JPH05333110A - 試験用延長配線基板 - Google Patents
試験用延長配線基板Info
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- JPH05333110A JPH05333110A JP4142898A JP14289892A JPH05333110A JP H05333110 A JPH05333110 A JP H05333110A JP 4142898 A JP4142898 A JP 4142898A JP 14289892 A JP14289892 A JP 14289892A JP H05333110 A JPH05333110 A JP H05333110A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は試験用延長配線基板に関し、被試験
プリント回路組立品をシェルフより前方に突出させて試
験を行う際に、被試験プリント回路組立品が他の複数の
プリント回路組立品とともにシェルフ内部に挿入され、
電子装置が実稼働しているときと同様の動作環境条件を
実現することを目的とする。 【構成】 被試験プリント回路組立品をシェルフの前方
に突出させて動作試験を行う試験用延長配線基板におい
て、送風用ファン11によって前記シェルフ内を流れる冷
却風の一部を前記シェルフの前方に送り出す。そして、
誘導板12で送り出された冷却風をシェルフの前方に突出
している動作中の被試験プリント回路組立品の表面に誘
導する。
プリント回路組立品をシェルフより前方に突出させて試
験を行う際に、被試験プリント回路組立品が他の複数の
プリント回路組立品とともにシェルフ内部に挿入され、
電子装置が実稼働しているときと同様の動作環境条件を
実現することを目的とする。 【構成】 被試験プリント回路組立品をシェルフの前方
に突出させて動作試験を行う試験用延長配線基板におい
て、送風用ファン11によって前記シェルフ内を流れる冷
却風の一部を前記シェルフの前方に送り出す。そして、
誘導板12で送り出された冷却風をシェルフの前方に突出
している動作中の被試験プリント回路組立品の表面に誘
導する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は試験用延長配線基板に係
り、特に複数の回路素子を実装されたプリント回路組立
品をシェルフより前方に突出させた状態で試験する場合
に使用する試験用延長配線基板に関する。
り、特に複数の回路素子を実装されたプリント回路組立
品をシェルフより前方に突出させた状態で試験する場合
に使用する試験用延長配線基板に関する。
【０００２】近年、電子装置一般においてはシステムの
高速化，低価格化により、電子装置内の主要部品である
半導体集積回路素子の小型化，多端子化が進み、基板へ
の実装方式も片面実装から両面実装へと変化し、回路素
子の実装密度が高まってきている。
高速化，低価格化により、電子装置内の主要部品である
半導体集積回路素子の小型化，多端子化が進み、基板へ
の実装方式も片面実装から両面実装へと変化し、回路素
子の実装密度が高まってきている。
【０００３】このため、複数の回路素子を実装されたプ
リント回路組立品の発熱量も従来より増加し、その熱は
複数のプリント回路組立品を挿入されたシェルフにてな
る電子装置の内部に蓄積されやすくなっている。
リント回路組立品の発熱量も従来より増加し、その熱は
複数のプリント回路組立品を挿入されたシェルフにてな
る電子装置の内部に蓄積されやすくなっている。
【０００４】電子装置の内部に一定以上の熱が蓄積され
ると、プリント回路組立品に実装された各回路素子の温
度が上昇して、回路素子の構造，機能が破壊されるた
め、これを防止するために電子装置の冷却方式の開発が
進んでいる。
ると、プリント回路組立品に実装された各回路素子の温
度が上昇して、回路素子の構造，機能が破壊されるた
め、これを防止するために電子装置の冷却方式の開発が
進んでいる。
【０００５】他方、プリント回路組立品に実装された回
路素子の動作試験を行う際には、動作信号を検出するた
めの検出端子を容易かつ正確に回路素子の信号端子に接
触させる必要がある。このため一般的に、試験用延長配
線基板を使用することによって、プリント回路組立品を
シェルフより前方に突出させて試験が行われる。
路素子の動作試験を行う際には、動作信号を検出するた
めの検出端子を容易かつ正確に回路素子の信号端子に接
触させる必要がある。このため一般的に、試験用延長配
線基板を使用することによって、プリント回路組立品を
シェルフより前方に突出させて試験が行われる。
【０００６】しかしながら、試験用延長配線基板を使用
してプリント回路組立品をシェルフより前方に突出させ
た状態で試験を行う場合には、試験対象の被試験プリン
ト回路組立品の表面は、シェルフを構成する筐体によっ
て隔離されたシェルフ内部の空気と異なる外気にさらさ
れるため、被試験プリント回路組立品に対してシェルフ
内部と同様の冷却を行うことができない。
してプリント回路組立品をシェルフより前方に突出させ
た状態で試験を行う場合には、試験対象の被試験プリン
ト回路組立品の表面は、シェルフを構成する筐体によっ
て隔離されたシェルフ内部の空気と異なる外気にさらさ
れるため、被試験プリント回路組立品に対してシェルフ
内部と同様の冷却を行うことができない。
【０００７】そこで、被試験プリント回路組立品をシェ
ルフより前方に突出させて試験を行う際に、被試験プリ
ント回路組立品がシェルフ内部に挿入されているのと同
様の冷却条件下で動作試験を行うことができる試験用延
長配線基板の提供が望まれている。
ルフより前方に突出させて試験を行う際に、被試験プリ
ント回路組立品がシェルフ内部に挿入されているのと同
様の冷却条件下で動作試験を行うことができる試験用延
長配線基板の提供が望まれている。
【０００８】
【従来の技術】図４はプリント回路組立品およびシェル
フの斜視図を示す。同図中、13は複数の回路素子を実装
されたプリント回路組立品を、 5は複数のプリント回路
組立品13を内部に格納するシェルフを、10は各プリント
回路組立品13を電気的に接続させるバックボードを、 6
はバックボード10に複数個設けられたバックボードコネ
クタを、 8は各プリント回路組立品13に設けられた接続
コネクタを、それぞれ示す。
フの斜視図を示す。同図中、13は複数の回路素子を実装
されたプリント回路組立品を、 5は複数のプリント回路
組立品13を内部に格納するシェルフを、10は各プリント
回路組立品13を電気的に接続させるバックボードを、 6
はバックボード10に複数個設けられたバックボードコネ
クタを、 8は各プリント回路組立品13に設けられた接続
コネクタを、それぞれ示す。
【０００９】図４において、シェルフ 5には複数のプリ
ント回路組立品13が挿入される。それぞれのプリント回
路組立品13には接続コネクタ 8が設けられており、これ
をバックボードコネクタ 6と嵌合させることにより、各
プリント回路組立品13は物理的に固定されるとともにバ
ックボード10を介して電気的に相互に接続される。以上
により、電子装置が組み上げられる。
ント回路組立品13が挿入される。それぞれのプリント回
路組立品13には接続コネクタ 8が設けられており、これ
をバックボードコネクタ 6と嵌合させることにより、各
プリント回路組立品13は物理的に固定されるとともにバ
ックボード10を介して電気的に相互に接続される。以上
により、電子装置が組み上げられる。
【００１０】一般的に、上述のように複数のプリント回
路組立品13をシェルフ 5に挿入して構成された電子装置
においては、各プリント回路組立品13がほとんど隙間な
く詰め込まれているため、各プリント回路組立品13に搭
載されている回路素子のそれぞれについて正しく動作し
ているかどうかの試験を行うための検出端子を正しく接
触させることは難しい。
路組立品13をシェルフ 5に挿入して構成された電子装置
においては、各プリント回路組立品13がほとんど隙間な
く詰め込まれているため、各プリント回路組立品13に搭
載されている回路素子のそれぞれについて正しく動作し
ているかどうかの試験を行うための検出端子を正しく接
触させることは難しい。
【００１１】このため、上記試験を行おうとする回路素
子が実装されているプリント回路組立品の一枚のみを試
験用延長配線基板を使用してシェルフ 5の外部に物理的
に突出させることにより、回路素子およびその接続端子
を露出させて試験を容易に行うことができるようにする
という方法がとられてきた。
子が実装されているプリント回路組立品の一枚のみを試
験用延長配線基板を使用してシェルフ 5の外部に物理的
に突出させることにより、回路素子およびその接続端子
を露出させて試験を容易に行うことができるようにする
という方法がとられてきた。
【００１２】図５は従来の試験用延長配線基板と被試験
プリント回路組立品との接続を示す。同図中、図４と同
一構成部分については同一符号を付し、その説明を省略
する。
プリント回路組立品との接続を示す。同図中、図４と同
一構成部分については同一符号を付し、その説明を省略
する。
【００１３】また、 4は試験を行おうとする回路素子が
実装されている被試験プリント回路組立品を、 2は試験
用延長配線基板の基板本体を、 7は基板本体 2の後側コ
ネクタを、 9は基板本体 2の前側コネクタを、 3は被試
験プリント回路組立品 4を物理的に支えるガイドアーム
を、それぞれ示す。
実装されている被試験プリント回路組立品を、 2は試験
用延長配線基板の基板本体を、 7は基板本体 2の後側コ
ネクタを、 9は基板本体 2の前側コネクタを、 3は被試
験プリント回路組立品 4を物理的に支えるガイドアーム
を、それぞれ示す。
【００１４】図５において、シェルフ 5には上記試験を
行わない複数のプリント回路組立品13とともに、基板本
体 2が挿入される。複数のプリント回路組立品13につい
ては図４の場合と同様に接続される。また、基板本体 2
については、後側コネクタ 7をバックボードコネクタ 6
と嵌合させることにより、バックボード10を介して各プ
リント回路組立品13と電気的に相互に接続される。
行わない複数のプリント回路組立品13とともに、基板本
体 2が挿入される。複数のプリント回路組立品13につい
ては図４の場合と同様に接続される。また、基板本体 2
については、後側コネクタ 7をバックボードコネクタ 6
と嵌合させることにより、バックボード10を介して各プ
リント回路組立品13と電気的に相互に接続される。
【００１５】そして、試験を行おうとする回路素子が実
装されている被試験プリント回路組立品 4を、ガイドア
ーム 3によって物理的に支え、被試験プリント回路組立
品 4の接続コネクタ 8を基板本体 2の前側コネクタ 9に
嵌合させる。以上により、被試験プリント回路組立品 4
は基板本体 2上の配線およびバックボード10を介して各
プリント回路組立品13と電気的に相互に接続される。
装されている被試験プリント回路組立品 4を、ガイドア
ーム 3によって物理的に支え、被試験プリント回路組立
品 4の接続コネクタ 8を基板本体 2の前側コネクタ 9に
嵌合させる。以上により、被試験プリント回路組立品 4
は基板本体 2上の配線およびバックボード10を介して各
プリント回路組立品13と電気的に相互に接続される。
【００１６】したがって、電気的には被試験プリント回
路組立品 4も他のプリント回路組立品13と同様にシェル
フ 5に挿入しているのと同じ状態となり、しかも被試験
プリント回路組立品 4の基板表面は外部に露出している
ので、回路素子の動作信号の検出に必要な検出端子の接
触などを容易に行うことができた。
路組立品 4も他のプリント回路組立品13と同様にシェル
フ 5に挿入しているのと同じ状態となり、しかも被試験
プリント回路組立品 4の基板表面は外部に露出している
ので、回路素子の動作信号の検出に必要な検出端子の接
触などを容易に行うことができた。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の試験用延長配線基板を使用して被試験プリント回路
組立品 4の試験を行う場合には、被試験プリント回路組
立品 4は、シェルフ 5の内部に挿入された複数のプリン
ト回路組立品13からの発熱による電子装置の温度上昇を
防止する冷却風の影響から排除される。これは、被試験
プリント回路組立品 4がシェルフ 5の外部に位置してい
ることによる。
来の試験用延長配線基板を使用して被試験プリント回路
組立品 4の試験を行う場合には、被試験プリント回路組
立品 4は、シェルフ 5の内部に挿入された複数のプリン
ト回路組立品13からの発熱による電子装置の温度上昇を
防止する冷却風の影響から排除される。これは、被試験
プリント回路組立品 4がシェルフ 5の外部に位置してい
ることによる。
【００１８】したがって、被試験プリント回路組立品を
シェルフより前方に突出させて試験を行う際に、被試験
プリント回路組立品が他の複数のプリント回路組立品と
ともにシェルフ内部に挿入され、電子装置が実稼働して
いるときと同様の動作環境条件を実現することができな
いという問題点があった。
シェルフより前方に突出させて試験を行う際に、被試験
プリント回路組立品が他の複数のプリント回路組立品と
