JPH053598A - 超音波プローブの製造方法 - Google Patents
超音波プローブの製造方法Info
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- JPH053598A JPH053598A JP3146046A JP14604691A JPH053598A JP H053598 A JPH053598 A JP H053598A JP 3146046 A JP3146046 A JP 3146046A JP 14604691 A JP14604691 A JP 14604691A JP H053598 A JPH053598 A JP H053598A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板の剥離やそれによる断線，接続不良
を生じることなく圧電振動子部材を切断加工する。 【構成】 圧電振動子１の超音波方射面１Ａにこの圧電
振動子１から電気信号を引き出すＦＰＣ（フレキシブル
プリント基板）２の端部を接着して圧電振動子部材５を
作成した後に、この圧電振動子部材５の圧電振動子１を
ＦＰＣ２とともに切断して複数の圧電振動子部分を形成
する切断工程を有する超音波プローブの製造方法におい
て、前記切断工程で、ＦＰＣ２と圧電振動子１との接続
部Ａの圧電振動子側面１Ｃ近傍にあり、かつ圧電振動子
１に接触しないＦＰＣ２の非接触端部２Ａと、この非接
触端部２Ａ近傍の圧電振動子側面１Ｃとから成るコーナ
ーＢに接着剤６を充填し、接着剤６が硬化した後に圧電
振動子１をＦＰＣ２とともに切断することを特徴とす
る。
を生じることなく圧電振動子部材を切断加工する。 【構成】 圧電振動子１の超音波方射面１Ａにこの圧電
振動子１から電気信号を引き出すＦＰＣ（フレキシブル
プリント基板）２の端部を接着して圧電振動子部材５を
作成した後に、この圧電振動子部材５の圧電振動子１を
ＦＰＣ２とともに切断して複数の圧電振動子部分を形成
する切断工程を有する超音波プローブの製造方法におい
て、前記切断工程で、ＦＰＣ２と圧電振動子１との接続
部Ａの圧電振動子側面１Ｃ近傍にあり、かつ圧電振動子
１に接触しないＦＰＣ２の非接触端部２Ａと、この非接
触端部２Ａ近傍の圧電振動子側面１Ｃとから成るコーナ
ーＢに接着剤６を充填し、接着剤６が硬化した後に圧電
振動子１をＦＰＣ２とともに切断することを特徴とす
る。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超音波診断装置に設け
られるアレイ型超音波プローブの製造方法に係り、特に
ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）等の配線基板を接
着した圧電振動子をアレイ状に切断する切断工程に改良
を加えた超音波プローブの製造方法に関する。
られるアレイ型超音波プローブの製造方法に係り、特に
ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）等の配線基板を接
着した圧電振動子をアレイ状に切断する切断工程に改良
を加えた超音波プローブの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、超音波診断装置に設けられる超音
波プローブとして、アレイ型超音波プローブが広く使用
されている。また、超音波プローブに設けられる圧電振
動子として圧電セラミックスを用いる場合には、ＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）を用いて圧電セラミック
スから電気信号を得る方法が一般的に採用されている。
この種のアレイ型超音波プローブを製造する際には、例
えば図４に示すように、板形状の圧電振動子（圧電セラ
ミックス）１０１の超音波放射面１０１Ａに、この圧電
振動子１０１から電気信号を引き出すＦＰＣ１０２の端
部を接着する。さらにこの超音波放射面１０１Ａに音響
整合層１０３を薄膜上に形成し、圧電振動子１０１の背
面（超音波放射面とは逆側の面）１０１Ｂに、板形状の
バッキング材１０４を接着する。すなわち、ＦＰＣ１０
２が圧電振動子１０１と音響整合層１０３により挟持さ
れ固定される圧電振動子部材１１０を作成する。
波プローブとして、アレイ型超音波プローブが広く使用
されている。また、超音波プローブに設けられる圧電振
動子として圧電セラミックスを用いる場合には、ＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）を用いて圧電セラミック
スから電気信号を得る方法が一般的に採用されている。
この種のアレイ型超音波プローブを製造する際には、例
えば図４に示すように、板形状の圧電振動子（圧電セラ
ミックス）１０１の超音波放射面１０１Ａに、この圧電
振動子１０１から電気信号を引き出すＦＰＣ１０２の端
部を接着する。さらにこの超音波放射面１０１Ａに音響
整合層１０３を薄膜上に形成し、圧電振動子１０１の背
面（超音波放射面とは逆側の面）１０１Ｂに、板形状の
バッキング材１０４を接着する。すなわち、ＦＰＣ１０
２が圧電振動子１０１と音響整合層１０３により挟持さ
れ固定される圧電振動子部材１１０を作成する。
【０００３】次に、上記圧電振動子部材１１０の圧電振
動子１０１及びＦＰＣ１０２をダイシングマシーンの回
転ブレード等により切断して、圧電振動子１０１を複数
の圧電振動子部分に分割する。このとき、例えばダイシ
ングマシーンのブレードを圧電振動子１０１に対して相
対的に図４における左右方向に移動させて、圧電振動子
１０１をバッキング材１０４まで切り込むことにより、
圧電振動子１０１をＦＰＣ１０２とともに切断する。こ
の切断工程によって、複数の圧電振動子部分がアレイ状
に配置されるアレイ状圧電振動子部材が製造される。
動子１０１及びＦＰＣ１０２をダイシングマシーンの回
転ブレード等により切断して、圧電振動子１０１を複数
の圧電振動子部分に分割する。このとき、例えばダイシ
ングマシーンのブレードを圧電振動子１０１に対して相
対的に図４における左右方向に移動させて、圧電振動子
１０１をバッキング材１０４まで切り込むことにより、
圧電振動子１０１をＦＰＣ１０２とともに切断する。こ
の切断工程によって、複数の圧電振動子部分がアレイ状
に配置されるアレイ状圧電振動子部材が製造される。
【０００４】あるいは、図５に示すように、圧電振動子
１１１の背面１１１ＢにＦＰＣ１１２の端部を接着し
て、圧電振動子部材１２０を作成する。図５において１
１３は音響整合層、１１４はバッキング材を示す。この
圧電振動子部材１２０を上記と同様にして切断加工し
て、アレイ状圧電振動子部材を製造する。
１１１の背面１１１ＢにＦＰＣ１１２の端部を接着し
て、圧電振動子部材１２０を作成する。図５において１
１３は音響整合層、１１４はバッキング材を示す。この
圧電振動子部材１２０を上記と同様にして切断加工し
て、アレイ状圧電振動子部材を製造する。
【０００５】このようにして得られるアレイ状圧電振動
子部材が超音波プローブの先端部内に取り付けられて、
アレイ型超音波プローブが製造される。
子部材が超音波プローブの先端部内に取り付けられて、
アレイ型超音波プローブが製造される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来技術の場合には、音響整合層１０３，圧電振動子１
０１とＦＰＣ１０２との接着性や、ＦＰＣ１０２の切断
加工性によっては、あるいはバッキング材１１４，圧電
振動子１１１とＦＰＣ１１２との接着性や、ＦＰＣ１１
２の切断加工性によっては、切断加工時にＦＰＣ１０
２，１１２が圧電振動子１０１，１１１からはがれて断
線や接続不良が生じることが多いという問題があった。
特に、図４に示すように、ＦＰＣ１０２が圧電振動子１
０１と非常に厚さが薄い音響整合層１０３のみにより支
持される場合には、図５に示すようにＦＰＣ１１２が圧
電振動子１１１と比較的厚いバッキング材１１４により
支持される場合に比べて、ＦＰＣ１０２に対する押えが
弱いために、上記したようなＦＰＣ１０２の剥離が生じ
ることが多い。
従来技術の場合には、音響整合層１０３，圧電振動子１
０１とＦＰＣ１０２との接着性や、ＦＰＣ１０２の切断
加工性によっては、あるいはバッキング材１１４，圧電
振動子１１１とＦＰＣ１１２との接着性や、ＦＰＣ１１
２の切断加工性によっては、切断加工時にＦＰＣ１０
２，１１２が圧電振動子１０１，１１１からはがれて断
線や接続不良が生じることが多いという問題があった。
特に、図４に示すように、ＦＰＣ１０２が圧電振動子１
０１と非常に厚さが薄い音響整合層１０３のみにより支
持される場合には、図５に示すようにＦＰＣ１１２が圧
電振動子１１１と比較的厚いバッキング材１１４により
支持される場合に比べて、ＦＰＣ１０２に対する押えが
弱いために、上記したようなＦＰＣ１０２の剥離が生じ
ることが多い。
【０００７】本発明は上記した従来技術の課題を解決す
るためになされたもので、その目的とするところは、配
線基板の剥離やそれによる断線，接続不良を生じること
なく圧電振動子部材を切断加工することができる超音波
プローブの製造方法を提供することにある。 ［発明の構成］
るためになされたもので、その目的とするところは、配
線基板の剥離やそれによる断線，接続不良を生じること
なく圧電振動子部材を切断加工することができる超音波
プローブの製造方法を提供することにある。 ［発明の構成］
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明にあっては、圧電振動子の超音波方射面とそ
の逆側の面のうちのいずれか一方の面に該圧電振動子か
ら電気信号を引き出す配線基板の端部を接着して圧電振
動子部材を作成した後に、該圧電振動子部材の圧電振動
子を配線基板とともに切断して複数の圧電振動子部分を
形成する切断工程を有する超音波プローブの製造方法に
おいて、前記切断工程で、前記配線基板と圧電振動子と
の接続部の圧電振動子側面近傍にあり、かつ該圧電振動
子に接触しない配線基板の非接触端部と、前記圧電振動
子部材の該非接触端部近傍の側面とから成るコーナーに
接着剤を充填し、該接着剤が硬化した後に前記圧電振動
子を前記配線基板とともに切断することを特徴とする。
に、本発明にあっては、圧電振動子の超音波方射面とそ
の逆側の面のうちのいずれか一方の面に該圧電振動子か
ら電気信号を引き出す配線基板の端部を接着して圧電振
動子部材を作成した後に、該圧電振動子部材の圧電振動
子を配線基板とともに切断して複数の圧電振動子部分を
形成する切断工程を有する超音波プローブの製造方法に
おいて、前記切断工程で、前記配線基板と圧電振動子と
の接続部の圧電振動子側面近傍にあり、かつ該圧電振動
子に接触しない配線基板の非接触端部と、前記圧電振動
子部材の該非接触端部近傍の側面とから成るコーナーに
接着剤を充填し、該接着剤が硬化した後に前記圧電振動
子を前記配線基板とともに切断することを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の超音波プローブの製造方法において
は、切断加工時に、配線基板の上記非接触端部が、硬化
した接着剤により圧電振動子部材の側面に対して固定さ
れて支持されるので、配線基板と圧電振動子との接続部
の強度やこの配線基板に対する圧電振動子部材の保持力
が大幅に向上する。従って、切断加工時に圧電振動子部
材に加わる応力に対する配線基板の耐性も向上し、切断
加工時の配線基板の剥離や、それによる断線や接続不良
が防止される。
は、切断加工時に、配線基板の上記非接触端部が、硬化
した接着剤により圧電振動子部材の側面に対して固定さ
れて支持されるので、配線基板と圧電振動子との接続部
の強度やこの配線基板に対する圧電振動子部材の保持力
が大幅に向上する。従って、切断加工時に圧電振動子部
材に加わる応力に対する配線基板の耐性も向上し、切断
加工時の配線基板の剥離や、それによる断線や接続不良
が防止される。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明の一実施例の超音波プローブ
の製造方法について図を用いて説明する。
の製造方法について図を用いて説明する。
【００１１】まず、図１に示すように、ほぼセラミック
から成る板形状の圧電振動子（圧電セラミック）１の超
音波放射面１Ａの端部に、圧電振動子１から電気信号を
引き出す配線基板としてのＦＰＣ２の端部を接着し、さ
らにこのＦＰＣ２の上から超音波放射面１Ａに、音響整
合層３を薄膜状に形成し、圧電振動子１の背面（超音波
放射面１Ａとは逆側の面）１Ｂ上に板形状のバッキング
材４を接着する。それによって板形状の圧電振動子部材
５が作成される。
から成る板形状の圧電振動子（圧電セラミック）１の超
音波放射面１Ａの端部に、圧電振動子１から電気信号を
引き出す配線基板としてのＦＰＣ２の端部を接着し、さ
らにこのＦＰＣ２の上から超音波放射面１Ａに、音響整
合層３を薄膜状に形成し、圧電振動子１の背面（超音波
放射面１Ａとは逆側の面）１Ｂ上に板形状のバッキング
材４を接着する。それによって板形状の圧電振動子部材
５が作成される。
【００１２】次に、上記圧電振動子部材５において、Ｆ
ＰