JPH05343151A - 端子成形法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子部材を変形させずに第２の連結条を除去
する。 【構成】 本発明による端子成形法では、複数の端子部
材（11）の一方の端部を第１の連結条（12）により連結
し、複数の端子部材（11）の他方の端部を第２の連結条
（13）により連結し、他方の端部に幅狭の連絡部（16）
を設けた端子組立体（10）を金属により一体に成形する
工程と、端子組立体（10）を成形用金型に配置する工程
と、成形用金型内に流動化した樹脂を圧入して、端子部
材（11）の一方の端部側と第２の連結条（13）との間を
被覆するケース（3）を形成する工程と、連絡部（16）
に折曲げ加工又は引張加工を施して、端子部材（11）か
ら第２の連結条（13）を切断する工程とにより構成され
る。端子部材（11）の他方の端部に幅狭の連絡部（16）
を設けたので、端子部材（11）が変形せずに第２の連結
条（13）を容易に除去することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は端子成形法、特に、樹脂
製のケースから端子部材が変形することなく連結条を除
去できる端子成形法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の自動車用のハイブリッドＩＣは、
図８に示すように金属製の放熱板（1）と、放熱板（1）
に固着された回路基板（2）と、放熱板（1）及び回路基
板（2）を包囲する樹脂製且つ絶縁性のケース（3）と、
ケース（3）の上部にケース（3）の一部として固着され
た樹脂製の蓋（9）と、板状且つ金属製の端子部材（4）
と、回路基板（2）上の電極（7）と端子部材（4）とを
電気的に接続する金属製の接続部材（5）を備えてい
る。接続部材（5）と端子部材（4）は半田付け又は溶接
で接続されている。ケース（3）は枠壁（3a）を有し、
端子部材（4）は、ケース（3）の枠壁（3a）に形成され
た開口部（3b）を貫通する。

【０００３】ケース（3）を製造する場合、図９に示す
連結条（9）で複数の端子部材（4）を連結した端子組立
体（8）を銅等の金属材料により一体で形成する。次
に、ケース（3）の形状に合致した空所（キャビティ）
を貫通するように端子組立体（8）を金型内に配置し、
キャビティ内に流動化した樹脂を押圧注入し硬化してケ
ース（3）をトランスファモールドで形成する。ケース
（3）の形成後、連結条（9）を切断除去する。必要によ
り、回路基板（2）側に延出した端子部材（4）の先端も
切断除去する。

【０００４】この種のハイブリッドＩＣでも、生産性の
向上を図るため端子部材（4）と回路基板（2）上の電極
（7）とを接続部材（5）に代わりアルミニウム等のリー
ドワイヤで接続することが近年試みられている。電極
（7）と接続部材（5）とをリードワイヤを接続するとき
は、開口部（3b）内に装着した端子部材（4）を所定の
長さに切断した後、超音波振動を印加して端子部材
（4）及び回路基板（2）上の電極に金属細線の端部を押
し潰して圧着する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、端子部材
（4）の一方の端部のみならず、両端をそれぞれ連結条
で連結すると、端子組立体（8）の機械的強度が増大す
るから、搬送時の端子部材（4）の変形を防止できると
ともに、端子組立体（8）を容易に取扱うことができ
る。しかしながら、端子部材（4）の両端をいずれも連
結条で連結すると、他端側を接続する連結条を切断除去
するときに、端子部材（4）に大きな外力が加えられ
て、端子部材（4）が変形することがあった。このた
め、リードワイヤに超音波振動が充分に印加されず、端
子部材（4）に対して十分に大きな接着強度でリードワ
イヤを接続できない欠点があった。

【０００６】そこで、本発明は端子部材が支持壁から変
形することなく連結条を除去できる端子成形法を提供す
ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明による端子成形
法は、複数の端子部材の一方の端部を第１の連結条によ
り連結し、複数の端子部材の他方の端部を第２の連結条
により連結し、他方の端部に幅狭の連絡部を設けた端子
組立体を用意する工程と、端子組立体を成形用金型に配
置する工程と、成形用金型内に流動化した樹脂を圧入し
て、端子部材の一方の端部側と第２の連結条との間を被
覆するケースを形成する工程と、連絡部に折曲げ加工又
は引張加工を施して、端子部材から第２の連結条を切断
する工程とにより構成される。端子組立体を形成する際
に、端子部材の他方の端部に形成した連絡部の一方の主
面に溝を形成する。第２の連結条を切断した後、リード
ワイヤにより端子部材をケース内の電極と電気的に接続
する工程を含む。

【０００８】

【作用】端子部材の他方の端部に幅狭の連絡部を設けた
ので、端子部材に大きな応力が伝達されずに、第２の連
結条を容易に除去することができる。このため、第２の
連結条の除去の際に、端子部材が変形しない。

【０００９】

【実施例】以下、自動車用イグナイタに適用した本発明
による端子成形法の実施例を図１〜図７について説明す
る。

【００１０】銅等の金属により一体成形された図１に示
す端子組立体（10）は、複数の端子部材（11）と、端子
部材（11）の一方の端部側を連結する第１の連結条（1
2）と、他方の端部側を連結する第２の連結条（13）と
を備える。端子部材（11）はその一方の端部側から順番
に幅狭部（11a）、第１の幅広部（11b）及び第２の幅広
部（11c）を有する。図２に示すように、幅狭部（11a）
と第１の連結条（12）とは幅狭部（11a）より幅狭の連
絡部（14）により接続され、連絡部（14）の一方の主面
には溝（15）が設けられている。また、図３に示すよう
に第２の幅広部（11c）と第２の連結条（13）とは、第
２の幅広部（11c）より幅狭の連絡部（16）により接続
され、連絡部（16）の一方の主面には溝（17）が設けら
れている。

【００１１】第２の幅広部（11c）の両縁部には部分的
にこれを押潰して形成した凹部（18）が形成されてい
る。なお、第１の連結条（12）、第２の連結条（13）の
それぞれには、搬送時等に利用する貫通孔（19）及び
（20）が設けられる。

【００１２】端子組立体（10）は従来と同様にモールド
金型に配設して、図４に示すようにトランスファモール
ドにより樹脂ケース（3）をインサート成形する。その
後、第１の連結条（12）及び第２の連結条（13）を端子
部材（11）に対してその一方の主面側方向に折曲げ加工
することにより連結条（12）（13）を端子部材（11）か
ら除去する。このとき、連結部（14）に溝（15）が形成
され、連結部（16）に溝（17）が形成されているので、
端子部材（11）がケース（3）の支持壁（3b）から離間
することなく、第１の連結条（12）及び第２の連結条
（13）を容易に除去することができる。

【００１３】その後、端子部材（11）と回路基板（2）
上の電極（7）とを図５に示すリードワイヤ（22）によ
り公知の方法で電気的に接続する。リードワイヤ（22）
の利用によりハイブリッドＩＣの生産性を向上すること
ができる。図５は本発明により製造された電子部品の部
分断面図、図６は部分平面図、図７は図６のＩ−Ｉ線に
沿う断面図を示す。図５〜図７では他の図に示す部分と
同一の箇所には同一の符号を付し、説明を省略する。本
実施例による端子接続構造では、ケース（3）の支持壁
（3c）に形成された凸形断面の嵌合溝（3d）は幅広の底
部（3e）と、底部（3e）から離間した位置において内側
に突出する突起部（3f）をそれぞれ備えた一対の対向側
部（3g）とを有する。端子部材（11）は支持壁（3c）の
嵌合溝（3d）の底部（3e）と突起部（3f）との間に嵌合
される幅広の係止部（11d）と、突起部（3f）を収容す
る切欠部（18）とを備えている。突起部（3f）は支持壁
（３ｃ）の全突出長さの一部に形成される。切欠部（１
８）は突起部（3f）に対応させて端子部材（11）の長さ
方向に形成されている。端子部材（11）と回路基板
（2）上の電極とは公知のワイヤボンディング法で結線
されたリードワイヤ（6）により接続される。図示の実
施例では、端子部材（11）の一方の主面は支持壁（3c）
の上面と実質的に同一平面である。リードワイヤ（6）
は一対の対向側部（3f）の突起部（3e）間において端子
部材（11）の一方の主面に圧着接続されている。

【００１４】本実施例では、端子部材（11）がケース
（3）の嵌合溝（3d）に装着されて、その長さ方向、幅
方向及び厚み方向への移動（振動）が及び突起部（3e）
によって防止されている。このため、端子部材（11）と
支持壁（3c）間に超音波振動を吸収する間隙が生じな
い。したがって、端子部材（11）と回路基板（2）上の
電極とをリードワイヤ（6）で接続するとき、リードワ
イヤ（6）は端子部材（11）に対して十分に大きな接着
強度で接続される。

【００１５】本実施例では、下記の効果が得られる。

【００１６】（1） 第１の連結条（12）及び第２の連
結条（13）は、溝（15）（17）を備えた幅狭の連絡部
（14）（16）で端子部材（11）に連結されているから、
連絡部（14）（16）を折曲げることによって連結条（1
2）（13）を容易に切断除去できる。

【００１７】（2） 端子部材（11）がケース（21）に
嵌合しているので、連結条（12）（13）の切断工程にお
いて、端子部材（11）がケース（21）から剥離しない。

【００１８】（3） 搬送時やインサート成形の際に、
端子部材（11）が両持ち支持されるので、端子部材（1
1）が変形しない。

【００１９】本発明の実施態様は前記の実施例に限定さ
れず、更に変更が可能である。例えば、第１の連結条
（12）及び第２の連結条（13）を折曲げ加工により端子
部材（11）から除去する代わりに引張加工により第２の
連結条（13）を除去してもよい。第１の連結条（12）及
び第２の連結条（13）の幅狭の連絡部（14）（16）の一
方の主面にそれぞれ複数の溝（15）（17）を形成した
り、他方の主面に溝を形成してもよい。端子部材（11）
と電極（7）とをリードワイヤでなく従来のように接続
部材（5）により接続してもよい。また、連結部（14）
（16）に貫通孔を設けてもよい。

【００２０】

【発明の効果】本考案によれば、第２の連結条の除去の
際に、端子部材が変形することがない。このため、リー
ドワイヤを十分な接着強度で端子部材に接続することが
でき、電子部品の品質を向上することができるととも
に、リードワイヤを使用することにより生産性の向上を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の端子成形法に使用する端子組立体の
平面図

【図２】 端子部材の一方の端部と連結条との連絡部の
部分拡大斜視図

【図３】 端子部材の他方の端部と連結条との連絡部の
部分拡大斜視図

【図４】 モールド成形された端子の平面図

【図５】 本発明により製造された電子部品の部分断面
図

【図６】 本発明により製造された電子部品の部分平面
図

【図７】 図６のＩ−Ｉ線に沿う断面図

【図８】 従来の自動車イグナイタ用のハイブリッドＩ
Ｃの部分断面図

【図９】 従来のハイブリッドＩＣに使用する端子組立
体の平面図

【符号の説明】

（2）・・回路基板、（3）・・ケース、（6）・・リー
ドワイヤ、（10）・・端子組立体、（11）・・端子部
材、（12）・・第１の連結条、（13）・・第２の連結
条、（16）・・連絡部、（17）・・溝

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の端子部材の一方の端部を第１の連
   結条により連結し、前記複数の端子部材の他方の端部を
   第２の連結条により連結し、前記他方の端部に幅狭の連
   絡部を設けた端子組立体を用意する工程と、 前記端子組立体を成形用金型に配置する工程と、 前記成形用金型内に流動化した樹脂を圧入して、前記端
   子部材の一方の端部側と前記第２の連結条との間を被覆
   するケースを形成する工程と、 前記連絡部に折曲げ加工又は引張加工を施して、前記端
   子部材から前記第２の連結条を切断する工程と、 により構成されることを特徴とする端子成形法。
2. 【請求項２】 前記端子組立体を形成する際に、前記端
   子部材の他方の端部に形成した連絡部の一方の主面に溝
   を形成する「請求項１」に記載の端子成形法。
3. 【請求項３】 前記第２の連結条を切断した後、リード
   ワイヤにより前記端子部材をケース内の電極と電気的に
   接続する工程を含む「請求項１」に記載の端子成形法。