JPH05346411A - 蛍光x線分析装置 - Google Patents
蛍光x線分析装置Info
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- JPH05346411A JPH05346411A JP32846892A JP32846892A JPH05346411A JP H05346411 A JPH05346411 A JP H05346411A JP 32846892 A JP32846892 A JP 32846892A JP 32846892 A JP32846892 A JP 32846892A JP H05346411 A JPH05346411 A JP H05346411A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 微小部分の分析や、分析箇所を正確に設定す
ることができる蛍光X線分析装置を提供する。 【構成】 照射装置1はX線源2からの一次X線B1を
モノクロメータ3で単色化し、この単色化した一次X線
B1を、試料50の表面51に対向する方向から試料5
0に集光させて照射する。一次X線B1を受けた試料5
0からの蛍光X線B3は、X線検出器4で検出される。
試料50とX線検出器4との間には、試料50からの蛍
光X線B3を5°以下の取出角βで取り出して、X線検
出器4に入射させる光学素子5が設けられている。
ることができる蛍光X線分析装置を提供する。 【構成】 照射装置1はX線源2からの一次X線B1を
モノクロメータ3で単色化し、この単色化した一次X線
B1を、試料50の表面51に対向する方向から試料5
0に集光させて照射する。一次X線B1を受けた試料5
0からの蛍光X線B3は、X線検出器4で検出される。
試料50とX線検出器4との間には、試料50からの蛍
光X線B3を5°以下の取出角βで取り出して、X線検
出器4に入射させる光学素子5が設けられている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、試料に一次X線を照
射して、試料から発生する蛍光X線を分析する蛍光X線
分析装置に関するものである。
射して、試料から発生する蛍光X線を分析する蛍光X線
分析装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】蛍光X線分析装置は、試料に一次X線を
照射し、試料から発生する蛍光X線を検出して、試料の
元素や組成を分析する装置である。この種の蛍光X線分
析装置の一種として、試料の表面の分析に適した全反射
蛍光X線分析装置がある。(たとえば、特開昭63-78056
号公報参照)。この全反射蛍光X線分析装置の一例を図
4に示す。
照射し、試料から発生する蛍光X線を検出して、試料の
元素や組成を分析する装置である。この種の蛍光X線分
析装置の一種として、試料の表面の分析に適した全反射
蛍光X線分析装置がある。(たとえば、特開昭63-78056
号公報参照)。この全反射蛍光X線分析装置の一例を図
4に示す。
【0003】図4において、図示しないX線源から出た
一次X線B1は、スリット52を介して、試料50の表面5
1に微小な入射角α (たとえば 0.005°〜0.20°程度)
で照射される。入射した一次X線B1は、その一部が全反
射されて反射X線B2となり、他の一部が試料50を励起
して、試料50を構成する元素固有の蛍光X線B3を発生
させる。蛍光X線B3は、試料表面51に対向して配置し
たX線検出器60に入射する。この入射した蛍光X線B3
は、X線検出器60において、そのX線強度が検出された
後、X線検出器60からの検出信号aに基づき、多重波高
分析器61によって目的とするX線スペクトルが得られ
る。
一次X線B1は、スリット52を介して、試料50の表面5
1に微小な入射角α (たとえば 0.005°〜0.20°程度)
で照射される。入射した一次X線B1は、その一部が全反
射されて反射X線B2となり、他の一部が試料50を励起
して、試料50を構成する元素固有の蛍光X線B3を発生
させる。蛍光X線B3は、試料表面51に対向して配置し
たX線検出器60に入射する。この入射した蛍光X線B3
は、X線検出器60において、そのX線強度が検出された
後、X線検出器60からの検出信号aに基づき、多重波高
分析器61によって目的とするX線スペクトルが得られ
る。
【0004】この種の全反射蛍光X線分析装置は、一次
X線B1の入射角αが微小であることから、反射X線B2お
よび散乱X線がX線検出器60に入射しにくく、X線検出
器60により検出される蛍光X線B3の出力レベルに比べて
ノイズが小さいという利点がある。つまり、大きなS/N
比が得られ、そのため、分析精度が良く、たとえば、微
量の不純物でも検出できるという利点がある。
X線B1の入射角αが微小であることから、反射X線B2お
よび散乱X線がX線検出器60に入射しにくく、X線検出
器60により検出される蛍光X線B3の出力レベルに比べて
ノイズが小さいという利点がある。つまり、大きなS/N
比が得られ、そのため、分析精度が良く、たとえば、微
量の不純物でも検出できるという利点がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる全反射
蛍光X線分析装置は、前述のように、入射角αが極めて
小さいことから、一次X線B1の照射方向のスポット径
Dが大きくなるのは避けられず、そのため、微小部分の
分析が困難である。
蛍光X線分析装置は、前述のように、入射角αが極めて
小さいことから、一次X線B1の照射方向のスポット径
Dが大きくなるのは避けられず、そのため、微小部分の
分析が困難である。
【0006】また、入射角αが極めて小さいことから、
試料50の表面51のレベルが設定レベルに対して若干
異なると、スポットPの照射位置が設定位置から照射方
向に大きく位置ずれする。そのため、目的とする分析箇
所に一次X線B1を正確に照射できないので、所定の分
析箇所を分析するのが困難となる。
試料50の表面51のレベルが設定レベルに対して若干
異なると、スポットPの照射位置が設定位置から照射方
向に大きく位置ずれする。そのため、目的とする分析箇
所に一次X線B1を正確に照射できないので、所定の分
析箇所を分析するのが困難となる。
【0007】また、このように、分析箇所に正確に一次
X線B1を照射できないので、試料50がシリコンウエ
ハである場合には、次のような大きな欠点がある。図5
のシリコンウエハは、一般に、その中央部55よりも周
縁近傍部53のほうが汚染されており、この周縁近傍部
53に一次X線B1を照射する必要がある。しかし、前
述のとおり、一次X線B1の照射位置を正確に設定でき
ないので、図6の拡大図のように、一次X線B1がエッ
ジ部54に照射されることがある。このように、エッジ
部54に一次X線B1が照射されると、エッジ部54か
らの反射X線B2や散乱X線が、X線検出器60に入射
する。そのため、S/N比が著しく低下する。したがっ
て、シリコンウエハにおける汚染が大きい周縁近傍部5
3の分析を行うことができない。
X線B1を照射できないので、試料50がシリコンウエ
ハである場合には、次のような大きな欠点がある。図5
のシリコンウエハは、一般に、その中央部55よりも周
縁近傍部53のほうが汚染されており、この周縁近傍部
53に一次X線B1を照射する必要がある。しかし、前
述のとおり、一次X線B1の照射位置を正確に設定でき
ないので、図6の拡大図のように、一次X線B1がエッ
ジ部54に照射されることがある。このように、エッジ
部54に一次X線B1が照射されると、エッジ部54か
らの反射X線B2や散乱X線が、X線検出器60に入射
する。そのため、S/N比が著しく低下する。したがっ
て、シリコンウエハにおける汚染が大きい周縁近傍部5
3の分析を行うことができない。
【0008】この発明は上記従来の問題に鑑みてなされ
たもので、全反射蛍光X線分析と同等の S/N比が得ら
れ、かつ、微小部分の分析や、分析箇所を正確に設定す
ることができる蛍光X線分析装置を提供することを目的
とする。
たもので、全反射蛍光X線分析と同等の S/N比が得ら
れ、かつ、微小部分の分析や、分析箇所を正確に設定す
ることができる蛍光X線分析装置を提供することを目的
とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
のこの発明の構成および原理を、図1に基づいて説明す
る。図1において、照射装置1はX線源2からの一次X
線B1をモノクロメータ3で単色化し、この単色化した
一次X線B1を集光させるとともに試料50の表面51
に対向する方向から試料50に照射する。一次X線B1
を受けた試料50からの蛍光X線B3は、X線検出器4
で検出される。試料50からX線検出器4までの光路に
は、試料50からの蛍光X線B3を5°以下の取出角β
で取り出して、X線検出器4に入射させる光学素子5が
設けられている。なお、一次X線B1は、必ずしも集光
させる必要はない。
のこの発明の構成および原理を、図1に基づいて説明す
る。図1において、照射装置1はX線源2からの一次X
線B1をモノクロメータ3で単色化し、この単色化した
一次X線B1を集光させるとともに試料50の表面51
に対向する方向から試料50に照射する。一次X線B1
を受けた試料50からの蛍光X線B3は、X線検出器4
で検出される。試料50からX線検出器4までの光路に
は、試料50からの蛍光X線B3を5°以下の取出角β
で取り出して、X線検出器4に入射させる光学素子5が
設けられている。なお、一次X線B1は、必ずしも集光
させる必要はない。
【0010】
【作用】この発明の構成のように、試料50の表面51
に対向する方向から一次X線B1を照射した場合、反射
X線B2や散乱X線は、取出角βが45°の付近におい
て最も大きくなり、取出角βが5°以下になると著しく
小さくなる。したがって、この発明のように取出角βを
小さくすることで、ノイズが小さくなる。また、単色化
した一次X線B1を試料50に照射するので、他の特性
X線や連続X線が一次X線B1に含まれておらず、その
ため、ノイズが小さくなる。このように、ノイズが小さ
くなるので、大きなS/N比が得られ、その結果、従来
の全反射蛍光X線分析に近い程度まで、分析精度が向上
する。
に対向する方向から一次X線B1を照射した場合、反射
X線B2や散乱X線は、取出角βが45°の付近におい
て最も大きくなり、取出角βが5°以下になると著しく
小さくなる。したがって、この発明のように取出角βを
小さくすることで、ノイズが小さくなる。また、単色化
した一次X線B1を試料50に照射するので、他の特性
X線や連続X線が一次X線B1に含まれておらず、その
ため、ノイズが小さくなる。このように、ノイズが小さ
くなるので、大きなS/N比が得られ、その結果、従来
の全反射蛍光X線分析に近い程度まで、分析精度が向上
する。
【0011】また、取出角βが小さいので、試料50の
深い所からの蛍光X線は試料50に吸収される。そのた
め、全反射蛍光X分析と同様に、試料50の表面層の元
素分析に適している。
深い所からの蛍光X線は試料50に吸収される。そのた
め、全反射蛍光X分析と同様に、試料50の表面層の元
素分析に適している。
【0012】また、試料50の表面51に対向する方向
から一次X線B1を試料50に照射するので、つまり、
入射角αが大きいので、試料50の表面レベルが設定レ
ベルに対して若干異なっていても、一次X線B1の照射
位置が大きくずれることがないから、照射位置を容易か
つ正確に設定することができる。したがって、分析箇所
を正確に設定することができる。
から一次X線B1を試料50に照射するので、つまり、
入射角αが大きいので、試料50の表面レベルが設定レ
ベルに対して若干異なっていても、一次X線B1の照射
位置が大きくずれることがないから、照射位置を容易か
つ正確に設定することができる。したがって、分析箇所
を正確に設定することができる。
【0013】また、一次X線B1を試料50に対向する
方向から照射しているので、試料50の表面レベルに誤
差があっても、集光させた一次X線B1のスポット径が
設定値に近い大きさになる。したがって、微小部分の分
析が可能になる。
方向から照射しているので、試料50の表面レベルに誤
差があっても、集光させた一次X線B1のスポット径が
設定値に近い大きさになる。したがって、微小部分の分
析が可能になる。
【0014】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面にしたがって
説明する。図2は第1実施例を示す。この実施例では、
照射装置1が一対のX線管(X線源)2A,2Bと、湾
曲結晶のような一対の分光結晶(モノクロメータ)3
A,3Bで構成されており、試料50の表面51に対向
して配設されている。上記一対のX線管2A,2Bは、
互いに異なるターゲットを有しており、異なる一次X線
B1を出射する。たとえば、第1のX線管2Aはタング
ステンのターゲットを有しており、第2のX線管2Bは
モリブデンのターゲットを有している。上記第1の分光
結晶3AはW−Lβ1 線を回折し、一方、第2の分光結
晶3BはMo−Kα線を回折する。これにより、試料5
0には、単色化された2種類の一次X線B1が集光され
て、試料50の表面51に対向する方向から照射され
る。なお、試料50は、たとえばシリコンウエハで、図
示しない、試料台が水平に回転、走行することで、試料
50の任意の位置に、一次X線B1が照射されるように
なっている。
説明する。図2は第1実施例を示す。この実施例では、
照射装置1が一対のX線管(X線源)2A,2Bと、湾
曲結晶のような一対の分光結晶(モノクロメータ)3
A,3Bで構成されており、試料50の表面51に対向
して配設されている。上記一対のX線管2A,2Bは、
互いに異なるターゲットを有しており、異なる一次X線
B1を出射する。たとえば、第1のX線管2Aはタング
ステンのターゲットを有しており、第2のX線管2Bは
モリブデンのターゲットを有している。上記第1の分光
結晶3AはW−Lβ1 線を回折し、一方、第2の分光結
晶3BはMo−Kα線を回折する。これにより、試料5
0には、単色化された2種類の一次X線B1が集光され
て、試料50の表面51に対向する方向から照射され
る。なお、試料50は、たとえばシリコンウエハで、図
示しない、試料台が水平に回転、走行することで、試料
50の任意の位置に、一次X線B1が照射されるように
なっている。
【0015】上記照射装置1は、図示しない移動装置に
より、全体が上下方向Aに直線的に移動される。これに
より、分光結晶3A,3Bから試料表面51までの距離
を変化させて、一次X線B1のスポット径が変えられる
ようになっている。
より、全体が上下方向Aに直線的に移動される。これに
より、分光結晶3A,3Bから試料表面51までの距離
を変化させて、一次X線B1のスポット径が変えられる
ようになっている。
【0016】X線検出器4は、たとえば、取出角βが0.
005 °〜0.2 °程度になる位置に固定されている。スリ
ット(光学素子)5は、このスリット5を上下方向Aに
微動させる微動装置(図示せず)を有しており、試料5
0から発生した蛍光X線B3を、0.005 °〜0.2 °の範
囲の任意の取出角βで取り出して、X線検出器4に入射
させるものである。
005 °〜0.2 °程度になる位置に固定されている。スリ
ット(光学素子)5は、このスリット5を上下方向Aに
微動させる微動装置(図示せず)を有しており、試料5
0から発生した蛍光X線B3を、0.005 °〜0.2 °の範
囲の任意の取出角βで取り出して、X線検出器4に入射
させるものである。
【0017】多重波高分析器61は、X線検出器4から
の検出信号aを入力とし、X線検出器4に入射した蛍光
X線B3のうちの目的とするスペクトルを得る。その他
の構成は、上記図1の分析装置と同様であり、同一部分
または相当部分に同一符号を付して、その詳しい説明を
省略する。
の検出信号aを入力とし、X線検出器4に入射した蛍光
X線B3のうちの目的とするスペクトルを得る。その他
の構成は、上記図1の分析装置と同様であり、同一部分
または相当部分に同一符号を付して、その詳しい説明を
省略する。
【0018】つぎに、試料50の分析方法について説明
する。まず、第1のX線管2Aから一次X線B1を出射
し、これを第1の分光結晶3Aで単色化するとともに集
光させて、たとえば、W−Lβ1 線B1を試料50の表
面51に照射する。つづいて、第2のX線管2Bから一
次X線B1を出射し、これを第2の分光結晶3Bで単色
化するとともに集光させて、たとえばMo−Kα線B1
を試料50に照射する。一次X線B1は、試料50の原
子を励起し、試料50から元素固有の蛍光X線B3が発
生する。蛍光X線B3の一部は、スリット5を通過し
て、X線検出器4に入射し、多重波高分析器61で目的
とするスペクトルが得られる。一方、一次X線B1の照
射により、反射X線B2や散乱X線が試料50から出射
されるが、この反射X線B2などは、取出角が45°付
近で大きく、小さな取出角βの方向には殆ど出射されな
い。このように、単色化された一次X線B1を試料50
に照射し、かつ、取出角βを小さく設定したので、ノイ
ズが小さくなって、従来の全反射蛍光X線分析に近い程
度の分析精度が得られる。
する。まず、第1のX線管2Aから一次X線B1を出射
し、これを第1の分光結晶3Aで単色化するとともに集
光させて、たとえば、W−Lβ1 線B1を試料50の表
面51に照射する。つづいて、第2のX線管2Bから一
次X線B1を出射し、これを第2の分光結晶3Bで単色
化するとともに集光させて、たとえばMo−Kα線B1
を試料50に照射する。一次X線B1は、試料50の原
子を励起し、試料50から元素固有の蛍光X線B3が発
生する。蛍光X線B3の一部は、スリット5を通過し
て、X線検出器4に入射し、多重波高分析器61で目的
とするスペクトルが得られる。一方、一次X線B1の照
射により、反射X線B2や散乱X線が試料50から出射
されるが、この反射X線B2などは、取出角が45°付
近で大きく、小さな取出角βの方向には殆ど出射されな
い。このように、単色化された一次X線B1を試料50
に照射し、かつ、取出角βを小さく設定したので、ノイ
ズが小さくなって、従来の全反射蛍光X線分析に近い程
度の分析精度が得られる。
【0019】また、照射装置1を試料50の表面51に
対向して配置しているから、一次X線B1が大きな入射
角αで入射するので、前述の作用の項で述べたように、
目的とする分析箇所に一次X線B1を照射させて、その
分析を行うことができる。したがって、試料50が図5
のシリコンウエハである場合には、シリコンウエハ(試
料)50のエッジ部54に一次X線B1が当たらないよ
うに、一次X線B1を周縁近傍部53のみに照射するこ
とができるので、シリコンウエハにおける汚染の大きい
周縁近傍部53を分析することができる。
対向して配置しているから、一次X線B1が大きな入射
角αで入射するので、前述の作用の項で述べたように、
目的とする分析箇所に一次X線B1を照射させて、その
分析を行うことができる。したがって、試料50が図5
のシリコンウエハである場合には、シリコンウエハ(試
料)50のエッジ部54に一次X線B1が当たらないよ
うに、一次X線B1を周縁近傍部53のみに照射するこ
とができるので、シリコンウエハにおける汚染の大きい
周縁近傍部53を分析することができる。
【0020】また、一次X線B1を単色化しているの
で、一次X線B1の強度が弱くなるのに伴い、蛍光X線
B3の強度が弱くなるが、一次X線B1を集光させて試
料50に照射することで、一次X線B1の強度を大きく
しているから、蛍光X線B3の強度が十分大きくなる。
で、一次X線B1の強度が弱くなるのに伴い、蛍光X線
B3の強度が弱くなるが、一次X線B1を集光させて試
料50に照射することで、一次X線B1の強度を大きく
しているから、蛍光X線B3の強度が十分大きくなる。
【0021】ところで、図2の一次X線B1のスポット
径が小さいと、試料50を全面にわたって分析する場合
に所要時間が長くなる。これに対し、この実施例では、
照射装置1を上下方向Aに移動させる移動装置を設けた
ので、一次X線B1のスポット径を変化させることがで
きるから、必要に応じてスポットの径を大きくして、試
料50の全面について分析を行うことで、分析時間を短
縮することができる。
径が小さいと、試料50を全面にわたって分析する場合
に所要時間が長くなる。これに対し、この実施例では、
照射装置1を上下方向Aに移動させる移動装置を設けた
ので、一次X線B1のスポット径を変化させることがで
きるから、必要に応じてスポットの径を大きくして、試
料50の全面について分析を行うことで、分析時間を短
縮することができる。
【0022】また、たとえばW−Lβ1 線およびMo−
Kα線のように波長の異なる2種類の単色光を一次X線
B1として、試料50に照射するので、W−Lβ1 線に
よりFe,Ni,Crなどの元素を分析し、一方、Mo
−Kα線によりAs,W,Auなどの元素を分析するこ
とで、種々の元素を分析することができる。
Kα線のように波長の異なる2種類の単色光を一次X線
B1として、試料50に照射するので、W−Lβ1 線に
よりFe,Ni,Crなどの元素を分析し、一方、Mo
−Kα線によりAs,W,Auなどの元素を分析するこ
とで、種々の元素を分析することができる。
【0023】なお、X線検出器4を矢印Rのように、照
射位置を中心に回動させるゴニオメータ(図示せず)を
設ければ、大きな取出角βでも測定できるから、一般的
な蛍光X線分析装置として用いることもできる。
射位置を中心に回動させるゴニオメータ(図示せず)を
設ければ、大きな取出角βでも測定できるから、一般的
な蛍光X線分析装置として用いることもできる。
【0024】図3は第2実施例を示す。この実施例で
は、1つのX線管2に対して、同一の湾曲型の分光結晶
3Aを複数個設けて、一次X線B1の強度を更に大きく
している。なお、分光結晶3A,3Aを、結晶面間隔が
互いに異なる分光結晶としてもよい。その他の構成は、
上記第1実施例と同様であり、同一部分または相当部分
に同一符号を付して、その説明を省略する。
は、1つのX線管2に対して、同一の湾曲型の分光結晶
3Aを複数個設けて、一次X線B1の強度を更に大きく
している。なお、分光結晶3A,3Aを、結晶面間隔が
互いに異なる分光結晶としてもよい。その他の構成は、
上記第1実施例と同様であり、同一部分または相当部分
に同一符号を付して、その説明を省略する。
【0025】なお、上記各実施例では、X線管2から出
射された一次X線B1を集光する方法として、湾曲型の
分光結晶3A,3Bを用いたが、この発明では、分光結
晶3A、3Bに代えて、だ円型の全反射ミラーにより一
次X線B1を集光させてもよい。また、一次X線B1を
単色化する方法としては、分光結晶3A、3Bを用いる
代わりに、フィルタを設けてもよい。さらに、上記各実
施例では、一次X線B1を試料50の上方から照射した
が、下方から照射した場合も、この発明に含まれること
は、いうまでもない。
射された一次X線B1を集光する方法として、湾曲型の
分光結晶3A,3Bを用いたが、この発明では、分光結
晶3A、3Bに代えて、だ円型の全反射ミラーにより一
次X線B1を集光させてもよい。また、一次X線B1を
単色化する方法としては、分光結晶3A、3Bを用いる
代わりに、フィルタを設けてもよい。さらに、上記各実
施例では、一次X線B1を試料50の上方から照射した
が、下方から照射した場合も、この発明に含まれること
は、いうまでもない。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、一次X線を単色化して大きな入射角度で試料に照射
し、かつ、小さな取出角で蛍光X線を取り出すので、従
来の全反射蛍光X線分析に近い高い精度で試料表面の分
析を行うことができるとともに、全反射蛍光X線分析で
は行うことができなかった微小部分の分析が可能にな
り、かつ、分析箇所も正確かつ容易に設定することがで
きる。
ば、一次X線を単色化して大きな入射角度で試料に照射
し、かつ、小さな取出角で蛍光X線を取り出すので、従
来の全反射蛍光X線分析に近い高い精度で試料表面の分
析を行うことができるとともに、全反射蛍光X線分析で
は行うことができなかった微小部分の分析が可能にな
り、かつ、分析箇所も正確かつ容易に設定することがで
きる。
【図1】この発明の原理を示す分析装置の概略構成図で
ある。
ある。
【図2】この発明の第1実施例を示す分析装置の概略構
成図である。
成図である。
【図3】同第2実施例を示す分析装置の概略構成図であ
る。
る。
【図4】一般的な全反射蛍光X線分析装置を示す概略構
成図である。
成図である。
【図5】シリコンウエハの斜視図である。
【図6】シリコンウエハの周縁近傍部の拡大断面図であ
る。
る。
1…照射装置、4…X線検出器、5…光学素子、50…
試料、51…表面、B1…一次X線、B3…蛍光X線、β
…取出角。
試料、51…表面、B1…一次X線、B3…蛍光X線、β
…取出角。
Claims (1)
- 【請求項1】 一次X線を単色化して試料の表面に対向
する方向から試料に照射する照射装置と、上記一次X線
を受けた試料からの蛍光X線を検出するX線検出器と、
上記試料からの蛍光X線を5°以下の取出角で取り出し
て上記X線検出器に入射させる光学素子とを備えた蛍光
X線分析装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32846892A JPH05346411A (ja) | 1992-04-16 | 1992-11-13 | 蛍光x線分析装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-125705 | 1992-04-16 | ||
| JP12570592 | 1992-04-16 | ||
| JP32846892A JPH05346411A (ja) | 1992-04-16 | 1992-11-13 | 蛍光x線分析装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05346411A true JPH05346411A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=26462055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32846892A Pending JPH05346411A (ja) | 1992-04-16 | 1992-11-13 | 蛍光x線分析装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05346411A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005099030A (ja) * | 2000-02-11 | 2005-04-14 | Muradin Abubekirovich Kumakhov | X線照射を使用して対象の内部構造の画像を得る方法およびそれを実行する装置 |
| JPWO2023145236A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01244344A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | Hitachi Ltd | X線吸収スペクトル測定装置 |
-
1992
- 1992-11-13 JP JP32846892A patent/JPH05346411A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01244344A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | Hitachi Ltd | X線吸収スペクトル測定装置 |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005099030A (ja) * | 2000-02-11 | 2005-04-14 | Muradin Abubekirovich Kumakhov | X線照射を使用して対象の内部構造の画像を得る方法およびそれを実行する装置 |
| JPWO2023145236A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | ||
| JPWO2023145237A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | ||
| WO2023145238A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | 検査装置および検査方法 |
| JPWO2023145238A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | ||
| WO2023145235A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | 検査装置および検査方法 |
| JPWO2023145235A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | ||
| WO2023145237A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | 検査装置および検査方法 |
| WO2023145236A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | 異物検出および蛍光x線による同定装置 |
| JP2023111866A (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-10 | キヤノンアネルバ株式会社 | 検査装置および検査方法 |
| US20230349841A1 (en) * | 2022-01-31 | 2023-11-02 | Canon Anelva Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
| US11921059B2 (en) | 2022-01-31 | 2024-03-05 | Canon Anelva Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
| US11927554B2 (en) | 2022-01-31 | 2024-03-12 | Canon Anelva Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
| US11971370B2 (en) * | 2022-01-31 | 2024-04-30 | Canon Anelva Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
| US11977038B2 (en) | 2022-01-31 | 2024-05-07 | Canon Anelva Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
| US12241848B2 (en) | 2022-01-31 | 2025-03-04 | Canon Anelva Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
| EP4474800A4 (en) * | 2022-01-31 | 2026-01-07 | Canon Anelva Corp | INSPECTION DEVICE AND INSPECTION PROCEDURE |
| EP4474803A4 (en) * | 2022-01-31 | 2026-01-14 | Canon Anelva Corp | INSPECTION DEVICE AND INSPECTION PROCEDURE |
| EP4474801A4 (en) * | 2022-01-31 | 2026-01-14 | Canon Anelva Corp | INSPECTION DEVICE AND INSPECTION PROCEDURE |
| EP4474802A4 (en) * | 2022-01-31 | 2026-01-14 | Canon Anelva Corp | IDENTIFICATION DEVICE THAT DETECTS FOREIGN MATERIAL AND OPERATES USING FLUORESCENCE X-RAYS |
| EP4474804A4 (en) * | 2022-01-31 | 2026-01-21 | Canon Anelva Corp | INSPECTION DEVICE AND INSPECTION PROCEDURE |
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