JPH05345997A - 金めっき品の製造方法 - Google Patents
金めっき品の製造方法Info
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- JPH05345997A JPH05345997A JP11857192A JP11857192A JPH05345997A JP H05345997 A JPH05345997 A JP H05345997A JP 11857192 A JP11857192 A JP 11857192A JP 11857192 A JP11857192 A JP 11857192A JP H05345997 A JPH05345997 A JP H05345997A
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複雑な管理や設備を要することなく、均一な
めっき厚の金めっき品が得られる金めっき方法に関する
ものである。 【構成】 この発明に係る金めっき品の製造方法は、被
めっき品の表面に、ＯＮ時間が１〜１００００ｍｓｅｃ
で、ＯＦＦ時間が１〜１００００ｓｅｃのパルス電流を
使用した電解めっき処理により、金析出膜を形成するこ
とを特徴としている。
めっき厚の金めっき品が得られる金めっき方法に関する
ものである。 【構成】 この発明に係る金めっき品の製造方法は、被
めっき品の表面に、ＯＮ時間が１〜１００００ｍｓｅｃ
で、ＯＦＦ時間が１〜１００００ｓｅｃのパルス電流を
使用した電解めっき処理により、金析出膜を形成するこ
とを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、種々の薬品添加や複雑
な設備を要することなく、均一なめっき厚の金めっき品
が得られる金めっき品の製造方法に関するものである。
な設備を要することなく、均一なめっき厚の金めっき品
が得られる金めっき品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば特公昭６２−１８６３７号にて知
られている如き金めっきは、その優れた特性から従来よ
り多くの電子工業部品や装飾品等に用いられているが、
金自体が高価であるため、無駄な金消費を抑えるべく、
めっき厚を必要最低で且つ均一なものにするための対策
を講じる必要性がある。すなわち、めっき厚にばらつき
があると、そのめっき用途に応じた必要最低限のめっき
厚を確保するために、ばらつくめっき厚のうち、薄い方
のめっき厚に目標めっき厚を設定しなければならず、そ
れ以上の厚さのめっき分が全て無駄なめっきとなってし
まうからである。
られている如き金めっきは、その優れた特性から従来よ
り多くの電子工業部品や装飾品等に用いられているが、
金自体が高価であるため、無駄な金消費を抑えるべく、
めっき厚を必要最低で且つ均一なものにするための対策
を講じる必要性がある。すなわち、めっき厚にばらつき
があると、そのめっき用途に応じた必要最低限のめっき
厚を確保するために、ばらつくめっき厚のうち、薄い方
のめっき厚に目標めっき厚を設定しなければならず、そ
れ以上の厚さのめっき分が全て無駄なめっきとなってし
まうからである。
【０００３】そして、従来はめっき厚を均一化させるた
めの対策として、金めっき液中に種々の薬品を添加した
り、或いはアノードに遮蔽板を設置したりする等の対策
が行われていた。
めの対策として、金めっき液中に種々の薬品を添加した
り、或いはアノードに遮蔽板を設置したりする等の対策
が行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術の場合であって、薬品をめっき液中に添加
する方法にあっては、めっき液中における添加薬品の管
理が大変面倒になると共に、また添加した薬品が析出し
た金に品質的な悪影響を与えないようにするため、更に
に別の処理が必要となる場合もある。
うな従来技術の場合であって、薬品をめっき液中に添加
する方法にあっては、めっき液中における添加薬品の管
理が大変面倒になると共に、また添加した薬品が析出し
た金に品質的な悪影響を与えないようにするため、更に
に別の処理が必要となる場合もある。
【０００５】また、アノードに遮蔽板を設置する方法に
しても、遮蔽板の形状を被めっき物の形状に応じて、そ
の都度変化させなければならず設備の面で不利であっ
た。
しても、遮蔽板の形状を被めっき物の形状に応じて、そ
の都度変化させなければならず設備の面で不利であっ
た。
【０００６】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、複雑な管理や設備を要すること
なく、均一なめっき厚の金めっき品が得られる金めっき
品の製造方法を提供するものである。
てなされたものであり、複雑な管理や設備を要すること
なく、均一なめっき厚の金めっき品が得られる金めっき
品の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明における金めっ
き品の製造方法は、上記の目的を達成するために、被め
っき品の表面に、ＯＮ時間が１〜１００００ｍｓｅｃ
で、ＯＦＦ時間が１〜１００００ｍｓｅｃのパルス電流
を使用した電解めっき処理により、金析出膜を形成する
ものである。尚、この場合、ＯＦＦ時間を１〜１０００
０ｍｓｅｃの範囲にしてあるが、これ以上のＯＦＦ時間
でも同じ効果が得られる。しかし、１００００ｍｓｅｃ
より長いＯＦＦ時間を行うと、めっき時間が長くなり、
生産性が低下してしまうものである。
き品の製造方法は、上記の目的を達成するために、被め
っき品の表面に、ＯＮ時間が１〜１００００ｍｓｅｃ
で、ＯＦＦ時間が１〜１００００ｍｓｅｃのパルス電流
を使用した電解めっき処理により、金析出膜を形成する
ものである。尚、この場合、ＯＦＦ時間を１〜１０００
０ｍｓｅｃの範囲にしてあるが、これ以上のＯＦＦ時間
でも同じ効果が得られる。しかし、１００００ｍｓｅｃ
より長いＯＦＦ時間を行うと、めっき時間が長くなり、
生産性が低下してしまうものである。
【０００８】この発明におけるパルス電流とは、ＯＮ時
間及びＯＦＦ時間を有するパルス波形の直流電流を意味
している。そして、そのＯＮ時間における電流密度とし
て、は０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2 程度のものが好適であ
る。
間及びＯＦＦ時間を有するパルス波形の直流電流を意味
している。そして、そのＯＮ時間における電流密度とし
て、は０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2 程度のものが好適であ
る。
【０００９】また、金めっき液としては、電解金めっき
液であれば組成は問わず、例えば金をシアン化錯塩とし
て含有し、他に伝導塩やｐＨ調整用の添加剤を含んだ一
般的組成の金めっき液であれば良い。
液であれば組成は問わず、例えば金をシアン化錯塩とし
て含有し、他に伝導塩やｐＨ調整用の添加剤を含んだ一
般的組成の金めっき液であれば良い。
【００１０】
【実施例】 ・Ａｕ（シアン化金カリウムにて） ８ｇ／ｌ ・クエン酸カリウム １００ｇ／ｌ ・リン酸カリウム ４５ｇ／ｌ ・ＫＯＨ ｐＨ６〜８に調整
【００１１】上記組成の如き中性シアンタイプの金めっ
き液を用いて、２×４ｃｍの真ちゅう板にニッケルめっ
きを５μｍ施したテストピースに、温度６５℃で、３０
分間金めっき処理を行った。めっきに使用した電流とし
ては、ＯＮ時間が５〜５０００ｍｓｅｃ、ＯＦＦ時間が
５〜５０００ｍｓｅｃの直流パルス電流と、比較例とし
て完全直流電流（リップル５％以下）を使用した。
き液を用いて、２×４ｃｍの真ちゅう板にニッケルめっ
きを５μｍ施したテストピースに、温度６５℃で、３０
分間金めっき処理を行った。めっきに使用した電流とし
ては、ＯＮ時間が５〜５０００ｍｓｅｃ、ＯＦＦ時間が
５〜５０００ｍｓｅｃの直流パルス電流と、比較例とし
て完全直流電流（リップル５％以下）を使用した。
【００１２】そして、得られた金めっき品のめっき厚
を、表と裏の２２点において測定し、その測定値を以下
の表に示した。
を、表と裏の２２点において測定し、その測定値を以下
の表に示した。
【００１３】
【表１】
【００１４】結果は上記表１の如く、完全直流電流の場
合はめっき厚のばらつき（即ち、偏差）が１．５８μｍ
もあったのに対して、本願発明に係るパルス電流の場合
は偏差が０．３８〜０．５８と大変に小さくなってい
た。
合はめっき厚のばらつき（即ち、偏差）が１．５８μｍ
もあったのに対して、本願発明に係るパルス電流の場合
は偏差が０．３８〜０．５８と大変に小さくなってい
た。
【００１５】
【発明の効果】この発明に係る金めっき品の製造方法に
よれば、従来のように特別な薬品を添加しないので、管
理が容易で、析出した金品質への悪影響を心配する必要
もない。また、従来の如き遮蔽板をアノードに設置する
必要もないので特別な設備を準備する必要もない。
よれば、従来のように特別な薬品を添加しないので、管
理が容易で、析出した金品質への悪影響を心配する必要
もない。また、従来の如き遮蔽板をアノードに設置する
必要もないので特別な設備を準備する必要もない。
Claims (1)
- 【請求項１】 被めっき品の表面に、ＯＮ時間が１〜１
００００ｍｓｅｃで、ＯＦＦ時間が１〜１００００ｍｓ
ｅｃのパルス電流を使用した電解めっき処理により、金
析出膜を形成することを特徴とする金めっき品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11857192A JPH05345997A (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 金めっき品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11857192A JPH05345997A (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 金めっき品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05345997A true JPH05345997A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=14739898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11857192A Pending JPH05345997A (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 金めっき品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05345997A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007177291A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinshu Univ | 金めっき膜およびその製造方法 |
| JP2012112004A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Rohm & Haas Denshi Zairyo Kk | 金めっき液 |
| US11152020B1 (en) | 2018-05-14 | 2021-10-19 | Seagate Technology Llc | Electrodeposition of thermally stable alloys |
| US11377749B1 (en) | 2017-10-17 | 2022-07-05 | Seagate Technology Llc | Electrodeposition of high damping magnetic alloys |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5423036A (en) * | 1977-07-25 | 1979-02-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of high tensile fine mesh |
| JPS55104495A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-09 | Electroplating Eng Of Japan Co | Gold plating liquid and gold plating method for using gold plating liquid |
| JPS6152388A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-15 | Sony Corp | 鍍金装置 |
| JPS62151592A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-06 | Hitachi Cable Ltd | 金めつきリ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1992
- 1992-04-13 JP JP11857192A patent/JPH05345997A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5423036A (en) * | 1977-07-25 | 1979-02-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of high tensile fine mesh |
| JPS55104495A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-09 | Electroplating Eng Of Japan Co | Gold plating liquid and gold plating method for using gold plating liquid |
| JPS6152388A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-15 | Sony Corp | 鍍金装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007177291A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Shinshu Univ | 金めっき膜およびその製造方法 |
| JP2012112004A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Rohm & Haas Denshi Zairyo Kk | 金めっき液 |
| US11377749B1 (en) | 2017-10-17 | 2022-07-05 | Seagate Technology Llc | Electrodeposition of high damping magnetic alloys |
| US11913130B1 (en) | 2017-10-17 | 2024-02-27 | Seagate Technology Llc | Electrodeposition of high damping magnetic alloys |
| US11152020B1 (en) | 2018-05-14 | 2021-10-19 | Seagate Technology Llc | Electrodeposition of thermally stable alloys |
| US11798583B1 (en) | 2018-05-14 | 2023-10-24 | Seagate Technology Llc | Electrodeposition of thermally stable alloys |
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