ともにシェルフ内部に挿入され、電子装置が実稼働して
いるときと同様の動作環境条件を実現することができな
いという問題点があった。
【００１９】図６は従来の試験用延長配線基板を適用し
た場合の動作条件の相違を低減させる方法の一例を示
す。同図中、図４および図５と同一構成部分については
同一符号を付し、その説明を省略する。図６において、
シェルフ 5は上下２段となっており、下段のシェルフの
底部に設けられた送風用ファンによって、シェルフ 5と
複数のプリント回路組立品13で構成される電子装置内を
下方から上方へ冷却風が流れるように構成されている
（強制空冷方式）。
た場合の動作条件の相違を低減させる方法の一例を示
す。同図中、図４および図５と同一構成部分については
同一符号を付し、その説明を省略する。図６において、
シェルフ 5は上下２段となっており、下段のシェルフの
底部に設けられた送風用ファンによって、シェルフ 5と
複数のプリント回路組立品13で構成される電子装置内を
下方から上方へ冷却風が流れるように構成されている
（強制空冷方式）。
【００２０】この状態では、シェルフ 5の外部に突出し
た被試験プリント回路組立品 4は上述によって冷却風の
影響を受けられないため、特に発熱量の多い被試験プリ
ント回路組立品 4について試験を行う場合には、下段の
シェルフの底部に設けられた送風用ファンとは別に、被
試験プリント回路組立品 4を直接冷却する装置や試験室
の室温を下げる冷却設備が必要となるという問題点があ
った。
た被試験プリント回路組立品 4は上述によって冷却風の
影響を受けられないため、特に発熱量の多い被試験プリ
ント回路組立品 4について試験を行う場合には、下段の
シェルフの底部に設けられた送風用ファンとは別に、被
試験プリント回路組立品 4を直接冷却する装置や試験室
の室温を下げる冷却設備が必要となるという問題点があ
った。
【００２１】また、図６のようにシェルフ 5を多段に積
み上げて実装する強制空冷方式の電子装置の場合には、
下段の電子装置における発熱によって温められた冷却風
による影響までを含めて被試験プリント回路組立品 4の
回路動作を試験することができないため、最適な冷却能
力を設定することが困難であるという問題点があった。
み上げて実装する強制空冷方式の電子装置の場合には、
下段の電子装置における発熱によって温められた冷却風
による影響までを含めて被試験プリント回路組立品 4の
回路動作を試験することができないため、最適な冷却能
力を設定することが困難であるという問題点があった。
【００２２】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
であり、電子装置内部を流れる冷却風を活用することに
よって、被試験プリント回路組立品の動作状態を実稼働
時に可能な限り近づけ、被試験プリント回路組立品の発
熱による構造，機能の破壊を防止するとともに最適な冷
却能力を試験によって容易に設定できる試験用延長配線
基板を提供することを目的とする。
であり、電子装置内部を流れる冷却風を活用することに
よって、被試験プリント回路組立品の動作状態を実稼働
時に可能な限り近づけ、被試験プリント回路組立品の発
熱による構造，機能の破壊を防止するとともに最適な冷
却能力を試験によって容易に設定できる試験用延長配線
基板を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、基板本体上の延長配線にて電気的に接
続され、それぞれ前記基板本体の反対側に設けられた後
側コネクタおよび前側コネクタを有してなり、被試験プ
リント回路組立品の動作試験を行う際に、前記被試験プ
リント回路組立品の接続コネクタを前記前側コネクタに
接続された前記基板本体を複数のプリント回路組立品を
格納するシェルフに挿入し、前記後側コネクタを前記シ
ェルフ奥部にて複数の前記プリント回路組立品相互間を
電気的に接続するバックボードに接続して、前記被試験
プリント回路組立品が前記シェルフの前方に突出した状
態での動作試験を可能とする試験用延長配線基板におい
て、送風用ファンを前記基板本体上の前記前側コネクタ
付近に設け、前記シェルフに挿入された状態で前記シェ
ルフ内を流れる冷却風の一部を前記シェルフの前方に送
り出す。
めに本発明では、基板本体上の延長配線にて電気的に接
続され、それぞれ前記基板本体の反対側に設けられた後
側コネクタおよび前側コネクタを有してなり、被試験プ
リント回路組立品の動作試験を行う際に、前記被試験プ
リント回路組立品の接続コネクタを前記前側コネクタに
接続された前記基板本体を複数のプリント回路組立品を
格納するシェルフに挿入し、前記後側コネクタを前記シ
ェルフ奥部にて複数の前記プリント回路組立品相互間を
電気的に接続するバックボードに接続して、前記被試験
プリント回路組立品が前記シェルフの前方に突出した状
態での動作試験を可能とする試験用延長配線基板におい
て、送風用ファンを前記基板本体上の前記前側コネクタ
付近に設け、前記シェルフに挿入された状態で前記シェ
ルフ内を流れる冷却風の一部を前記シェルフの前方に送
り出す。
【００２４】そして、誘導板を前記基板本体上の前記前
側コネクタ付近に設け、前記送風用ファンによって前記
シェルフの前方に送り出された冷却風を前記前側コネク
タに接続された前記被試験プリント回路組立品の表面に
誘導する。
側コネクタ付近に設け、前記送風用ファンによって前記
シェルフの前方に送り出された冷却風を前記前側コネク
タに接続された前記被試験プリント回路組立品の表面に
誘導する。
【００２５】
【作用】上記構成によれば、シェルフ内部に挿入された
複数のプリント回路組立品の動作熱を冷却させる冷却風
の一部をシェルフの前方に突出した被試験プリント回路
組立品の表面に誘導することが可能となる。
複数のプリント回路組立品の動作熱を冷却させる冷却風
の一部をシェルフの前方に突出した被試験プリント回路
組立品の表面に誘導することが可能となる。
【００２６】したがって、被試験プリント回路組立品を
シェルフより前方に突出させて試験を行う際に、被試験
プリント回路組立品が他の複数のプリント回路組立品と
ともにシェルフ内部に挿入され、電子装置が実稼働して
いるときと同様の動作環境条件を実現することができ
る。
シェルフより前方に突出させて試験を行う際に、被試験
プリント回路組立品が他の複数のプリント回路組立品と
ともにシェルフ内部に挿入され、電子装置が実稼働して
いるときと同様の動作環境条件を実現することができ
る。
【００２７】
【実施例】図１は本発明になる試験用延長配線基板の一
実施例を示し、図１（Ａ）は平面図を、図１（Ｂ）は正
面図を示す。同図中、図５と同一構成部分については同
一符号を付し、その説明を省略する。また、 1は試験用
延長配線基板の全体を、11は送風用ファンを、12は誘導
板を、それぞれ示す。
実施例を示し、図１（Ａ）は平面図を、図１（Ｂ）は正
面図を示す。同図中、図５と同一構成部分については同
一符号を付し、その説明を省略する。また、 1は試験用
延長配線基板の全体を、11は送風用ファンを、12は誘導
板を、それぞれ示す。
【００２８】送風用ファン11は、試験用延長配線基板 1
の基板本体 2がシェルフに挿入される場合に隣接するプ
リント回路組立品と接触しない程度の大きさであり、シ
ェルフへの挿入時にシェルフの前方から少し内部に入る
程度の基板本体 2上の位置に図１では３組固定されてい
る。そして、基板本体 2上の配線パターン中から電源を
得て、シェルフ内部から外部へ一定の送風を行う。
の基板本体 2がシェルフに挿入される場合に隣接するプ
リント回路組立品と接触しない程度の大きさであり、シ
ェルフへの挿入時にシェルフの前方から少し内部に入る
程度の基板本体 2上の位置に図１では３組固定されてい
る。そして、基板本体 2上の配線パターン中から電源を
得て、シェルフ内部から外部へ一定の送風を行う。
【００２９】誘導板12は、試験用延長配線基板 1の基板
本体 2がシェルフに挿入される場合に隣接するプリント
回路組立品と接触しない程度の厚さであり、シェルフへ
の挿入時に送風用ファン11から前側コネクタ 9にかけて
の位置に固定されている。そして、送風用ファン11によ
る送風を前側コネクタ 9に接続された被試験プリント回
路組立品の表面に誘導する。
本体 2がシェルフに挿入される場合に隣接するプリント
回路組立品と接触しない程度の厚さであり、シェルフへ
の挿入時に送風用ファン11から前側コネクタ 9にかけて
の位置に固定されている。そして、送風用ファン11によ
る送風を前側コネクタ 9に接続された被試験プリント回
路組立品の表面に誘導する。
【００３０】図１において、基板本体 2の一端には後側
コネクタ 7が、他端には前側コネクタ 9が設けられてお
り、両コネクタは接続端子間が一対一に対応するように
基板本体 2上の配線によって接続されている。基板本体
2の前側コネクタ 9側には試験対象となる被試験プリン
ト回路組立品を支えるガイドアーム 3が設けられてい
る。基板本体 2の前側コネクタ 9の付近には、送風用フ
ァン11と誘導板12が設けられている。
コネクタ 7が、他端には前側コネクタ 9が設けられてお
り、両コネクタは接続端子間が一対一に対応するように
基板本体 2上の配線によって接続されている。基板本体
2の前側コネクタ 9側には試験対象となる被試験プリン
ト回路組立品を支えるガイドアーム 3が設けられてい
る。基板本体 2の前側コネクタ 9の付近には、送風用フ
ァン11と誘導板12が設けられている。
【００３１】図２および図３は図１の試験用延長配線基
板の適用時の冷却風の流れを示し、図２は基板面側から
見た正面図を、図３はシェルフ 5の上方から見た平面図
を、それぞれ示す。同図中、図１および図４〜図６と同
一構成部分については同一符号を付し、その説明を省略
する。また、ａは被試験プリント回路組立品の表面に誘
導される冷却風を示す。
板の適用時の冷却風の流れを示し、図２は基板面側から
見た正面図を、図３はシェルフ 5の上方から見た平面図
を、それぞれ示す。同図中、図１および図４〜図６と同
一構成部分については同一符号を付し、その説明を省略
する。また、ａは被試験プリント回路組立品の表面に誘
導される冷却風を示す。
【００３２】図２および図３において、シェルフ 5に挿
入された複数のプリント回路組立品13のうち、特定のプ
リント回路組立品13を試験対象の被試験プリント回路組
立品4として動作試験を行う際には、被試験プリント回
路組立品 4をシェルフ 5から一端引き抜いて、その代わ
りに本発明になる試験用延長配線基板 1を挿入して後側
コネクタ 7にてバックボード10に接続する。そして、被
試験プリント回路組立品 4の接続コネクタ 8を試験用延
長配線基板 1の前側コネクタ 9に接続して、ガイドアー
ム 3によって被試験プリント回路組立品 4ヲ空中に支え
る。
入された複数のプリント回路組立品13のうち、特定のプ
リント回路組立品13を試験対象の被試験プリント回路組
立品4として動作試験を行う際には、被試験プリント回
路組立品 4をシェルフ 5から一端引き抜いて、その代わ
りに本発明になる試験用延長配線基板 1を挿入して後側
コネクタ 7にてバックボード10に接続する。そして、被
試験プリント回路組立品 4の接続コネクタ 8を試験用延
長配線基板 1の前側コネクタ 9に接続して、ガイドアー
ム 3によって被試験プリント回路組立品 4ヲ空中に支え
る。
【００３３】以上により、被試験プリント回路組立品 4
はシェルフ 5より前方に突出した状態で基板本体 2およ
びバックボード10を介して各プリント回路組立品13と電
気的に相互に接続される。
はシェルフ 5より前方に突出した状態で基板本体 2およ
びバックボード10を介して各プリント回路組立品13と電
気的に相互に接続される。
【００３４】基板本体 2の前側コネクタ 9の付近に設け
られた送風用ファン11は、図２において２段に積み上げ
られたシェルフ 5および複数のプリント回路組立品13に
てなる電子装置内を下方から上方へ流れる冷却風の一部
を吸入してシェルフ 5の外部へ排出することにより、電
子装置内で温められた一部の冷却風ａを被試験プリント
回路組立品 4の方へ送り出す。また、誘導板12は、送風
用ファン11によって送り出された冷却風ａが拡散しない
ように誘導し、図３に示すように被試験プリント回路組
立品 4の表面に吹きつける。
られた送風用ファン11は、図２において２段に積み上げ
られたシェルフ 5および複数のプリント回路組立品13に
てなる電子装置内を下方から上方へ流れる冷却風の一部
を吸入してシェルフ 5の外部へ排出することにより、電
子装置内で温められた一部の冷却風ａを被試験プリント
回路組立品 4の方へ送り出す。また、誘導板12は、送風
用ファン11によって送り出された冷却風ａが拡散しない
ように誘導し、図３に示すように被試験プリント回路組
立品 4の表面に吹きつける。
【００３５】以上によって、冷却風ａはその温度を保ち
ながら被試験プリント回路組立品 4の表面に沿って流
れ、被試験プリント回路組立品 4は実際にシェルフ 5の
内部に挿入されている場合と同様の条件で冷却される。
ながら被試験プリント回路組立品 4の表面に沿って流
れ、被試験プリント回路組立品 4は実際にシェルフ 5の
内部に挿入されている場合と同様の条件で冷却される。
