JPH0534110Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体ウエハ容器に関する。本考案の
容器は、例えば半導体ウエハを貯蔵あるいは輸送
する場合の容器として利用することができる。

〔考案の概要〕

本考案の半導体ウエハ容器は、半導体ウエハを
載置する部材を２段以上積み重ね、該部材間に半
導体ウエハを収納する半導体ウエハ容器におい
て、上記の部材に半導体ウエハのオリエンテーシ
ヨンフラツトに対する係合部を設け、この係合部
にはウエハ取り出し用の切り欠き部を設け、上記
部材の周辺部には位置決め手段を設け、かつ、下
段の部材上に載置されたウエハを複数箇所におい
て押圧固定する複数のばね部が上記部材を切り欠
いて下面側に一体形成し、かつ該ばね部のウエハ
に当接する部分における断面形状を円形とし、こ
の構成により上記の部材を一定方向に揃えた状態
で積み重ねて収納することによつて、作業性等を
良好ならしめるようにしたものである。

〔従来の技術〕

半導体ウエハを貯蔵したり輸送するための容器
は、ウエハを傷つけることなく安定に収納できる
ことを要するが、それだけではなくできるだけ容
積を小さくして小型化することが望ましく、かつ
製作工程の作業性及びウエハを収納または取り出
す際の作業性が良好であることが要請される。

従来より、半導体ウエハの容器のひとつの形と
して、ウエハを丁度適合させる凹溝を板体に形成
して、こん凹溝内にウエハを嵌め込んで収納した
り、あるいはウエハの周囲をとりまく形で複数の
ピンを板体に形成し、こんピンで囲まれた内部に
ウエハを入れウエハの周辺を支持させて位置規制
して収納するものが知られている（実開昭55−
94039号）。しかしこの構造は、ほこりや異物に対
するウエハの保護が十分でない。かつこの構造で
は、ウエハの周辺部を位置決めするだけなので、
上下方向の位置規制は必ずしも良好でなく、収納
が不安定になることがある。収納を安定にしよう
として周辺の位置規制をきつくすると、ウエハに
応力がかかり、欠陥を誘起するおそれがある。ピ
ンや凹溝内壁がウエハに傷を与える可能性も大き
くなる。また、凹溝やピン内に正しく嵌め込まな
くてはならないので、ウエハ収納の作業性が悪
く、また、きつちりと収納すると、取り出しの作
業性も悪くなる。作業の自動化は極めて困難であ
る。

一方、裏面に突起を有するすりばち状の底辺を
２以上重ねて、ウエハの下面の周囲を底板の周辺
で支持し、ウエハの上面中央を上側の底板の突起
で押圧して、これによりウエハを周辺と中央とで
弾力的に保持固定する構造のものが提案されてい
る。（実開昭58−46437号）。しかしこの技術は、
ウエハを湾曲させることにより弾性的に保持する
ので、ウエハに傷がつくおそれがある。少なくと
もウエハに応力がかかることは避けられず、欠陥
発生のおそれがあり、問題である。特に、大口径
のウエハの場合には、結晶欠陥を誘起するおそれ
が大きい。またこの技術では、特に作業性が良い
ということもなく、作業の自動化にも適さない。

更に、第６図に示す如く、緩やかなすりばち状
の表面ａを有する円盤状の容器ｂと、この容器ｂ
に入れたウエハｃを上からおさえる為の放射状の
板ばねｄ、および板ばねｄを押さえつけると共
に、容器を密閉するふたｅを組合わせて使用する
ものが提案されている（特開昭48−28953号公報
参照）。この技術は、ウエハを傷つけたり、ウエ
ハに過大な応力をかけたりせず、収納の安定性も
良い。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところが上記のような構造の容器は、以下に述
べる問題点がある。

すなわち、第６図に示す従来例は、ウエハｃの
方向とこれを支持する容器ｂの方向とを合わせる
ことができず、単に容器にウエハを収納するだけ
であるので、容器ｂに対してウエハｃの向きを揃
えることができない。従つて、向きを揃える必要
がある場合は、いちいちその作業を要し、きわめ
て煩雑で作業に手間がかかる。

本考案は、上述の様な問題点を解決し、ウエハ
に損傷を与えるおそれなく、かつ安定に収納でき
るという基本的な要請を満たしつつ、しかも作業
の簡略化を実現でき、自動化も可能である様な半
導体ウエハ容器を提供せんとするものである。

〔問題点を解決するための手段及びその作用〕

本考案の半導体ウエハ容器は、上述した目的を
達成すべく、半導体ウエハを載置する部材を２段
以上積み重ね、該部材間に半導体ウエハを収納す
る半導体ウエハ容器において、上記部材には半導
体ウエハのオリエンテーシヨンフラツトに対する
係合部が設けられ、該係合部にはウエハ取り出し
用の切り欠き部が設けられるとともに、上記部材
の周辺部には位置決め手段が設けられており、か
つ、下段の部材上に載置されたウエハを複数箇所
において押圧固定する複数のばね部が上記部材を
切り欠いて下面側に一体形成され、かつ該ばね部
のウエハに当接する部分における断面形状が円形
である構成にする。

この機構であると、半導体ウエハのオリエンテ
ーシヨンフラツトに対する係合部が設けられてい
る結果、上記の部材を一定方向に揃えた状態で積
み重ねて収納することによつて、部材とウエハを
同方向で揃えることができ、かつこのような一定
方向でウエハの搬送等を行うことができるので、
作業性が良好になる。

かつ、ばね部が部材を切り欠いて一体形成され
ていることにより、これは容易に形成でき、部品
点数削減も可能で、ばね材と上記部材との摩擦に
よる塵埃の発生を抑えられ、しかもばね材が動く
ことによりウエハが傷つくのを防止できる。

更に、ウエハをばね部により複数箇所において
押圧固定することによつて、確実にウエハを固定
でき、ウエハに応力がかかるおそれがなく、ウエ
ハが動くことによつて傷付く心配もない。

また更に、部材にオリエンテーシヨンフラツト
との係合部を設けるとともに、位置決め手段を設
けたので、自動化した場合にも、自動装置に対す
るオリエンテーシヨンフラツトとの位置を特定す
ることができる。

かつ、係合部にはウエハ取り出し用の切り欠き
部を設けたので、ウエハの出し入れが容易にで
き、作業性は一層良くなつている。

また、ばね部のウエハに当接する部分における
断面形状が円形であるので、ウエハを傷付けるこ
とがない。

よつて本考案の半導体ウエハ容器は、ウエハを
傷つけず、ウエハを異物等から守りつつしかも安
定に収納するという基本的な要請を十分に満た
し、かつ形成容易な構成によつて、作業性が良好
であり、自動化も可能であるという作用効果を発
揮することができるものである。

後記詳述する本考案の一実施例を示す第１図の
例示を参照して本考案の構成を説明すると、次の
通りである。即ち、第１図の実施例にあつては、
符号１で示すのが上述した部材であり、第１図ａ
に示す如くこの部材１には、ウエハ２のオリエン
テーシヨンフラツトに対する係合部１６が形成さ
れている。係合部１６にはウエハを容易に取り出
すことができる様にウエハ取り出し用の切り欠き
部１６ａが設けられる。上記部材１の周辺部には
位置決め手段（穴１５ａ）が設けられており、こ
れにより部材の位置決めを行うが、自動化の場合
などこの位置決め手段１５ａが作業性の向上に寄
与する所が大きい。かつ、下段の部材上に載置さ
れたウエハ（第２図も参照）を複数箇所において
押圧固定する複数のばね部１４が上記部材１を切
り欠いて下面側に一体形成され、かつ該ばね部１
４のウエハに当接する部分における断面形状が円
形である（第１図ｃの符号１４ｃで示す部分参
照）。このような部材１を、第２図の如く少なく
とも２枚重ねて、ウエハ２の容器とする。

〔実施例〕

以下本考案の実施の一例について、図面を参照
して説明する。なお当然のことではあるが、本考
案は以下の実施例にのみ限定されるものではな
い。

本実施例における部材１は、その中心部が凹に
なつていると共に半導体ウエハ２の外周部近傍と
接する面を有するウエハ載置部１３が、第１図、
特に第１図ｂに示す如く、緩やかなすりばち状に
なつている。またウエハ２を押さえるばね部１４
は、第１図ａ，ｂの如くこのようなウエハ載置部
１３を構成する面の一部を切り欠いて設けてあ
り、具体的には７箇所に板ばねとして設けてあ
る。本例の部材１は射出成形で作つた為、ばね部
１３は切り欠いて容易に形成することができる。
即ち射出成形時に、このように切り欠いたばね部
を容易に形成できる。本例のばね部１４は、第１
図ｂに示すように、凹となつたウエハ載置部１３
の底に相当する部分の延長として斜め下方に形成
されている。従つて、この部材１のウエハ載置部
１３は、ウエハ２を、該ウエハ２の外周部近傍が
面１２に当接して支持されるように載せ、これを
第２図の如く積重ねることで上段の部材１の底面
に形成されたばね部１４が下段の部材１に収めら
れたウエハ２をおさえる作用を示す。

第２図は、部材１及び半導体ウエハ２を重ねて
ウエハを収容した場合の使用例を示す。第３図は
その断面図である。

上記構成の容器を用いると、上記部材１にウエ
ハ２を載置し、これを例えば10段積み重ね、これ
らが無理なく、しかも大きなガタなく収まる箱を
用いてこれに入れて容易かつ安定に輸送するよう
にすることができる。

図中１６はウエハのオリエンテーシヨンフラツ
トに対しての係合部である。これにより加工にお
ける工程や、その他の場合に部材１の向きを揃え
ることによつて、ウエハ２の向きをも揃えること
ができる。即ち例えばコンベアで搬送された後次
工程で粘着テープなどに貼る工程を行うことがあ
るが、この時向きを揃える必要があるが、このよ
うな時に極めて便利である。またこの部材１を完
成品として、ウエハを収納して組立てる時も、方
向を揃えられるので有利である。

本考案においては、ウエハ取り出し用の切り欠
き部を設けるが、本実施例では係合部１６に第１
図に示す如き切り欠き１６ａを形成してこれを具
体化した。ウエハをピンセツトなど適宜手段で取
り出す際、この切り欠き１６ａが存在することが
極めて便利である。

１６ｂは係合用の突起である。

また本例においては、第２図及び第３図に示す
如く箱体３に部材１及びウエハ２を収めて構成し
た。箱体３は箱本体３ａとふた３ｂとから成る。
この箱体３は比較的軟かい樹脂で形成してある。
硬質材料であると、こすれて粉が出てクリアを悪
くして、ウエハに悪影響を及ぼすおそれがあるか
らである。本例では例えばポリプロピレン樹脂を
用いることができる。

箱体２に収めて状態を、第３図に断面図で示
す。

最上段のウエハ２をおさえる為にその上にもう
１枚の部材１をウエハを入れずに載せ、更に収納
した部材１の上部と下部に、例えば板状のクツシ
ヨンなどを敷くと、振動などに対して有効である
が、本例にあつてもこのような最上級の容器、及
び板状のスポンジクツシヨン４を配置する構成と
した。

第３図から理解されるように、本実施例にあつ
ては部材１のばね部１４がウエハ１の上面に線接
触する（第３図のＡ部参照）ので、汚染が最小限
に抑えられる。ウエハ１の面になるべく何も触れ
ないのが望ましいのであるが、本実施例は周辺の
みの線接触のみですむように具体化したものであ
る。

また、部材１が凹になつていることとばね部１
４により、距離Ｂによつてウエハ１上面への接触
を防止し、かつ傾斜によつて距離Ｃをとり、ウエ
ハ１下面への接触を防止して、搬送時等の安全を
みこんで、損傷等の防止を確実ならしめている。

また箱体３には第５図に示すように、その箱本
体３ａの内側に上下に走る突条をなす凸部３１が
形成されている。この突条３１は上方が太く、下
方に向つてすぼまつた尖形状になつている。この
突条３１により、成型の際の抜き勾配にも拘ら
ず、容器及びこれに入れた半導体ウエハを箱本体
３ａに入れた場合もきつちりとこれを嵌めこむこ
とができる。また、出し入れはこの突条３１の上
端に接してなされることになるので、摩擦力が小
さく、容器等の出し入れがやり易い。

また、箱本体３ａの上端外側は切欠３２になつ
ていて、ふた３ａを適合させるようになつてい
る。

本考案においては、ばね部のウエハに当接する
部分における断面形状を円形にするが、本実施例
における部材１のばね部１４は、第１図ｃに示す
ようにそのウエハに当接する部分１４ｃに丸みを
もたせてこれを具体化しており、これによりウエ
ハに傷などがつくことを防止している。

本実施例においては、部材１のばね部１４は中
心から放射状に外側に延びる構成であるが、ばね
部は部材を切り欠いて下面側に一体形成したもの
であれば任意であり、第４図ａに示すように周に
沿う形で設けることもできる。また第４図ｂの如
く、周に沿うとともに、隣り合うばね同士１４
ａ，１４ｂの方向を変えて構成してもよい。第４
図ａの例がばねが同方向に延びる結果同方向にば
ね１４の圧接が行われるのに対し、この第４図ｂ
の構成では、異なる方向のばね部１４ａ，１４ｂ
を４組設けたので一方向にだけ圧接力が向くこと
が防がれる。

第１図の例も、切り欠きを変えることにより、
圧接方向を逆にして、内側に向けてばね部を形成
してもよく、方向が逆のものを混在させてもよ
い。

本考案においては、部材の周辺部には位置決め
手段を設けるが、本実施例では部材１の一つの角
隅にある穴１５ａをこの位置決め手段として設け
た。部材１をベルトコンベアなどで搬送する時な
ど、この穴１５ａを位置決めとして使用できるも
のであり、位置決めとして用いる場合は、ベルト
の方にピンを出しておく手段などを採用できる。
よつて自動化に極めて有効である。穴ではなく切
り欠きなどで位置決め可能なようにしてもよい。
対向する角隅に位置する長穴１６ｂは、製作上の
誤差があつてもこれを吸収できるように長穴とな
つており、或る程度形成位置がラフでもよいよう
になつている。よつて上記のような構造により、
自動化を容易に達成することができるという利点
がもたらされる。

他の角隅は切欠き１５ｃになつているが、部材
１を取り出す際、ここが切り欠かれているのでこ
こを持つことができ、扱いに便利である。

〔考案の効果〕

本考案の半導体ウエハ容器は、前記した構成を
採用することにより、従来技術の問題点を解決
し、ウエハを傷つけず、ウエハを異物等から守り
つつしかも安定に収納するという基本的な要請を
十分に満たし、かつ形成容易な構成によつて、作
業性を良好にでき、よつて作業の簡略化が実現で
き、自動化も可能であるという効果を達成できる
ものである。。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示し、第１図ａは
平面図、同ｂはａのＢ−Ｂ線断面図、ｃは断面の
一部拡大図である。第２図は全体構成を示す収納
状態斜視図、第３図は同じく収納状態を示す側断
面図である。第４図ａ，ｂはばね部構成の変形例
を示す。第５図ａは箱本体の平面図、同ｂはａの
ｂ−ｂ線断面図である。第６図は従来例を示す。 １……部材、１５ａ……位置決め手段（穴）、
１６……オリエンテーシヨンフラツトに対する係
合部、１６ａ……切り欠き部、２……半導体ウエ
ハ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハを載置する部材を２段以上積み重
   ね、該部材間に半導体ウエハを収納する半導体ウ
   エハ容器において、 上記部材には半導体ウエハのオリエンテーシヨ
   ンフラツトに対する係合部が設けられ、 該係合部にはウエハ取り出し用の切り欠き部が
   設けられるとともに、 上記部材の周辺部には位置決め手段が設けられ
   ており、 かつ、下段の部材上に載置されたウエハを複数
   箇所において押圧固定する複数のばね部が上記部
   材を切り欠いて下面側に一体形成され、 かつ該ばね部のウエハに当接する部分における
   断面形状が円形であることを特徴とする半導体ウ
   エハ容器。