JPH0534152Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0534152Y2 JPH0534152Y2 JP3837490U JP3837490U JPH0534152Y2 JP H0534152 Y2 JPH0534152 Y2 JP H0534152Y2 JP 3837490 U JP3837490 U JP 3837490U JP 3837490 U JP3837490 U JP 3837490U JP H0534152 Y2 JPH0534152 Y2 JP H0534152Y2
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- JP
- Japan
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- aluminum
- substrate
- foamed aluminum
- heat
- foamed
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
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- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
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- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この考案は例えば各種の電子機器に用いること
ができる放熱器に関する。
ができる放熱器に関する。
［従来の技術］
第３図に従来の放熱器の構造を示す。図中１は
熱伝導率が高い、例えばアルミニウムのような材
料で作られた基板を示し、２はこの基板１に取付
られた放熱フインを示す。これら基板１と放熱フ
イン２によつて放熱器が構成され、基板１の他方
の面１Ａに電子機器を構成する電力用トランジス
タ或は電力用ICのような発熱素子が取付けられ、
発熱素子が発生する熱を放熱フイン２から放出
し、発熱素子の温度が所定値を越えないように動
作し、発熱素子を保護している。
熱伝導率が高い、例えばアルミニウムのような材
料で作られた基板を示し、２はこの基板１に取付
られた放熱フインを示す。これら基板１と放熱フ
イン２によつて放熱器が構成され、基板１の他方
の面１Ａに電子機器を構成する電力用トランジス
タ或は電力用ICのような発熱素子が取付けられ、
発熱素子が発生する熱を放熱フイン２から放出
し、発熱素子の温度が所定値を越えないように動
作し、発熱素子を保護している。
放熱フイン２は例えば第４図に示すような形状
のアルミの押出型材３を基板１の一方の面に植設
して構成される。アルミの押出型材３は平板体３
Ａの一方の面に複数の突条３Ｂが形成され、この
突条３Ｂの存在によつて押出型材３を互に隣接し
て並べた場合に、平板体３Ａの相互間に空胴４
（第３図参照）が形成され、この空胴４に風を通
すことによつて放熱効果を高めるように構成して
いる。
のアルミの押出型材３を基板１の一方の面に植設
して構成される。アルミの押出型材３は平板体３
Ａの一方の面に複数の突条３Ｂが形成され、この
突条３Ｂの存在によつて押出型材３を互に隣接し
て並べた場合に、平板体３Ａの相互間に空胴４
（第３図参照）が形成され、この空胴４に風を通
すことによつて放熱効果を高めるように構成して
いる。
「考案が解決しようとする課題」
従来の放熱器は複数のアルミの押出型材３を基
板１の一方の面に例えばロー付等の方法によつて
植設する。
板１の一方の面に例えばロー付等の方法によつて
植設する。
従つて組立に手間が掛るために高価なものにな
つている。
つている。
またアルミの押出型材３を多量に使用するか
ら、比較的重量が重くなる欠点もある。
ら、比較的重量が重くなる欠点もある。
この考案の目的は組立が簡単で、然も重量が軽
い放熱器を提供しようとするものである。
い放熱器を提供しようとするものである。
「課題を解決するための手段」
この考案では熱伝導率の高い基板の一方の面に
表面積が大きい発泡アルミニウムを被着し、この
発泡アルミニウムによつて放熱フインを構成した
ものである。
表面積が大きい発泡アルミニウムを被着し、この
発泡アルミニウムによつて放熱フインを構成した
ものである。
この考案の構成によれば発泡アルミニウム自体
が、発泡構造によつて表面積が大きいことから放
熱性が高い。
が、発泡構造によつて表面積が大きいことから放
熱性が高い。
従つて発泡アルミニウムが放熱フインとして有
効に作用し、放熱効率が高い放熱器を得ることが
できる。
効に作用し、放熱効率が高い放熱器を得ることが
できる。
然も発泡アルミニウムを基板に取付る作業を簡
素化できるため組立に要する手間を少なくするこ
とができる。
素化できるため組立に要する手間を少なくするこ
とができる。
よつてこの点でコストダウンが期待でき、安価
な放熱器を提供することができる。
な放熱器を提供することができる。
更に発泡アルミニウムは重量が軽いから放熱器
全体の重量を軽く作ることができる利点が得られ
る。
全体の重量を軽く作ることができる利点が得られ
る。
「実施例」
第１図にこの考案の一実施例を示す。図中１は
例えばアルミニウムのように熱伝導率がよい材料
で作られた基板、２は放熱フインを示す。
例えばアルミニウムのように熱伝導率がよい材料
で作られた基板、２は放熱フインを示す。
この考案では放熱フインを発泡アルミニウムに
よつて構成する。発泡アルミニウムは例えば神鋼
鋼線工業株式会社が製造し、販売している商品名
「アルポラス」と呼ばれる発泡アルミニウムを用
いることができる。
よつて構成する。発泡アルミニウムは例えば神鋼
鋼線工業株式会社が製造し、販売している商品名
「アルポラス」と呼ばれる発泡アルミニウムを用
いることができる。
この発泡アルミニウムはアルミニウムの薄い膜
により構成された気泡の集合体で、各気泡が立体
的に最も安定した多面体を形成しており、切断さ
れた表面は多孔性構造となつている。
により構成された気泡の集合体で、各気泡が立体
的に最も安定した多面体を形成しており、切断さ
れた表面は多孔性構造となつている。
この多孔性表面構造によつて大きい表面積が得
られ、発熱効率が高い。
られ、発熱効率が高い。
第１図の実施例ではこのような構造の発泡アル
ミニウムを板状に切断し、この板状に切断した発
泡アルミニウム板５を基板１の一方の面に複数枚
植設支持させ、この複数枚の発泡アルミニウム板
５によつて放熱フイン２を構成した場合を示す。
ミニウムを板状に切断し、この板状に切断した発
泡アルミニウム板５を基板１の一方の面に複数枚
植設支持させ、この複数枚の発泡アルミニウム板
５によつて放熱フイン２を構成した場合を示す。
発泡アルミニウム板５はその厚みｔとほぼ等し
い間隙を開けて基板１の一方の面に植設され、こ
の間隙部分に送風機によつて風を流すことにより
効率よく放熱させることができる。
い間隙を開けて基板１の一方の面に植設され、こ
の間隙部分に送風機によつて風を流すことにより
効率よく放熱させることができる。
発泡アルミニウム板５を基板１に植設するには
ロー付或は熱伝導率の高い接着剤によつて接着す
ることができる。熱伝導率の高い接着剤としては
例えば電気化学工業株式会社が製造し、販売して
いる商品名：ラムダイトと呼ばれる二液性接着剤
を用いることができる。
ロー付或は熱伝導率の高い接着剤によつて接着す
ることができる。熱伝導率の高い接着剤としては
例えば電気化学工業株式会社が製造し、販売して
いる商品名：ラムダイトと呼ばれる二液性接着剤
を用いることができる。
第２図はこの考案の他の実施例を示す。この例
では発泡アルミニウムから成る発泡アルミニウム
ブロツク６を基板１の一方の面に取付ると共に発
泡アルミニウムブロツク６に通風孔６Ａを複数形
成し、通風孔６Ａに送風器から風を通すことによ
り、放熱させるように構成した場合を示す。
では発泡アルミニウムから成る発泡アルミニウム
ブロツク６を基板１の一方の面に取付ると共に発
泡アルミニウムブロツク６に通風孔６Ａを複数形
成し、通風孔６Ａに送風器から風を通すことによ
り、放熱させるように構成した場合を示す。
この第２図に示した構成によれば基板１に対し
て発泡アルミニウムブロツク６を基板１に取付る
だけだから組立は第１図の場合より簡素化でき、
コストダウンが期待できる。
て発泡アルミニウムブロツク６を基板１に取付る
だけだから組立は第１図の場合より簡素化でき、
コストダウンが期待できる。
「考案の効果」
以上説明したように、この考案によれば切断面
が多孔質を有する発泡アルミニウムによつて放熱
フインを構成したから、放熱フイン２の表面積を
大きく得ることができる。
が多孔質を有する発泡アルミニウムによつて放熱
フインを構成したから、放熱フイン２の表面積を
大きく得ることができる。
従つてこの考案によれば、多孔質性アルミニウ
ムによつて形成した放熱フイン２から多量の熱エ
ネルギを射出させることができる。
ムによつて形成した放熱フイン２から多量の熱エ
ネルギを射出させることができる。
また第１図の実施例のように発泡アルミニウム
板５を用いた場合には、発泡アルミニウム板５の
枚数は第３図に示した従来の技術の押出型材３の
枚数より少なくすることができる。
板５を用いた場合には、発泡アルミニウム板５の
枚数は第３図に示した従来の技術の押出型材３の
枚数より少なくすることができる。
よつて組立に要する手間を少なくすることがで
き、安価に作ることができる。
き、安価に作ることができる。
また特に第２図に示すように通風孔６Ａを形成
した発泡アルミニウムブロツク６を用いた場合に
は、基板１への取付は極めて容易となり、この点
で更にコストダウンが期待できる。
した発泡アルミニウムブロツク６を用いた場合に
は、基板１への取付は極めて容易となり、この点
で更にコストダウンが期待できる。
また発泡アルミニウムは軽量であるから放熱器
全体の重量も軽量化することができる。
全体の重量も軽量化することができる。
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図はこの考案の他の実施例を説明するための斜
視図、第３図は従来の技術を説明するための側面
図、第４図は従来の放熱器に用いられている放熱
フインの構造を説明するための斜視図である。 １……基板、２……放熱フイン、５……発泡ア
ルミニウム板、６……発泡アルミニウムブロツ
ク。
２図はこの考案の他の実施例を説明するための斜
視図、第３図は従来の技術を説明するための側面
図、第４図は従来の放熱器に用いられている放熱
フインの構造を説明するための斜視図である。 １……基板、２……放熱フイン、５……発泡ア
ルミニウム板、６……発泡アルミニウムブロツ
ク。
Claims (1)
- 熱伝導率の高い基板の一方の面に発泡構造によ
つて表面積が大きい発泡アルミニウムによつて形
成した放熱フインを設けて成る放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3837490U JPH0534152Y2 (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3837490U JPH0534152Y2 (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128987U JPH03128987U (ja) | 1991-12-25 |
| JPH0534152Y2 true JPH0534152Y2 (ja) | 1993-08-30 |
Family
ID=31546321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3837490U Expired - Lifetime JPH0534152Y2 (ja) | 1990-04-10 | 1990-04-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0534152Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6119111B2 (ja) * | 2012-05-16 | 2017-04-26 | 富士通株式会社 | 回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及び電子装置の製造方法 |
| JP6524461B2 (ja) * | 2014-10-11 | 2019-06-05 | 国立大学法人京都大学 | 放熱構造体 |
-
1990
- 1990-04-10 JP JP3837490U patent/JPH0534152Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03128987U (ja) | 1991-12-25 |
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