JPH05343943A - 圧電部品及びその製造方法 - Google Patents
圧電部品及びその製造方法Info
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- JPH05343943A JPH05343943A JP17736492A JP17736492A JPH05343943A JP H05343943 A JPH05343943 A JP H05343943A JP 17736492 A JP17736492 A JP 17736492A JP 17736492 A JP17736492 A JP 17736492A JP H05343943 A JPH05343943 A JP H05343943A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 振動空間を確実に確保すると共に、引き出し
電極の形成を容易にし、量産性を向上させる。 【構成】 第１の層１１は、絶縁材料で構成され、一面
側で開口する凹部１１１を有し、凹部１１１の周りの端
面上に導体層１１２、１１３が付着されている。第２の
層１２は、絶縁材料で構成され、内周側１２１及び外周
側１２２で導体層１１２、１１３が露出するように第１
の層１１の端面上に積層されている。圧電振動子２は、
圧電基板２１の両面に互いに対向する振動電極２２、２
３を有し、厚みｄ２が第２の層の厚みｄ１より薄く、第
２の層１２の内周側に位置する導体層１１２、１１３の
露出部分上に搭載され、振動電極２２、２３が導体層１
１２、１１３に導通している。
電極の形成を容易にし、量産性を向上させる。 【構成】 第１の層１１は、絶縁材料で構成され、一面
側で開口する凹部１１１を有し、凹部１１１の周りの端
面上に導体層１１２、１１３が付着されている。第２の
層１２は、絶縁材料で構成され、内周側１２１及び外周
側１２２で導体層１１２、１１３が露出するように第１
の層１１の端面上に積層されている。圧電振動子２は、
圧電基板２１の両面に互いに対向する振動電極２２、２
３を有し、厚みｄ２が第２の層の厚みｄ１より薄く、第
２の層１２の内周側に位置する導体層１１２、１１３の
露出部分上に搭載され、振動電極２２、２３が導体層１
１２、１１３に導通している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックフィルタ、
セラミック共振子、トラップ素子またはディスクリミネ
−タ等に用いられる圧電部品に関し、振動空間を確実に
確保すると共に、引き出し電極の形成を容易にし、量産
性を向上し得る圧電部品及びその製造方法に係る。
セラミック共振子、トラップ素子またはディスクリミネ
−タ等に用いられる圧電部品に関し、振動空間を確実に
確保すると共に、引き出し電極の形成を容易にし、量産
性を向上し得る圧電部品及びその製造方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】この種の圧電部品は、圧電部品に両面に
振動電極を形成した圧電振動子を、振動障害が生じない
ように振動空間を確保して支持する必要がある。その手
段として、従来より種々の技術が提案されている。その
うちの一つとして、ケ−スの内壁に階段状の段差を設
け、その段差部分に圧電振動子を搭載して振動空間を確
保する技術が実開昭５９−６３５２７号公報、実開昭５
９−６７０２６号公報等により開示されている。
振動電極を形成した圧電振動子を、振動障害が生じない
ように振動空間を確保して支持する必要がある。その手
段として、従来より種々の技術が提案されている。その
うちの一つとして、ケ−スの内壁に階段状の段差を設
け、その段差部分に圧電振動子を搭載して振動空間を確
保する技術が実開昭５９−６３５２７号公報、実開昭５
９−６７０２６号公報等により開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の圧電部品には次のような問題点がある。 （Ａ）ケ−ス内部から外部への引き出し電極は、段差部
分にメッキを施すことにより形成されている。このた
め、メッキ作業が複雑となり、量産性が悪くなる。 （Ｂ）ケ−スは、段差を必要とするため、型が複雑とな
り、製造が容易でない。
た従来の圧電部品には次のような問題点がある。 （Ａ）ケ−ス内部から外部への引き出し電極は、段差部
分にメッキを施すことにより形成されている。このた
め、メッキ作業が複雑となり、量産性が悪くなる。 （Ｂ）ケ−スは、段差を必要とするため、型が複雑とな
り、製造が容易でない。
【０００４】そこで、本発明の課題は、上述した従来の
問題点を解決し、振動空間を確実に確保すると共に、引
き出し電極の形成を容易にし、量産性を向上し得る圧電
部品及びその製造方法を提供することである。
問題点を解決し、振動空間を確実に確保すると共に、引
き出し電極の形成を容易にし、量産性を向上し得る圧電
部品及びその製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、外装体と、圧電振動子とを含む圧電部品
であって、前記外装体は、少なくとも２つの層を含んで
おり、第１の層は、絶縁材料で構成され、少なくとも厚
み方向の一面側で開口する凹部を有し、前記凹部の周り
の端面上に導体層が付着されており、第２の層は、絶縁
材料で構成され、内周側及び外周側で前記導体層が露出
するように前記第１の層の前記端面上に積層されてお
り、前記圧電振動子は、圧電基板の両面に互いに対向す
る振動電極を有し、厚みが前記第２の層の厚みより薄
く、前記第２の層の内周側に位置する前記導体層の露出
部分上に搭載され、前記振動電極が前記導体層に導通し
ている。
め、本発明は、外装体と、圧電振動子とを含む圧電部品
であって、前記外装体は、少なくとも２つの層を含んで
おり、第１の層は、絶縁材料で構成され、少なくとも厚
み方向の一面側で開口する凹部を有し、前記凹部の周り
の端面上に導体層が付着されており、第２の層は、絶縁
材料で構成され、内周側及び外周側で前記導体層が露出
するように前記第１の層の前記端面上に積層されてお
り、前記圧電振動子は、圧電基板の両面に互いに対向す
る振動電極を有し、厚みが前記第２の層の厚みより薄
く、前記第２の層の内周側に位置する前記導体層の露出
部分上に搭載され、前記振動電極が前記導体層に導通し
ている。
【０００６】上述した圧電部品を得るため、本発明に係
る圧電部品の製造方法は、積層工程、焼成工程及び組立
工程を含んでおり、前記積層工程は、前記第１の層の上
に前記第２の層を積層し、積層体を形成する工程であ
り、前記焼成工程は、前記積層体を焼成する工程であ
り、前記組立工程は、焼成された前記積層体に圧電振動
子を組付ける工程である。
る圧電部品の製造方法は、積層工程、焼成工程及び組立
工程を含んでおり、前記積層工程は、前記第１の層の上
に前記第２の層を積層し、積層体を形成する工程であ
り、前記焼成工程は、前記積層体を焼成する工程であ
り、前記組立工程は、焼成された前記積層体に圧電振動
子を組付ける工程である。
【０００７】
【作用】外装体は、少なくとも２つの層を含んでおり、
第１の層は、少なくとも厚み方向の一面側で開口する凹
部を有し、凹部の周りの端面上に導体層が付着されてお
り、第２の層は、第１の層の端面上に積層されており、
圧電振動子は、厚みが第２の層の厚みより薄くなってい
るから、圧電振動子の一面側には凹部による振動空間
が、他面側には第２の層と圧電振動子との厚みの差によ
る振動空間が形成される。
第１の層は、少なくとも厚み方向の一面側で開口する凹
部を有し、凹部の周りの端面上に導体層が付着されてお
り、第２の層は、第１の層の端面上に積層されており、
圧電振動子は、厚みが第２の層の厚みより薄くなってい
るから、圧電振動子の一面側には凹部による振動空間
が、他面側には第２の層と圧電振動子との厚みの差によ
る振動空間が形成される。
【０００８】第１の層は、絶縁材料で構成され、凹部の
周りの端面上に導体層が付着されており、第２の層は、
絶縁材料で形成され、内周側で導体層が露出するように
第１の層の端面上に積層され、圧電振動子は、圧電基板
の両面に互いに対向する振動電極を有し、第２の層の内
周側に位置する導体層の露出部分上に搭載されているか
ら、導体層と振動電極との接続が容易になる。
周りの端面上に導体層が付着されており、第２の層は、
絶縁材料で形成され、内周側で導体層が露出するように
第１の層の端面上に積層され、圧電振動子は、圧電基板
の両面に互いに対向する振動電極を有し、第２の層の内
周側に位置する導体層の露出部分上に搭載されているか
ら、導体層と振動電極との接続が容易になる。
【０００９】第２の層は、外周側で導体層が露出するよ
うに第１の層の端面上に積層されているから、従来のよ
うに段差部分にメッキをして引き出し電極を形成する必
要がなく、量産性が向上する。しかも、導体層は第２の
層の外側に露出しているから、導体層と外装体の外面に
設けられる端子電極との接続も容易になる。
うに第１の層の端面上に積層されているから、従来のよ
うに段差部分にメッキをして引き出し電極を形成する必
要がなく、量産性が向上する。しかも、導体層は第２の
層の外側に露出しているから、導体層と外装体の外面に
設けられる端子電極との接続も容易になる。
【００１０】上述した圧電部品を得るため、本発明に係
る圧電部品の製造方法は、積層工程、焼付工程及び組立
工程を含んでいる。積層工程は、第１の層の上に第２の
層を積層し、積層体を形成する。焼成工程は、積層体を
焼成する。組立工程は、焼成された積層体に圧電振動子
を組付ける。これにより、振動空間を確実に確保すると
共に、引き出し電極を容易に形成し、圧電部品を量産性
よく製造できる。
る圧電部品の製造方法は、積層工程、焼付工程及び組立
工程を含んでいる。積層工程は、第１の層の上に第２の
層を積層し、積層体を形成する。焼成工程は、積層体を
焼成する。組立工程は、焼成された積層体に圧電振動子
を組付ける。これにより、振動空間を確実に確保すると
共に、引き出し電極を容易に形成し、圧電部品を量産性
よく製造できる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に係る圧電部品の実施例の断面
図である。図において、１は外装体、２は圧電振動子で
ある。
図である。図において、１は外装体、２は圧電振動子で
ある。
【００１２】外装体１は、少なくとも２つの層を含んで
いる。第１の層１１は、絶縁材料で構成され、少なくと
も厚み方向の一面側で開口する凹部１１１を有し、凹部
１１１の周りの端面上に導体層１１２、１１３が付着さ
れている。凹部１１１は、内部空間３の一部を構成して
いる。第２の層１２は、絶縁材料で構成され、内周側１
２１及び外周側１２２で導体層１１２、１１３が露出す
るように第１の層１１の端面上に積層されている。第２
の層１２は、内周側１２１が内部空間３の他の部分を構
成している。第１の層１１、第２の層１２は、絶縁材料
として、誘電体、アルミナ、強誘電体等の材料が用いら
れる。１４は第４の層であり、１５は第５の層である。
第１の層１１及び第２の層１２は、第４の層１４、第５
の層１５により密閉されている。
いる。第１の層１１は、絶縁材料で構成され、少なくと
も厚み方向の一面側で開口する凹部１１１を有し、凹部
１１１の周りの端面上に導体層１１２、１１３が付着さ
れている。凹部１１１は、内部空間３の一部を構成して
いる。第２の層１２は、絶縁材料で構成され、内周側１
２１及び外周側１２２で導体層１１２、１１３が露出す
るように第１の層１１の端面上に積層されている。第２
の層１２は、内周側１２１が内部空間３の他の部分を構
成している。第１の層１１、第２の層１２は、絶縁材料
として、誘電体、アルミナ、強誘電体等の材料が用いら
れる。１４は第４の層であり、１５は第５の層である。
第１の層１１及び第２の層１２は、第４の層１４、第５
の層１５により密閉されている。
【００１３】圧電振動子２は、圧電基板２１の両面に互
いに対向する振動電極２２、２３を有し、厚みｄ２が第
２の層の厚みｄ１より薄くなっている。振動電極２２、
２３の対向部分が振動部を構成している。圧電振動子２
は、振動部が内部空間３内に位置するように、第２の層
１２の内周側１２１に位置する導体層１１２、１１３の
露出部分上に搭載されている。振動電極２２、２３は、
導電性接着材４３、４４により導体層１１２、１１３と
導通している。
いに対向する振動電極２２、２３を有し、厚みｄ２が第
２の層の厚みｄ１より薄くなっている。振動電極２２、
２３の対向部分が振動部を構成している。圧電振動子２
は、振動部が内部空間３内に位置するように、第２の層
１２の内周側１２１に位置する導体層１１２、１１３の
露出部分上に搭載されている。振動電極２２、２３は、
導電性接着材４３、４４により導体層１１２、１１３と
導通している。
【００１４】上述したように、外装体１は、少なくとも
２つの層を含んでおり、第１の層１１は、少なくとも厚
み方向の一面側で開口する凹部１１１を有し、凹部１１
１の周りの端面上に導体層１１２、１１３が付着されて
おり、第２の層１２は、第１の層１１の端面上に積層さ
れており、圧電振動子２は、厚みｄ２が第２の層の厚み
ｄ１より薄くなっているから、圧電振動子２の一面側に
は凹部１１１による振動空間３が、他面側には第２の層
の厚みとｄ１と圧電振動子の厚みｄ２との差による振動
空間３が形成される。
２つの層を含んでおり、第１の層１１は、少なくとも厚
み方向の一面側で開口する凹部１１１を有し、凹部１１
１の周りの端面上に導体層１１２、１１３が付着されて
おり、第２の層１２は、第１の層１１の端面上に積層さ
れており、圧電振動子２は、厚みｄ２が第２の層の厚み
ｄ１より薄くなっているから、圧電振動子２の一面側に
は凹部１１１による振動空間３が、他面側には第２の層
の厚みとｄ１と圧電振動子の厚みｄ２との差による振動
空間３が形成される。
【００１５】第１の層１１は、絶縁材料で構成され、凹
部１１１の周りの端面上に導体層１１２、１１３が付着
されており、第２の層１２は、絶縁材料で形成され、内
周側１２１で導体層１１２、１１３が露出するように第
１の層１１の端面上に積層され、圧電振動子２は、圧電
基板２１の両面に互いに対向する振動電極２２、２３を
有し、第２の層１２の内周側１２１に位置する導体層１
１２、１１３の露出部分上に搭載されているから、導体
層１１２、１１３と振動電極２２、２３との接続が容易
になる。
部１１１の周りの端面上に導体層１１２、１１３が付着
されており、第２の層１２は、絶縁材料で形成され、内
周側１２１で導体層１１２、１１３が露出するように第
１の層１１の端面上に積層され、圧電振動子２は、圧電
基板２１の両面に互いに対向する振動電極２２、２３を
有し、第２の層１２の内周側１２１に位置する導体層１
１２、１１３の露出部分上に搭載されているから、導体
層１１２、１１３と振動電極２２、２３との接続が容易
になる。
【００１６】第２の層１２は、外周側１２１で導体層１
１２、１１３が露出するように第１の層１１の端面上に
積層されているから、従来のように段差部分にメッキを
して引き出し電極を形成する必要がなく、量産性が向上
する。しかも、導体層１１２、１１３は第２の層１２の
外側に露出しているから、導体層１１２、１１３と外装
体１の外面に設けられる端子電極４１、４２との接続も
容易になる。
１２、１１３が露出するように第１の層１１の端面上に
積層されているから、従来のように段差部分にメッキを
して引き出し電極を形成する必要がなく、量産性が向上
する。しかも、導体層１１２、１１３は第２の層１２の
外側に露出しているから、導体層１１２、１１３と外装
体１の外面に設けられる端子電極４１、４２との接続も
容易になる。
【００１７】また、実施例では、圧電振動子２は、リ−
ド電極２４、２５を有している。リ−ド電極２４は、振
動電極２２に導通すると共に、圧電基板２１の一面側か
ら他面側にわたって設けられ、導体層１１２に導通して
いる。リ−ド電極２５は、振動電極２３に導通すると共
に、圧電基板２１の一面側から他面側にわたって設けら
れ、導体層１１３に導通している。リ−ド電極２４と振
動電極２３との間にはギャップＧ１が設けられ、リ−ド
電極２５と振動電極２２との間にはギャップＧ２が設け
られている。リ−ド電極２４、２５は、圧電基板２１の
両面にわたって設けてあるので、振動電極２２、２３と
導体層１１２、１１３との接続が容易になると共に、確
実に導通させることができる。
ド電極２４、２５を有している。リ−ド電極２４は、振
動電極２２に導通すると共に、圧電基板２１の一面側か
ら他面側にわたって設けられ、導体層１１２に導通して
いる。リ−ド電極２５は、振動電極２３に導通すると共
に、圧電基板２１の一面側から他面側にわたって設けら
れ、導体層１１３に導通している。リ−ド電極２４と振
動電極２３との間にはギャップＧ１が設けられ、リ−ド
電極２５と振動電極２２との間にはギャップＧ２が設け
られている。リ−ド電極２４、２５は、圧電基板２１の
両面にわたって設けてあるので、振動電極２２、２３と
導体層１１２、１１３との接続が容易になると共に、確
実に導通させることができる。
【００１８】更に実施例では、端子電極４１、４２を含
んでいる。端子電極４１、４２は、外装体１の外面に付
着され、導体層１１２、１１３に導通している。これに
より、面実装に適した圧電部品が得られる。
んでいる。端子電極４１、４２は、外装体１の外面に付
着され、導体層１１２、１１３に導通している。これに
より、面実装に適した圧電部品が得られる。
【００１９】図２は本発明に係る圧電部品の別の実施例
を示す断面図である。図において、図１と同一参照符号
は同一性ある構成部分を示している。
を示す断面図である。図において、図１と同一参照符号
は同一性ある構成部分を示している。
【００２０】外装体１は、第３の層１３を含んでいる。
第３の層１３は、絶縁材料で構成され、凹部１３１を有
し、凹部１３１の周りの下面上に導体層１３２、１３３
が付着されている。凹部１３１は、内部空間３の他の部
分を構成している。第３の層１３は、第２の層１２の内
周側１２１及び外周側１２２で導体層１３２、１３３が
露出するように、第２の層１２の上に積層されている。
第２の層１２の厚みｄ１は、圧電振動子２の厚みと略同
一に設定してある。２６、２７は、ダミ−電極である。
ダミ−電極２６、２７は、両端で圧電振動子２の厚みを
揃えるために設けてある。これにより、導体層１１２、
１１３と、導体層１３２、１３３とが圧電振動子２のそ
れぞれの面に設けられるので、圧電振動子２に両面にわ
てるリ−ド電極を形成しなくとも、振動電極２２、２３
と端子電極４１、４２とを簡単に導通させることができ
る。
第３の層１３は、絶縁材料で構成され、凹部１３１を有
し、凹部１３１の周りの下面上に導体層１３２、１３３
が付着されている。凹部１３１は、内部空間３の他の部
分を構成している。第３の層１３は、第２の層１２の内
周側１２１及び外周側１２２で導体層１３２、１３３が
露出するように、第２の層１２の上に積層されている。
第２の層１２の厚みｄ１は、圧電振動子２の厚みと略同
一に設定してある。２６、２７は、ダミ−電極である。
ダミ−電極２６、２７は、両端で圧電振動子２の厚みを
揃えるために設けてある。これにより、導体層１１２、
１１３と、導体層１３２、１３３とが圧電振動子２のそ
れぞれの面に設けられるので、圧電振動子２に両面にわ
てるリ−ド電極を形成しなくとも、振動電極２２、２３
と端子電極４１、４２とを簡単に導通させることができ
る。
【００２１】図３〜図７は図１に示した圧電部品の製造
工程を示す図である。図３は積層工程図、図４は焼成工
程、図５は端子電極焼付け工程、図６は圧電振動子組付
け工程、図７は密閉工程を示す図である。図３に示すよ
うに、第１の層１１は、絶縁シ−トにより構成され、打
ち抜き加工により貫通孔が形成されている。導体層１１
２、１１３が印刷により上面に形成されている。貫通孔
は凹部１１１となる。第２の層１２は、絶縁シ−トによ
り構成され、打ち抜き加工により貫通孔１２３が形成さ
れている。貫通孔１２３は内径側１２１を構成する。第
４の層１４は絶縁シ−トである。第４の層１４、第１の
層１１及び第２の層１２を順次積層し、図４に示すよう
な積層体を形成する。
工程を示す図である。図３は積層工程図、図４は焼成工
程、図５は端子電極焼付け工程、図６は圧電振動子組付
け工程、図７は密閉工程を示す図である。図３に示すよ
うに、第１の層１１は、絶縁シ−トにより構成され、打
ち抜き加工により貫通孔が形成されている。導体層１１
２、１１３が印刷により上面に形成されている。貫通孔
は凹部１１１となる。第２の層１２は、絶縁シ−トによ
り構成され、打ち抜き加工により貫通孔１２３が形成さ
れている。貫通孔１２３は内径側１２１を構成する。第
４の層１４は絶縁シ−トである。第４の層１４、第１の
層１１及び第２の層１２を順次積層し、図４に示すよう
な積層体を形成する。
【００２２】次に、焼成工程において、図４に示す積層
体を焼成する。その後積層体を切断する。焼成前に積層
体を切断し、その後に焼成してもよい。
体を焼成する。その後積層体を切断する。焼成前に積層
体を切断し、その後に焼成してもよい。
【００２３】次に、図５に示すように、端子電極焼付け
工程では、積層体の外面に電極材料をスクリ−ン印刷等
により塗布し、焼付けて端子電極４１、４２を形成す
る。電極材料は、銅等の卑金属材料、銀、パラジウム、
白金、金またはこれらの合金等が適している。
工程では、積層体の外面に電極材料をスクリ−ン印刷等
により塗布し、焼付けて端子電極４１、４２を形成す
る。電極材料は、銅等の卑金属材料、銀、パラジウム、
白金、金またはこれらの合金等が適している。
【００２４】次に、図６に示すように、組立工程では、
焼成された積層体に圧電振動子２を組付ける。圧電振動
子２は、導体層１１２、１１３上に導電性接着材４３、
４４により固定される。
焼成された積層体に圧電振動子２を組付ける。圧電振動
子２は、導体層１１２、１１３上に導電性接着材４３、
４４により固定される。
【００２５】次に、図７に示すように、密閉工程では、
第５の層１５を積層体に被せて外装体１を密閉構造とす
る。
第５の層１５を積層体に被せて外装体１を密閉構造とす
る。
【００２６】これにより、圧電振動子の振動空間を確実
に確保すると共に、引き出し電極の形成を容易にし、圧
電部品を量産性よく製造できる。
に確保すると共に、引き出し電極の形成を容易にし、圧
電部品を量産性よく製造できる。
【００２７】図８〜図１２は図２に示した圧電部品の製
造工程を示す図である。図８は積層工程図、図９は焼成
工程、図１０は端子電極焼付け工程、図１１は圧電振動
子組付け工程、図１２は密閉工程を示す図である。図に
おいて、図３〜図７と同一参照符号は同一性ある構成部
分を示している。図８に示すように、第１の層１１は、
絶縁シ−トにより構成され、プレス加工等により凹部１
１１が形成されている。導体層１１２、１１３が印刷に
より上面に形成されている。第２の層１２は、絶縁シ−
トにより構成され、打ち抜き加工により貫通孔が形成さ
れている。貫通孔は内径側１２１を構成する。第２の層
１２は、第１の層１１の上に積層され、図９に示すよう
な積層体を形成する。
造工程を示す図である。図８は積層工程図、図９は焼成
工程、図１０は端子電極焼付け工程、図１１は圧電振動
子組付け工程、図１２は密閉工程を示す図である。図に
おいて、図３〜図７と同一参照符号は同一性ある構成部
分を示している。図８に示すように、第１の層１１は、
絶縁シ−トにより構成され、プレス加工等により凹部１
１１が形成されている。導体層１１２、１１３が印刷に
より上面に形成されている。第２の層１２は、絶縁シ−
トにより構成され、打ち抜き加工により貫通孔が形成さ
れている。貫通孔は内径側１２１を構成する。第２の層
１２は、第１の層１１の上に積層され、図９に示すよう
な積層体を形成する。
【００２８】焼成工程、端子電極焼付け工程、組立工程
及び密閉工程は、図１に示す圧電部品の製造方法と同様
である。第３の層１３は、第１の層１１と同様の方法で
製造される。第１の層１１と第３の層１３は、導体層１
１２、１１３及び導体層１３２、１３３が圧電振動子２
を介して対向するように組付けられる。
及び密閉工程は、図１に示す圧電部品の製造方法と同様
である。第３の層１３は、第１の層１１と同様の方法で
製造される。第１の層１１と第３の層１３は、導体層１
１２、１１３及び導体層１３２、１３３が圧電振動子２
を介して対向するように組付けられる。
【００２９】積層工程は、スクリ−ン印刷等による印刷
工程として積層体を得てもよい。
工程として積層体を得てもよい。
【００３０】更に、図３及び図８に示す積層工程は、第
１の層１１が間隔を隔てて配列された複数個の凹部１１
１を有し、第２の層１２が間隔を隔てて配列された複数
個の貫通孔１２３を有し、凹部１１１及び貫通孔１２３
を重ね合わせて、第１の層１１の上に第２の層１２を積
層する工程となっている。これにより、複数個の圧電部
品が同時に製造できる。
１の層１１が間隔を隔てて配列された複数個の凹部１１
１を有し、第２の層１２が間隔を隔てて配列された複数
個の貫通孔１２３を有し、凹部１１１及び貫通孔１２３
を重ね合わせて、第１の層１１の上に第２の層１２を積
層する工程となっている。これにより、複数個の圧電部
品が同時に製造できる。
【００３１】図１３は本発明に係る圧電部品の更に別の
実施例を示す断面図である。図において、図１及び図２
と同一参照符号は同一性ある構成部分を示している。本
実施例は、第１の層１１の外面に端子電極４５を設け、
導体層１１２、１１３と共に、第１の層１１を誘電材料
としたコンデンサＣ１、Ｃ２を形成している。導体層１
１２と端子電極４３との間にコンデンサＣ１が形成さ
れ、導体層１１３と端子電極４３との間にコンデンサＣ
２が形成され、図１４に示すような等価回路を有する圧
電部品が得られる。
実施例を示す断面図である。図において、図１及び図２
と同一参照符号は同一性ある構成部分を示している。本
実施例は、第１の層１１の外面に端子電極４５を設け、
導体層１１２、１１３と共に、第１の層１１を誘電材料
としたコンデンサＣ１、Ｃ２を形成している。導体層１
１２と端子電極４３との間にコンデンサＣ１が形成さ
れ、導体層１１３と端子電極４３との間にコンデンサＣ
２が形成され、図１４に示すような等価回路を有する圧
電部品が得られる。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば次の
ような効果が得られる。 （ａ）外装体は、少なくとも２つの層を含んでおり、第
１の層は、少なくとも厚み方向の一面側で開口する凹部
を有し、凹部の周りの端面上に導体層が付着されてお
り、第２の層は、第１の層の端面上に積層されており、
圧電振動子は、厚みが第２の層の厚みより薄くなってい
るから、圧電振動子の振動空間を確実に確保し得る圧電
部品を提供できる。 （ｂ）第１の層は、絶縁材料で構成され、凹部の周りの
端面上に導体層が付着されており、第２の層は、絶縁材
料で形成され、内周側で導体層が露出するように第１の
層の端面上に積層されており、圧電振動子は、圧電基板
の両面に互いに対向する振動電極を有し、第２の層の内
周側に位置する導体層の露出部分上に搭載されているか
ら、導体層と振動電極との接続を容易にし得る圧電部品
を提供できる。 （ｃ）第２の層は、外周側で導体層が露出するように第
１の層の端面上に積層されているから、段差部分にメッ
キをして引き出し電極を形成する必要がなくなり、量産
性を向上し得る圧電部品を提供できる。 （ｄ）導体層は第２の層の外側に露出しているから、導
体層と外装体の外面に設けられる端子電極との接続を容
易にし得る圧電部品を提供できる。 （ｅ）本発明に係る圧電部品の製造方法は、積層工程、
焼付工程及び組立工程を含んでおり、積層工程は、第１
の層の上に第２の層を積層し、積層体を形成する工程で
あり、焼成工程は、積層体を焼成する工程であり、組立
工程は、焼成された積層体に圧電振動子を組付ける工程
であるから、振動空間を確実に確保すると共に、引き出
し電極を容易に形成し、圧電部品を量産性よく製造でき
る。
ような効果が得られる。 （ａ）外装体は、少なくとも２つの層を含んでおり、第
１の層は、少なくとも厚み方向の一面側で開口する凹部
を有し、凹部の周りの端面上に導体層が付着されてお
り、第２の層は、第１の層の端面上に積層されており、
圧電振動子は、厚みが第２の層の厚みより薄くなってい
るから、圧電振動子の振動空間を確実に確保し得る圧電
部品を提供できる。 （ｂ）第１の層は、絶縁材料で構成され、凹部の周りの
端面上に導体層が付着されており、第２の層は、絶縁材
料で形成され、内周側で導体層が露出するように第１の
層の端面上に積層されており、圧電振動子は、圧電基板
の両面に互いに対向する振動電極を有し、第２の層の内
周側に位置する導体層の露出部分上に搭載されているか
ら、導体層と振動電極との接続を容易にし得る圧電部品
を提供できる。 （ｃ）第２の層は、外周側で導体層が露出するように第
１の層の端面上に積層されているから、段差部分にメッ
キをして引き出し電極を形成する必要がなくなり、量産
性を向上し得る圧電部品を提供できる。 （ｄ）導体層は第２の層の外側に露出しているから、導
体層と外装体の外面に設けられる端子電極との接続を容
易にし得る圧電部品を提供できる。 （ｅ）本発明に係る圧電部品の製造方法は、積層工程、
焼付工程及び組立工程を含んでおり、積層工程は、第１
の層の上に第２の層を積層し、積層体を形成する工程で
あり、焼成工程は、積層体を焼成する工程であり、組立
工程は、焼成された積層体に圧電振動子を組付ける工程
であるから、振動空間を確実に確保すると共に、引き出
し電極を容易に形成し、圧電部品を量産性よく製造でき
る。
【図１】本発明に係る圧電部品の実施例の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明に係る圧電部品の別の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図３】〜
【図７】図１に示した圧電部品の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図８】〜
【図１２】図２に示した圧電部品の製造工程を示す図で
ある。
ある。
【図１３】本発明に係る圧電部品の更に別の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１４】図１３に示した圧電部品の等価回路図であ
る。
る。
１ 外装体 １１ 第１の層 １１１ 凹部 １１２、１１３ 導体層 １２ 第２の層 ２ 圧電振動子 ２２、２３ 振動電極 ３ 振動空間 ４１、４２ 端子電極
Claims (9)
- 【請求項１】 外装体と、圧電振動子とを含む圧電部品
であって、 前記外装体は、少なくとも２つの層を含んでおり、第１
の層は、絶縁材料で構成され、少なくとも厚み方向の一
面側で開口する凹部を有し、前記凹部の周りの端面上に
導体層が付着されており、第２の層は、絶縁材料で構成
され、内周側及び外周側で前記導体層が露出するように
前記第１の層の前記端面上に積層されており、 前記圧電振動子は、圧電基板の両面に互いに対向する振
動電極を有し、厚みが前記第２の層の厚みより薄く、前
記第２の層の内周側に位置する前記導体層の露出部分上
に搭載され、前記振動電極が前記導体層に導通している
圧電部品。 - 【請求項２】 前記圧電振動子は、リ−ド電極を有し、
前記リ−ド電極が前記振動電極に導通すると共に、前記
圧電基板の一面側から他面側にわたって設けられ、前記
導体層に導通している請求項１に記載の圧電部品。 - 【請求項３】 端子電極を含み、前記端子電極が前記外
装体の外面に付着され前記導体層に導通している請求項
１または２に記載の圧電部品。 - 【請求項４】 前記外装体は、第３の層を含んでおり、
前記第３の層は、絶縁材料で構成され、別の凹部を有
し、前記別の凹部の周りの下面上に別の導体層が付着さ
れており、前記第２の層の内周側及び外周側で前記別の
導体層が露出するように前記第２の層の上に積層されて
いる請求項１、２または３に記載の圧電部品。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項３に記載の圧電部品
を製造する製造方法であって、積層工程、焼成工程及び
組立工程を含んでおり、 前記積層工程は、前記第１の層の上に前記第２の層を積
層し、積層体を形成する工程であり、 前記焼成工程は、前記積層体を焼成する工程であり、 前記組立工程は、焼成された前記積層体に圧電振動子を
組付ける工程である圧電部品の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４に記載の圧電部品を製造する製
造方法であって、積層工程、焼成工程及び組立工程を含
んでおり、 前記積層工程は、前記第１の層の上に前記第２の層を積
層し、積層体を形成する工程であり、 前記焼成工程は、前記積層体を焼成する工程であり、 前記組立工程は、焼成された前記積層体に圧電振動子を
組付け、その後、前記積層体に前記第３の層を積層する
工程である圧電部品の製造方法。 - 【請求項７】 請求項５または請求項６に記載の製造方
法であって、 前記積層工程は、前記第１の層が間隔を隔てて配列され
た複数個の凹部を有し、前記第２の層が間隔を隔てて配
列された複数個の貫通孔を有し、前記凹部及び前記貫通
孔を重ね合わせて、前記第１の層の上に前記第２の層を
積層する工程を含む圧電部品の製造方法。 - 【請求項８】 請求項７に記載の製造方法であって、前
記第１の層及び前記第２の層は絶縁シ−トで構成される
圧電部品の製造方法。 - 【請求項９】 請求項７に記載の製造方法であって、前
記第１の層及び前記第２の層は印刷工程で形成される圧
電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17736492A JPH05343943A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 圧電部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17736492A JPH05343943A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 圧電部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343943A true JPH05343943A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=16029671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17736492A Withdrawn JPH05343943A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 圧電部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343943A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6154356A (en) * | 1997-10-02 | 2000-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laminated ceramic device |
| WO2004011366A1 (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Sony Corporation | マイクロマシンおよびその製造方法 |
| EP1852974A4 (en) * | 2005-02-21 | 2010-01-20 | Murata Manufacturing Co | PIEZOELECTRIC THIN FILM RESONATOR |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP17736492A patent/JPH05343943A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6154356A (en) * | 1997-10-02 | 2000-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laminated ceramic device |
| WO2004011366A1 (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Sony Corporation | マイクロマシンおよびその製造方法 |
| US7402877B2 (en) | 2002-07-30 | 2008-07-22 | Sony Corporation | Micromachine and method of manufacturing the micromachine |
| CN100447074C (zh) * | 2002-07-30 | 2008-12-31 | 索尼株式会社 | 微型机器和其制造方法 |
| EP1852974A4 (en) * | 2005-02-21 | 2010-01-20 | Murata Manufacturing Co | PIEZOELECTRIC THIN FILM RESONATOR |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |