JPH05333545A - レジストの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 環境汚染の少ない現像液を用いた解像度及び
耐薬品性に優れたレジストの製造法を提供する。 【構成】 加工すべき基板表面に、（ａ）酸価１０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ未満のビニル重合型高分子結合剤、（ｂ）分
子中に少なくとも２個の重合性不飽和二重結合を含有す
る化合物及び（ｃ）光開始剤を含む光硬化性感光層を設
けたのち、画像露光し、下記一般式（Ｉ）で示される化
合物の少なくとも１種を５０重量％以上含む現像液で該
感光層の未露光部分を除去して行うことを特徴とするレ
ジストの製造法。 【化１】 （ｎは１又は２の整数を示し、Ｒは炭素数１〜４のアル
キル基を示す）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レジストの製造法に関
し、更に詳しくは、プリント配線板製造に用いる耐めっ
き性、耐エッチング性に優れたレジストの製造法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の製造において、導体パ
ターンの形成は主にレジストを用いてめっき及びエッチ
ングで行われている。プリント配線板の配線微細化に従
い、レジスト形成は加工すべき基板表面に光硬化性感光
層を設けたのち、画像露光し、現像液で該感光層の未露
光部分を除去して行う方法が主流となっている。

【０００３】従来、現像液としてはメチルクロロホルム
が主に使用されていたが、近年、環境汚染の問題から炭
酸ナトリウム水溶液などのアルカリ水溶液に置換されて
いる。現像液にアルカリ水溶液を用いる場合には、光硬
化性感光層に含まれる高分子結合剤がアルカリ水溶液に
可溶性である必要があり、カルボキシル基などの酸性の
極性基を含有するものが使用されている。通常、アルカ
リ水溶液での易現像性とめっき液、エッチング液などに
対する耐性とを両立させるために、用いる高分子結合剤
の酸価は６０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇとされ、このよう
な高分子結合剤は例えばメタクリル酸を共重合成分とし
て９〜３１重量％含むアクリル共重合ポリマーとして得
られる。

【０００４】酸価が高いと現像性が良好になる反面、水
系薬品に対する耐性が劣る。逆に酸価が低いと耐薬品性
は良好なものの現像性が低下し現像残りを生じやすくな
る。金めっきレジストとして用いる場合など、レジスト
に優れた耐薬品性が求められる場合には、高分子結合剤
の酸価はできるだけ低く設定される。高分子結合剤の酸
価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満になると、もはやアルカリ
水溶液では実質的に現像不可となり、この場合にはアル
カリ水溶液にアルコール系有機溶剤を混合してなる水溶
液、いわゆる半溶剤現像液が用いられる。半溶剤現像液
を用いると高分子結合剤の酸価としては１０ｍｇＫＯＨ
／ｇ程度（例えばメタクリル酸の共重合量としては、
１．５重量％）まで現像可能なことが知られている（特
開昭５８−５４３４１号公報）。

【０００５】しかし近年、プリント配線板の導体パター
ン微細化が著しく進むにともない、形成されるレジスト
も微細化するためレジストの基材に対する接着面積が減
少しエッチングやめっきなどの薬液処理の際にレジスト
の一部がはく離する問題が顕在化してきた。特に、厚い
めっきが必要なためめっき時間が長時間になる場合や、
高ｐＨのめっき液を用いる無電解銅めっきの場合など
は、レジストの耐薬品性を更に向上させることが求めら
れている。

【０００６】耐薬品性を向上させるには、高分子結合剤
の酸価を更に下げて１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満とする必要
があるが、このように酸価を下げると半溶剤現像液を使
用してももはや現像できなくなる。このように酸価の低
い高分子結合剤を用いた場合の現像液としては、メチル
クロロホルムなどのハロゲン系溶剤の他にシクロヘキサ
ノンなどの非ハロゲン系溶剤が知られている。微細なレ
ジストを形成する際に用いる現像液としては、感光層の
未露光部分を容易に溶解除去し、かつ露光部分を膨潤さ
せないものが好ましいが、本発明者らが検討したところ
シクロヘキサノンを用いると露光部分が若干膨潤し解像
度が低下する問題のあることを見出した。

【０００７】特開昭５８−７６８３６号公報には、一般
式（ＩＩ）

【化２】 （但し、Ｒは水素原子、炭素数１〜４の直鎖炭化水素基
又はフェニル基、ｎは１又は２の整数）で表される１又
は２以上の化合物を１〜５０重量％の割合で含有する環
化ゴム系レジスト用現像液が開示されている。この明細
書には、一般式（ＩＩ）の化合物を用いると現像による
膨潤が少ない効果のあることが記載されているが、溶解
性が低いので現像液中５０重量％を超えて用いると現像
力が失われて現像不良が生じることが記載されている。
本発明者らは、ビニル重合型高分子結合剤を含む光硬化
性感光層の現像液として一般式（ＩＩ）の化合物を検討
したところ、やはり現像性が悪く現像残りを生じて解像
度が低下することを見出した。さらに最近、一般式（Ｉ
Ｉ）の化合物のようなエチレングリコールエーテル系溶
剤は、その毒性が問題にされている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術の問題点を改善し、環境汚染の少ない現像液を用い
て基板表面に解像度及び耐薬品性の優れたレジストパタ
ーンを製造できるレジストの製造法を提供するものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のレジスト形成方
法は、加工すべき基板表面に、（ａ）酸価１０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ未満のビニル重合型高分子結合剤、（ｂ）分子中
に少なくとも２個の重合性不飽和二重結合を含有する化
合物及び（ｃ）光開始剤を含む光硬化性感光層を設けた
のち、画像露光し、下記一般式（Ｉ）で示される化合物
の少なくとも１種を５０重量％以上含む現像液で該感光
層の未露光部分を除去して行うことを特徴とするレジス
トの製造法に関する。

【化３】 （ｎは１又は２の整数を示し、Ｒは炭素数１〜４のアル
キル基を示す）

【００１０】本発明における光硬化性感光層は、（ａ）
酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満のビニル重合型高分子結合
剤、（ｂ）分子中に少なくとも２個の重合性不飽和二重
結合を含有する化合物及び（ｃ）光開始剤を必須成分と
して含む。

【００１１】成分（ａ）の酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満
のビニル重合型高分子結合剤は、各種のビニル単量体を
単独重合又は共重合して得られる。ビニル単量体の適当
な例としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチ
ル、アクリル酸エチル、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、グリシジルメタクリレー
ト、ジメチルアミノエチルメタクリレート、２，３−ジ
ブロモプロピルメタクリレート、３−クロロ−２−ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、アクリルアミド、アク
リロニトリル等を挙げ得る。

【００１２】アクリル酸、メタクリル酸、ｐ−ビニル安
息香酸等の酸性極性基を含有するビニル単量体を共重合
成分として用いることができるが、それらの共重合量
は、共重合して得られるビニル重合型高分子結合剤の酸
価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満となる量に制限される。高
分子結合剤の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上になると形
成されるレジストの耐薬品性が低下する。耐薬品性の点
からビニル重合型高分子結合剤の酸価は７ｍｇＫＯＨ／
ｇ未満であることが好ましい。ビニル重合型高分子結合
剤の重量平均分子量は２〜２０万の範囲とすることが好
ましい。２万未満では形成されるレジストの可とう性が
低くなり、レジストの欠けなどが生じる傾向があり、２
０万を越えると現像性が低下する傾向がある。

【００１３】成分（ｂ）の分子中に少なくとも２個の重
合性不飽和二重結合を含有する化合物の例としては、
（ｉ）ジエチレングリコールジメタクリレート、テトラ
エチレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレン
グリコールジアクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジペン
タエリスリトールペンタアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレート等の多価アルコールの（メ
タ）アクリレート、（ii）２，２−ビス（４−メタクリ
ロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、ビスフェ
ノールＡ、エピクロルヒドリン系のエポキシ樹脂のアク
リル酸又はメタクリル酸付加物等のエポキシアクリレー
ト、無水フタル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル
酸の１：２：２モル比の縮合物等の低分子不飽和ポリエ
ステルなどの分子中にベンゼン環を有する（メタ）アク
リレート、（iii）トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルのアクリル酸又はメタクリル酸との付加物
などを挙げ得る。解像度の点から、（ii）分子中にベン
ゼン環を有する（メタ）アクリレートが好ましい。少量
であれば、分子中に１個の重合性不飽和二重結合を含有
する化合物を併用することもできる。

【００１４】成分（ｃ）の光開始剤としては従来知られ
ているものを用いることができ、例えば、ベンゾフェノ
ン、ｐ，ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−
ジエチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ジクロルベン
ゾフェノン等のようなベンゾフェノン類、これらの混合
物、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキ
ノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサント
ン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリールイミ
ダゾール二量体などを例示できる。

【００１５】本発明における光硬化性感光層は、（ａ）
酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満のビニル重合型高分子結合
剤を３０〜８０重量部、（ｂ）分子中に少なくとも２個
の重合性不飽和二重結合を含有する化合物を７０〜２０
重量部の範囲で総量が１００重量部になるように用い、
この１００重量部に対して、（ｃ）光開始剤を０．１〜
１０重量部用いることが好ましい。（ａ）成分の使用量
が多すぎると感度が低下する傾向があり、少なすぎると
感光層のベタ付きにより取り扱い性が低下する傾向があ
る。（ｃ）成分の使用料は１０重量部を越えても特に利
点はなく、０．１重量部未満では、感度が低下する傾向
がある。なお、本発明に用いられる光硬化性感光層に
は、染料、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤等を必要に応
じて添加することもできる。また、密着付与剤を使用す
ることも可能である。

【００１６】本発明に用いられる加工すべき基板として
は、通常のプリント配線板製造に使用される紙フェノー
ル、ガラスエポキシ、ポリイミド等を基材とした銅箔張
り基板、エッチングやめっきにより導体パターンの形成
された基板、アディティブ法用の接着剤層を形成した基
板等があり、特に制限はない。

【００１７】本発明において、加工すべき基板表面に上
記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分を含む光硬化性感光層
を設ける方法としては、公知の方法を用いることがで
き、例えば、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分を含む液状
レジストとしてロールコート、カーテンコート、スクリ
ーン印刷等により加工すべき基板表面に塗布して溶剤を
乾燥し、その後必要によりポリエステルフィルム等の保
護フィルムを積層して光硬化性感光層を設けることがで
きる。また、感光性フィルムとして加工すべき基板表面
に積層して光硬化性感光層を設けることができる。

【００１８】加工すべき基板表面に（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）成分を含む光硬化性感光層を設けたのち、公知の
方法で画像露光し、現像液で該感光層の未露光部分を除
去することによりレジストを形成する。本発明で用いる
現像液は、下記一般式（Ｉ）で示される化合物の少なく
とも１種を５０重量％以上含むものとされる。

【化４】 （ｎは１又は２の整数を示し、Ｒは炭素数１〜４のアル
キル基を示す）

【００１９】一般式（Ｉ）においてｎは１又は２の整数
とされるが、ｎが３以上では現像性が劣る。また、Ｒは
炭素数１〜４のアルキル基とされるが、炭素数が５以上
では現像性が劣る。一般式（Ｉ）で示される化合物の例
としては、プロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート、
ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート等が
挙げられ、これらは、２種類以上組み合わせて用いるこ
とができる。現像後の現像液乾燥性の点から比較的に沸
点の低いプロピレングリコールメチルエーテルアセテー
トが特に好ましい。プロピレングリコールメチルエーテ
ルアセテートはダウ・ケミカル社製ダワノールＰＭＡ
（ダウ・ケミカル社商標）として工業的に入手できる。

【００２０】一般式（Ｉ）で示される化合物は、現像液
中に５０重量％以上含むものとされる。５０重量％未満
では、現像性及び現像後のレジスト形状が低下する。一
般式（Ｉ）で示される化合物のみからなる現像液を用い
ても良好な結果が得られる。現像液には、キシレン、ト
ルエン、メチルエチルケトン、エタノール、ベンジルア
ルコール等を混合して用いることができる。現像操作と
しては、現像液をスプレーする方法や、現像液中に浸漬
する方法が用いられる。現像液の温度は、１０〜３０℃
の範囲とすることが好ましい。１０℃未満では現像液が
低下する傾向があり、３０℃を越えると解像度が低下す
る傾向がある。

【００２１】本発明により製造されるレジストは、プリ
ント配線板の製造のためのめっきレジスト又はエッチン
グレジストとして用いられ、特に、ピロリン酸銅めっ
き、金めっき、無電解銅めっき等の高度の耐めっき性を
要求されるレジストとして好適に用いられる。

【００２２】

【実施例】本発明を実施例によって更に詳しく説明す
る。ここで部は重量部を示す。

【００２３】実施例１ メタクリル酸メチル／メタクリル酸（９９／１重量比）共重 ５５部 合物（酸価６．５ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量７万） ２，２−ビス（４−ジメタクリロキシジエトキシフェニル） ４５部 プロパン ４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン ０．１部 ベンゾフェノン ６．０部 ２，２′−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチル ０．１部 フェノール） ビクトリアピュアブルー ０．０５部 メチルエチルケトン ８０部 トルエン ８０部

【００２４】図１に示す装置を用いて上記配合の光硬化
性樹脂組成物の溶液６を２５μｍ厚さのポリエチレンテ
レフタレートフィルム１２上に均一に塗布し８０〜１０
０℃の熱風対流式乾燥機７で約１０分間乾燥した。乾燥
後の光硬化性感光層の厚さは約３５μｍであった。光硬
化性感光層の上には、更に図１のようにして厚さ約２５
μｍのポリエチレンフィルム１３をカバーフィルムとし
て張り合わせ、感光性フィルムを得た。図１において、
１はポリエチレンテレフタレートフィルムくり出しロー
ル、２、３、４はロール、５はナイフ、８はポリエチレ
ンフィルムくり出しロール、９、１０はロール、１１は
感光性フィルム巻き取りロールである。

【００２５】一方、厚さ１．６ｍｍのフェノール樹脂積
層板（日立化成（株）製、ＬＰ−４６１Ｆ）の両面にア
クリロニトリルブタジエンゴム変性フェノール樹脂を主
成分とする接着剤（ＡＣＩジャパン（株）製、品番７７
７）を塗布した後、１６０℃で１１０分加熱して接着剤
を硬化し、厚さ約３０μｍの接着剤層付きの積層板を得
た。次いで無水クロム酸及び硫酸を含む粗化液に浸漬し
て接着剤層の表面を粗化した後、化学めっきの触媒とし
て日立化成工業（株）製増感剤ＨＳ１０１Ｂを含む酸性
水溶液に１０分間浸漬し、水洗を行った後、３．６重量
％の希塩酸で５分間処理し、水洗を行った後１２０℃で
２０分間乾燥した。

【００２６】この基板表面に上記で得た感光性フィルム
を常法に従ってラミネートし、図２に示す試験用ネガマ
スクを通して、超高圧水銀灯で２００ｍＪ／ｃｍ²の露
光をした。図２において１４はネガマスクの不透明部
分、１５はネガマスクの透明部分を示し数字の単位はｍ
ｍである。８０℃で５分間加熱し、２０分間常温で放置
後、支持体フィルムであるポリエステルフィルムをはが
し、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートを
用いて２０℃で５０秒間スプレー現像したのち、２０℃
で５秒間水スプレーし、８０℃で１０分間乾燥した。試
験用ネガマスクに応じた形状の良好なレジストが形成さ
れた。また上記試験用ネガマスクに替えて、通常用いら
れる解像度評価用ネガマスクを用いて、同様に露光、現
像を行って解像度を調べたところ、ライン／スペース＝
５０μｍ／５０μｍまで良好に解像されていた。

【００２７】試験用ネガマスクを用いてレジストパター
ンを形成した基板を、下記の組成の化学銅めっき液に７
０℃で１２時間浸漬して無電解めっきを行い、レジスト
のない部分に厚さ３０μｍの銅を析出させた。 （化学銅めっき液組成） 硫酸銅五水和物 １０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸 ３０ｇ／ｌ ３７％ホルマリン ３ｍｌ／ｌ ｐＨ（水酸化ナトリウムで調整） １２．５ ポリエチレングリコール（分子量６００） ２０ｍｌ／ｌ ２，２′−ジピリジル ３０ｍｇ／ｌ レジストのはがれや浮きはなく、レジストの耐めっき性
が良好なことが分かった。

【００２８】比較例１ 実施例１のプロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ートにかえてシクロヘキサノンを現像液として用いた他
は実施例１と同様に行って解像度を調べた。現像後、レ
ジストが若干膨潤しており、また現像性が悪いため、解
像度はライン／スペース＝８０μｍ／８０μｍとやや劣
っていた。

【００２９】比較例２ 実施例１のプロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ートにかえてエチレングリコールメチルエーテルアセテ
ートを現像液として用いた他は実施例１と同様に行って
解像度を調べた。現像性が悪いため、解像度はライン／
スペース＝７０μｍ／７０μｍとやや劣っていた。

【００３０】実施例２ 実施例１のプロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ートにかえて、プロピレングリコールブチルエーテルア
セテート７０部とトルエン３０部との混合液を現像液と
して用いた他は実施例１と同様に行った。解像度はライ
ン／スペース＝５０μｍ／５０μｍと良好であり、レジ
ストの耐めっき性も良好であった。

【００３１】実施例３ 実施例１のプロピレングリコールメチルエーテルアセテ
ートにかえて、ジプロピレングリコールメチルエーテル
アセテート７０部とメチルエチルケトン３０部との混合
液を現像液として用いた他は実施例１と同様に行った。
解像度はライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍと良好
であり、レジストの耐めっき性も良好であった。

【００３２】比較例３ 実施例１のメタクリル酸メチル／メタクリル酸（９９／
１重量比）共重合物にかえて、メタクリル酸メチル／メ
タクリル酸（８０／２０重量比）共重合物（酸価１３０
ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量７万）を用いた他は実
施例１と同様にして感光性フィルムを作成した。この
後、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートに
かえて、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いた他は実
施例１と同様に行った。解像度はライン／スペース＝６
０μｍ／６０μｍと比較的良好であったが、７０℃、１
２時間の無電解銅めっきにより、基板表面のレジストは
ほとんど全てはがれていた。

【００３３】比較例４ 実施例１のメタクリル酸メチル／メタクリル酸（９９／
１重量比）共重合物にかえて、メタクリル酸メチル／メ
タクリル酸（９４／６重量比）共重合物（酸価３９ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量７万）を用いた他は実施例
１と同様にして感光性フィルムを作成した。この後、プ
ロピレングリコールメチルエーテルアセテートにかえ
て、エチレングリコールモノブチルエーテル ８８ｍｌ
／ｌ、Ｎａ₂Ｂ₄Ｏ₇・Ｈ₂Ｏ ８ｇ／ｌ、及び残りは水か
らなる半溶剤現像液を用いた他は実施例１と同様に行っ
た。解像度はライン／スペース＝６０μｍ／６０μｍと
比較的良好であったが、７０℃、１２時間の無電解銅め
っきにより、レジストの一部に基板表面からのはがれが
生じていた。

【００３４】

【発明の効果】本発明のレジストの製造法は、プリント
配線板の製造に有用であり、環境汚染の少ない現像液を
用いて解像度及び耐薬品性に優れたレジストを得ること
ができる。

【００３５】

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例で用いた感光性フィルムの製造装置の略
図。

【図２】実施例で用いた試験用ネガマスクを示す図。

【符号の説明】

１ ポリエチレンテレフタレートフィルムくり出しロー
ル ２、３、４ ロール ５ ナイフ ６ 光硬化性樹脂組成物の溶液 ７ 乾燥機 ８ ポリエチレンフィルムくり出しロール ９、１０ ロール １１ 感光性フィルム巻き取りロール １２ ポリエチレンテレフタレートフィルム １３ ポリエチレンフィルム １４ ネガマスクの不透明部分 １５ ネガマスクの透明部分

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年６月４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】本発明における光硬化性感光層は、（ａ）
酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満のビニル重合型高分子結合
剤を３０〜８０重量部、（ｂ）分子中に少なくとも２個
の重合性不飽和二重結合を含有する化合物を７０〜２０
重量部の範囲で総量が１００重量部になるように用い、
この１００重量部に対して、（ｃ）光開始剤を０．１〜
１０重量部用いることが好ましい。（ａ）成分の使用量
が多すぎると感度が低下する傾向があり、少なすぎると
感光層のベタ付きにより取り扱い性が低下する傾向があ
る。（ｃ）成分の使用量は１０重量部を越えても特に利
点はなく、０．１重量部未満では、感度が低下する傾向
がある。なお、本発明に用いられる光硬化性感光層に
は、染料、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤等を必要に応
じて添加することもできる。また、密着付与剤を使用す
ることも可能である。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】一般式（Ｉ）で示される化合物は、現像液
中に５０重量％以上含むものとされる。５０重量％未満
では、現像性及び現像後のレジスト形状が低下する。一
般式（Ｉ）で示される化合物のみからなる現像液を用い
ても良好な結果が得られる。現像液には、キシレン、ト
ルエン、メチルエチルケトン、エタノール、ベンジルア
ルコール等を混合して用いることができる。現像操作と
しては、現像液をスプレーする方法や、現像液中に浸漬
する方法が用いられる。現像液の温度は、１０〜３０℃
の範囲とすることが好ましい。１０℃未満では現像性が
低下する傾向があり、３０℃を越えると解像度が低下す
る傾向がある。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/312 Ｄ 7352−4Ｍ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ 6921−4Ｅ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工すべき基板表面に、（ａ）酸価１０
   ｍｇＫＯＨ／ｇ未満のビニル重合型高分子結合剤、
   （ｂ）分子中に少なくとも２個の重合性不飽和二重結合
   を含有する化合物及び（ｃ）光開始剤を含む光硬化性感
   光層を設けたのち、画像露光し、下記一般式（Ｉ）で示
   される化合物の少なくとも１種を５０重量％以上含む現
   像液で該感光層の未露光部分を除去して行うことを特徴
   とするレジストの製造法。 【化１】 （ｎは１又は２の整数を示し、Ｒは炭素数１〜４のアル
   キル基を示す）
2. 【請求項２】 （ａ）成分のビニル重合型高分子結合剤
   が酸価７ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である請求項１記載のレジ
   ストの製造法。
3. 【請求項３】 一般式（Ｉ）で示される化合物がプロピ
   レングリコールメチルエーテルアセテートである請求項
   １又は２記載のレジストの製造法。