JPH05343507A - 静電吸着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 静電吸着装置における試料の吸着面への吸着
方法の改良に関し、常に一度の吸着動作により半導体基
板を静電チャックの吸着面に安定して正確な位置に吸着
することが可能となる静電吸着方法の提供を目的とす
る。 【構成】 ステージ５によって保持された半導体基板８
を、直流電源３により直流電圧を印加する電極２を内蔵
した静電チャック１の吸着面1aに吸着させる静電吸着装
置による静電吸着方法であって、この半導体基板８をこ
の吸着面1aに当接した後、この直流電源３によりこの電
極２に直流電圧を印加して、この半導体基板８をこの吸
着面1aに吸着させるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、静電吸着装置における
試料の吸着面への吸着方法の改良に関するものである。

【０００２】半導体装置の製造工程においては、半導体
チップの微細化に伴い微細な塵埃の存在が問題になり、
メカニカル・チャックなどにより発生する塵埃が大きな
問題になっている。この対策として静電チャックによっ
て半導体基板を吸着面にフェィスダウン或いは垂直に保
持する方法が採用されているが、吸着力不足により配線
基板を吸着することができなくなったり、或いは配線基
板が静電チャックの吸着面から外れて落下するという問
題がある。

【０００３】以上のような状況から、半導体基板を静電
チャックの吸着面に正確かつ確実に吸着させることが可
能な静電吸着方法が要望されている。

【０００４】

【従来の技術】従来の半導体基板の静電吸着方法につい
て図５〜図６により詳細に説明する。図５は従来の静電
吸着方法を工程順に示す側断面図、図６は従来の静電吸
着方法のタイムチャートである。

【０００５】従来の静電吸着装置は図５(a) に示すよう
に装置筐体17に設けた静電チャック11内には電極12が内
蔵されており、この電極12は直流電源13に接続されて直
流電圧を印加することができるようになっている。

【０００６】搬送アーム14に設けたステージ15は上下可
能で、その表面には試料、例えば半導体基板８が搭載さ
れている。図５(b) に示すように搬送アーム14によりス
テージ15を上昇させて半導体基板８を静電チャック11の
吸着面11a に接近させた状態で、直流電源13により静電
チャック11の電極12に直流電圧を印加して半導体基板８
をこの吸着面11a に吸着させている。

【０００７】この静電吸着方法のタイムチャートは図６
に示すようなものであり、半導体基板と吸着面との間隔
Ｄと、印加直流電圧とを時間に対して表示しており、こ
の間隔Ｄが狭くなった時点で直流電圧を印加することを
示している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の静
電吸着方法においては、搬送アームによりステージを上
昇させて半導体基板を静電チャックの吸着面に接近した
状態で、直流電源により静電チャックの電極に直流電圧
を印加して半導体基板をこの吸着面に吸着させており、
吸着し損なった場合には再び吸着しなおしている。

【０００９】特に半導体基板の処理を行う装置の処理室
のような室内圧が真空の場合には、その真空度によって
は静電チャックの吸着面上でグロー放電が発生して吸着
力が低下したり、吸着面を下方に向けて半導体基板を吸
着する場合に吸着時に吸着位置がずれることがあり、ま
た再吸着した場合には特に位置ずれが起き易いという問
題点があり、この位置ずれにより静電チャックの吸着面
の表面が露出すると、この露出部が処理されて静電チャ
ックの吸着力の低下や、静電チャックの材料による汚染
が生じるという問題点があった。

【００１０】本発明は以上のような状況から、常に一度
の吸着動作により半導体基板を静電チャックの吸着面に
安定して正確な位置に吸着することが可能となる静電吸
着方法の提供を目的としたものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の静電吸着方法
は、保持手段によって保持された試料を、直流電源によ
り直流電圧を印加する電極を内蔵した静電チャックの吸
着面に吸着させる静電吸着装置による静電吸着方法であ
って、この試料をこの吸着面に当接した後、この直流電
源によりこの電極に直流電圧を印加して、この試料をこ
の吸着面に吸着させるように構成する。

【００１２】

【作用】即ち本発明においては、保持手段によって保持
された試料を静電チャックの吸着面に当接し、図３の配
線基板と静電チャックにより対向電界を形成した場合の
等価図に示すように、半導体基板８と静電チャックの絶
縁膜1bによって対向電界を形成した後、直流電源３によ
り直流電圧を静電チャックに内蔵されている電極２に印
加するから、真空中においても静電チャックの吸着面上
でグロー放電が発生することがなくなり、吸着力が低下
したり、吸着位置がずれたりしなくなるので、静電チャ
ックの表面の吸着面が露出してこの露出部が処理されて
静電チャックの吸着力の低下や、静電チャックの材料に
よる汚染が生じることもなくなり、正確且つ確実に試料
を静電チャックの吸着面に吸着することが可能となる。

【００１３】

【実施例】以下図１〜図４により本発明の一実施例を半
導体基板を吸着する場合について詳細に説明する。

【００１４】図１〜図２は本発明の一実施例の静電吸着
方法を工程順に示す側断面図、図３は配線基板と静電チ
ャックにより対向電界を形成した場合の等価図、図４は
本発明の一実施例の静電吸着方法のタイムチャートであ
る。

【００１５】図１(a) に示すように装置筐体７に設けた
静電チャック１内には電極２が内蔵されており、この電
極２は直流電源３に接続されて直流電圧を印加すること
ができるようになっている。

【００１６】搬送アーム４により上下可能で、スプリン
グ６を介して設けたステージ５の表面には試料、例えば
半導体基板８が搭載されている。つぎに図１(b) に示す
ように搬送アーム４を装置筐体７の方向に上昇して半導
体基板８を静電チャック１の吸着面1aに当接し、更に搬
送アーム４を上昇してスプリング６を圧縮して半導体基
板８を確実に吸着面1aに押しつける。

【００１７】この状態は図３に示すような等価図で表す
ことができる。図において３は直流電源、２は電極、８
は半導体基板、1bは静電チャックの電極を被覆している
絶縁膜である。

【００１８】ここで直流電源３により直流電圧を電極２
に印加すると、静電チャック１の吸着面1aに半導体基板
８が確実に押しつけられているので、位置ずれを起こす
ことなく一度で確実に半導体基板８を静電チャック１に
吸着することが可能となる。

【００１９】半導体基板８を吸着面1aに吸着させた後、
図２(a) に示すように搬送アーム４とステージ５とを下
降させる。この静電吸着方法のタイムチャートは図４に
示すようなものであり、半導体基板と吸着面との間隔
と、印加直流電圧とを時間に対して表示しており、この
間隔Ｄが零になった後に直流電圧を印加することを示し
ている。

【００２０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な方法の改良により、試料を静電チ
ャックに正確かつ確実に吸着させることが可能となる利
点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待
できる静電吸着方法の提供が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例の静電吸着方法を工程順に
示す側断面図(1)

【図２】 本発明の一実施例の静電吸着方法を工程順に
示す側断面図(2)

【図３】 配線基板と静電チャックにより対向電界を形
成した場合の等価図

【図４】 本発明の一実施例の静電吸着方法のタイムチ
ャート

【図５】 従来の静電吸着方法を工程順に示す側断面図

【図６】 従来の静電吸着方法のタイムチャート

【符号の説明】

１は静電チャック、1aは吸着面、1bは絶縁膜、２は電
極、３は直流電源、４は搬送アーム、５はステージ、６
はスプリング、７は装置筐体、８は半導体基板、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 保持手段(5) によって保持された試料
   (8) を、直流電源(3)により直流電圧を印加する電極(2)
   を内蔵した静電チャック(1) の吸着面(1a)に吸着させ
   る静電吸着装置による静電吸着方法であって、 前記試料(8) を前記吸着面(1a)に当接した後、前記直流
   電源(3) により前記電極(2) に直流電圧を印加して、前
   記試料(8) を前記吸着面(1a)に吸着させることを特徴と
   する静電吸着方法。