JPH0533349Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 −産業上の利用分野− 本考案はサーマル印字装置に関するものであ
り、特に放熱板を含む印字ヘツドの改良に関する
ものである。

−従来の技術− サーマル印字装置として、少なくとも一列の発
熱素子が配設されたヘツド基板とそのヘツド基板
を支持する放熱板とを含む印字ヘツドを備え、そ
の印字ヘツドを印字用紙の送り方向に対して直交
する方向に走査させながら印字を行うタイプのも
のが知られている。このようなサーマル印字装置
においては、発熱素子のうち両端に位置するもの
の温度がその内側に位置する発熱素子の温度に比
べて低くなりやすいので、１印字行の幅方向の両
端部の印字が不充分となる。このため、例えば印
字用紙の送りを伴い、２行に亙つて印字ヘツドを
走査させて拡大文字を印字するような場合には、
その行間において走査方向に沿つて印字のされな
い白抜きの隙間が生じてしまう欠点があつた。こ
のような欠点に対して、両端に位置する発熱素子
の温度の低下を防ぐために、例えば特開昭60−
228171号公報に記載されるように、両端に位置す
る発熱素子の面積を大きくして発熱量を高めるよ
うにしたサーマル印字装置などが考えられてい
る。

−考案が解決しようとする問題点− しかし、両端に位置する発熱素子の面積を大き
くすると、それら発熱素子の抵抗値と内側に位置
するものの抵抗値とが異なつてくるため、両端と
その内側とにおいて電流の流れが不均一となり、
全体として印字に濃度のむらが生じる原因とな
る。これを解消するためには、発熱素子に流れる
電流を両端のものと内側のものとに分けて制御す
る方法などが考えられるが、発熱機構が複雑化し
てしまうという新たな問題点が生じる。

−問題点を解決するための手段− 本考案はこのような問題を生じさせることな
く、従来抱えていた問題を解決するためになされ
たものであり、前述のようなヘツド基板および放
熱板を含む印字ヘツドを備えたサーマル印字装置
において、前記ヘツド基板および／または放熱板
の一部分であつて、前記発熱素子のうち両端に位
置するものの少なくとも一方に対応する部分に、
その周辺部分より熱伝導率の低い伝熱抑制部を形
成したものである。

−作用および効果− このようにすれば、内側に位置する発熱素子に
よつてヘツド基板に発生する熱は、従来どおり放
熱板を経て逃がされる。また、両端に位置する熱
を失いやすい発熱素子は、伝熱抑制部によつて過
度の温度低下が防止されるため、内側に位置する
発熱素子との温度差が減少し、その結果濃度むら
のない印字を行うことが可能となる。また、この
ような伝熱抑制部の形成は、発熱素子の大きさを
変えることに比べて発熱機構が複雑化しない利点
があり、製造面においても有利である。

−実施例− 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

第３図に示されているのは電子タイプライタ１
００である。この電子タイプライタ１００はキー
ボード２とサーマルプリンタ４とを備えた一体的
な構造をなし、キーボード２の一部に所定桁数の
液晶デイスプレイ６を備えている。キーボード２
にはアルフアベツトキー８を初めとして、文章作
成に必要な各種のキーが設けられている。

サーマルプリンタ４は紙送りローラ１０、プラ
テン１２およびキヤリツジ１４を含んで構成され
ている。プリンタ４の上部にはプラテン支持部材
１６が左右に横架されており、そのキーボード２
側の面にプラテン１２が支持されている。前記紙
送りローラ１０はプラテン支持部材１６の下方に
おいてフレーム１５によつて回転可能に、かつプ
ラテン１２と平行に支持され、図示しない紙送り
モータによつて回転駆動されるようになつてい
る。さらに、紙送りローラ１０およびプラテン１
２と平行にガイドロツド１８が架け渡されてお
り、このガイドロツド１８の軸方向にキヤリツジ
１４が摺動可能に支持され、かつ図示しない駆動
モータによつて移動させられるようになつてい
る。キヤリツジ１４にはリボンカセツト２２が着
脱可能に装着され、そのリボンカセツト２２内に
はサーマルリボン２４が収容されている。また、
キヤリツジ１４には印字ヘツド２６が取り付けら
れ、キヤリツジ１４とともに移動可能とされてい
て、この印字ヘツド２６の印字面側を通つてサー
マルリボン２４が引き出されている。そして、図
示しないカム機構等のヘツド駆動機構により、印
字ヘツド２６がサーマルリボン２４を介して印字
用紙２８に押圧されて印字が行われる。すなわ
ち、印字ヘツド２６がサーマルリボン２４とプラ
テン１２との間に供給される印字用紙２８の送り
方向に対して直交する方向に走査されることによ
り、印字が行われるのである。

印字ヘツド２６は第１図および第２図に示すよ
うに、ヘツド基板３０および放熱板３２を備えて
いる。ヘツド基板３０の表面３１には、発熱素子
３４がサーマルリボン２４の幅方向に一直線状に
配列されている。これらの発熱素子３４は予め定
められたドツト数分（例えば24ドツトであれば24
個）配置されて、それぞれに電流が送られるよう
にプリント配線３６がなされている。このプリン
ト配線３６は、全ての発熱素子３４に共通に接続
された導線３８と、各発熱素子３４に個別に接続
された導線４０とを含み、導線３８において図示
しない電源に接続されている。そして、印字に必
要な発熱素子、例えば最上端に位置する発熱素子
３４ａに通電されると、その際に発生する抵抗熱
によつて発熱素子３４ａに対応するサーマルリボ
ン２４のインク層が印字用紙２８に転写される。
このような転写がキヤリツジ１４の移動および紙
送りローラ１０の紙送り作用を伴つて行われるこ
とで、所望の印字を行うことができる。

ヘツド基板３０はその裏面４２において、第２
図に示すように放熱板３２に固着されている。こ
の放熱板３２は、発熱素子３４によりヘツド基板
３０に発生する熱を主に放射（ふく射）によつて
逃がすものであり、ヘツド基板３０を支持する役
目をも兼ねている。放熱板３２の、上述した発熱
素子３４のうちで両端に位置するもの３４ａおよ
び３４ｂに対応する部分には、ヘツド基板３０の
裏面４２に向かつて開口する空所が形成されてお
り、これらの空所がその裏面４２で閉塞されて熱
溜り４４，４６とされている。

このような熱溜り４４，４６とされた空所内の
空気の熱伝導率は、放熱板３２（例えばアルミニ
ウム）のそれに比べて低い。そのため、内側の発
熱素子３４によるヘツド基板３０の熱は、放熱板
３２からの放射（ふく射）によつて従来と同様に
逃がされるのに対し、両端の発熱素子３４ａ，３
４ｂの熱は、その熱溜り４４，４６の存在により
ヘツド基板３０から放熱板３２への熱伝導が抑制
されて、それら発熱素子３４ａ，３４ｂの温度が
過度に低下することが防止される。本実施例にお
いては、この熱溜り４４，４６が伝熱抑制部とし
ての役割を果たしている。

いま、全ての発熱素子３４に通電され、発熱し
ている従来を想定すると、第６図に示すように熱
溜りが形成されていない従来の印字ヘツド４７に
おいては、発熱素子３４のうち両端に位置するも
の３４ａおよび３４ｂの温度が内側に位置するも
のの温度に比べて低下する。これに対して、第４
図に示す本実施例の印字ヘツド２６においては、
熱溜り４４，４６による保温効果により両端の発
熱素子３４ａ，３４ｂの温度低下が防止されるた
め、全発熱素子３４にわたつて温度分布がほぼ均
一となり、拡大文字も良好に印字できる。

通常、サーマルリボン２４の幅寸法を超える大
きさの拡大文字は、例えば第７図に示すように、
まず１度目に全ての発熱素子３４によつて拡大文
字４８の半分に相当する印字部５０が形成され
る。その後、その印字部５０に相当する量（１行
分）だけ紙送りされて、印字部５０のうち最下端
に位置する発熱素子３４ｂによつて印字された印
字部分５２に続いて、最上端の発熱素子３４ａが
位置するように設定され、２度目の印字が行われ
て残り半分の印字部５４が形成される。その結
果、これらの印字部５０および５４により一つの
拡大文字４８が得られるのである。

従来の印字ヘツド４７によつて拡大文字４８が
印字される場合においては、上述した理由から、
１度目の印字部５０のうち最下端に位置する発熱
素子３４ｂによる印字部分５２と、２度目の印字
部５４のうち最上端に位置する発熱素子３４ａに
よる印字部分５６との間に、走査方向に転写不良
による隙間５８が生じていた。これに対して、本
実施例では放熱板３２に熱溜り４４，４６が形成
されることで、発熱素子３４ａおよび３４ｂの温
度低下が防止され、ひいては転写不良が回避され
るため、上述の走査方向の隙間５８を生じさせる
ことなく拡大文字を印字することができるのであ
る。

さらに別の実施例を第５図に基づいて説明する
が、第一実施例と同じ部材、部分には同じ符号を
付して対応関係を示し、その説明は省略する。

第５図に示す実施例においては、先の実施例に
おいて熱溜り４４，４６（空所）に相当する部分
が、断熱材が充填された断熱部６０，６２とされ
ている。断熱部６０，６２の材質としては、例え
ばポリウレタン、NBR（アクリロニトリルブタジ
エンゴム）、シリコーンゴム等の熱伝導率が放熱
板３２（例えばアルミニウム）のそれより充分に
低い材質のものを挙げることができる。この実施
例でも第一実施例と実質的に同様な効果が奏され
る。

以上の実施例においては、熱溜り４４，４６や
断熱部６０，６２が両端の発熱素子３４ａおよび
３４ｂに対応して形成されていたが、そのどちら
か一端の発熱素子３４ａまたは３４ｂに対応して
形成しても相応の効果がある。上述の拡大文字を
印字する場合に、温度低下を起こす発熱素子によ
る印字部が隣り合うことがなくなるからである。

また、以上の実施例では、熱溜り４４，４６や
断熱部６０，６２等の伝熱抑制部が放熱板３２に
形成されていたが、その伝熱抑制部を放熱板３２
に代えてヘツド基板３０に形成することもでき
る。さらに、ヘツド基板３０と放熱板３２とにそ
れぞれ独立した形態で互いに対応付けて形成する
ことも可能であるし、それらヘツド基板３０と放
熱板３２とにまたがつて形成することも可能であ
る。

また、本考案は発熱素子３４が一列の形態で配
列されたものに限らず、例えば千鳥状に二列に配
列されるものにも適用することができる。さら
に、サーマルリボン２４を使用するタイプのもの
に限らず、例えば感熱紙を使用するタイプのもの
にも適用可能である。

さらに、両端部の発熱素子に限らず、内側の発
熱素子にも温度低下が起こる場合には、その低下
の度合に応じた伝熱抑制部をそれら内側の発熱素
子に対応させて設けてもよい。

その他、本考案は当業者の知識に基づいて種々
の変形、改良を施した態様で実施することができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例であるサーマル印字
装置の印字ヘツドの正面図であり、第２図は第１
図における−断面図である。第３図は本考案
の一実施例であるサーマル印字装置を含む電子タ
イプライタの外観を示す斜視図である。第４図は
第１図および第２図の印字ヘツドにおける発熱素
子列の温度分布を示す図であり、第５図は本考案
の別の実施例における印字ヘツドの断面図であ
る。第６図は従来の印字ヘツドにおける発熱素子
列の温度分布を示す図であり、第７図は従来の印
字ヘツドによつて拡大文字が印字される場合の印
字例を示す図である。 １２……プラテン、１４……キヤリツジ、２４
……サーマルリボン、２６……印字ヘツド、２８
……印字用紙、３０……ヘツド基板、３２……放
熱板、３４，３４ａ，３４ｂ……発熱素子、３６
……プリント配線、４４，４６……熱溜り（伝熱
抑制部）、６０，６２……断熱部（伝熱抑制部）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 少なくとも一列の発熱素子が配設されたヘツド
   基板とそのヘツド基板を支持する放熱板とを含む
   印字ヘツドを、印字用紙の送り方向に対して直交
   する方向に走査させながら印字を行うサーマル印
   字装置において、 前記ヘツド基板および／または放熱板の一部分
   であつて、前記発熱素子のうち両端に位置するも
   のの少なくとも一方に対応する部分に、その周辺
   部分より熱伝導率の低い伝熱抑制部を形成したこ
   とを特徴とするサーマル印字装置。