JPH05337357A - Vaporizer in liquid material supply system - Google Patents

Vaporizer in liquid material supply system

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JPH05337357A
JPH05337357A JP17762192A JP17762192A JPH05337357A JP H05337357 A JPH05337357 A JP H05337357A JP 17762192 A JP17762192 A JP 17762192A JP 17762192 A JP17762192 A JP 17762192A JP H05337357 A JPH05337357 A JP H05337357A
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liquid material
vaporizer
carrier gas
pipe
vaporization
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Takeshi Kono
武志 河野
Kyoichi Ishikawa
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Abstract

PURPOSE:To provide a more compact vaporizer by simplifying the peripheral structure of the vaporizer. CONSTITUTION:In the vaporizer of a liquid material supply system constituted so that the liquid material L introduced into a vaporizing chamber 8 is vaporized by heating and the gas G generated by vaporization is led out of the vaporizing chamber 8 by the carrier gas CG introduced into the vaporizing chamber 8, a liquid material introducing part 13 is formed on the downstream side of a carrier gas introducing part 9.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体製造にお
いて用いる四塩化ケイ素(SiCl4 )などのガスを、
液体材料を気化することによって供給する液体材料供給
システムにおける気化器(以下、単に気化器と云う)に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a gas such as silicon tetrachloride (SiCl 4 ) used in semiconductor manufacturing.
The present invention relates to a vaporizer (hereinafter simply referred to as a vaporizer) in a liquid material supply system that supplies a liquid material by vaporizing it.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、前記気化器として、図3(A)に
示すように、内部に液体材料Lが流れる金属製の細管41
を、ヒータ42を内蔵したヒータブロック43に対してその
一端側から挿入し、ヒータ42によって加熱することによ
り細管41内において液体材料Lを気化し、ヒータブロッ
ク43の他端側から気化ガスGを導出するようにしてい
た。
2. Description of the Related Art Conventionally, as the vaporizer, as shown in FIG. 3 (A), a metal thin tube 41 through which a liquid material L flows.
Is inserted into a heater block 43 having a built-in heater 42 from one end side thereof, and is heated by the heater 42 to vaporize the liquid material L in the thin tube 41, and vaporize gas G from the other end side of the heater block 43. I was trying to outsource it.

【0003】しかしながら、上記従来技術においては、
細管41内において気化ガスGが、図3(B)に示すよう
に、液体材料Lの間に挟まれるようになることがある
が、細管41内がこのような状態にあるときは圧力変動が
大きくなり、突沸が生じるなどして配管41が破壊される
ことがあるほか、配管41が破壊されるに至らないまで
も、上流側の液体材料供給ラインにおける液体供給が大
きく乱されたり、また、下流側のガス供給ラインや半導
体製造などにおいて不測の事態を招来することがあっ
た。
However, in the above prior art,
As shown in FIG. 3 (B), the vaporized gas G may be sandwiched between the liquid materials L in the thin tube 41. However, when the inside of the thin tube 41 is in such a state, the pressure fluctuation is In some cases, the pipe 41 may be destroyed due to an increase in size and bumping, and even before the pipe 41 is destroyed, the liquid supply in the liquid material supply line on the upstream side is greatly disturbed, or, In some cases, an unexpected situation was brought about in the gas supply line on the downstream side, semiconductor manufacturing, etc.

【0004】そこで、本願発明者は、上述のような問題
点を解決するものとして、一定流量で供給される液体の
気化に基づく圧力変動が極めて少なく、液体材料を安定
に気化してこれを安定に供給することができる気化器を
提案している〔特願平2−151270号(特開平4− 45838
号)〕。
In order to solve the above-mentioned problems, the inventor of the present invention has a very small pressure fluctuation due to vaporization of a liquid supplied at a constant flow rate, and stably vaporizes the liquid material to stabilize it. Has proposed a vaporizer that can be supplied to the same [Japanese Patent Application No. 2-151270 (JP-A-4-45838)].
issue)〕.

【0005】図2は、上記出願に係る気化器を示すもの
で、この図において、21は熱伝導性並びに耐腐食性の良
好な金属よりなるパイプで、熱伝導性の良好なヒータブ
ロック22に開設された貫通孔23内を挿通するように設け
られている。ヒータブロック22内には、ヒータブロック
22およびパイプ21を加熱するためのヒータ24が内蔵され
ている。パイプ21のヒータブロック22内の部分には、熱
伝導性並びに耐腐食性の良好な粉体25が充填されている
と共に、その上流側の入口側には、先端に細径部26を備
えた液体材料Lの導入管27がパイプ21と同心的に挿入し
てあって、気化室28に形成してある。29, 30は気化室28
の両端部近傍に設けられるメッシュ体である。
FIG. 2 shows the vaporizer according to the above application. In this figure, 21 is a pipe made of a metal having good heat conductivity and corrosion resistance, and a heater block 22 having good heat conductivity is provided. It is provided so as to be inserted through the opened through hole 23. Inside the heater block 22, the heater block
A heater 24 for heating 22 and the pipe 21 is built in. The portion of the pipe 21 inside the heater block 22 is filled with powder 25 having good thermal conductivity and corrosion resistance, and a small diameter portion 26 is provided at the tip on the upstream inlet side. An introduction pipe 27 for the liquid material L is inserted concentrically with the pipe 21 and is formed in the vaporization chamber 28. 29 and 30 are vaporization chambers 28
Is a mesh body provided near both ends of the.

【0006】31は図外の液体材料源に接続された液体材
料供給管で、継手部材32を介して前記液体材料導入管27
の上流側に接続されている。33はパイプ21の下流端に設
けられる気化ガスGとキャリアガスCGとの混合ガスの
導出口で、その下流側には、例えば半導体製造装置(図
外)が接続される。34はキャリアガスCGの導入管で、
その上流側は図外のキャリアガス源に接続されており、
また、下流側は熱伝導性並びに耐腐食性の良好な金属よ
りなるブロック状の管継手35を介して前記パイプ21の上
流側に接続されている。36はヒータブロック22、キャリ
アガス導入管34および管継手35を収容するための断熱構
造のハウジングである。
Reference numeral 31 is a liquid material supply pipe connected to a liquid material source (not shown), and the liquid material introduction pipe 27 is provided through a joint member 32.
Is connected to the upstream side of. Reference numeral 33 denotes a lead-out port for the mixed gas of the vaporized gas G and the carrier gas CG provided at the downstream end of the pipe 21, and a semiconductor manufacturing apparatus (not shown) is connected to the downstream side thereof. 34 is a carrier gas CG introduction pipe,
Its upstream side is connected to a carrier gas source (not shown),
The downstream side is connected to the upstream side of the pipe 21 via a block-shaped pipe joint 35 made of a metal having good thermal conductivity and corrosion resistance. 36 is a housing having a heat insulating structure for housing the heater block 22, the carrier gas introducing pipe 34 and the pipe joint 35.

【0007】上記構成の気化器を用いて液体材料Lを気
化するには、まず、ヒータ24を発熱させて気化室28内に
充填された粉体25を所定の温度に加熱する。この状態に
おいて、キャリアガスCGをキャリアガス導入管34を経
てパイプ21内に導入しながら液体材料導入管27を介して
液体材料Lを気化室28内に導入する。このとき、液体材
料Lは、細径部26を経て加熱された粉体25内に導入され
てこれと接触し、その接触面積が大きいため、液体材料
Lは、短時間のうちに気化して所望の気化ガスGにな
る。
In order to vaporize the liquid material L using the vaporizer having the above structure, first, the heater 24 is heated to heat the powder 25 filled in the vaporization chamber 28 to a predetermined temperature. In this state, while introducing the carrier gas CG into the pipe 21 through the carrier gas introduction pipe 34, the liquid material L is introduced into the vaporization chamber 28 via the liquid material introduction pipe 27. At this time, the liquid material L is introduced into the heated powder 25 through the small diameter portion 26 and comes into contact with the powder 25, and since the contact area is large, the liquid material L is vaporized in a short time. It becomes the desired vaporized gas G.

【0008】この場合、液体材料導入管27内を流れてき
た液体材料Lは、これよりも小径の細径部26を経て粉体
25側に流れ出るので、突沸することがなくスムーズに気
化が行われると共に、気化によって圧力上昇が生じて
も、その圧力は細径部26によって緩和されるので、上流
側には圧力上昇圧が急激に伝わることがなく、従って、
液体材料Lを供給するラインへの悪影響がなくなる。そ
して、前記気化により発生したガスGは、パイプ21およ
びメッシュ体29を経て気化室28内に導入されているキャ
リアガスCGによって速やかに下流側に導出され、下流
側の半導体製造装置(図外)に気化ガスGを供給するこ
とができる。
In this case, the liquid material L flowing in the liquid material introducing pipe 27 passes through the small-diameter portion 26 having a diameter smaller than this and is powdered.
Since it flows out to the 25 side, vaporization is performed smoothly without bumping, and even if the pressure rises due to vaporization, the pressure is relieved by the small-diameter portion 26, so the pressure rise pressure suddenly increases on the upstream side. Is not transmitted to
There is no adverse effect on the line for supplying the liquid material L. Then, the gas G generated by the vaporization is promptly led to the downstream side by the carrier gas CG introduced into the vaporization chamber 28 through the pipe 21 and the mesh body 29, and the semiconductor manufacturing apparatus on the downstream side (not shown). The vaporized gas G can be supplied to the.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】上述のように、前記出
願に係る気化器は、極めて優れた性能を備えているので
あるが、その後の本発明者の研究により、次のような欠
点が見出されるに至った。すなわち、前記気化器におい
ては、断熱構造のハウジング36内にキャリアガス導入管
34を設け、キャリアガス導入管34がヒータブロック22か
らの輻射熱によって加熱され、キャリアガスCGをある
程度の温度に保温することができ、気化ガスGとの温度
差がほとんどなく、従って、気化ガスGが冷却されて液
化されるのを防止できると云った利点があるが、ハウジ
ング36内にキャリアガス導入管34を設けるため、それだ
け、気化器が大型化すると云った問題点があった。
As described above, the carburetor according to the above-mentioned application has extremely excellent performance, but subsequent research by the present inventor revealed the following drawbacks. It came to be. That is, in the vaporizer, a carrier gas introducing pipe is provided in the housing 36 having a heat insulating structure.
34 is provided, the carrier gas introduction pipe 34 is heated by the radiant heat from the heater block 22, and the carrier gas CG can be kept at a certain temperature, and there is almost no temperature difference with the vaporized gas G. Although there is an advantage that it can be prevented from being cooled and liquefied, there is a problem that the carburetor becomes larger due to the provision of the carrier gas introduction pipe 34 in the housing 36.

【0010】これに対して、ハウジング36を省略するこ
とが考えられる。しかしながら、この場合は次のような
問題点がある。すなわち、ハウジング36を省略する場合
は、キャリアガス導入管34を他のヒータなどによって予
め加熱する必要があるが、このための施工が煩わしく、
また、キャリアガスCGの流量によっては、キャリアガ
ス導入管34の加熱部分を長くする必要があり、気化器お
よびその周辺の構成が大掛かりになると云った問題点が
生じてくるのである。
On the other hand, it is conceivable to omit the housing 36. However, this case has the following problems. That is, when the housing 36 is omitted, it is necessary to preheat the carrier gas introduction pipe 34 with another heater or the like, but the construction for this is troublesome,
Further, depending on the flow rate of the carrier gas CG, it is necessary to lengthen the heated portion of the carrier gas introduction pipe 34, which causes a problem that the configuration of the vaporizer and its surroundings becomes large.

【0011】本発明は、上述の事柄に留意してなされた
もので、その目的とするところは、気化器周辺の構造を
簡素化し、よりコンパクトな気化器を提供することにあ
る。
The present invention has been made in view of the above matters, and an object thereof is to provide a more compact vaporizer by simplifying the structure around the vaporizer.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明においては、気化室内に導入された液体材料
を加熱により気化し、この気化により発生したガスを気
化室内に導入されたキャリアガスによって気化室の外部
に導出するようにした液体材料供給システムにおける気
化器において、キャリアガス導入部より下流側に液体材
料導入部を形成している。
In order to achieve the above object, in the present invention, the liquid material introduced into the vaporization chamber is vaporized by heating, and the gas generated by this vaporization is introduced into the vaporization chamber as a carrier gas. In the vaporizer in the liquid material supply system that is guided to the outside of the vaporization chamber, the liquid material introduction part is formed on the downstream side of the carrier gas introduction part.

【0013】[0013]

【作用】上記構成の気化器においては、気化室内に導入
されたキャリアガスは、液体材料が気化される部位に到
達するまでの間に十分に熱交換されて所定の温度を維持
している。従って、キャリアガスの導入によって前記気
化部位の温度低下を最小限に止めることができるので、
液体材料の気化が妨げられることはなく、従って、気化
ガスをスムーズに発生させることができる。
In the vaporizer having the above structure, the carrier gas introduced into the vaporization chamber is sufficiently heat-exchanged until it reaches the portion where the liquid material is vaporized, and maintains a predetermined temperature. Therefore, by introducing the carrier gas, it is possible to minimize the temperature decrease of the vaporization site,
The vaporization of the liquid material is not hindered, and therefore vaporized gas can be generated smoothly.

【0014】そして、キャリアガスを予熱するヒータな
どを別途設ける必要がないので、気化器周辺の構造が極
めてシンプルになる。
Since it is not necessary to separately provide a heater or the like for preheating the carrier gas, the structure around the vaporizer becomes extremely simple.

【0015】[0015]

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照しなが
ら説明する。図1は、本発明に係る気化器の一例を示
し、この図において、1は例えばステンレス鋼など熱伝
導性並びに耐腐食性の良好な金属よりなるパイプで、例
えばアルミニウムなど熱伝導性の良好なヒータブロック
2に開設された貫通孔3内を挿通するように設けられて
いる。ヒータブロック2内には、パイプ1およびヒータ
ブロック2を加熱するためのヒータ4が内蔵されてい
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an example of a vaporizer according to the present invention. In this figure, 1 is a pipe made of a metal having good thermal conductivity and corrosion resistance, such as stainless steel, and having good thermal conductivity such as aluminum. It is provided so as to be inserted through the through hole 3 formed in the heater block 2. In the heater block 2, a heater 4 for heating the pipe 1 and the heater block 2 is built in.

【0016】そして、パイプ1のヒータブロック2内の
部分には、熱伝導性並びに耐腐食性の良好な粉体5がフ
ィルタとしても機能するメッシュ体6,7に封止される
ようにして充填され、気化室8に形成してある。前記粉
体5としては、例えばステンレス鋼やチタンなどの金属
またはSiCなどのセラミックスを、直径が 100μm以
上、好ましくは 120μm程度の粉体に形成したものが用
いられる。また、メッシュ体6,7は、粉体5が気化室
8から出ないようにするため、その網目の大きさは例え
ば20μm程度にしてある。なお、気化室8の長さ(この
例では、メッシュ体6,7間の長さ)は例えば 100m
m、また、気化室8の内径は約 9.5mmである。
Then, the portion of the pipe 1 inside the heater block 2 is filled with the powder 5 having good thermal conductivity and corrosion resistance so as to be sealed by the mesh bodies 6 and 7 which also function as filters. And is formed in the vaporization chamber 8. As the powder 5, for example, a metal such as stainless steel or titanium or a ceramic such as SiC formed into a powder having a diameter of 100 μm or more, preferably about 120 μm is used. The mesh bodies 6 and 7 have a mesh size of, for example, about 20 μm in order to prevent the powder 5 from coming out of the vaporization chamber 8. The length of the vaporization chamber 8 (the length between the mesh bodies 6 and 7 in this example) is, for example, 100 m.
m, and the inner diameter of the vaporization chamber 8 is about 9.5 mm.

【0017】9は前記気化室8の一端側に形成されたキ
ャリアガスCGの導入部で、熱伝導性並びに耐腐食性の
良好な金属(例えばステンレス鋼)よりなり、その接続
部10には、図外のキャリアガス源に接続されたキャリア
ガス供給管(図外)が接続される。ここで用いられるキ
ャリアガスCGとしては、H2 ,He,N2 などがあ
る。また、11は気化室8の他端側に形成されたガス導出
部で、ステンレス鋼のような熱伝導性並びに耐腐食性の
良好な金属よりなり、その下流側には、例えば半導体製
造装置(図外)が接続される。
Reference numeral 9 is a carrier gas CG introduction portion formed on one end side of the vaporization chamber 8 and is made of a metal having good thermal conductivity and corrosion resistance (for example, stainless steel). A carrier gas supply pipe (not shown) connected to a carrier gas source not shown is connected. The carrier gas CG used here includes H 2 , He, N 2, and the like. Reference numeral 11 denotes a gas lead-out portion formed on the other end side of the vaporization chamber 8, which is made of a metal having good thermal conductivity and corrosion resistance, such as stainless steel. (Not shown) is connected.

【0018】13は液体材料Lを気化室8に導入するため
の導入部で、前記キャリアガス導入部9よりも下流側
に、図示する例においては、気化室8の長さ方向のほぼ
中間位置に形成されている。この液体材料導入部13は、
例えばキャピラリのような細管(内径が例えば 0.4m
m)よりなり、その上流側は図外の配管を介して液体材
料源(図外)に接続されており、また、その下流側には
粉体5の直径よりも小さい内径(例えば 0.1mm)を有
する細径部14が形成されている。そして、液体材料導入
部13の先端側は、粉体5が充填された部分に例えば5m
m程度挿入されている。
Reference numeral 13 denotes an introducing portion for introducing the liquid material L into the vaporizing chamber 8, which is located downstream of the carrier gas introducing portion 9 and, in the illustrated example, at a substantially intermediate position in the longitudinal direction of the vaporizing chamber 8. Is formed in. This liquid material introducing section 13 is
Capillary-like thin tube (inner diameter is 0.4 m, for example)
m), the upstream side of which is connected to a liquid material source (not shown) via a pipe (not shown), and the downstream side thereof has an inner diameter smaller than the diameter of the powder 5 (for example, 0.1 mm). The small-diameter portion 14 having is formed. The tip end side of the liquid material introducing portion 13 is, for example, 5 m at the portion where the powder 5 is filled.
About m have been inserted.

【0019】次に、上記構成の気化器の動作について説
明すると、まず、ヒータ4を発熱させて気化室8内に充
填された粉体5を所定の温度に加熱する。この状態にお
いて、キャリアガスCGをキャリアガス導入部9を経て
パイプ1内に導入しながら液体材料導入部13を介して液
体材料Lを気化室8に導入する。
Next, the operation of the vaporizer having the above structure will be described. First, the heater 4 is caused to generate heat to heat the powder 5 filled in the vaporization chamber 8 to a predetermined temperature. In this state, while introducing the carrier gas CG into the pipe 1 through the carrier gas introducing section 9, the liquid material L is introduced into the vaporizing chamber 8 through the liquid material introducing section 13.

【0020】そして、液体材料導入部13を介して導入さ
れる液体材料Lは、細径部14を経て加熱された粉体5内
に導入されてこれと接触するが、その接触面積が大きい
ため、液体材料Lは、短時間のうちに気化して所望の気
化ガスGになる。この場合、液体材料導入部13内を流れ
てきた液体材料Lは、これよりも小径の細径部14を経て
粉体5側に流れ出るので、突沸することがなくスムーズ
に気化が行われると共に、気化によって圧力上昇が生じ
ても、その圧力は細径部14によって緩和されるので、上
流側には圧力上昇圧が急激に伝わることがなく、従っ
て、液体材料Lを供給するラインへの悪影響がなくな
る。
The liquid material L introduced through the liquid material introducing portion 13 is introduced into the heated powder 5 through the small diameter portion 14 and comes into contact therewith, but the contact area is large. The liquid material L is vaporized into a desired vaporized gas G in a short time. In this case, since the liquid material L flowing in the liquid material introducing portion 13 flows out to the powder 5 side through the small diameter portion 14 having a diameter smaller than this, smooth vaporization is performed without bumping, and Even if the pressure rises due to vaporization, the pressure is relieved by the small-diameter portion 14, so that the pressure rise pressure is not rapidly transmitted to the upstream side, and therefore the line for supplying the liquid material L is not adversely affected. Disappear.

【0021】一方、気化室8の一端側からその内部に導
入されたキャリアガスCGは、液体材料Lが気化される
部位、すなわち、液体材料導入部13の先端が粉体5に挿
入されている部分付近に到達するまでの間に十分に熱交
換されて所定の温度を維持している。従って、キャリア
ガスCGの導入によって前記気化部位の温度低下を最小
限に止めることができるので、液体材料Lの気化が妨げ
られることはなく、従って、気化ガスGをスムーズに発
生させることができる。
On the other hand, the carrier gas CG introduced from one end side of the vaporization chamber 8 into the interior thereof is a portion where the liquid material L is vaporized, that is, the tip of the liquid material introduction portion 13 is inserted into the powder 5. By the time it reaches the vicinity of the part, heat is sufficiently exchanged to maintain a predetermined temperature. Therefore, the introduction of the carrier gas CG can minimize the temperature decrease of the vaporization site, so that the vaporization of the liquid material L is not hindered, and therefore the vaporized gas G can be generated smoothly.

【0022】上述のようにして発生した気化ガスGは、
キャリアガスCGによって速やかに下流側に導出され、
下流側の半導体製造装置(図外)に気化ガスGを供給す
ることができる。そして、上記構成の気化器において
は、キャリアガスCGを予熱するヒータなどを別途設け
る必要がないので、気化器周辺の構造が極めてシンプル
になる。また、前記図2に例示したものでは、液体材料
導入管27がパイプ21と同心的に設けられていたため、構
造が複雑であったが、上記実施例では、液体材料導入部
13は、気化室8の側部に設けられているため、構造がシ
ンプルであり、保守点検なども容易に行なえる。
The vaporized gas G generated as described above is
The carrier gas CG promptly leads to the downstream side,
The vaporized gas G can be supplied to the semiconductor manufacturing apparatus (not shown) on the downstream side. Further, in the vaporizer having the above-mentioned configuration, it is not necessary to separately provide a heater for preheating the carrier gas CG, so that the structure around the vaporizer becomes extremely simple. Further, in the example illustrated in FIG. 2, since the liquid material introducing pipe 27 is provided concentrically with the pipe 21, the structure is complicated, but in the above-described embodiment, the liquid material introducing portion is used.
Since 13 is provided on the side of the vaporization chamber 8, the structure is simple and maintenance and inspection can be performed easily.

【0023】本発明は、上述の実施例に限られるもので
はなく、例えばキャリアガス導入部9は、必ずしも気化
室8の一端側に設ける必要はない。また、液体材料導入
部13を複数個設けてもよい。その場合、液体材料導入部
13をキャリアガス導入部9より下流側に設けることは云
うまでもない。そして、液体材料導入部13は、キャリア
ガス導入部9より下流側に設けてあればよいが、気化室
8における温度勾配などを考慮して、キャリアガス導入
部9により近く、また、逆に、これより遠くなる位置に
設けてもよい。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and for example, the carrier gas introducing portion 9 does not necessarily have to be provided on one end side of the vaporization chamber 8. Also, a plurality of liquid material introducing parts 13 may be provided. In that case, liquid material introduction part
It goes without saying that 13 is provided on the downstream side of the carrier gas introducing portion 9. The liquid material introducing section 13 may be provided on the downstream side of the carrier gas introducing section 9, but in consideration of the temperature gradient in the vaporization chamber 8 and the like, the liquid material introducing section 13 is closer to the carrier gas introducing section 9 and vice versa. You may provide in the position farther than this.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液体の気化に基づく圧力変動が極めて少なく、液体材料
を安定に気化してこれを安定に供給することができ、液
体材料を供給するラインに悪影響が及ぼされることがな
いことは勿論のこと、気化器周辺の構造が簡素化され、
この種の気化器をよりコンパクトなものにすることがで
きる。
As described above, according to the present invention,
The pressure fluctuation due to the vaporization of the liquid is extremely small, the liquid material can be stably vaporized and can be stably supplied, and the line for supplying the liquid material is not adversely affected. The structure around the vessel is simplified,
This type of vaporizer can be made more compact.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る液体材料供給システムにおける気
化器の一例を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing an example of a vaporizer in a liquid material supply system according to the present invention.

【図2】本発明の先願に係る液体材料供給システムにお
ける気化器を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a vaporizer in a liquid material supply system according to a prior application of the present invention.

【図3】従来の気化器を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a conventional vaporizer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

8…気化室、9…キャリアガス導入部、13…液体材料導
入部、L…液体材料、CG…キャリアガス、G…気化ガ
ス。
8 ... Vaporization chamber, 9 ... Carrier gas introduction part, 13 ... Liquid material introduction part, L ... Liquid material, CG ... Carrier gas, G ... Vaporization gas.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 気化室内に導入された液体材料を加熱に
より気化し、この気化により発生したガスを気化室内に
導入されたキャリアガスによって気化室の外部に導出す
るようにした液体材料供給システムにおける気化器にお
いて、キャリアガス導入部より下流側に液体材料導入部
を形成したことを特徴とする液体材料供給システムにお
ける気化器。
1. A liquid material supply system in which a liquid material introduced into a vaporization chamber is vaporized by heating, and a gas generated by this vaporization is led out of the vaporization chamber by a carrier gas introduced into the vaporization chamber. A vaporizer in a liquid material supply system, characterized in that a liquid material introduction portion is formed on a downstream side of a carrier gas introduction portion in the vaporizer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2022084254A (en) * 2020-11-26 2022-06-07 株式会社リンテック Vaporizer

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