JPH0534112Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0534112Y2 JPH0534112Y2 JP16113188U JP16113188U JPH0534112Y2 JP H0534112 Y2 JPH0534112 Y2 JP H0534112Y2 JP 16113188 U JP16113188 U JP 16113188U JP 16113188 U JP16113188 U JP 16113188U JP H0534112 Y2 JPH0534112 Y2 JP H0534112Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- protective case
- base
- groove
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 28
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 101100521334 Mus musculus Prom1 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
《産業上の利用分野》
この考案は、ソケツトを介して実装されるIC
の保護ケースに関するものである。
の保護ケースに関するものである。
《従来の技術》
EPROMやE2PROM等をプリント板に実装す
る際に、書き込まれたプログラムの仕様変更に対
処するために、当該ICを装脱可能にプリント板
に実装したいという要求が生ずる。この要求に応
ずる手段として第４図に示すようなICソケツト
１を用いる構造は周知であり、プリント板２にハ
ンダで固定したICソケツト１のコンタクト穴３
にIC４のリードピンを挿入してIC４を実装する。
る際に、書き込まれたプログラムの仕様変更に対
処するために、当該ICを装脱可能にプリント板
に実装したいという要求が生ずる。この要求に応
ずる手段として第４図に示すようなICソケツト
１を用いる構造は周知であり、プリント板２にハ
ンダで固定したICソケツト１のコンタクト穴３
にIC４のリードピンを挿入してIC４を実装する。
また第５図に示す他の従来構造では、ICソケ
ツト１のコンタクト穴３に挿入されるピン６を備
えたアダプタ７を用い、IC４のリードピン５を
アダプタ７のピン６の頭部６ａに接触させた状態
でIC４とアダプタ７とを結合し（実開昭63−
63990号）、アダプタ７と共にIC４を交換する構
造が採用されている。第６図の構造は第５図の構
造の変形とも言えるもので、第５図のアダプタ７
の代わりにサブプリント板９を用いたものであ
り、IC４はサブプリント板９にハンダ付けされ、
サブプリント板９とプリント板２とをコネクタ１
０で接続している。
ツト１のコンタクト穴３に挿入されるピン６を備
えたアダプタ７を用い、IC４のリードピン５を
アダプタ７のピン６の頭部６ａに接触させた状態
でIC４とアダプタ７とを結合し（実開昭63−
63990号）、アダプタ７と共にIC４を交換する構
造が採用されている。第６図の構造は第５図の構
造の変形とも言えるもので、第５図のアダプタ７
の代わりにサブプリント板９を用いたものであ
り、IC４はサブプリント板９にハンダ付けされ、
サブプリント板９とプリント板２とをコネクタ１
０で接続している。
《考案が解決しようとする課題》
EPROMやE2PROMとしては、DIP（デユアル
インラインパツケージ）構造のものが従来より広
く用いられているが、DIP型ICのリードピン５
は、第７図に示すように、スプリングバツクのた
めに若干下拡がりの状態になつている。そのため
第４図のICソケツト１にIC４を装填するときに
は第８図に示すようにIC４を斜めにして片側の
リードピン５ａをICソケツト１に挿入し、次に
スケール１１等で他側のリードピン５ｂを押し曲
げる（図の矢印方向の力を加る）ようにしてIC
ソケツト１に挿入するという作業が必要であつ
た。また、ICソケツト１からIC４を抜き取ると
きには、第９図のようにドライバー１２の先端を
IC４とソケツト１との間に差し込んで抜き取つ
ていた。そのため、IC４をICソケツト１に装脱
する作業に相当の熟練と注意力を必要とし、しか
もICのリードピン５を折損したりドライバー１
２でIC４を損傷する危険もあり、更に、着脱作
業中にIC４が静電気により破壊される危険もあ
るので、ICの仕様変更毎にサービスマンが客先
に出向いてICの差し換えを行わねばならないと
いう面倒があつた。
インラインパツケージ）構造のものが従来より広
く用いられているが、DIP型ICのリードピン５
は、第７図に示すように、スプリングバツクのた
めに若干下拡がりの状態になつている。そのため
第４図のICソケツト１にIC４を装填するときに
は第８図に示すようにIC４を斜めにして片側の
リードピン５ａをICソケツト１に挿入し、次に
スケール１１等で他側のリードピン５ｂを押し曲
げる（図の矢印方向の力を加る）ようにしてIC
ソケツト１に挿入するという作業が必要であつ
た。また、ICソケツト１からIC４を抜き取ると
きには、第９図のようにドライバー１２の先端を
IC４とソケツト１との間に差し込んで抜き取つ
ていた。そのため、IC４をICソケツト１に装脱
する作業に相当の熟練と注意力を必要とし、しか
もICのリードピン５を折損したりドライバー１
２でIC４を損傷する危険もあり、更に、着脱作
業中にIC４が静電気により破壊される危険もあ
るので、ICの仕様変更毎にサービスマンが客先
に出向いてICの差し換えを行わねばならないと
いう面倒があつた。
上記問題のうち、ICの装脱作業の煩雑さの問
題及び該作業中におけるリードピン折損の問題
は、ZIF（ゼロインサーシヨンフオース）型のIC
ソケツトを用いる構造や第５図、６図のようなア
ダプタ７やサブプリント板９を用いる構造によつ
て解決することができる。しかし、ZIF型のICソ
ケツトは高価であり、第５図の構造はアダプタの
ピン６とICのリードピン５との接続信頼性の問
題が新たに生ずるし、第６図のものは実装スペー
スが大きくなり且つ実装工数も増える欠点があ
る。更にこれらの従来構造では、静電気による
IC破壊の問題は解決できない。
題及び該作業中におけるリードピン折損の問題
は、ZIF（ゼロインサーシヨンフオース）型のIC
ソケツトを用いる構造や第５図、６図のようなア
ダプタ７やサブプリント板９を用いる構造によつ
て解決することができる。しかし、ZIF型のICソ
ケツトは高価であり、第５図の構造はアダプタの
ピン６とICのリードピン５との接続信頼性の問
題が新たに生ずるし、第６図のものは実装スペー
スが大きくなり且つ実装工数も増える欠点があ
る。更にこれらの従来構造では、静電気による
IC破壊の問題は解決できない。
そこでこの考案は、これらの問題を同時に解決
することができ、それによつてIC４の交換をユ
ーザサイドで行うことができる簡単で安価な構造
を得ることを課題としている。
することができ、それによつてIC４の交換をユ
ーザサイドで行うことができる簡単で安価な構造
を得ることを課題としている。
《課題を解決するための手段》
この考案では、独特の構造を備えたIC保護ケ
ース１４を用いることにより、上記課題を解決し
ている。この考案の保護ケース１４は、ベース１
５と押え片１６，２３とで構成され、ベースの上
面１５ｂと押え片１６，２３との間にIC４を保
持する空間２０が形成されている。ベース１５の
下面１５ａには、ICソケツトのコンタクトケー
ス２２（第４図参照）に嵌合する溝１７が設けら
れ、該溝１７の底部１７ａにICの両側のリード
ピン５を平行にそろえた状態で保持するガイド孔
１９が設けられている。溝１７は、収納される
ICのリードピン５の突出端５ｃを収容するのに
充分な深さのものとしなければならない。押え片
は、ベース１５に嵌着されるカバー１６とするこ
ともできるし、弾性たわみ部２４を介してベース
１５と一体に形成した爪片２３とすることもでき
る。ICソケツト１に突起２１（第４図参照）や
切欠きが設けられているときには、これに対向す
る凹所１８や突起をベース１５に設けておく。
ース１４を用いることにより、上記課題を解決し
ている。この考案の保護ケース１４は、ベース１
５と押え片１６，２３とで構成され、ベースの上
面１５ｂと押え片１６，２３との間にIC４を保
持する空間２０が形成されている。ベース１５の
下面１５ａには、ICソケツトのコンタクトケー
ス２２（第４図参照）に嵌合する溝１７が設けら
れ、該溝１７の底部１７ａにICの両側のリード
ピン５を平行にそろえた状態で保持するガイド孔
１９が設けられている。溝１７は、収納される
ICのリードピン５の突出端５ｃを収容するのに
充分な深さのものとしなければならない。押え片
は、ベース１５に嵌着されるカバー１６とするこ
ともできるし、弾性たわみ部２４を介してベース
１５と一体に形成した爪片２３とすることもでき
る。ICソケツト１に突起２１（第４図参照）や
切欠きが設けられているときには、これに対向す
る凹所１８や突起をベース１５に設けておく。
《作用》
IC４は、そのリードピン５がガイド孔１９を
貫通し、その本体がベース１５と押え片１６，２
３とで挟持された状態で、保護ケース１４に収納
される。保護ケース１４へのIC４の収納作業は
装置メーカの工場で行われる。
貫通し、その本体がベース１５と押え片１６，２
３とで挟持された状態で、保護ケース１４に収納
される。保護ケース１４へのIC４の収納作業は
装置メーカの工場で行われる。
ICソケツト１へのIC４の挿抜は、保護ケース
１４にIC４を収納したまま行われる。挿入時に
は、保護ケースの溝１７がICソケツトのコンタ
クトケース２２で案内され、かつICのリードピ
ン５の先端が保護ケースのガイド孔１９で平行に
そろえられてしつかりと保持されているので、保
護ケース１４をICソケツト１にまつすぐに差し
込むことによつてIC４の装填を簡単にかつ確実
に行うことができる。そして保護ケース１４に凹
所１８や突起を設けた構造によれば、IC４をIC
ソケツト１に逆向きに差し込む危険も回避でき
る。
１４にIC４を収納したまま行われる。挿入時に
は、保護ケースの溝１７がICソケツトのコンタ
クトケース２２で案内され、かつICのリードピ
ン５の先端が保護ケースのガイド孔１９で平行に
そろえられてしつかりと保持されているので、保
護ケース１４をICソケツト１にまつすぐに差し
込むことによつてIC４の装填を簡単にかつ確実
に行うことができる。そして保護ケース１４に凹
所１８や突起を設けた構造によれば、IC４をIC
ソケツト１に逆向きに差し込む危険も回避でき
る。
またICのリードピン５は、溝１７に没入した
状態となつているので、IC挿抜時にリードピン
５に帯電体が触れるおそれがなくなり、静電気に
よるICの破壊の危険を回避できる。
状態となつているので、IC挿抜時にリードピン
５に帯電体が触れるおそれがなくなり、静電気に
よるICの破壊の危険を回避できる。
そして保護ケース１４は、射出成形によつて簡
単に成形できるので、ZIF型ソケツトを用いるよ
りはるかに安価であり、ICソケツトのコンタク
トにICのリードピンを直接接続する構造である
から、接続点の増加による接続信頼性の低下の問
題も生じない。
単に成形できるので、ZIF型ソケツトを用いるよ
りはるかに安価であり、ICソケツトのコンタク
トにICのリードピンを直接接続する構造である
から、接続点の増加による接続信頼性の低下の問
題も生じない。
《実施例》
第１図は本考案のIC用保護ケース１４の第１
実施例を下方から見た斜視図である。図中、１５
はベース、１６はベース１５に嵌着されたカバ
ー、１７はベースの下面１５ａの両側に平行に形
成された溝、１８はベースの下面１５ａの非対称
な位置に穿設された案内凹所、１９は溝１７の底
部１７ａに穿設されたガイド孔である。
実施例を下方から見た斜視図である。図中、１５
はベース、１６はベース１５に嵌着されたカバ
ー、１７はベースの下面１５ａの両側に平行に形
成された溝、１８はベースの下面１５ａの非対称
な位置に穿設された案内凹所、１９は溝１７の底
部１７ａに穿設されたガイド孔である。
第２図は本考案の保護ケースを用いたICの実
装構造の断面図である。IC４は、ベースの上面
１５ｂとカバー１６とに挟持されている。IC４
のリードピン５は、ガイド孔１９を貫通し、その
先端が溝１７内に突出している。ガイド孔１９
は、第７図のように裾拡がりになろうとするリー
ドピン５を平行にそろえた状態で保持する。溝１
７は、リードピンの突出端５ｃが完全に収納され
る深さに形成されており、該突出端５ｃは溝１７
内に没入した状態となつている。従つて、IC４
を保護ケース１４に収納すれば、リードピン５に
体電体が触れることがなく、IC４が破壊される
おそれがなくなる。
装構造の断面図である。IC４は、ベースの上面
１５ｂとカバー１６とに挟持されている。IC４
のリードピン５は、ガイド孔１９を貫通し、その
先端が溝１７内に突出している。ガイド孔１９
は、第７図のように裾拡がりになろうとするリー
ドピン５を平行にそろえた状態で保持する。溝１
７は、リードピンの突出端５ｃが完全に収納され
る深さに形成されており、該突出端５ｃは溝１７
内に没入した状態となつている。従つて、IC４
を保護ケース１４に収納すれば、リードピン５に
体電体が触れることがなく、IC４が破壊される
おそれがなくなる。
IC４が収納された保護ケース１４をプリント
板２に装着するには、ICソケツト１の案内杆２
１と保護ケース１４の案内凹所１８とでIC４と
ICソケツト１との方向を合わせ、溝１７にICソ
ケツト１のコンタクトケース２２を挿入する。挿
入時には、保護ケースの溝１７がICソケツトの
コンタクトケース２２で案内され、かつICのリ
ードピン５が保護ケースのガイド孔１９で平行に
そろえられているので、保護ケース１４をICソ
ケツト１にまつすぐに差し込むだけで簡単にかつ
確実にIC４を装填することができる。装填され
たIC４のリードピンの突出端５ｃは、コンタク
トケース２２内のコンタクトを介してプリント板
２のプリントパターンに連結される。装填された
IC４の抜き取りは、保護ケース１４を単に真つ
直ぐに引き抜けば良い。このようにICソケツト
１へのIC４の挿抜及びIC４の搬送ないし取り扱
いは、保護ケース１４にIC４を収納したまま行
われる。
板２に装着するには、ICソケツト１の案内杆２
１と保護ケース１４の案内凹所１８とでIC４と
ICソケツト１との方向を合わせ、溝１７にICソ
ケツト１のコンタクトケース２２を挿入する。挿
入時には、保護ケースの溝１７がICソケツトの
コンタクトケース２２で案内され、かつICのリ
ードピン５が保護ケースのガイド孔１９で平行に
そろえられているので、保護ケース１４をICソ
ケツト１にまつすぐに差し込むだけで簡単にかつ
確実にIC４を装填することができる。装填され
たIC４のリードピンの突出端５ｃは、コンタク
トケース２２内のコンタクトを介してプリント板
２のプリントパターンに連結される。装填された
IC４の抜き取りは、保護ケース１４を単に真つ
直ぐに引き抜けば良い。このようにICソケツト
１へのIC４の挿抜及びIC４の搬送ないし取り扱
いは、保護ケース１４にIC４を収納したまま行
われる。
第３図は本考案の第２実施例を示したもので、
第１実施例のカバー１６の代わりに爪片２３を設
けたものであり、IC４はベース１５と一体に形
成された爪片２３で固定されている。爪片２３に
はそのベース１５との連結部に弾性たわみ部２４
は形成され、該たわみ部を拡開してIC４を装脱
する。本実施例においてもICソケツト１へのIC
４の挿抜は、保護ケース１４にIC４を収納した
まま行う。
第１実施例のカバー１６の代わりに爪片２３を設
けたものであり、IC４はベース１５と一体に形
成された爪片２３で固定されている。爪片２３に
はそのベース１５との連結部に弾性たわみ部２４
は形成され、該たわみ部を拡開してIC４を装脱
する。本実施例においてもICソケツト１へのIC
４の挿抜は、保護ケース１４にIC４を収納した
まま行う。
《考案の効果》
以上のように、本考案によれば、ICソケツト
へのICの挿抜を保護ケースにICを収納したまま
行うことができるので、ICのリードピンを折損
したりドライバーでICを損傷するおそれがなく、
仕様変更時にはユーザサイドで簡単かつ確実に
ICを差し替えることができる。更に、ICのリー
ドピンは保護ケースの溝に収納されるので、IC
の挿抜時や移送中に静電気によりIC４が破壊さ
れる危険もなく、保護ケースの構造も簡単で射出
成形で安価に製造することができる。
へのICの挿抜を保護ケースにICを収納したまま
行うことができるので、ICのリードピンを折損
したりドライバーでICを損傷するおそれがなく、
仕様変更時にはユーザサイドで簡単かつ確実に
ICを差し替えることができる。更に、ICのリー
ドピンは保護ケースの溝に収納されるので、IC
の挿抜時や移送中に静電気によりIC４が破壊さ
れる危険もなく、保護ケースの構造も簡単で射出
成形で安価に製造することができる。
第１図及び第２図は本考案の第１実施例を示し
たもので、第１図は保護ケースを下方からみた斜
視図、第２図は使用状態を示す断面図である。第
３図は本考案の第２実施例を示す斜視図である。
第４図ないし第６図は従来例を示したもので、第
４図は直接ソケツトに装填する構造の斜視図、第
５図はアダプタを用いた構造の斜視図、第６図は
サブプリント板を用いた構造の平面図である。第
７図はICの側面図、第８図及び第９図はICを直
接ソケツトに装填する場合の装脱作業を示す説明
図である。 図中、１……ICソケツト、４……IC、５……
リードピン、１４……IC用保護ケース、１５…
…ベース、１６……カバー、１７……溝、１８…
…案内凹所、１９……ガイド孔、２２……コンタ
クトケース、２３……爪片。
たもので、第１図は保護ケースを下方からみた斜
視図、第２図は使用状態を示す断面図である。第
３図は本考案の第２実施例を示す斜視図である。
第４図ないし第６図は従来例を示したもので、第
４図は直接ソケツトに装填する構造の斜視図、第
５図はアダプタを用いた構造の斜視図、第６図は
サブプリント板を用いた構造の平面図である。第
７図はICの側面図、第８図及び第９図はICを直
接ソケツトに装填する場合の装脱作業を示す説明
図である。 図中、１……ICソケツト、４……IC、５……
リードピン、１４……IC用保護ケース、１５…
…ベース、１６……カバー、１７……溝、１８…
…案内凹所、１９……ガイド孔、２２……コンタ
クトケース、２３……爪片。
Claims (1)
- ベース１５と押さえ片１６，２３とを備え、押
さえ片１６，２３はベースの上面１５ｂとの間で
IC４を保持するべく設けられ、ベースの下面１
５ａにはICソケツト１のコンタクトケース２２
に嵌合する溝１７が設けられており、該溝の底部
１７ａにはIC４の両側のリードピン５を平行に
そろえた状態で保持するガイド孔１９が設けられ
ており、前記溝１７はガイド孔１９を貫通したリ
ードピンの突出端５ｃが完全に収納される深さを
備えている、IC用保護ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16113188U JPH0534112Y2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16113188U JPH0534112Y2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0281047U JPH0281047U (ja) | 1990-06-22 |
| JPH0534112Y2 true JPH0534112Y2 (ja) | 1993-08-30 |
Family
ID=31443811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16113188U Expired - Lifetime JPH0534112Y2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0534112Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002113235A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-16 | Toyomaru Industry Co Ltd | 遊技機用集積回路のカバー及び遊技機 |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP16113188U patent/JPH0534112Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0281047U (ja) | 1990-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5171165A (en) | Electrical connector incorporating an improved hold-down device for securing to a printed circuit board, or the like | |
| KR950012748B1 (ko) | 전기 접속기 | |
| US6515450B1 (en) | Internal battery holding structure in mobile equipment | |
| US5879169A (en) | Card connector | |
| US5484302A (en) | Latching device and a card edge connector with such a latching device | |
| US5417580A (en) | Electronic connector with quickly fastening latches | |
| JP2003229223A (ja) | Ｃｐｕソケットの取外装置 | |
| US20200153150A1 (en) | Card edge connector with protective cover | |
| US6969266B2 (en) | Adapter for connecting a chip and a socker | |
| JPH0534112Y2 (ja) | ||
| KR100608203B1 (ko) | Ｉｃ 소켓 및 ｉｃ 소켓의 접촉핀 | |
| JPH0587861U (ja) | 電気コネクタ | |
| US7186150B1 (en) | Split key in a press-fit connector | |
| US20020022386A1 (en) | Socket for BGA package | |
| JP3172721B2 (ja) | コンピュータシステム及びそれに使用するコネクタ | |
| JPH0570273B2 (ja) | ||
| CA2237207C (en) | Connector used for flexible flat cable | |
| JP2581817B2 (ja) | チップキャリア用ソケット | |
| JPS5846550Y2 (ja) | 集積回路実装板用コネクタ | |
| JPH0224226Y2 (ja) | ||
| JP2669409B2 (ja) | Ｚｉｐ用ｉｃソケット | |
| KR19990021014A (ko) | 컨넥터 | |
| JP7294871B2 (ja) | コネクタ及び電気コネクタ | |
| JP2024029244A (ja) | 複数部材の接続構造 | |
| JPH0711420Y2 (ja) | Ｓｉｐ型ｉｃソケット |