JPH05347227A - 積層薄膜コンデンサ - Google Patents
積層薄膜コンデンサInfo
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- JPH05347227A JPH05347227A JP15338192A JP15338192A JPH05347227A JP H05347227 A JPH05347227 A JP H05347227A JP 15338192 A JP15338192 A JP 15338192A JP 15338192 A JP15338192 A JP 15338192A JP H05347227 A JPH05347227 A JP H05347227A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部電極間及び内部電極から外部電極への電
気的な接続をコンデンサ素子内で行うことにより、コン
デンサの小型化を図る。 【構成】 誘電体をはさんで形成される複数の平行な内
部電極と該内部電極に接続する外部電極を有する積層薄
膜コンデンサにおいて、必要な該内部電極間の電気的接
続を行うための導体が通るバイアホールを上記誘電体内
に設け、該導体の少なくとも１つへの接続が望まれない
内部電極に、バイアホールの直径よりも大きい開口部を
設け、該開口部内を通る該導体と該内部電極との間に絶
縁部分を設け、対向する内部電極を極性の異なる内部電
極としたことを特徴とする積層薄膜コンデンサ。
気的な接続をコンデンサ素子内で行うことにより、コン
デンサの小型化を図る。 【構成】 誘電体をはさんで形成される複数の平行な内
部電極と該内部電極に接続する外部電極を有する積層薄
膜コンデンサにおいて、必要な該内部電極間の電気的接
続を行うための導体が通るバイアホールを上記誘電体内
に設け、該導体の少なくとも１つへの接続が望まれない
内部電極に、バイアホールの直径よりも大きい開口部を
設け、該開口部内を通る該導体と該内部電極との間に絶
縁部分を設け、対向する内部電極を極性の異なる内部電
極としたことを特徴とする積層薄膜コンデンサ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックを使用した
積層薄膜コンデンサに関し、より具体的には、小型化を
図るための積層薄膜コンデンサに関する。
積層薄膜コンデンサに関し、より具体的には、小型化を
図るための積層薄膜コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路技術の向上により電子素
子の小型化が一層進んでいる。このような傾向は、半導
体素子の分野で特に顕著であるが、半導体素子と共に使
用されるコンデンサなどの電子部品では、比較的遅れて
おり、その小型化は緊急の課題となっている。
子の小型化が一層進んでいる。このような傾向は、半導
体素子の分野で特に顕著であるが、半導体素子と共に使
用されるコンデンサなどの電子部品では、比較的遅れて
おり、その小型化は緊急の課題となっている。
【０００３】こうした状況のもとで、積層薄膜コンデン
サは、小型、高信頼といった優れた特徴を有することか
ら、注目を集めている。セラミック材料を利用した積層
薄膜コンデンサの例としては、（１）特開平４−３７１
０５号公報および（２）特開平４−３４９１３号公報に
記載されたものなどがある。
サは、小型、高信頼といった優れた特徴を有することか
ら、注目を集めている。セラミック材料を利用した積層
薄膜コンデンサの例としては、（１）特開平４−３７１
０５号公報および（２）特開平４−３４９１３号公報に
記載されたものなどがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記（１）の文献に開
示された構造を有する積層薄膜コンデンサにおいては、
外部電極部分および内部電極から外部電極への引き出し
部分がコンデンサの静電容量に寄与する内部電極部分の
面積に比べて大きいという欠点がある。また、上記
（２）の文献に開示された積層薄膜コンデンサの構造に
よれば、外部電極が大きなものとなりがちで、さらに、
側面の上下を覆う形で外部電極が形成されなければなら
ないので、表面実装には適していない欠点があった。
示された構造を有する積層薄膜コンデンサにおいては、
外部電極部分および内部電極から外部電極への引き出し
部分がコンデンサの静電容量に寄与する内部電極部分の
面積に比べて大きいという欠点がある。また、上記
（２）の文献に開示された積層薄膜コンデンサの構造に
よれば、外部電極が大きなものとなりがちで、さらに、
側面の上下を覆う形で外部電極が形成されなければなら
ないので、表面実装には適していない欠点があった。
【０００５】本発明は、これらの課題に鑑み、内部電極
間及び内部電極から外部電極への電気的な接続をコンデ
ンサ素子内で行うことにより、コンデンサの小型化を図
ることを目的とする。
間及び内部電極から外部電極への電気的な接続をコンデ
ンサ素子内で行うことにより、コンデンサの小型化を図
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体をはさ
んで形成される複数の平行な内部電極と該内部電極に接
続する外部電極を有する積層薄膜コンデンサにおいて、
必要な該内部電極間の電気的接続を行うための導体が通
るバイアホールを上記誘電体内に設け、該導体の少なく
とも１つへの接続が望まれない内部電極に、バイアホー
ルの直径よりも大きい開口部を設け、該開口部内を通る
接続が望まれない導体と該内部電極との間に上記誘電体
による絶縁部分を設け、対向する内部電極を極性の異な
る内部電極としたことを特徴とする積層薄膜コンデンサ
を提供する。
んで形成される複数の平行な内部電極と該内部電極に接
続する外部電極を有する積層薄膜コンデンサにおいて、
必要な該内部電極間の電気的接続を行うための導体が通
るバイアホールを上記誘電体内に設け、該導体の少なく
とも１つへの接続が望まれない内部電極に、バイアホー
ルの直径よりも大きい開口部を設け、該開口部内を通る
接続が望まれない導体と該内部電極との間に上記誘電体
による絶縁部分を設け、対向する内部電極を極性の異な
る内部電極としたことを特徴とする積層薄膜コンデンサ
を提供する。
【０００７】このような構成にすることにより、最小限
の表面実装面積で、最大限のコンデンサ容量を有する積
層薄膜コンデンサを得ることができる。
の表面実装面積で、最大限のコンデンサ容量を有する積
層薄膜コンデンサを得ることができる。
【０００８】本発明の積層薄膜コンデンサは、ＲＣ基板
上に、ガラス系、複合ペロブスカイト、鉛系の高温また
は低温焼成セラミック材料のグリーンシートを誘電体と
して使用して作成することができる。
上に、ガラス系、複合ペロブスカイト、鉛系の高温また
は低温焼成セラミック材料のグリーンシートを誘電体と
して使用して作成することができる。
【０００９】まず、平面状のＲＣ基板上にＷやＭｏとい
った導体、または低温焼成が可能な誘電体を使用する場
合には、Ａｇ系、Ｃｕ系などの導体材料のペーストを積
層薄膜コンデンサの内部電極パターンに合わせてスクリ
ーン印刷などの手法により印刷する。その上にセラミッ
ク材料のグリーンシートを重ね、打ち抜き金型やパンチ
ングマシーンにより適切な大きさのバイアホールを形成
する。このようにして形成されたバイアホールには、導
体材料を充填する。さらにそのグリーンシート上に電極
パターンを印刷する。これらの工程を望まれる回数繰り
返した後、例えば、８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇ
／ｃｍ2の条件で熱圧着する。積層される内部電極の数
は特に限定されないが、４層から十数層程度が好まし
い。本実施例においては、６層である。
った導体、または低温焼成が可能な誘電体を使用する場
合には、Ａｇ系、Ｃｕ系などの導体材料のペーストを積
層薄膜コンデンサの内部電極パターンに合わせてスクリ
ーン印刷などの手法により印刷する。その上にセラミッ
ク材料のグリーンシートを重ね、打ち抜き金型やパンチ
ングマシーンにより適切な大きさのバイアホールを形成
する。このようにして形成されたバイアホールには、導
体材料を充填する。さらにそのグリーンシート上に電極
パターンを印刷する。これらの工程を望まれる回数繰り
返した後、例えば、８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇ
／ｃｍ2の条件で熱圧着する。積層される内部電極の数
は特に限定されないが、４層から十数層程度が好まし
い。本実施例においては、６層である。
【００１０】その後、適当な温度、雰囲気の条件下で、
焼成する。最上段の内部電極の上には、オーバーコート
を塗布して、この内部電極を保護することができる。
焼成する。最上段の内部電極の上には、オーバーコート
を塗布して、この内部電極を保護することができる。
【００１１】効率的に積層薄膜コンデンサを製造するた
め、例えば、縦、横それぞれ５０〜１００ｍｍ程度の基
板上に複数の積層薄膜コンデンサのパターンを成形し、
焼成などの工程が終了した後に、カットラインに沿って
この基板を切断し、個々の積層薄膜コンデンサとするこ
とができる。従って、数十個から百個程度の積層薄膜コ
ンデンサを一度に製造することができる。
め、例えば、縦、横それぞれ５０〜１００ｍｍ程度の基
板上に複数の積層薄膜コンデンサのパターンを成形し、
焼成などの工程が終了した後に、カットラインに沿って
この基板を切断し、個々の積層薄膜コンデンサとするこ
とができる。従って、数十個から百個程度の積層薄膜コ
ンデンサを一度に製造することができる。
【００１２】また、このようにして製造された個々の積
層薄膜コンデンサに、側面の絶縁処理等を行うことがで
きる。また、このような絶縁処理が不要となるように、
各積層薄膜コンデンサの縁部となる部分に内部電極導体
が及ばないようなパターンで、導体を印刷することもで
きる。
層薄膜コンデンサに、側面の絶縁処理等を行うことがで
きる。また、このような絶縁処理が不要となるように、
各積層薄膜コンデンサの縁部となる部分に内部電極導体
が及ばないようなパターンで、導体を印刷することもで
きる。
【００１３】
【実施例】図１から図４を参照しつつ、実施例により本
発明をさらに具体的に説明する。
発明をさらに具体的に説明する。
【００１４】図１に本発明による積層薄膜コンデンサの
電気的接続図の一例を示す。内部電極１を構成する導体
をバイアホールを通る垂直の内部配線２ａ，２ｂにより
交互に接続し、２組の内部電極とする。内部電極間は誘
電体３で満たされている。
電気的接続図の一例を示す。内部電極１を構成する導体
をバイアホールを通る垂直の内部配線２ａ，２ｂにより
交互に接続し、２組の内部電極とする。内部電極間は誘
電体３で満たされている。
【００１５】図２には、図１の接続を有する積層薄膜コ
ンデンサの内部電極１のＡ−Ａ面における平断面の一例
を示す。図２において、内部電極には開口部１ａが形成
されている。この開口部１ａは、導体２ａよりも大きい
直径を有している。かくして、右側のバイアホールを通
る垂直の導体２ｂには内部電極導体が接続しているが、
左のバイアホールを通る垂直の導体２ａには、内部電極
導体は接続しておらず、バイアホールと内部電極間の空
間は誘電体３で満たされている。また、内部電極導体１
のパターンは、各積層薄膜コンデンサの外部寸法よりの
若干小さいものとされており、内部導体とコンデンサ外
部との間の電気的絶縁が誘電体３により確保されてい
る。
ンデンサの内部電極１のＡ−Ａ面における平断面の一例
を示す。図２において、内部電極には開口部１ａが形成
されている。この開口部１ａは、導体２ａよりも大きい
直径を有している。かくして、右側のバイアホールを通
る垂直の導体２ｂには内部電極導体が接続しているが、
左のバイアホールを通る垂直の導体２ａには、内部電極
導体は接続しておらず、バイアホールと内部電極間の空
間は誘電体３で満たされている。また、内部電極導体１
のパターンは、各積層薄膜コンデンサの外部寸法よりの
若干小さいものとされており、内部導体とコンデンサ外
部との間の電気的絶縁が誘電体３により確保されてい
る。
【００１６】図１の接続を有する積層薄膜コンデンサの
一実施例を、縦断面図として図３に示す。ＲＣ基板４上
にそれぞれ一対をなす３組の内部電極１がそれぞれ誘電
体３の層をはさんで配置されている。各内部電極は、２
つあるバイアホールに形成された垂直な導体２ａ，２ｂ
のいずれかに交互に接続している。最上段の内部電極の
上には、オーバーコート５が施されている。また、垂直
な導体２ａ，２ｂには、外部電極をなす導体パッド６が
接続している。この導体パッド６は積層薄膜コンデンサ
の底面または側面またはその両方に設けることができ
る。この導体パッド６により、このコンデンサが実装さ
れる際に、外部回路との電気的および機械的な接続が確
保される。
一実施例を、縦断面図として図３に示す。ＲＣ基板４上
にそれぞれ一対をなす３組の内部電極１がそれぞれ誘電
体３の層をはさんで配置されている。各内部電極は、２
つあるバイアホールに形成された垂直な導体２ａ，２ｂ
のいずれかに交互に接続している。最上段の内部電極の
上には、オーバーコート５が施されている。また、垂直
な導体２ａ，２ｂには、外部電極をなす導体パッド６が
接続している。この導体パッド６は積層薄膜コンデンサ
の底面または側面またはその両方に設けることができ
る。この導体パッド６により、このコンデンサが実装さ
れる際に、外部回路との電気的および機械的な接続が確
保される。
【００１７】本発明による積層薄膜コンデンサは、図４
に示すように、大寸法の一枚の積層基板状の焼成体を作
り、多数の積層薄膜コンデンサのユニット７を上記の基
板上に作成し、その後、縦横のカットライン８に沿って
切断することにより、個々のコンデンサとすることがで
きる。これにより、製造効率が高まり、コストの低減を
はかることができる。
に示すように、大寸法の一枚の積層基板状の焼成体を作
り、多数の積層薄膜コンデンサのユニット７を上記の基
板上に作成し、その後、縦横のカットライン８に沿って
切断することにより、個々のコンデンサとすることがで
きる。これにより、製造効率が高まり、コストの低減を
はかることができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の積層薄膜コンデンサによれば、
コンデンサの基板上に占める面積を減少させ、表面実装
の密度を上げることができる。また、製造コストの低減
を図ることができる。したがって、本発明は、電子部品
の分野において広く利用できる。
コンデンサの基板上に占める面積を減少させ、表面実装
の密度を上げることができる。また、製造コストの低減
を図ることができる。したがって、本発明は、電子部品
の分野において広く利用できる。
【図１】本発明による積層薄膜コンデンサの電気的接続
図の一例を示す。
図の一例を示す。
【図２】図１の接続を有する内部電極のＡ−Ａ面におけ
る平断面の一例を示す。
る平断面の一例を示す。
【図３】図１の接続を有する積層薄膜コンデンサの一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図４】本発明による積層薄膜コンデンサの製造工程の
途中における積層基板状の焼成体の平面図である。
途中における積層基板状の焼成体の平面図である。
１ 内部電極 １ａ 開口部 ２ａ，２ｂ 導体 ３ 誘電体 ４ ＲＣ基板 ５ オーバーコート ６ 導体パッド（外部電極） ７ 積層薄膜コンデンサユニット ８ カットライン
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体をはさんで形成される複数の平行
な内部電極と該内部電極に接続する外部電極を有する積
層薄膜コンデンサにおいて、必要な該内部電極間の電気
的接続を行うための導体が通るバイアホールを上記誘電
体内に設け、該導体の少なくとも１つへの接続が望まれ
ない内部電極に、バイアホールの直径よりも大きい開口
部を設け、該開口部内を通る接続が望まれない導体と該
内部電極との間に上記誘電体による絶縁部分を設け、対
向する内部電極を極性の異なる内部電極としたことを特
徴とする積層薄膜コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15338192A JPH05347227A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 積層薄膜コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15338192A JPH05347227A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 積層薄膜コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347227A true JPH05347227A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15561230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15338192A Pending JPH05347227A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 積層薄膜コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347227A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6795295B2 (en) | 2002-10-08 | 2004-09-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multi-layer capacitor and method for producing the same |
| EP0917165A3 (en) * | 1997-11-14 | 2005-03-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
| JP2005117004A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ、積層コンデンサ、および積層コンデンサの製造方法 |
| US8957499B2 (en) | 2010-09-10 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Laminate stacked capacitor, circuit substrate with laminate stacked capacitor and semiconductor apparatus with laminate stacked capacitor |
| KR101508540B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-04-06 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
-
1992
- 1992-06-12 JP JP15338192A patent/JPH05347227A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0917165A3 (en) * | 1997-11-14 | 2005-03-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
| US6795295B2 (en) | 2002-10-08 | 2004-09-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multi-layer capacitor and method for producing the same |
| US6905936B2 (en) | 2002-10-08 | 2005-06-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multi-layer capacitor and method for producing the same |
| JP2005117004A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ、積層コンデンサ、および積層コンデンサの製造方法 |
| US8957499B2 (en) | 2010-09-10 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Laminate stacked capacitor, circuit substrate with laminate stacked capacitor and semiconductor apparatus with laminate stacked capacitor |
| KR101508540B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-04-06 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
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