JPH0535551Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0535551Y2 JPH0535551Y2 JP1985137950U JP13795085U JPH0535551Y2 JP H0535551 Y2 JPH0535551 Y2 JP H0535551Y2 JP 1985137950 U JP1985137950 U JP 1985137950U JP 13795085 U JP13795085 U JP 13795085U JP H0535551 Y2 JPH0535551 Y2 JP H0535551Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature fuse
- insulating cylinder
- resin material
- temperature
- fusible alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は周囲温度が特定の温度以上に上昇す
ると電気回路を遮断し、周囲温度が特定の温度以
下に降下しても、電気回路の遮断を続行する非復
帰型の温度ヒユーズに関し、特に感温部材に可溶
合金を用いたリードレス型温度ヒユーズに関す
る。
ると電気回路を遮断し、周囲温度が特定の温度以
下に降下しても、電気回路の遮断を続行する非復
帰型の温度ヒユーズに関し、特に感温部材に可溶
合金を用いたリードレス型温度ヒユーズに関す
る。
従来の技術
電気機器の温度過昇防止装置として、広い分野
で利用されている非復帰型温度ヒユズには、特定
温度で溶融する感温部材に可溶合金を用いたもの
と、絶縁性有機化学物質よりなる感温ペレツトを
用いたものがあり、前者の可溶合金タイプのもの
は、構造が簡単で、安価であることから、比較的
安価な電気機器に賞用されている。この可溶合金
タイプの温度ヒユーズは、２本のリード線を180°
反対方向に導出したアキシヤルタイプのものと、
２本のリード線を同一方向に導出したラジアルタ
イプのものに大別され、例えばアキシヤルタイプ
の温度ヒユーズの一例を第６図及び第７図を参照
して説明すると、次の通りである。
で利用されている非復帰型温度ヒユズには、特定
温度で溶融する感温部材に可溶合金を用いたもの
と、絶縁性有機化学物質よりなる感温ペレツトを
用いたものがあり、前者の可溶合金タイプのもの
は、構造が簡単で、安価であることから、比較的
安価な電気機器に賞用されている。この可溶合金
タイプの温度ヒユーズは、２本のリード線を180°
反対方向に導出したアキシヤルタイプのものと、
２本のリード線を同一方向に導出したラジアルタ
イプのものに大別され、例えばアキシヤルタイプ
の温度ヒユーズの一例を第６図及び第７図を参照
して説明すると、次の通りである。
第６図は温度ヒユーズ１の断面図で、第７図は
第６図のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
第６図のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
第６図及び第７図の温度ヒユーズ１において、
２は軸状の可溶合金、３，３は可溶合金１の両端
部に同軸状に、半田付け〔可溶合金自体の溶着〕
や、かしめ等の手段で電気的、機械的に接続固定
された一対の長尺なリード線である。４は可溶合
金２を内部のセンターに位置決め保持して封入す
るセラミツク製又はガラス製の円筒状絶縁筒体、
５，５は絶縁筒体４の開口両端部のセンターに、
リード線３，３の導出根元部分を封止するエポキ
シ樹脂等の封口樹脂材である〔実開昭58−96650
号公報〕。
２は軸状の可溶合金、３，３は可溶合金１の両端
部に同軸状に、半田付け〔可溶合金自体の溶着〕
や、かしめ等の手段で電気的、機械的に接続固定
された一対の長尺なリード線である。４は可溶合
金２を内部のセンターに位置決め保持して封入す
るセラミツク製又はガラス製の円筒状絶縁筒体、
５，５は絶縁筒体４の開口両端部のセンターに、
リード線３，３の導出根元部分を封止するエポキ
シ樹脂等の封口樹脂材である〔実開昭58−96650
号公報〕。
この温度ヒユーズ１は２本のリード線３，３を
電気機器側にネジ止めや、半田付けして実装され
る。温度ヒユーズ１の周囲温度が可溶合金２の動
作温度〔融点〕より高くなると、可溶合金２が溶
断して、電気機器の電気回路を遮断する。
電気機器側にネジ止めや、半田付けして実装され
る。温度ヒユーズ１の周囲温度が可溶合金２の動
作温度〔融点〕より高くなると、可溶合金２が溶
断して、電気機器の電気回路を遮断する。
考案が解決しようとする問題点
ところで、可溶合金タイプの温度ヒユーズは、
アキシヤルタイプ、ラジアルタイプ共に可溶合金
の両端から延びる長尺なリード線を、そのまま或
は適当な長さに切断する等して、電気機器にリー
ド線をネジ止めや、半田付けして実装されるが、
この実装が面倒であつた。特に、リード線を電気
機器に半田付けして実装する場合においては、半
田付け時の溶融半田の熱がリード線を伝導して可
溶合金に伝わり、可溶合金が軟化して、温度ヒユ
ーズが誤動作を起すことがあつて、実装に注意を
要した。また、リード線を切断する場合は、その
切断時の応力で、リード線をネジ止めする場合
は、そのネジ止め時の応力で、封口樹脂材にクラ
ツクが生じ、外気が絶縁筒体内に浸入して、可溶
合金の性状が変化して、可溶合金の溶融温度、す
なわち動作特性が変動するといつたことがあつ
た。さらに、UL規格では、リード線を折り曲げ
る場合、封口樹脂材から３mm以上離れた個所を折
り曲げることと規定されており、小型の電気機器
ではその取り付けスペースの確保が困難な場合が
あるといつた各種の問題点があつた。
アキシヤルタイプ、ラジアルタイプ共に可溶合金
の両端から延びる長尺なリード線を、そのまま或
は適当な長さに切断する等して、電気機器にリー
ド線をネジ止めや、半田付けして実装されるが、
この実装が面倒であつた。特に、リード線を電気
機器に半田付けして実装する場合においては、半
田付け時の溶融半田の熱がリード線を伝導して可
溶合金に伝わり、可溶合金が軟化して、温度ヒユ
ーズが誤動作を起すことがあつて、実装に注意を
要した。また、リード線を切断する場合は、その
切断時の応力で、リード線をネジ止めする場合
は、そのネジ止め時の応力で、封口樹脂材にクラ
ツクが生じ、外気が絶縁筒体内に浸入して、可溶
合金の性状が変化して、可溶合金の溶融温度、す
なわち動作特性が変動するといつたことがあつ
た。さらに、UL規格では、リード線を折り曲げ
る場合、封口樹脂材から３mm以上離れた個所を折
り曲げることと規定されており、小型の電気機器
ではその取り付けスペースの確保が困難な場合が
あるといつた各種の問題点があつた。
問題点を解決するための手段
本考案は上記温度ヒユーズの実装上の問題点に
鑑み、両端に一対の短尺リード線を同軸状に接続
固定した軸状可溶合金を、絶縁筒体内に収納し
て、絶縁筒体の開口両端部より導出される短尺リ
ード線の導出根元部分を絶縁筒体の開口両端部に
短尺リード線が微小寸法だけ突出するように封口
樹脂材で封止した温度ヒユーズ本体と、前記絶縁
筒体の両端部外周に嵌着されて、温度ヒユーズ本
体の両端より導出された短尺リード線の微小突出
部に電気的に接続された一対の金属キヤツプとを
具備した構造のリードレス型温度ヒユーズにて、
上記問題点を解決するようにしたものである。
鑑み、両端に一対の短尺リード線を同軸状に接続
固定した軸状可溶合金を、絶縁筒体内に収納し
て、絶縁筒体の開口両端部より導出される短尺リ
ード線の導出根元部分を絶縁筒体の開口両端部に
短尺リード線が微小寸法だけ突出するように封口
樹脂材で封止した温度ヒユーズ本体と、前記絶縁
筒体の両端部外周に嵌着されて、温度ヒユーズ本
体の両端より導出された短尺リード線の微小突出
部に電気的に接続された一対の金属キヤツプとを
具備した構造のリードレス型温度ヒユーズにて、
上記問題点を解決するようにしたものである。
作 用
本考案の温度ヒユーズは、可溶合金を収納する
絶縁筒体の両端部に、一対の金属キヤツプを嵌着
して、リード線を導出させない、いわゆるリード
レス構造であり、従つて電気機器への実装は、プ
ラグイン方式で簡単に行えるようになる。また、
封口樹脂材は、金属キヤツプとリード線の接続固
定時のフラツクスや有機溶剤によつて生じるガス
が絶縁筒体の内部に浸入して、可溶合金の性状が
変化し、その融点が変化するのを防止する。
絶縁筒体の両端部に、一対の金属キヤツプを嵌着
して、リード線を導出させない、いわゆるリード
レス構造であり、従つて電気機器への実装は、プ
ラグイン方式で簡単に行えるようになる。また、
封口樹脂材は、金属キヤツプとリード線の接続固
定時のフラツクスや有機溶剤によつて生じるガス
が絶縁筒体の内部に浸入して、可溶合金の性状が
変化し、その融点が変化するのを防止する。
実施例
以下、本考案の一実施例を第１図乃至第５図を
参照して説明する。
参照して説明する。
第１図は上半分を断面で示した温度ヒユーズ６
の正面図で、第２図は側面図、第３図は分解正面
図を示す。
の正面図で、第２図は側面図、第３図は分解正面
図を示す。
第１図及び第２図の温度ヒユーズ６において、
７は温度ヒユーズ本体、８，８は一対の金属キヤ
ツプ、９は保護樹脂材である。温度ヒユーズ本体
７は、既製のアキシヤルタイプの可溶合金型温度
ヒユーズを使用したもので、例えば第６図の従来
温度ヒユーズ１の封口樹脂材５，５より導出され
た２本のリード線３，３を、その導出部分近くで
短く切断したものである。この温度ヒユーズ本体
７における、第６図と同一のものには、同一参照
符号を付してその説明は省略する。
７は温度ヒユーズ本体、８，８は一対の金属キヤ
ツプ、９は保護樹脂材である。温度ヒユーズ本体
７は、既製のアキシヤルタイプの可溶合金型温度
ヒユーズを使用したもので、例えば第６図の従来
温度ヒユーズ１の封口樹脂材５，５より導出され
た２本のリード線３，３を、その導出部分近くで
短く切断したものである。この温度ヒユーズ本体
７における、第６図と同一のものには、同一参照
符号を付してその説明は省略する。
上記一対の金属キヤツプ８，８は同一寸法のも
ので、円形の端板部８ａ，８ａと、温度ヒユーズ
本体７の絶縁筒体４の端部外周に嵌挿される内径
の円筒部８ｂ，８ｂから成り、各端板８ａ，８ａ
の中央部には、前述の短く切断された短尺リード
線３′，３′｛以下、単にリード線３′，３′とい
う｝の先端部が挿入される丸穴１０，１０が形成
されている。この一対の金属キヤツプ８，８は、
円筒部８ｂ，８ｂを絶縁筒体４の両端部外周に沿
わせて嵌挿し、端板部８ａ，８ａの丸穴１０，１
０にリード線３′，３′の先端部を嵌挿して、リー
ド線３′，３′の先端部を端板部８ａ，８ａに電気
的、機械的に接続固定、例えば導電性接着剤ある
いは半田１１，１１にて接続することで、温度ヒ
ユーズ本体７に組み付けられる。この金属キヤツ
プ８，８の接続固定時に、温度ヒユーズ本体７の
封口樹脂材５，５は、導電性接着剤から出る有機
溶剤のガスあるいは半田付け時のフラツクスから
出るガスが絶縁筒体４内に浸入して、可溶合金２
の性状が変化してその融点が変化し、温度ヒユー
ズの動作温度が変化するのを防止する。但し、金
属キヤツプ８，８をリード線３′，３′に半田接続
する場合は、この半田付け時の熱で可溶合金２が
軟化しないように、金属キヤツプ８，８を外部か
ら適当な冷却手段で冷却し乍ら行うことが望まし
い。
ので、円形の端板部８ａ，８ａと、温度ヒユーズ
本体７の絶縁筒体４の端部外周に嵌挿される内径
の円筒部８ｂ，８ｂから成り、各端板８ａ，８ａ
の中央部には、前述の短く切断された短尺リード
線３′，３′｛以下、単にリード線３′，３′とい
う｝の先端部が挿入される丸穴１０，１０が形成
されている。この一対の金属キヤツプ８，８は、
円筒部８ｂ，８ｂを絶縁筒体４の両端部外周に沿
わせて嵌挿し、端板部８ａ，８ａの丸穴１０，１
０にリード線３′，３′の先端部を嵌挿して、リー
ド線３′，３′の先端部を端板部８ａ，８ａに電気
的、機械的に接続固定、例えば導電性接着剤ある
いは半田１１，１１にて接続することで、温度ヒ
ユーズ本体７に組み付けられる。この金属キヤツ
プ８，８の接続固定時に、温度ヒユーズ本体７の
封口樹脂材５，５は、導電性接着剤から出る有機
溶剤のガスあるいは半田付け時のフラツクスから
出るガスが絶縁筒体４内に浸入して、可溶合金２
の性状が変化してその融点が変化し、温度ヒユー
ズの動作温度が変化するのを防止する。但し、金
属キヤツプ８，８をリード線３′，３′に半田接続
する場合は、この半田付け時の熱で可溶合金２が
軟化しないように、金属キヤツプ８，８を外部か
ら適当な冷却手段で冷却し乍ら行うことが望まし
い。
また、上記保護樹脂材９は、絶縁筒体４の両端
部に金属キヤツプ８，８を嵌着した後に、絶縁筒
体４外周の金属キヤツプ８，８の間に塗布され
て、硬化したものである。この保護樹脂材９は、
液状のものを絶縁筒体４の外周に塗布する時に、
絶縁筒体４と金属キヤツプ８，８との間の微小な
隙間に毛細管現象で侵入して硬化し、これにより
絶縁筒体４に金属キヤツプ８，８は強固に固着さ
れる。保護樹脂材９は例えば透明の樹脂材で、こ
れを絶縁筒体４の外周に塗布することで、全体の
外観が良くなり、また絶縁筒体４の外周に印刷さ
れた温度ヒユーズの品名、定格、製造者標などの
表示が摩耗消失、汚れなどから保護される。
部に金属キヤツプ８，８を嵌着した後に、絶縁筒
体４外周の金属キヤツプ８，８の間に塗布され
て、硬化したものである。この保護樹脂材９は、
液状のものを絶縁筒体４の外周に塗布する時に、
絶縁筒体４と金属キヤツプ８，８との間の微小な
隙間に毛細管現象で侵入して硬化し、これにより
絶縁筒体４に金属キヤツプ８，８は強固に固着さ
れる。保護樹脂材９は例えば透明の樹脂材で、こ
れを絶縁筒体４の外周に塗布することで、全体の
外観が良くなり、また絶縁筒体４の外周に印刷さ
れた温度ヒユーズの品名、定格、製造者標などの
表示が摩耗消失、汚れなどから保護される。
このようなリードレス構造の温度ヒユーズ６
は、その一対の金属キヤツプ８，８の外周面又は
端面を電気機器側に接触させて実装される。例え
ば、第４図及び第５図に示すように、電気機器側
にバネ性を有するＣ字状の一対の端子板１２，１
２を配備し、この端子板１２，１２に温度ヒユー
ズ６の金属キヤツプ８，８の外周を押し込むこと
により、温度ヒユーズ６はプラグイン方式で実装
される。
は、その一対の金属キヤツプ８，８の外周面又は
端面を電気機器側に接触させて実装される。例え
ば、第４図及び第５図に示すように、電気機器側
にバネ性を有するＣ字状の一対の端子板１２，１
２を配備し、この端子板１２，１２に温度ヒユー
ズ６の金属キヤツプ８，８の外周を押し込むこと
により、温度ヒユーズ６はプラグイン方式で実装
される。
考案の効果
本考案における温度ヒユーズの温度ヒユーズ本
体は、既製のリード線付温度ヒユーズのリード線
を短くしたものに相当し、従つて既製の温度ヒユ
ーズの製造設備や部品や製法がそのまま利用でき
る。設備的、原価的に有利な温度ヒユーズで、し
かも、リードレス構造で、プラグイン方式の簡単
な実装が可能な、実用的価値の高い温度ヒユーズ
が提供できる。また、温度ヒユーズ本体の封口樹
脂材は、温度ヒユーズ本体の短尺リード線に金属
キヤツプを接続固定する場合の、半田付け時のフ
ラツクスガスや導電性接着剤の有機溶剤ガスが絶
縁筒体内部に浸入して、可溶合金の性状が変化し
て、可溶合金の溶融温度、すなわち温度ヒユーズ
の動作温度が変動するのを防止する。さらに、絶
縁筒体の外周に保護樹脂材を形成した場合は、保
護樹脂材によつて、絶縁筒体と金属キヤツプとが
強固に固着されるとともに、絶縁筒体の表面に印
刷された表示を保護する。
体は、既製のリード線付温度ヒユーズのリード線
を短くしたものに相当し、従つて既製の温度ヒユ
ーズの製造設備や部品や製法がそのまま利用でき
る。設備的、原価的に有利な温度ヒユーズで、し
かも、リードレス構造で、プラグイン方式の簡単
な実装が可能な、実用的価値の高い温度ヒユーズ
が提供できる。また、温度ヒユーズ本体の封口樹
脂材は、温度ヒユーズ本体の短尺リード線に金属
キヤツプを接続固定する場合の、半田付け時のフ
ラツクスガスや導電性接着剤の有機溶剤ガスが絶
縁筒体内部に浸入して、可溶合金の性状が変化し
て、可溶合金の溶融温度、すなわち温度ヒユーズ
の動作温度が変動するのを防止する。さらに、絶
縁筒体の外周に保護樹脂材を形成した場合は、保
護樹脂材によつて、絶縁筒体と金属キヤツプとが
強固に固着されるとともに、絶縁筒体の表面に印
刷された表示を保護する。
第１図及び第２図は本考案に係る温度ヒユーズ
の一実施例を示す部分断面正面図及び側面図、第
３図は第１図の温度ヒユーズの要部の分解正面
図、第４図及び第５図は第１図の温度ヒユーズの
実装例を示す正面図及び側面図である。第６図は
従来の温度ヒユーズの断面図、第７図は第６図の
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。 ２……可溶合金、３′，３′……リード線、４…
…絶縁筒体、５，５……封口樹脂材、７……温度
ヒユーズ本体、８，８……金属キヤツプ。
の一実施例を示す部分断面正面図及び側面図、第
３図は第１図の温度ヒユーズの要部の分解正面
図、第４図及び第５図は第１図の温度ヒユーズの
実装例を示す正面図及び側面図である。第６図は
従来の温度ヒユーズの断面図、第７図は第６図の
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。 ２……可溶合金、３′，３′……リード線、４…
…絶縁筒体、５，５……封口樹脂材、７……温度
ヒユーズ本体、８，８……金属キヤツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 両端に一対の短尺リード線を同軸上に接続固
定した軸状可溶合金を、絶縁筒体内に収納し
て、絶縁筒体の両端開口部から、導出される短
尺リード線の導出根本部分を絶縁筒体の開口両
端部に短尺リード線が微小寸法だけ突出するよ
うに封口樹脂材で封止した温度ヒユーズ本体
と、前記絶縁筒体の両端部外周に嵌着されて、
温度ヒユーズ本体の両端から導出された短尺リ
ード線の微小突出部に電気的に接続された一対
の金属キヤツプとを具備したことを特徴とする
リードレス型温度ヒユーズ。 ２ 前記絶縁筒体は、その外周面に保護樹脂材を
有する、実用新案登録請求の範囲第１項記載の
リードレス型温度ヒユーズ。 ３ 前記絶縁筒体は、その外周面に品名、定格、
製造者標などが表示され、その上に透明の保護
樹脂材を有する、実用新案登録請求の範囲第１
項のリードレス型温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985137950U JPH0535551Y2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985137950U JPH0535551Y2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248736U JPS6248736U (ja) | 1987-03-26 |
| JPH0535551Y2 true JPH0535551Y2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=31042480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985137950U Expired - Lifetime JPH0535551Y2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0535551Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11107612B2 (en) * | 2019-09-09 | 2021-08-31 | Dongguan Littelfuse Electronicscompany Limited | Overheat protection device and varistor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS549987Y2 (ja) * | 1974-09-19 | 1979-05-10 |
-
1985
- 1985-09-09 JP JP1985137950U patent/JPH0535551Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248736U (ja) | 1987-03-26 |
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