JPH053381A - 電子機器の実装機構 - Google Patents
電子機器の実装機構Info
- Publication number
- JPH053381A JPH053381A JP16110591A JP16110591A JPH053381A JP H053381 A JPH053381 A JP H053381A JP 16110591 A JP16110591 A JP 16110591A JP 16110591 A JP16110591 A JP 16110591A JP H053381 A JPH053381 A JP H053381A
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- JP
- Japan
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- lsi
- pin
- power supply
- ground
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＳＩへの供給電力が増加した場合でもプリ
ント板の製作を容易にし、安価にプリント板を提供す
る。 【構成】 コネクタ２は互いに嵌合されたボトムハウジ
ング３および電源ハウジング４とカバー５とからなって
いる。ボトムハウジング３に埋設されたコンタクト６は
プリント板１の信号層１ａおよびグランド層１ｂに接続
される信号用のピン６ａおよびグランド用のピン６ｃ
と、ＬＳＩモジュール８の信号用のＬＳＩピン８ａおよ
びグランド用のＬＳＩピン８ｂに接続される接触片６ｂ
とを有する。電源ハウジング４に埋設されたコンタクト
７は電源ハウジング４に電気的かつ機械的に接続される
接触片７ａと、ＬＳＩモジュール８の電源用のＬＳＩピ
ン８ｃに接続される接触片７ｂとを有する。
ント板の製作を容易にし、安価にプリント板を提供す
る。 【構成】 コネクタ２は互いに嵌合されたボトムハウジ
ング３および電源ハウジング４とカバー５とからなって
いる。ボトムハウジング３に埋設されたコンタクト６は
プリント板１の信号層１ａおよびグランド層１ｂに接続
される信号用のピン６ａおよびグランド用のピン６ｃ
と、ＬＳＩモジュール８の信号用のＬＳＩピン８ａおよ
びグランド用のＬＳＩピン８ｂに接続される接触片６ｂ
とを有する。電源ハウジング４に埋設されたコンタクト
７は電源ハウジング４に電気的かつ機械的に接続される
接触片７ａと、ＬＳＩモジュール８の電源用のＬＳＩピ
ン８ｃに接続される接触片７ｂとを有する。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は電子機器の実装機構に関する。
【０００２】
【従来技術】従来の電子機器の実装構造は、図３に示す
ように、プリント板１１に設けられた信号層１１ａとグ
ランド層１１ｂと電源層１１ｃとに夫々、ＬＳＩ（大規
模集積回路）９を搭載するＬＳＩモジュール８の信号用
のＬＳＩピン８ａとグランド用のＬＳＩピン８ｂと電源
用のＬＳＩピン８ｃとが信号スルーホール１１ｄとグラ
ンドスルーホール１１ｅと電源スルーホール１１ｆとコ
ネクタ１２とを介して接続されている。
ように、プリント板１１に設けられた信号層１１ａとグ
ランド層１１ｂと電源層１１ｃとに夫々、ＬＳＩ（大規
模集積回路）９を搭載するＬＳＩモジュール８の信号用
のＬＳＩピン８ａとグランド用のＬＳＩピン８ｂと電源
用のＬＳＩピン８ｃとが信号スルーホール１１ｄとグラ
ンドスルーホール１１ｅと電源スルーホール１１ｆとコ
ネクタ１２とを介して接続されている。
【０００３】コネクタ１２は絶縁体のハウジング１３と
絶縁体のカバー１４とコンタクト１５とを有している。
コンタクト１５の信号用のピン１５ａとグランド用のピ
ン１５ｂと電源用のピン１５ｃとは夫々信号スルーホー
ル１１ｄとグランドスルーホール１１ｅと電源スルーホ
ール１１ｆとに挿入され、半田１０によって固定されて
いる。コンタクト１５の接触片１５ｄにはカバー１４の
案内穴１４ａを通ってＬＳＩモジュール８の信号用のＬ
ＳＩピン８ａとグランド用のＬＳＩピン８ｂと電源用の
ＬＳＩピン８ｃとが挿入され、夫々接触している。
絶縁体のカバー１４とコンタクト１５とを有している。
コンタクト１５の信号用のピン１５ａとグランド用のピ
ン１５ｂと電源用のピン１５ｃとは夫々信号スルーホー
ル１１ｄとグランドスルーホール１１ｅと電源スルーホ
ール１１ｆとに挿入され、半田１０によって固定されて
いる。コンタクト１５の接触片１５ｄにはカバー１４の
案内穴１４ａを通ってＬＳＩモジュール８の信号用のＬ
ＳＩピン８ａとグランド用のＬＳＩピン８ｂと電源用の
ＬＳＩピン８ｃとが挿入され、夫々接触している。
【０００４】したがって、信号層１１ａと信号スルーホ
ール１１ｄと信号用のピン１５ａと接触片１５ｄとを経
由して信号用のＬＳＩピン８ａに信号が供給される。ま
た、グランド層１１ｂとグランドスルーホール１１ｅと
グランド用のピン１５ｂと接触片１５ｄとを経由してグ
ランド用のＬＳＩピン８ｂが接地される。さらに、電源
層１１ｃと電源スルーホール１１ｆと電源用のピン１５
ｃと接触片１５ｄとを経由して電源用のＬＳＩピン８ｃ
に電源が供給される。
ール１１ｄと信号用のピン１５ａと接触片１５ｄとを経
由して信号用のＬＳＩピン８ａに信号が供給される。ま
た、グランド層１１ｂとグランドスルーホール１１ｅと
グランド用のピン１５ｂと接触片１５ｄとを経由してグ
ランド用のＬＳＩピン８ｂが接地される。さらに、電源
層１１ｃと電源スルーホール１１ｆと電源用のピン１５
ｃと接触片１５ｄとを経由して電源用のＬＳＩピン８ｃ
に電源が供給される。
【０００５】このような従来の電子機器の実装構造で
は、ＬＳＩ９への供給電力が増加すると、電力供給能力
の向上のためにプリント板１１の電源層１１ｃおよびグ
ランド層１１ｂの層数を増加させる必要がある。しかし
ながら、電源層１１ｃおよびグランド層１１ｂの層数の
増加はプリント板１１の板厚増加となり、アスペクト比
（プリント板の板厚／スルーホール径）の増加となるた
め、プリント板１１の製作が困難となり、プリント板１
１が高価になるという欠点があった。
は、ＬＳＩ９への供給電力が増加すると、電力供給能力
の向上のためにプリント板１１の電源層１１ｃおよびグ
ランド層１１ｂの層数を増加させる必要がある。しかし
ながら、電源層１１ｃおよびグランド層１１ｂの層数の
増加はプリント板１１の板厚増加となり、アスペクト比
（プリント板の板厚／スルーホール径）の増加となるた
め、プリント板１１の製作が困難となり、プリント板１
１が高価になるという欠点があった。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの欠点
を除去すべくなされたもので、ＬＳＩへの供給電力が増
加した場合でもプリント板を容易に製作することがで
き、プリント板を安価にすることができる電子機器の実
装機構の提供を目的とする。
を除去すべくなされたもので、ＬＳＩへの供給電力が増
加した場合でもプリント板を容易に製作することがで
き、プリント板を安価にすることができる電子機器の実
装機構の提供を目的とする。
【０００７】
【発明の構成】本発明による電子機器の実装機構は、電
源層および接地層のうちの一方と信号層とからなるプリ
ント基板と、前記プリント基板に搭載される電子機器の
端子の嵌合部が一端に設けられ、前記電子機器の端子を
前記電源層および接地層のうちの一方と前記信号層とに
夫々接続する接続部が他端に設けられた絶縁性ハウジン
グ部材と、前記電子機器の端子の嵌合部が一端に設けら
れ、該嵌合部を前記電源層および接地層のうちの他方に
接続する導電性ハウジング部材とを有し、前記絶縁性ハ
ウジング部材と前記導電性ハウジング部材とを互いに嵌
合せしめるようにしたことを特徴とする。
源層および接地層のうちの一方と信号層とからなるプリ
ント基板と、前記プリント基板に搭載される電子機器の
端子の嵌合部が一端に設けられ、前記電子機器の端子を
前記電源層および接地層のうちの一方と前記信号層とに
夫々接続する接続部が他端に設けられた絶縁性ハウジン
グ部材と、前記電子機器の端子の嵌合部が一端に設けら
れ、該嵌合部を前記電源層および接地層のうちの他方に
接続する導電性ハウジング部材とを有し、前記絶縁性ハ
ウジング部材と前記導電性ハウジング部材とを互いに嵌
合せしめるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例を示す縦断面図で
ある。図において、プリント板１には信号層１ａとグラ
ンド層１ｂと信号スルーホール１ｃとグランドスルーホ
ール１ｄとが設けられている。
ある。図において、プリント板１には信号層１ａとグラ
ンド層１ｂと信号スルーホール１ｃとグランドスルーホ
ール１ｄとが設けられている。
【００１０】コネクタ２は絶縁体でできたボトムハウジ
ング３と、銅やアルミニウムなどの金属でできた電源ハ
ウジング４と、絶縁体でできたカバー５とからなってい
る。ボトムハウジング３には信号用のピン６ａおよびグ
ランド用のピン６ｃと接触片６ｂとを有するコンタクト
６が複数本埋設されている。電源ハウジング４には接触
片７ａ，７ｂを有し、接触片７ａによって電源ハウジン
グ４に電気的かつ機械的に接続されるコンタクト７が複
数本埋設されている。
ング３と、銅やアルミニウムなどの金属でできた電源ハ
ウジング４と、絶縁体でできたカバー５とからなってい
る。ボトムハウジング３には信号用のピン６ａおよびグ
ランド用のピン６ｃと接触片６ｂとを有するコンタクト
６が複数本埋設されている。電源ハウジング４には接触
片７ａ，７ｂを有し、接触片７ａによって電源ハウジン
グ４に電気的かつ機械的に接続されるコンタクト７が複
数本埋設されている。
【００１１】ボトムハウジング３に埋設されたコンタク
ト６の接触片６ｂにはカバー５を通ってＬＳＩモジュー
ル８の信号用のＬＳＩピン８ａとグランド用のＬＳＩピ
ン８ｂとが挿入され、夫々接触している。また、コンタ
クト６の信号用のピン６ａおよびグランド用のピン６ｃ
は夫々信号スルーホール１ｃおよびグランドスルーホー
ル１ｄに挿入され、半田１０によって固定されている。
さらに、電源ハウジング４に埋設されたコンタクト７の
接触片７ｂにはカバー５を通ってＬＳＩモジュール８の
電源用のＬＳＩピン８ｃが挿入されて接触している。
ト６の接触片６ｂにはカバー５を通ってＬＳＩモジュー
ル８の信号用のＬＳＩピン８ａとグランド用のＬＳＩピ
ン８ｂとが挿入され、夫々接触している。また、コンタ
クト６の信号用のピン６ａおよびグランド用のピン６ｃ
は夫々信号スルーホール１ｃおよびグランドスルーホー
ル１ｄに挿入され、半田１０によって固定されている。
さらに、電源ハウジング４に埋設されたコンタクト７の
接触片７ｂにはカバー５を通ってＬＳＩモジュール８の
電源用のＬＳＩピン８ｃが挿入されて接触している。
【００１２】図２は図１のコネクタ２を示す展開斜視図
である。図において、コネクタ２のボトムハウジング３
には数本のコンタクト６が埋設された突起部３ａが複数
設けられており、この突起部３ａは電源ハウジング４に
設けられた格子状の穴４ａに嵌合される。また、カバー
５にはＬＳＩモジュール８の信号用のＬＳＩピン８ａと
グランド用のＬＳＩピン８ｂと電源用のＬＳＩピン８ｃ
とを夫々案内する案内穴５ａが設けられている。
である。図において、コネクタ２のボトムハウジング３
には数本のコンタクト６が埋設された突起部３ａが複数
設けられており、この突起部３ａは電源ハウジング４に
設けられた格子状の穴４ａに嵌合される。また、カバー
５にはＬＳＩモジュール８の信号用のＬＳＩピン８ａと
グランド用のＬＳＩピン８ｂと電源用のＬＳＩピン８ｃ
とを夫々案内する案内穴５ａが設けられている。
【００１３】よって、プリント板１の信号層１ａおよび
信号スルーホール１ｃと、コンタクト６の信号用のピン
６ａおよび接触片６ｂとを経由してＬＳＩモジュール８
の信号用のＬＳＩピン８ａに信号が供給される。また、
プリント板１のグランド層１ｂおよびグランドスルーホ
ール１ｄと、コンタクト６のグランド用のピン６ｃおよ
び接触片６ｂとを経由してＬＳＩモジュール８のグラン
ド用のＬＳＩピン８ｂが接地される。さらに、電源ハウ
ジング４とコンタクト７の接触片７ａ，７ｂとを経由し
てＬＳＩモジュール８の電源用のＬＳＩピン８ｃに電源
が供給される。尚、プリント板１のグランド層１ｂを電
源層とし、電源ハウジング４をグランドハウジングとし
てプリント板１から電源を供給し、グランドハウジング
で接地を行うことも可能である。
信号スルーホール１ｃと、コンタクト６の信号用のピン
６ａおよび接触片６ｂとを経由してＬＳＩモジュール８
の信号用のＬＳＩピン８ａに信号が供給される。また、
プリント板１のグランド層１ｂおよびグランドスルーホ
ール１ｄと、コンタクト６のグランド用のピン６ｃおよ
び接触片６ｂとを経由してＬＳＩモジュール８のグラン
ド用のＬＳＩピン８ｂが接地される。さらに、電源ハウ
ジング４とコンタクト７の接触片７ａ，７ｂとを経由し
てＬＳＩモジュール８の電源用のＬＳＩピン８ｃに電源
が供給される。尚、プリント板１のグランド層１ｂを電
源層とし、電源ハウジング４をグランドハウジングとし
てプリント板１から電源を供給し、グランドハウジング
で接地を行うことも可能である。
【００１４】このように、グランド層１ｂと信号層１ａ
とを有するプリント板１にＬＳＩモジュール８を電気的
に接続するためのコネクタ２をボトムハウジング３と電
源ハウジング４とカバー５とから構成し、ボトムハウジ
ング３の突起部３ａを電源ハウジング４の格子状の穴４
ａに嵌合するようにすることによって、電源ハウジング
４からＬＳＩモジュール８に電源が供給されるので、プ
リント板１において電源層および電源スルーホールが不
要となる。よって、ＬＳＩ９への供給電力が増加した場
合でもプリント板１の板厚が大きくなることはなく、ま
たアスペクト比も小さくなるため、プリント板１の製作
が容易となり、プリント板１を安価にすることができ
る。
とを有するプリント板１にＬＳＩモジュール８を電気的
に接続するためのコネクタ２をボトムハウジング３と電
源ハウジング４とカバー５とから構成し、ボトムハウジ
ング３の突起部３ａを電源ハウジング４の格子状の穴４
ａに嵌合するようにすることによって、電源ハウジング
４からＬＳＩモジュール８に電源が供給されるので、プ
リント板１において電源層および電源スルーホールが不
要となる。よって、ＬＳＩ９への供給電力が増加した場
合でもプリント板１の板厚が大きくなることはなく、ま
たアスペクト比も小さくなるため、プリント板１の製作
が容易となり、プリント板１を安価にすることができ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
源層および接地層のうちの一方と信号層とからなるプリ
ント基板に搭載される電子機器の端子の嵌合部が一端に
設けられ、電子機器の端子を電源層および接地層のうち
の一方と信号層とに夫々接続する接続部が他端に設けら
れた絶縁性ハウジング部材と、電子機器の端子の嵌合部
が一端に設けられ、該嵌合部を電源層および接地層のう
ちの他方に接続する導電性ハウジング部材とを互いに嵌
合せしめるようにすることによって、電子機器への供給
電力が増加した場合でもプリント基板を容易に製作する
ことができ、プリント基板を安価にすることができると
いう効果がある。
源層および接地層のうちの一方と信号層とからなるプリ
ント基板に搭載される電子機器の端子の嵌合部が一端に
設けられ、電子機器の端子を電源層および接地層のうち
の一方と信号層とに夫々接続する接続部が他端に設けら
れた絶縁性ハウジング部材と、電子機器の端子の嵌合部
が一端に設けられ、該嵌合部を電源層および接地層のう
ちの他方に接続する導電性ハウジング部材とを互いに嵌
合せしめるようにすることによって、電子機器への供給
電力が増加した場合でもプリント基板を容易に製作する
ことができ、プリント基板を安価にすることができると
いう効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す縦断面図である。
【図２】図１のコネクタを示す展開斜視図である。
【図３】従来例を示す縦断面図である。
１ プリント板 １ａ 信号層 １ｂ グランド層 ２ コネクタ ３ ボトムハウジング ３ａ 突起部 ４ 電源ハウジング ４ａ 穴 ６，７ コンタクト ６ａ，６ｃ ピン ６ｂ，７ａ，７ｂ 接触片 ８ ＬＳＩモジュール ８ａ〜８ｃ ＬＳＩピン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 電源層および接地層のうちの一方と信号
層とからなるプリント基板と、前記プリント基板に搭載
される電子機器の端子の嵌合部が一端に設けられ、前記
電子機器の端子を前記電源層および接地層のうちの一方
と前記信号層とに夫々接続する接続部が他端に設けられ
た絶縁性ハウジング部材と、前記電子機器の端子の嵌合
部が一端に設けられ、該嵌合部を前記電源層および接地
層のうちの他方に接続する導電性ハウジング部材とを有
し、前記絶縁性ハウジング部材と前記導電性ハウジング
部材とを互いに嵌合せしめるようにしたことを特徴とす
る電子機器の実装機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16110591A JPH053381A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電子機器の実装機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16110591A JPH053381A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電子機器の実装機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053381A true JPH053381A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15728703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16110591A Pending JPH053381A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電子機器の実装機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053381A (ja) |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP16110591A patent/JPH053381A/ja active Pending
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