【００３６】したがって、被試験プリント回路組立品 4
をシェルフ 5より前方に突出させて試験を行う際に、被
試験プリント回路組立品 4が他の複数のプリント回路組
立品13とともにシェルフ 5内部に挿入され、電子装置が
実稼働しているときと同様の動作環境条件を実現するこ
とができる。そして、被試験プリント回路組立品 4を直
接冷却する装置や試験室の室温を下げる冷却設備は不要
となるため、試験に要する費用コストを低減させること
ができる。
をシェルフ 5より前方に突出させて試験を行う際に、被
試験プリント回路組立品 4が他の複数のプリント回路組
立品13とともにシェルフ 5内部に挿入され、電子装置が
実稼働しているときと同様の動作環境条件を実現するこ
とができる。そして、被試験プリント回路組立品 4を直
接冷却する装置や試験室の室温を下げる冷却設備は不要
となるため、試験に要する費用コストを低減させること
ができる。
【００３７】また、図２および図３に示すようなシェル
フ 5を多段に積み上げて実装する強制空冷方式の電子装
置の場合には、下段の電子装置における発熱によって温
められた冷却風による影響までを含めて、電子装置が実
稼働しているときと同様の動作環境条件を実現すること
ができる。
フ 5を多段に積み上げて実装する強制空冷方式の電子装
置の場合には、下段の電子装置における発熱によって温
められた冷却風による影響までを含めて、電子装置が実
稼働しているときと同様の動作環境条件を実現すること
ができる。
【００３８】したがって、送風ファン11の送風能力を変
化させて被試験プリント回路組立品4の動作確認試験を
行い、誤動作のない状態での送風ファン11からの風速が
得られるように電子装置内部の冷却能力を調整すれば、
被試験プリント回路組立品 4が正常動作するときの最適
な冷却能力の設定を容易に行うことができる。
化させて被試験プリント回路組立品4の動作確認試験を
行い、誤動作のない状態での送風ファン11からの風速が
得られるように電子装置内部の冷却能力を調整すれば、
被試験プリント回路組立品 4が正常動作するときの最適
な冷却能力の設定を容易に行うことができる。
【００３９】さらに、可変抵抗などを用いて被試験プリ
ント回路組立品 4に対する送風ファン11の送風能力をす
ぐに調整できるようにすれば、発熱量の異なる回路素子
を実装された被試験プリント回路組立品 4について、試
験をしながら効率的に調整を行うことなどが可能とな
り、試験に要する時間コストを低減させることができ
る。
ント回路組立品 4に対する送風ファン11の送風能力をす
ぐに調整できるようにすれば、発熱量の異なる回路素子
を実装された被試験プリント回路組立品 4について、試
験をしながら効率的に調整を行うことなどが可能とな
り、試験に要する時間コストを低減させることができ
る。
【００４０】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、被試験プリ
ント回路組立品をシェルフより前方に突出させて試験を
行う際に、被試験プリント回路組立品が他の複数のプリ
ント回路組立品とともにシェルフ内部に挿入され、電子
装置が実稼働しているときと同様の動作環境条件を実現
することができる。
ント回路組立品をシェルフより前方に突出させて試験を
行う際に、被試験プリント回路組立品が他の複数のプリ
ント回路組立品とともにシェルフ内部に挿入され、電子
装置が実稼働しているときと同様の動作環境条件を実現
することができる。
【００４１】したがって、被試験プリント回路組立品を
直接冷却する装置や試験室の室温を下げる冷却設備など
を設けることなく、電子装置における発熱によって温め
られた冷却風による影響までを含めて被試験プリント回
路組立品の回路動作を試験することが可能となり、試験
に要するコストを低減できるという特長がある。
直接冷却する装置や試験室の室温を下げる冷却設備など
を設けることなく、電子装置における発熱によって温め
られた冷却風による影響までを含めて被試験プリント回
路組立品の回路動作を試験することが可能となり、試験
に要するコストを低減できるという特長がある。
【図１】本発明になる試験用延長配線基板の一実施例を
示す図である。
示す図である。
【図２】図１の試験用延長配線基板の適用時の冷却風の
流れを示す正面図である。
流れを示す正面図である。
【図３】図１の試験用延長配線基板の適用時の冷却風の
流れを示す平面図である。
流れを示す平面図である。
【図４】プリント回路組立品およびシェルフを示す斜視
図である。
図である。
【図５】従来の試験用延長配線基板と被試験プリント回
路組立品との接続を示す図である。
路組立品との接続を示す図である。
【図６】従来の試験用延長配線基板を適用した場合の動
作条件の相違を低減させる方法の一例を示す図である。
作条件の相違を低減させる方法の一例を示す図である。
1 試験用延長配線基板 2 基板本体 3 ガイドアーム 4 被試験プリント回路組立品 5 シェルフ 6 バックボードコネクタ 7 後側コネクタ 8 接続コネクタ 9 前側コネクタ 10 バックボード 11 送風用ファン 12 誘導板 ａ 冷却風
Claims (1)
- 【請求項１】 基板本体（ 2）上の延長配線にて電気的
に接続され、それぞれ前記基板本体（ 2）の反対側に設
けられた後側コネクタ（ 7）および前側コネクタ（ 9）
を有してなり、被試験プリント回路組立品（ 4）の動作
試験を行う際に、前記被試験プリント回路組立品（ 4）
の接続コネクタ（ 8）を前記前側コネクタ（ 9）に接続
された前記基板本体（ 2）を複数のプリント回路組立品
（13）を格納するシェルフ（ 5）に挿入し、前記後側コ
ネクタ（ 7）を前記シェルフ（5）奥部にて複数の前記
プリント回路組立品（13）相互間を電気的に接続するバ
ックボード（10）に接続して、前記被試験プリント回路
組立品（ 4）が前記シェルフ（ 5）の前方に突出した状
態での動作試験を可能とする試験用延長配線基板におい
て、 前記基板本体（ 2）上の前記前側コネクタ（ 9）付近に
設けられ、前記シェルフ（ 5）に挿入された状態で前記
シェルフ（ 5）内を流れる冷却風の一部を前記シェルフ
（ 5）の前方に送り出す送風用ファン（11）と、 前記基板本体（ 2）上の前記前側コネクタ（ 9）付近に
設けられ、前記送風用ファン（11）によって前記シェル
フ（ 5）の前方に送り出された冷却風を前記前側コネク
タ（ 9）に接続された前記被試験プリント回路組立品
（ 4）の表面に誘導する誘導板（12）とを具備すること
を特徴とする試験用延長配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4142898A JPH05333110A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 試験用延長配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4142898A JPH05333110A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 試験用延長配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05333110A true JPH05333110A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15326167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4142898A Withdrawn JPH05333110A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 試験用延長配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05333110A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016197672A1 (zh) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | 中兴通讯股份有限公司 | 测试工装 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP4142898A patent/JPH05333110A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016197672A1 (zh) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | 中兴通讯股份有限公司 | 测试工装 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |