JPH05335405A - ウエハ載置台および半導体装置製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハからのＩＣチップを取り出す場
合に生ずる不良や稼働率の低下を防ぐことができ、しか
も半導体装置製造装置をコンパクトに構成することがで
きるウエハ載置台を提供することを目的とするものであ
る。 【構成】 このウエハ載置台２１は、頂部で上記粘着シ
−トを介して上記ＩＣチップの下面を保持する複数の突
起２２と、上記複数の突起２２の谷部に形成された吸引
溝２３と、この吸引溝２３に接続管２７を介して接続さ
れ、上記吸引溝２３に吸引力を発生させることで、上記
粘着シ−トを上記ＩＣチップから剥離して上記突起２２
の谷部に吸着する真空装置２９を具備するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ダイシング
済みの半導体ウエハを保持するウエハ載置台、および、
このウエハ載置台に保持された半導体ウエハからＩＣチ
ップを取り出し、これを基板にボンディングする半導体
装置製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ダイボンディング装置、インナ−リ−ド
ボンディング装置等の半導体装置製造装置は、図１１
（ａ）、（ｂ）に示すようにダイシング済みの半導体ウ
エハ３（以下「ウエハ」という）が貼付された粘着シ−
ト１を保持リング２で保持し、このウエハ３からダイシ
ングにより個々に分離されたＩＣチップ４…を取り出
す。このような半導体装置製造装置として、従来、特開
昭５９−１６１０４０号公報に開示されたものがある。

【０００３】この公報に開示された半導体装置の製造装
置は、図１２に示すように、粘着シ−ト１を介してダイ
シング済みの半導体ウエハ３を保持する保持リング２
と、保持リング２の外縁部を保持するウエハ載置用ＸＹ
テ−ブル５と、上記粘着シ−ト１の裏面に接するように
設けられた円筒状のシ−ト吸着ノズル６と、このシ−ト
吸着ノズル６の内部に設けられ、針状の先端をこのシ−
ト吸着ノズル６の上端開口から突出させることで上記粘
着シ−ト１を介して所定のＩＣチップ４を突き上げる突
き上げピン７と、この突き上げピン７の上方に設けられ
ＩＣチップ４を撮像するテレビカメラ８と、上記突き上
げピン７によって突き上げられたＩＣチップ４を真空吸
着して移載するピックアップヘッド９と、一軸テ−ブル
１０および回転テ−ブル１１上に設けられ、上記ＩＣチ
ップ４が移載されるＩＣチップ載置台１２と、このＩＣ
チップ載置台１２によってＩＣチップ４が位置決めされ
る所定のボンディング位置Ａの上方にＴＡＢテ−プ１３
を間欠位置決めする図示しないテ−プ搬送機構と、上記
ＩＣチップ４とＴＡＢテ−プ１３とを接合する加熱ツ−
ル１４を有するボンディングヘッド１５とで構成されて
いる。

【０００４】この装置は、上記ウエハ１からＩＣチップ
４を取り出すために、初めに、取り出すべき所定のＩＣ
チップ４を上記シ−ト吸着ノズル６に対応する位置に位
置決めし、上記テレビカメラ８でＩＣチップ４の不良検
出を行った後、上記シ−ト吸着ノズル６を作動させて上
記粘着シ−ト１を吸着すると共に、突き上げピン７を突
出駆動することで、上記ＩＣチップ４を粘着シ−ト１か
ら引き剥がして突き上げる。そして、このＩＣチップ４
を上記ピックアップヘッド９で真空吸着することで、上
記ウエハ３から取り出すのである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の半導体装置製造装置には、以下に説明するような問
題点がある。

【０００６】第１に、上述の半導体装置の製造装置は、
上記ＩＣチップ４…を一個ずつ上記粘着シ−ト１から引
き剥がしてはボンディングするため、生産性を上げるに
は、ＩＣチップ４の移載動作を早くする必要がある。

【０００７】しかし、そのために上記突き上げピン７の
上昇動作を早くすると、ＩＣチップ４の周囲に付着して
いる微細なＳｉ屑（ダイシング屑）が周囲に飛び散り、
隣接するＩＣチップ４の上面に付着することがある。こ
のような場合、そのＩＣチップ４をコレット９で吸着す
る時に、このコレット９の下面でＳｉ屑をＩＣチップ４
の表面に押し付けることとなるので、上記ＩＣチップ４
の表面が損傷し、製品に作動不良が生じるということが
あった。

【０００８】第２に、上記ウエハ３およびＩＣチップ４
は年々大型化が進んでいる。従来の半導体装置の製造装
置では、ＩＣチップ４を取り出す位置が上記突き上げピ
ン７に対向する一点（定位置）のみであるために、例え
ば直径８インチのウエハ３からすべてのＩＣチップ４…
を取り出すためには、この８インチのウエハ３を±８イ
ンチのストロ−クで移動しなければならず装置が大型化
するという問題がある。

【０００９】第３に、上述の装置においては、上記ＩＣ
チップ４の大きさに応じて突き上げピン７を複数本にし
たり、その配置を決定する必要があると共に、上記ＩＣ
チップ４の種類に応じて突き上げピン７の突き上げ速度
を変える必要があり、品種切り替えに時間を要するとい
うことがある。

【００１０】第４に、大型のＩＣチップ４を安定的に持
ち上げるには、上述のように複数の突き上げピン７…を
設けることが必要である。しかし、例えば長辺１０ｍ
ｍ、短辺１ｍｍといった長方形のＩＣチップ４を突き上
げる場合には、上記複数のピン７…は略１直線上（最大
１ｍｍ幅）に配置されることなる。したがって、略１本
の線で支えることとなるので、突き上げたＩＣチップ４
の姿勢が不安定になる。このため、吸着ミスを起し易
く、装置の可動率が低下するという問題がある。

【００１１】この発明は、このような問題点に鑑みて成
されたもので、半導体ウエハからのＩＣチップを取り出
す場合に生ずる不良や稼働率の低下を防ぐことができ、
しかも半導体装置製造装置をコンパクトに構成すること
ができるウエハ載置台を提供することを目的とするもの
である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、個々のＩＣチップにダイシングされた半導体ウエハ
を粘着シ−トに貼付した状態で保持するウエハ載置台に
おいて、所定間隔で設けられ、頂部で上記粘着シ−トを
介して上記ＩＣチップの下面を保持する複数の突起と、
上記複数の突起の谷部に形成された吸引溝と、この吸引
溝に接続され、上記吸引溝に吸引力を発生させること
で、上記粘着シ−トを上記ＩＣチップから剥離して上記
突起の谷部に吸着する真空手段とを具備することを特徴
とするウエハ載置台である。

【００１３】第２の手段は、上記第１の手段のウエハ載
置台において、上記複数の突起は、頂部が線状であっ
て、所定間隔で並列に設けられていることを特徴とする
ものである。

【００１４】第３の手段は、個々のＩＣチップにダイシ
ングされた半導体ウエハを粘着シ−トに貼付した状態で
複数枚収納するウエハマガジンと、このウエハマガジン
から上記半導体ウエハを取り出して搬送するウエハ搬送
手段と、このウエハ搬送手段から上記半導体ウエハを受
けとり、上面に形成された複数の突起の頂部で上記粘着
シ−トを介して個々のＩＣチップの下面を保持すると共
に、上記複数の突起の谷部に形成された吸引溝に吸引力
を発生させることで、上記粘着シ−トを上記ＩＣチップ
から剥離させるウエハ載置台と、上記ウエハ載置台の複
数の突起の頂部に保持されたＩＣチップを取り出して搬
送するＩＣチップ搬送手段と、このＩＣチップ搬送手段
から上記ＩＣチップを受けとり、このＩＣチップを基板
にボンディングするボンディング手段とからなることを
特徴とする半導体装置製造装置である。

【００１５】

【作用】このような構成によれば、真空手段を作動させ
ることで、上記粘着シ−トとＩＣチップの接触部を、上
記突起の頂部に対応する数点（線）にすることができる
から、このＩＣチップを上記粘着シ−トから引き剥がし
て取り出すことができる。そして、このＩＣチップを基
板にボンディングすることができる。

【００１６】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図１〜図１０を
参照して説明する。なお、従来例と同一の構成要素には
同一符号を付してその説明は省略する。まず第１の実施
例について図１〜図４を参照して説明する。

【００１７】図２に示すのは、インナ−リ−ドボンディ
ング装置である。このインナ−リ−ドボンディング装置
は、ダイシングされたウエハを保持するウエハ保持装置
１７を具備する。

【００１８】このウエハ保持装置１７は、図１（ｂ）に
示すように、ウエハ３が載置されるウエハ載置台２１
と、このウエハ載置台２１を保持するホルダ２５とを有
する。

【００１９】また、図１（ａ）に示すように、上記ウエ
ハ載置台２１は円板状をなし、上面（載置面）２１ａに
は複数の突起２２…がマトリックス状に形成されてい
る。この複数の突起２２…は、突起２２…の頂部の間隔
が、上記ＩＣチップ４の一辺の長さの半分以下になるよ
うに設定されて設けられている。

【００２０】また、上記載置面２１ａの、上記複数の突
起２２…の谷に相当する部分には吸引溝２３が凹設され
ている。この吸引溝２３は互いに接続され格子状を成し
ていて、この格子状の吸引溝２３の所定の部位には、こ
のウエハ載置台２１の下面にまで貫通する吸引孔２４が
複数個開口している。

【００２１】このウエハ載置台２１は、例えば、アルミ
合金を切削加工することによって形成され、上記突起２
２の頂部には、磨耗防止のために、硬質アルマイト処理
が施されている。

【００２２】一方、このウエハ載置台２１は、図１
（ｂ）に示すように、ホルダ２５の上部に設けられた凹
部２５ａに挿入され保持されている。上記ホルダ２５の
上記ウエハ載置台２１の下面に当接する面には、上記吸
引孔２４に対応する位置にこの吸引孔２４に連通する吸
気孔２６が開口している。この吸気孔２６は内部で連結
されると共にこのホルダ２５の下面中央部から取り出さ
れて吸引管２７に接続されている。

【００２３】この吸引管２７はバルブ２８を介して真空
装置２９に接続されている。したがって、この真空装置
２９を作動させ、上記バルブ２８を開くことで、上記ウ
エハ載置台２１の吸引溝２３には吸引力が発生するよう
になっている。

【００２４】また、上記ホルダ２５の下面には加熱手段
としてのヒ−タ３０が固定されている。このヒ−タ３０
は温度制御装置３１に接続されている。上記ヒ−タ３０
は上記ホルダ２５を介して上記ウエハ載置台２１を加熱
し、この載置台２１に設けられた突起２２…を５０〜８
０℃に加熱し保温するようになっている。このような構
成のウエハ保持装置１７は、上述したように、図２に示
す上記インナ−リ−ドボンディング装置に組み込まれて
いる。

【００２５】このウエハ保持装置１７の側方には、上下
方向に位置決め駆動されるウエハマガジン３６が設けら
れている。このウエハマガジン３６内には、ダイシング
済みのウエハ３が、粘着シ−ト１を介して保持リング２
に保持された状態（図１１に示す）で、複数枚収納され
ている。

【００２６】上記ウエハ３を保持した保持リング２は、
ＸＹロボット３２のＹ軸に搭載された搬送チャック３７
（ウエハ搬送手段）により、上記マガジン３６から取り
出され、上記ウエハ載置台２１上に載置される。

【００２７】一方、上記ＸＹロボット３２には、上記ウ
エハ載置台２１上に載置されたウエハ３から、個々に分
離されたＩＣチップ４を取り出すピックアップヘッド３
３（ＩＣチップ搬送手段）が搭載されている。このピッ
クアップヘッド３３には、上記ウエハ載置台２１に載置
されたウエハ３の個々のＩＣチップ４…の位置、不良マ
ーク、割れ欠け等を検出する検出手段としてのテレビカ
メラ３４と、上記ＩＣチップ４を真空吸着して搬送する
ためのコレット３５とが設けられている。

【００２８】さらに、上記ＸＹロボット３２は、上記ピ
ックアップヘッド３３を上記ウエハ保持装置１７のＹ方
向前方に設けられたボンディングステ−ジ３７に位置決
めするようになっている。上記ボンディングステ−ジ３
７は、ＸＹＺθ軸で構成され、上記ＩＣチップ４をボン
ディング位置ＡであるＴＡＢテ−プ１３の下側へ位置決
めする。

【００２９】このＴＡＢテ−プ１３は、送りリ−ル３
８、３８によって図に矢印で示す方向に間欠送り駆動さ
れるようになっていて、このＴＡＢテ−プに形成された
インナ−リ−ド１３ａをボンディング位置Ａに設けられ
たガイドプレ−ト３９の開口３９ａ内に順次停止させ
る。

【００３０】このガイドプレ−ト３９の上方には、ボン
ディングツ−ル４０（ボンディング手段）が設けられて
いる。このボンディングツ−ル４０は、上記ＩＣチップ
４が上記ガイドプレ−ト３９の開口３９ａ内に位置決め
されたインナ−リ−ド１３ａに対向させられたならば下
降し、上記インナ−リ−ド１３ａとＩＣチップ４の電極
とを加熱加圧することで接合するようになっている。

【００３１】次に、上記インナ−リ−ドボンディング装
置において、上記ウエハ載置台２１に保持されたウエハ
３からＩＣチップ４を取り出す動作について図３、図４
を参照して詳しく説明する。

【００３２】上記ウエハ載置台２１上には、外縁部を上
記保持リング２によって保持され、ウエハ３を上面に保
持する粘着シ−ト１が、下面を上記突起２２の頂部に当
接させた状態で載置される。ついで、図３（ａ）に示す
ように、上記保持リング２は上記ホルダ２５の外周面に
沿って下方向に駆動される。このことで、上記粘着シ−
ト１は径方向外側に引き伸ばされ、これとともに上記ダ
イシングされたウエハ３は個々のＩＣチップ４…に分離
する。このとき、図４（ａ）に示すように、上記チップ
４の下面は少なくとも４つの突起２２…で支持されるよ
うになっている。

【００３３】ついで、ヒ−タ３０を作動させて上記粘着
シ−ト１を軟化させると共に、上記真空装置２９を作動
させて、上記載置台２１に設けられた吸引溝２３と粘着
シ−トで区画された空間Ｂに吸引力を発生させる。上記
粘着シ−ト１は軟化しているため、容易に上記ダイシン
グ済みのウエハ３から剥がれ、図３（ｂ）、図４（ｂ）
に示すように、谷に相当する部分に吸着される。

【００３４】なお、上記吸引溝２３は凹状に形成されて
いるので、上記粘着シ−ト１が吸引されても、この吸引
溝２３は塞がれることはない。このことで、上記粘着シ
−ト１は隅々まで上記突起２２の谷の部分に吸着され
る。この作用によって、上記ＩＣチップ４は少なくとも
４つの点（突起２２の頂部）で支持された状態になる。

【００３５】ついで、上記ＸＹロボット３２を作動さ
せ、上記コレット３５をＸＹ方向に駆動し所定のＩＣチ
ップ４に対向位置決めする。ついで、このコレット３５
でそのＩＣチップ４を真空吸着することで、このＩＣチ
ップ４を取り出す。この時、上記ＩＣチップ４と上記粘
着シ−ト１とは上記突起２２の頂部に対応する点のみで
接触しているにすぎないので上記コレット３５の吸引力
でこのＩＣチップ４を上記粘着シ−ト１から容易に引き
剥がすことができる。

【００３６】このような構成によれば、ＩＣチップ４を
突き上げピンなどで突き上げることなく上記粘着シ−ト
１から剥離することができるので、ＩＣチップ４を破損
させることなく取り出すことができる。

【００３７】また、上記ＩＣチップ４は、少なくとも４
つ以上の突起２２の頂部で保持されているので、コレッ
ト３５で吸着する際に、このＩＣチップ４が傾くことが
ない。したがって、ＩＣチップ４の吸着ミスを少なくす
ることができる。

【００３８】また、従来例のように突き上げピン７に対
して上記ウエハ３を位置決め駆動する必要がないので、
その分、省スペ−ス化が図れ、半導体製造装置（インナ
−リ−ドボンディング装置）をコンパクト化することが
できる効果もある。

【００３９】さらに、従来のウエハ載置台と異なり、ウ
エハ３一枚分のＩＣチップ４…を一度に粘着シ−ト１か
ら剥離できるので、工程数が減り、その分上記半導体装
置製造装置の生産能率を向上させることができる。

【００４０】また、このようなウエハ載置台２１であれ
ば、上記粘着シ−ト１が上記突起２２の谷の部分に吸着
された場合において、上記ＩＣチップ４と粘着シ−ト１
との接触点が少なくとも３点以上でかつその接触点の粘
着力よりもコレット３５の吸着力の方が勝っていること
を条件に、一種類のウエハ載置台２１で、数種のＩＣチ
ップ４の取り出しに対応することができる。したがっ
て、従来例のようにＩＣチップ４の品種毎にピンの突き
上げ速度や配置を変更しなくてもよいので、作業性が良
くなる。次に、第２の実施例について図５を参照して説
明する。

【００４１】上述の一実施例では、正方形または正方形
に近いＩＣチップ４を取り出す場合について説明した
が、液晶ドライバ用ＩＣやサ−マルプリンタヘッド用Ｉ
Ｃの中には、例えば長辺１０ミリ、短辺１ミリ程度の細
長いものがある。

【００４２】このような細長いＩＣチップ４´について
は、上記一実施例で示した形状のウエハ載置台２１では
常に４点以上で支えることは困難で、ＩＣチップ４´が
不安定になる場合もあると考えられる。すなわち、上記
ＩＣチップ４´を２点以下で支える場合には、このＩＣ
チップ４´が吸着の際に傾いてしまう恐れがある。第２
の実施例は、このように細長いＩＣチップ４´の取り出
しに適したウエハ載置台４１である。

【００４３】この第２の実施例のウエハ載置台４１は、
図５（ａ）に示すように峰状（頂部が線状）の突起４２
…が複数本、並列に形成され、上記複数の突起４２の谷
に相当する部分には、吸引溝４３が凹設されている。ま
た、上記ウエハ載置台４１には、上記吸引溝４３と直交
する直径方向に沿って、各吸引溝を４３を接続するため
の連通溝４３ａが形成されている。なお、上記峰状の突
起４２の頂部の間隔は、上記ＩＣチップ４´の長辺より
も短く（狭く）なるように設定されている。

【００４４】このウエハ載置台４１は、図５（ｂ）に示
すように、第１の実施例と同様にホルダ２５に保持さ
れ、例えば図２を引用して示すインナ−リ−ドボンディ
ング装置に組み込まれる。

【００４５】そして、上記ウエハ載置台４１上に粘着シ
−ト１を介して保持リング２に保持されたダイシング済
みの半導体ウエハ３は、個々のＩＣチップ４´の長辺が
上記ウエハ載置台４１の峰状の突起４２と直交するよう
に載置される。

【００４６】ついで、上記真空装置２９が作動すること
で、上記第１の実施例と同様に、粘着シ−ト１は上記Ｉ
Ｃチップ４の下面から剥離して上記突起４２の谷に相当
する部分に吸着される。このことで、上記ＩＣチップ４
は峰状の突起４２で少なくとも２線（突起２２の線状の
頂部）で支えられ、水平に保持される。

【００４７】このような構成によれば、細長いＩＣチッ
プ４´であっても、第１の実施例と同様に、針状の突き
上げピンを用いることなく、このＩＣチップ４´を安定
的に取り出すことができる効果がある。次に、第３〜第
７の実施例について説明する。なお、第１、第２の実施
例と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明は
省略する。この第３〜第７の実施例は、第１、第２の実
施例において説明した粘着シ−ト１の加熱方法の改良に
関するものである。

【００４８】すなわち、上記第１、第２の実施例におい
ては、上記粘着シ−ト１を軟化させるために、上記ホル
ダ２５の下面に加熱ヒ−タ３０を固定していた。このた
め、上記ホルダ２５を回転駆動し、上記ウエハ３をθ方
向に位置決めする場合には、これと共に加熱ヒ−タ３０
も回転させる必要がある。このため、慣性力が増して位
置決め精度が悪くなったり、この加熱ヒ−タ３５のコ−
ド等が邪魔になることが考えられる。

【００４９】そこで、第３の実施例では、上記ホルダ２
５に図示しない上下機構を設け、このホルダ２５を上記
加熱ヒ−タ３０に対して上下可能にした。そして、上記
粘着シ−ト１を加熱する場合には、このホルダ２５の下
面を上記加熱ヒ−タ３０に当接させ、ウエハ３を回転位
置決めする際には、上記ホルダ２５の下面と加熱ヒ−タ
３０とを離間させ、上記ホルダ２５のみを回転させるよ
うにしたものである。

【００５０】このような構成によれば、上記加熱ヒ−タ
３０をホルダ２５の下面と接離するようにしたので、上
記ウエハ３を回転位置決めする際の慣性重量の低減を図
ることができると共に上記加熱ヒ−タ３０のコ−ドが邪
魔になるという不具合は解消される。

【００５１】また、第４の実施例では、上記ホルダ２５
の下面に所定隙間を存してコイル５０を配置した。この
コイル５０は高周波電源５１に接続されている。この高
周波電源５１を作動させることで、上記コイル５０には
高周波電流が流れ、上記ホルダ２５は高周波加熱され
る。

【００５２】このような構成によれば、上記ホルダ２５
を非接触で加熱することができるので、上記ウエハ３を
回転位置決めする際に慣性力が増したり上記加熱ヒ−タ
３０のコ−ドが邪魔になるというような不具合はない。

【００５３】一方、上記第１、第２の実施例では、上記
粘着シ−ト１を軟化させるために、上記ウエハ載置台２
１（４１）を保持するホルダ２５をも加熱する必要があ
る。このため、上記粘着シ−ト１の加熱に時間がかかる
ということが考えられる。

【００５４】そこで、第５の実施例では、図８に示すよ
うに、加熱手段として、熱風源４４を用いたものであ
る。この熱風源４４は、上記粘着シ−ト１上に貼付され
たウエハ３の上方に対向位置決めされ、このウエハ３に
熱風４５を吹き付ける。このことで上記粘着シ−ト１の
温度を直接的に上昇させ、この粘着シ−ト１を軟化させ
る。

【００５５】また、第６の実施例では、図９に示すよう
に、加熱手段として、板状の遠赤外線ヒ−タ４６を用い
る。この遠赤外線ヒ−タ４６は、上記ウエハ３の上方に
対向位置決めされ、この遠赤外線ヒ−タ４６からの輻射
熱４７で上記粘着シ−ト１を加熱し、軟化させるのであ
る。

【００５６】第７の実施例では、図１０に示すように、
加熱手段としてレ−ザ光源４８を用いる。このレ−ザ光
源４８からレ−ザ光４９をレンズを介して上記ウエハ３
に照射することで、上記粘着シ−ト１を加熱し、軟化さ
せる。

【００５７】この第５〜第７の実施例によれば、上記ホ
ルダ２５への熱伝導が少ないため、上記粘着シ−ト１を
軟化させるための加熱時間を短縮することができる。こ
のことで、ボンディングのサイクルタイムが短縮され製
造能率が向上する。また、消費電力も節約することがで
きる。なお、この発明は、上記一実施例に限定されるも
のではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形可
能である。

【００５８】例えば、上記一実施例では、上記載置台は
インナ−リ−ドボンディング装置に組み込まれたが、こ
れに限定されるものではなく、例えばダイボンディング
装置等、その他の半導体製造装置に組み込まれるように
しても良い。

【００５９】また、上記粘着シ−ト１が柔軟である場合
には、必ずしも加熱手段（加熱ヒ−タ３０等）は必要で
はない。要は、上記粘着シ−ト１が、吸引力により上記
ＩＣチップ４から剥離して上記突起２２（４２）の谷部
に吸着されるような構成であれば良い。

【００６０】

【発明の効果】以上述べたように、この発明の第１の構
成は、個々のＩＣチップにダイシングされた半導体ウエ
ハを粘着シ−トに貼付した状態で保持するウエハ載置台
において、所定間隔で設けられ、頂部で上記粘着シ−ト
を介して上記ＩＣチップの下面を保持する複数の突起
と、上記複数の突起の谷部に形成された吸引溝と、この
吸引溝に接続され、上記吸引溝に吸引力を発生させるこ
とで、上記粘着シ−トを上記ＩＣチップから剥離して上
記突起の谷部に吸着する真空手段とを具備するウエハ載
置台である。また、第２の構成は、上記第１の構成のウ
エハ載置台において、上記複数の突起は、頂部が線状で
あって、所定間隔で並列に設けられているものである。

【００６１】第３の構成は、個々のＩＣチップにダイシ
ングされた半導体ウエハを粘着シ−トに貼付した状態で
複数枚収納するウエハマガジンと、このウエハマガジン
から上記半導体ウエハを取り出して搬送するウエハ搬送
手段と、このウエハ搬送手段から上記半導体ウエハを受
けとり、上面に形成された複数の突起の頂部で上記粘着
シ−トを介して個々のＩＣチップの下面を保持すると共
に、上記複数の突起の谷部に形成された吸引溝に吸引力
を発生させることで、上記粘着シ−トを上記ＩＣチップ
から剥離させるウエハ載置台と、上記ウエハ載置台の複
数の突起の頂部に保持されたＩＣチップを取り出して搬
送するＩＣチップ搬送手段と、このＩＣチップ搬送手段
から上記ＩＣチップを受けとり、このＩＣチップを基板
にボンディングするボンディング手段とからなる半導体
装置製造装置である。

【００６２】このような構成によれば、ＩＣチップを粘
着シ−トから分離し、取り出す際に、このＩＣチップを
破損させることが少なくなる。また、半導体ウエハ一枚
分のＩＣチップを一度に分離するので従来の装置に比べ
て生産能率が向上する。

【００６３】また、このウエハを移動させることなくす
べてのＩＣチップを粘着シ−トから剥離することができ
るので、このウエハ載置台が組み込まれる装置の小型化
を図ることができる。

【００６４】また、このウエハ載置台は１種類で様々な
大きさ形状のＩＣチップの取り出しに対応できるので、
品種切り替えの際の作業を省略することができ製品の生
産性が良くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、この発明の第１の実施例を示す平面
図、（ｂ）は、同じく、概略縦断面図。

【図２】同じく、インナ−リ−ドボンディング装置の外
観斜視図。

【図３】（ａ）、（ｂ）は、同じく、動作を示す工程
図。

【図４】（ａ）、（ｂ）は、同じく、動作を拡大して示
す工程図。

【図５】（ａ）は、第２の実施例を示す平面図、（ｂ）
は、同じく、概略縦断面図。

【図６】第３の実施例を示す概略縦断面図。

【図７】第４の実施例を示す概略縦断面図。

【図８】第５の実施例を示す概略縦断面図。

【図９】第６の実施例を示す概略縦断面図。

【図１０】第７の実施例を示す概略縦断面図。

【図１１】（ａ）は、粘着シ−トに貼付されダイシング
されたウエハを示す斜視図、（ｂ）は、同じく側面図。

【図１２】従来例を示す概略構成図。

【符号の説明】

２１…ウエハ載置台、２２…突起、２３…吸引溝、２９
…真空装置（真空手段）。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 個々のＩＣチップにダイシングされた半
   導体ウエハを粘着シ−トに貼付した状態で保持するウエ
   ハ載置台において、 所定間隔で設けられ、頂部で上記粘着シ−トを介して上
   記ＩＣチップの下面を保持する複数の突起と、上記複数
   の突起の谷部に形成された吸引溝と、この吸引溝に接続
   され、上記吸引溝に吸引力を発生させることで、上記粘
   着シ−トを上記ＩＣチップから剥離して上記突起の谷部
   に吸着する真空手段とを具備することを特徴とするウエ
   ハ載置台。
2. 【請求項２】 請求項１記載のウエハ載置台において、 上記複数の突起は、頂部が線状であって、所定間隔で並
   列に設けられていることを特徴とするウエハ載置台。
3. 【請求項３】 個々のＩＣチップにダイシングされた半
   導体ウエハを粘着シ−トに貼付した状態で複数枚収納す
   るウエハマガジンと、このウエハマガジンから上記半導
   体ウエハを取り出して搬送するウエハ搬送手段と、この
   ウエハ搬送手段から上記半導体ウエハを受けとり、上面
   に形成された複数の突起の頂部で上記粘着シ−トを介し
   て個々のＩＣチップの下面を保持すると共に、上記複数
   の突起の谷部に形成された吸引溝に吸引力を発生させる
   ことで、上記粘着シ−トを上記ＩＣチップから剥離させ
   るウエハ載置台と、上記ウエハ載置台の複数の突起の頂
   部に保持されたＩＣチップを取り出して搬送するＩＣチ
   ップ搬送手段と、このＩＣチップ搬送手段から上記ＩＣ
   チップを受けとり、このＩＣチップを基板にボンディン
   グするボンディング手段とからなることを特徴とする半
   導体装置製造装置。