwave sensor of the present invention.
【図8】本発明のマイクロ波センサを被取付体の電子レ
ンジに取付ける状況を示す断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the microwave sensor of the present invention is attached to a microwave oven of an attached body.
【図9】その取付具の平面図。FIG. 9 is a plan view of the fixture.
【図10】従来例のマイクロ波センサの断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view of a conventional microwave sensor.
10 マイクロ波センサ 12 電波吸収体 14 金属体 16 サーミスタ素子 18 接合部 20 絶縁性物質 22 リード 24 スリット 26 係止溝 30 被取付体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Microwave sensor 12 Electromagnetic wave absorber 14 Metal body 16 Thermistor element 18 Joint part 20 Insulating substance 22 Lead 24 Slit 26 Locking groove 30 Attached body
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 越村 正己 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミックス研究所 内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Masami Koshimura 2270 Yokose, Yokose-cho, Chichibu-gun, Saitama Sanryo Materials Co., Ltd.
Claims (2)
イクロ波を吸収可能な電波吸収体(12)と、 前記電波吸収体(12)の裏面の前記マイクロ波を受けない
位置に接合された金属体(14)と、 前記金属体(14)により保持され前記電波吸収体(12)の温
度を前記金属体(14)を介して感知するサーミスタ素子(1
6)とを備えたマイクロ波センサ。1. A radio wave absorber (12) having a front surface as a surface for receiving microwaves and capable of absorbing the microwaves, and a metal bonded to a back surface of the radio wave absorber (12) at a position not receiving the microwaves. A body (14) and a thermistor element (1) which is held by the metal body (14) and senses the temperature of the radio wave absorber (12) through the metal body (14).
6) Microwave sensor with and.
その裏面中央部に金属体(14)を接合するための接合部(1
8)を有し、 サーミスタ素子(16)がその両端に絶縁性物質(20)で被覆
されたリード(22)を有し、 前記金属体(14)が前記リード(22)付きサーミスタ素子(1
6)を挿着するためのスリット(24)とマイクロ波センサ(1
0)を被取付体(30)に取付けるための係止溝(26)とを有す
る請求項1記載のマイクロ波センサ。2. A radio wave absorber (12) is formed in a flat plate shape, and a joining portion (1) for joining a metal body (14) to the central portion of the back surface thereof.
8), the thermistor element (16) has a lead (22) covered with an insulating material (20) at both ends thereof, the metal body (14) is the thermistor element with the lead (22) (1)
The slit (24) for inserting the 6) and the microwave sensor (1
The microwave sensor according to claim 1, further comprising a locking groove (26) for mounting the (0) on the mounted body (30).
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163582A JPH05333074A (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Microwave sensor |
| US07/989,173 US5378875A (en) | 1991-12-25 | 1992-12-11 | Microwave oven with power detecting device |
| CA002085527A CA2085527C (en) | 1991-12-25 | 1992-12-16 | Microwave power detecting device |
| NL9202189A NL193485C (en) | 1991-12-25 | 1992-12-17 | Microwave oven. |
| DE4243597A DE4243597C2 (en) | 1991-12-25 | 1992-12-22 | Microwave power detection device |
| GB9226657A GB2263173B (en) | 1991-12-25 | 1992-12-22 | Microwave power detecting device |
| FR9215873A FR2685772A1 (en) | 1991-12-25 | 1992-12-23 | MICROWAVE ENERGY DETECTOR DEVICE. |
| KR1019920025659A KR970002015B1 (en) | 1991-12-25 | 1992-12-24 | Microwave power detecting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4163582A JPH05333074A (en) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | Microwave sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05333074A true JPH05333074A (en) | 1993-12-17 |
Family
ID=15776654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4163582A Withdrawn JPH05333074A (en) | 1991-12-25 | 1992-05-29 | Microwave sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05333074A (en) |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP4163582A patent/JPH05333074A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |