JPH05339059A - SiC質焼結体とその製造方法 - Google Patents

SiC質焼結体とその製造方法

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JPH05339059A
JPH05339059A JP4354033A JP35403392A JPH05339059A JP H05339059 A JPH05339059 A JP H05339059A JP 4354033 A JP4354033 A JP 4354033A JP 35403392 A JP35403392 A JP 35403392A JP H05339059 A JPH05339059 A JP H05339059A
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silicon
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sic
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茂 半澤
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常夫 古宮山
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    • C04B35/56Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 成形体を焼成したシリコンカーバイド焼結体
において、焼結体は50〜99.5重量部のシリコンカ
ーバイドと、50〜0.5重量部の珪素とを含有し、成
形体を構成する炭素のLc(002)が1000オング
ストローム以下であるシリコンカーバイド焼結体。この
シリコンカーバイド焼結体は、Lc(002)が100
0オングストローム以下である炭素からなる炭素質材料
を99重量%以上含有する成形体に対し、非酸化雰囲気
中、減圧又は真空下、1400℃〜2500℃で珪素を
溶融し、浸透させ、焼成することで得られる。 【効果】 薄肉品で気孔率が小さく、耐熱衝撃性、耐酸
化性に優れたSiC質焼結体を得ることができる。ま
た、焼結体に残存する炭素が少なくなり、形状精度も向
上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、SiC質焼結体とその
製造方法に係り、さらに詳しくは、タイル焼成などの迅
速焼成炉用棚板などに好適に使用することができるSi
C質焼結体とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンカーバイド(SiC)質焼結体
は、その優れた耐熱性、耐火性から工業上重要な地位を
占めており、例えば陶磁器焼成用の棚板、その他半導体
焼成用炉芯管などに多用されている。このようなSiC
質焼結体の製造方法として、従来より、α−SiC粒子
にカーボン微粉末および有機バインダーを添加し、これ
をプレス成形、流し込み成形または押出成形等により成
形後、Si雰囲気中で焼成し、焼結体を得る方法が知ら
れている。こうして得られた焼結体では、α−シリコン
カーバイドの結晶粒の周囲に、カーボンがシリコンと反
応して生成したβ−シリコンカーバイドの結晶粒が分散
し、製造中に生じる気孔はシリコンで埋められている。
図2は、この走査型電子顕微鏡写真であり、その倍率は
図1と同じである。図2では、白い部分がα−シリコン
カーバイドの結晶粒である。また、α−SiC粒子にガ
ラス生成成分およびバインダーを添加してこれを成形
し、O2 存在下で焼成することも知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法では、一般に肉厚の焼結体しか製造することがで
きず、そのため重量及び熱容量が大きくなり、熱分布が
生じ易く、耐熱衝撃性(△T)が低いという問題があっ
た。又、肉厚品の場合、中心部分に気孔が残存し、耐酸
化性が低下するという問題もあった。また、シリコンを
含有するSiC質焼結体中には、従来特別な酸化防止剤
が添加されていないため、耐酸化性が低下することがし
ばしば見られた。一方、上記の方法で肉薄品を製造せん
として、α−SiC粒子を微粒化しようとするとコスト
が大幅に上昇し、又、α−SiC粒子が粗粒のままでは
肉薄品を成形することは、強度がないため保形性がな
く、焼成時には変形することから、いずれも困難であ
る。従って、本発明は上記従来の問題を解決した、薄肉
品で、耐熱衝撃性および耐酸化性に優れたSiC質焼結
体とその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明によれば、
炭素質材料からなる成形体に対し、珪素を溶融し、浸透
させ、焼成したシリコンカーバイド焼結体において、上
記成形体を構成する炭素の002面に垂直方向の結晶子
の大きさであるLc(002)が1000オングストロ
ーム以下であることを特徴とするシリコンカーバイド焼
結体、が提供される。また、本発明によれば、炭素質材
料からなる成形体に対し、珪素を溶融し、浸透させ、焼
成したシリコンカーバイド焼結体において、上記シリコ
ンカーバイド焼結体に含有する未反応の炭素質材料は、
当該シリコンカーバイド焼結体に含有するシリコンカー
バイド及び珪素の重量和に対して1重量%以下であるこ
とを特徴とするシリコンカーバイド焼結体、が提供され
る。
【0005】ここで、シリコンカーバイド焼結体は、5
0〜99.5重量部のシリコンカーバイドと、50〜
0.5重量部の珪素とを含有することが好ましい。ま
た、シリコンカーバイド焼結体の気孔率は10%以下で
あり、かつ、成形体は、99重量%以上のグラファイト
を含有することが好ましい。更に、シリコンカーバイド
焼結体に含有するシリコンカーバイドが、実質上すべて
β−SiCであることが好ましい。更にまた、シリコン
カーバイド焼結体の肉厚が0.3〜10mmであること
が好ましい。更にまた、シリコンカーバイド焼結体は、
Fe、Ca及びAlからなる群より選ばれた少なくとも
一種以上の元素を、当該シリコンカーバイド焼結体に含
有するシリコンカーバイド及び珪素の重量和に対して
0.01〜3重量%含有することが好ましい。
【0006】そして、このようなSiC質焼結体は、炭
素002面に垂直方向の結晶子の大きさであるLc(0
02)が1000オングストローム以下である炭素質材
料を99重量%以上含有する成形体に対し、非酸化雰囲
気中、減圧又は真空下、1400℃〜2500℃で珪素
を溶融し、浸透させ、焼成するシリコンカーバイド焼結
体の製造方法により製造することができる。また原料に
用いる炭素質材料としてのグラファイト、カーボン繊維
及びシリコンが高純度のもので、しかも焼結体中に、F
e,Ca及びAlの少なくとも一種以上の元素を0.0
1重量%以上3重量%以下(外比率)の範囲で焼結後含
浸させ、酸化防止手段を施すことができる。
【0007】
【作用】本発明に係るSiC質焼結体は、50〜99.
5重量部のシリコンカーバイドと、50〜0.5重量部
の珪素とを含有することが好ましい。また、本発明に係
るSiC質焼結体は、実質上、50〜99.5重量部の
シリコンカーバイドと、50〜0.5重量部の珪素とか
らなることは、好ましい。シリコンカーバイド量が50
重量部未満ではSiC質焼結体の強度および耐熱衝撃性
が低下する。またSi量が50重量部を超えると、同様
にSiC質焼結体の強度および耐熱衝撃性が低下する。
なお、出発材であり、また、成形体でもある炭素質材料
としてのグラファイトシート又はカーボン繊維からなる
カーボンシートには気孔が存在するため、その気孔を埋
め、かつ生成したSiC質焼結体表面をシリコンにて覆
うために、シリコン量は少なくとも0.5重量部以上必
要である。
【0008】また本発明のSiC質焼結体は、その気孔
率が10%以下であることが好ましい。気孔率が5.0
%以下であることは好ましく、1.0%以下であること
は更に好ましい。焼結体を、大気中のような酸素を含有
する雰囲気中、例えば、900℃以上の高温で使用する
とき、気孔表面にあるシリコンカーバイドが酸素と反応
し、二酸化珪素が、体積膨張しつつ、これらの表面に生
成する。二酸化珪素の生成は、焼結体の内部歪やクラッ
クを生じる原因となる。従って、シリコンカーバイド焼
結体の気孔率が10%を超えると、この二酸化珪素生成
反応により、焼結体の耐酸化性の低下が著しく、酸素含
有雰囲気下における使用に耐えることができない。この
ように、焼結体の気孔率は小さい方が好ましい。
【0009】シリコンカーバイド焼結体に含有する未反
応の炭素質材料は、シリコンカーバイド焼結体に含有す
るシリコンカーバイド及び珪素の重量和に対して1重量
%以下であることが好ましく、0.5重量%以下である
ことが更に好ましく、0.2重量%以下であることが更
になお好ましい。また、残存炭素のモル量は、焼結体中
のシリコンカーバイドのモル量の1%以下であること
は、好ましい。焼結体を、大気中のような酸素を含有す
る雰囲気中で高温で使用するとき、このような焼結体に
残存している炭素が酸素と反応し、二酸化炭素になり、
炭素があった部分が気孔となり、焼結体の空孔率が上昇
する。また、二酸化炭素を生成するとき、ガスの体積の
方が炭素の体積より大きいので、クラックを生じるとき
がある。従って、残留炭素の量は、少ない方が好まし
い。なお、この未反応炭素の量は、後に記載する炭素の
c(002)で、制御できる。
【0010】さらに、シリコンカーバイド焼結体の肉厚
が0.3〜10mmであることは、好ましい。SiC質
焼結体の肉厚が0.3mm未満では焼結体の機械強度が
低くなり、また肉厚が10mmを超えると焼結体の中心
部に気孔が残存し易く、耐酸化性が低下する。
【0011】次に、本発明では、SiC質焼結体を製造
するに際し、炭素質材料として純度99%以上のグラフ
ァイトからなるシートを出発材の成形体とすることは好
ましい。また、純度99.99%以上のグラファイトか
らなるシートを用いることは、更に好ましい。このシー
トには、カーボン繊維が含有していることも好ましい。
グラファイトの純度が99%未満では、得られるSiC
質焼結体におけるシリコンカーバイドの含有率が低くな
り、耐熱衝撃性などの特性が満足すべきものでない。
【0012】炭素質材料としてのグラファイトシートと
しては、グラファイトの薄片を積層しシート状に成形し
た成形物が好ましく、例えば、ドイツのSIGRI社製
シグラフレックス(登録商標)、東洋炭素製のパーマ・
フォイル(登録商標)などが挙げられる。また、グラフ
ァイトシート又はカーボン繊維からなるカーボンシート
は、灰分が少ないものが好ましく、具体的には灰分が
0.5重量%以下が好ましく、さらにグラファイトシー
ト又はカーボンシートはその成形体密度が高いもの、具
体的には、成形体密度が0.3g/cm3 以上であるこ
とが好ましく、0.9g/cm3 以上であることが更に
好ましい。
【0013】又、市販のグラファイトシートは1.0g
/cm3 の密度のものしかなく、これ以上の密度のグラ
ファイトシートについての評価は現在のところできない
が、細孔径の予想値から技術的に考えた場合、密度2.
0g/cm3 程度までのシートについては、本発明にか
かるSiC質焼結体および製造方法に適用可能である。
【0014】次に、本発明では、SiC質焼結体の出発
材である成形体を構成する炭素における002面に垂直
方向の結晶子の大きさであるLc(002)が1000
オングストローム以下である。Lc(002)が800
オングストローム以下であることは、好ましい。L
c(002)が500オングストローム以下であること
は、更に好ましい。
【0015】結晶子とは、結晶の繰り返し単位である結
晶格子が、何等かの態様で集合しているものである。そ
して、グラファイトの炭素のLc(002)とは、層状
構造をなすグラファイトで、層と垂直な方向の長さを表
すものである。Lc(002)を求めることは、シート
状の成形体を粉末とし、高純度シリコンを内部標準物質
として添加し、炭素の002回折線図形及びシリコンの
111回折線図形をX線回折計で求め、これらの回折線
図形を公知の関係式によってデータ処理をすることでで
きる。なお、詳細な測定方法は実施例に記載する。
【0016】シート状の成形体を構成する炭素のL
c(002)が1000オングストロームより大きい場
合、成形体の表面にある炭素は、溶融した珪素と反応
し、シリコンカーバイドを生成するが、成形体の内部に
ある炭素は、反応し難い。例えば、成形体の炭素の60
〜80%が反応し、残りの炭素は、未反応となるときが
あり、また、炭素5〜10%は、珪素と反応せず、焼結
体に残存するときがある。一方、成形体を構成する炭素
のLc(002)が1000オングストローム以下の場
合、成形体の表面にある炭素のみならず、内部の炭素ま
で溶融した珪素と反応し、成形体を構成する炭素で珪素
と反応しないものは、一般に1%以下である。また、成
形体の炭素の0.8%が未反応となるときもあった。上
記したように、このような残存炭素は少ない方が好まし
い。
【0017】また、シート状の成形体を構成する炭素の
c(002)が1000オングストロームより大きい
場合、珪素との化学反応により、シートの平面の方向に
はさほど膨張しないが、シートの厚さ方向に50%より
大きい膨張をし、焼結体の形状精度に悪影響を与える。
しかし、シート状の成形体を構成する炭素のLc(00
2)が1000オングストローム以下の場合、シートの
平面の方向にはさほど膨張しないが、シートの厚さ方向
の膨張は、50%以下の膨張に留まり、多くの場合、1
0〜20%程度のものである。このような膨張は、焼結
体中に気孔が生成することと関連すると考えられる。
【0018】本発明のSiC質焼結体におけるシリコン
カーバイドはそのすべてが実質上β−SiCであること
が好ましい。SiC質焼結体に、一部にα−SiCが存
在すると、耐熱衝撃性が悪化する。
【0019】カーボンシートは、カーボン繊維をより込
んで作製されたもので、細い繊維をより合わせた繊維直
径が0.5mm以下のカーボン繊維を用いることが、本
発明の如きシリコンカーバイドとシリコンからなるSi
C焼結体を作製する上で好ましい。
【0020】また、本発明では、シリコン雰囲気下に出
発材であるグラファイトシート又はカーボンシート(以
下、出発シートという)を置く。ここで、シリコン(S
i)は純度が高い方が好ましく、具体的には、Fe,A
l,Ca等の総量が3重量%を超えない97重量%以上
程度がよい。
【0021】次いで、本発明の製造方法を具体的に説明
する。出発材たるグラファイトシート又はカーボンシー
トを、シリコン粉末を充填したカーボンるつぼ内に載置
する。このとき、立設することは好ましい。このカーボ
ンるつぼは、キャピラリー効果を有しないような緻密な
ものが使用される。このカーボンるつぼの表面を、特に
シリコンを充填する内部表面を、ボロンナイトライドで
被覆することが望ましい。また、シリコンの充填量は、
シリコンが溶融したとき、出発シートの下部が溶融した
シリコンに浸される程度にする。
【0022】次いで、1450〜2500℃の温度範囲
で所定時間焼成するが、その際焼成炉内をAr,He,
2 等の不活性ガス雰囲気として減圧するか、又は真空
とする。なお、不活性ガス中、シリコンに対する濡れ性
としては、Ar>He>N2であり、Arガス雰囲気が
最もよくシリコンが出発シート内に侵入するため好まし
い。
【0023】また、焼成中にシリコンが溶融し、出発シ
ートの下部は、溶融したシリコンに浸される。そして、
溶融したシリコンは、出発シート中の気孔を通じてキャ
ピラリー効果により出発シート内に侵入し、シートを構
成する炭素とシリコンとが反応して、シリコンカーバイ
ドが生成する。こうして、本発明に係るβ−SiCとシ
リコンとからなる焼結体が製造される。シートは、キャ
ピラリー効果を有する程度に小さな気孔径がある。
【0024】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるもので
はない。 (耐熱衝撃性(△T)の評価方法)厚さを変えた200
mm×200mmのシリコンカーバイド板に、100m
m×100mm×10mm(厚さ)のアルミナ板を載せ
て表に示す所定温度の炉内で加熱し、次いで炉から室温
下にある大気中に引き出す操作を表に示す所定回数、繰
り返し、シリコンカーバイド板にクラックが入るか否か
を測定した。
【0025】(耐酸化性の評価方法)90℃のH2Oで
飽和させた酸素雰囲気中の炉内にて、焼結体を1100
℃で50時間保持し、保持した後の重量増加率で評価し
た。 (α−SiC、β−SiCの生成比率)α−SiC及び
β−SiCの生成比率は、CuのKαをX線源として用
いて確認した。(即ち、40kV、30mAの管電圧を
かけ、1°あたり1分でスキャンすることにより確認し
た。)
【0026】(実施例1)グラファイトシートとして純
度99.7重量%のグラファイトからなり、灰分を約
0.1重量%含有し、成形体の密度が1.0g/cm3
である東洋炭素(株)のパーマ・フォイル(登録商標)
の板状成形体(200mm×200mm×2mm(厚
さ))を用い、これを純度99.8%であり、平均粒径
1mmのシリコン粉末で充填されたカーボンるつぼ内に
立設した。次いで、焼成炉内にカーボンるつぼを移動
し、0.05atmのArガス雰囲気下、1700℃で
3時間焼成し、SiC質焼結体の薄板を得た。
【0027】得られたSiC質焼結体の組成を検査した
ところ、β−SiCが80重量%、シリコンが20重量
%で、β−SiCとシリコンとの合計量を100とした
場合に、Caが0.1重量%、Feが0.05重量%、
Alが0.05重量%残留していたが、炭素は検出でき
なかった。即ち、炭素の残留量は、0.1重量%以下で
ある。これらの残留量は、蛍光X線分析で定量分析し
た。また、SiC質焼結体の耐熱衝撃性(△T)を評価
したところ(600℃と常温との間を5サイクル繰返し
て評価)、SiC質焼結体の薄板にはクラックは入らな
かった。これらの条件および結果を表1に示す。
【0028】(実施例2〜12、比較例1〜4)用いる
グラファイトシートの種類、肉厚、成形体密度を表1の
ように変え、また焼成温度、雰囲気ガス、雰囲気圧力を
表1のように変え、その他の条件は実施例1と同様にし
て、SiC質焼結体の薄板を得た。得られたSiC質焼
結体の組成を表1に示す。また、SiC質焼結体の耐熱
衝撃性(△T)を評価したところ、実施例2〜12に示
すような本発明範囲内の条件で焼成したSiC質焼結体
の薄板にはクラックは入らなかった。一方、比較例1〜
3に示すような本発明範囲外の条件で焼成した場合に
は、焼結せずSiC質焼結体は得られなかった。これら
の条件および結果を表1に示す。
【0029】図1は、実施例6で得た焼結体の走査型電
子顕微鏡写真である。黒くなっている部分がβ−シリコ
ンカーバイドであり、白い部分がシリコンであり、さも
なけらば残留するであろう気孔部分を埋めている。
【0030】
【表1】
【0031】(実施例13〜18、比較例5〜8)次
に、用いるグラファイトシートをシグラフレックスと
し、そのシート(成形体)密度、また焼成温度を180
0℃とし、雰囲気ガス、雰囲気圧力を変化させ、かつ、
シリコンの供給量を制御し、その他の条件は実施例1と
同様にして、表2に示すようにシリコンカーバイドとシ
リコンの比率および気孔率を種々変えたSiC質焼結体
の薄板を得た。ここで、実施例13と比較例8の場合に
は、シートをホットプレス(300kgf/cm2 )し
ながら圧縮し、シリコン量の少ないSiC質焼結体を作
製した。また実施例13は、焼結後塩化カルシウムと乳
酸アルミニウムのスラリーに浸漬し、再度1400℃で
焼成して表2の組成のSiC質焼結体を得た。実施例1
4〜18は、シリコン中にCaCO3 、Al23 、F
23 を適宜添加して表2に示す通りのSiC質焼結
体を得た。
【0032】一方、比較例5〜8は、高純度のシリコン
(99.99%以上)を用いて焼結することにより表2
の組成のSiC質焼結体を得た。得られたSiC質焼結
体の耐熱衝撃性(△T)、耐酸化性、及び曲げ強度比
(常温/1300℃)を評価した。結果を表2に示す。
表2から明らかなように、実施例13〜18に示すよう
な本発明範囲内の組成を有するSiC質焼結体の薄板に
はクラックは入らなかったが、比較例5〜7に示す本発
明範囲外の組成のSiC質焼結体の場合には、1回でク
ラックが発生した。
【0033】
【表2】
【0034】(炭素のLc(002)の測定方法)自動
記録式X線回折計として、理学電機(株)製、RINT1000
を用いて、グラファイト材中の炭素の002回折線図形
を測定した。グラファイト材としては、日本黒鉛(株)
の商品名PTFであるリン状黒鉛、日本カーボン(株)の
ニカフィルム(登録商標)、SIGRI社製のシグラフレッ
クス(SIGRAFLEX)(登録商標)及び東洋炭素(株)のパ
ーマフォイル(登録商標)を用いた。測定方法及びデー
タ処理は、「炭素繊維」(著者代表:大谷杉郎、近代編
集社、昭和61年発行)733〜741頁、及び、稲垣
道夫著、「CARBON−Xマニュアル」、炭素材料学
会編、リアライズ社、1987年、21〜27頁を参照
した。
【0035】各々のグラファイト材から目の細かいやす
りで粉末を削り落とした。この粉末を200メッシュ標
準篩を通し、グラファイト試料とした。また、予め、粉
末になっているELKEM社製のシリコン粉末を330メッ
シュ標準篩を通した。グラファイト試料にその約50重
量%の量のシリコン粉末を内部標準物質として添加し
た。グラファイト化の進んだ試料に加える上、(00
2)回折線のみを測定するので、この添加量は、このよ
うに通常より大きくした。グラファイト試料とシリコン
粉末とをメノウ乳鉢で入念に混合し、X線回折測定用の
試料とした。次いで、試料板にこの試料を均一に充填し
た。
【0036】X線は、波長が1.3418オングストロ
ームであるCu−Kα線を用い、Cu−Kβ線はモノク
ロメーターを用いて除去した。X線管球への印加電圧は
35kV、電流は20mAとした。X線回折計のスリッ
ト系の条件として、Divergence slitが1°、Scatterin
gslitが0.15mm、Receiving slitが1°と設定し
た。ゴニオメーターの条件として、1ステップが0.0
1°、サンプル時間が各ステップで1秒、回折角2θが
24〜30゜の範囲となるように設定し、ステップスキ
ャン法により、各々の試料における炭素002回折線図
形及びシリコン111回折線図形を測定した。各々の回
折線図形で回折角2θ、観測半価幅を求めた。これらの
結果を表3〜5にまとめる。
【0037】
【表3】
【0038】
【表4】
【0039】
【表5】
【0040】各々の試料におけるC(002)の回折角
2θを、Si(111)の回折角2θの平均値28.4
65により、補正した。Si(111)の格子定数
(d)は3.13552となる。C(002)の2θの
誤差、0.02゜より、格子定数の誤差は、±0.00
25となる。炭素002回折線図形についての観測半価
幅B0、標準となるシリコン111回折線図形について
の観測半価幅b0から、Δ/B0、Δ/b0を求めた(表
4、表5)。このとき、C(002)のΔは0.067
であり、Si(111)のΔは0.073である。
【0041】次いで、公知の関係式(炭素繊維、739
頁、付図2及び付図3)を用いて、Δ/B0よりB/
0、Δ/b0よりB/B0を求めた(表4、表5)。こ
れらの値より真の半価幅β(角度単位)を求め、数1よ
り、炭素002回折線より求めた結晶子のc軸方向の厚
みLc(002)(オングストローム)を得た(表
6)。
【0042】
【数1】
【0043】
【表6】
【0044】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のSiC質焼
結体の製造方法によれば、薄肉品で気孔率が小さく、未
反応炭素が少なく、しかも耐熱衝撃性、耐酸化性に優れ
たSiC質焼結体を得ることができる。このSiC質焼
結体は熱容量が小さいため、省エネルギーに効果的であ
り、また常温強度と高温強度にほとんど差がなく安定し
たものである。従って、本発明のSiC質焼結体は、耐
熱衝撃性重視の迅速焼成炉用棚板、匣鉢、サヤなどの窯
道具、内燃機関用耐熱部材、ガスタービン用耐熱材料、
発熱体、放熱基板、ラジアントチューブ等の耐熱工業材
料に適用が可能である。特にローラーハースキルンを用
いたタイル焼成用棚板に好ましく用いることができる。
また、薄板が可能で密度も小さく作業が楽なため、陶磁
器焼成用棚板にも好適に用いることができる。さらに、
半導体焼成用炉芯管としても用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるSiC質焼結体の走査
型電子顕微鏡写真である。
【図2】従来のSiC質焼結体の走査型電子顕微鏡写真
である。
【手続補正書】
【提出日】平成5年6月2日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例であるSiC質焼結体であ
るセラミック材料の組織の走査型電子顕微鏡写真であ
る。
【図2】 従来のSiC質焼結体であるセラミック材料
の組織の走査型顕微鏡写真である。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炭素質材料からなる成形体に対し、珪素
    を溶融し、浸透させ、焼成したシリコンカーバイド焼結
    体において、 上記成形体を構成する炭素の002面に垂直方向の結晶
    子の大きさであるLc(002)が1000オングスト
    ローム以下であることを特徴とするシリコンカーバイド
    焼結体。
  2. 【請求項2】 炭素質材料からなる成形体に対し、珪素
    を溶融し、浸透させ、焼成したシリコンカーバイド焼結
    体において、 上記シリコンカーバイド焼結体に含有する未反応の炭素
    質材料は、当該シリコンカーバイド焼結体に含有するシ
    リコンカーバイド及び珪素の重量和に対して1重量%以
    下であることを特徴とするシリコンカーバイド焼結体。
  3. 【請求項3】 上記シリコンカーバイド焼結体は、50
    〜99.5重量部のシリコンカーバイドと、50〜0.
    5重量部の珪素とを含有することを特徴とする請求項1
    又は2に記載のシリコンカーバイド焼結体。
  4. 【請求項4】 上記シリコンカーバイド焼結体の気孔率
    は10%以下であり、かつ、上記成形体は、99重量%
    以上のグラファイトを含有することを特徴とする請求項
    1〜3の何れかに記載のシリコンカーバイド焼結体。
  5. 【請求項5】 上記シリコンカーバイド焼結体に含有す
    るシリコンカーバイドが、実質上すべてβ−SiCであ
    ることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のシリ
    コンカーバイド焼結体。
  6. 【請求項6】 上記シリコンカーバイド焼結体の肉厚が
    0.3〜10mmであることを特徴とする請求項1〜5
    の何れかに記載のシリコンカーバイド焼結体。
  7. 【請求項7】 上記シリコンカーバイド焼結体は、F
    e、Ca及びAlからなる群より選ばれた少なくとも一
    種以上の元素を、当該シリコンカーバイド焼結体に含有
    するシリコンカーバイド及び珪素の重量和に対して0.
    01〜3重量%含有することを特徴とする請求項1〜6
    の何れかに記載のシリコンカーバイド焼結体。
  8. 【請求項8】 炭素002面に垂直方向の結晶子の大き
    さであるLc(002)が1000オングストローム以
    下である炭素質材料を99重量%以上含有する成形体に
    対し、非酸化雰囲気中、減圧又は真空下、1400℃〜
    2500℃で珪素を溶融し、浸透させ、焼成するシリコ
    ンカーバイド焼結体の製造方法。
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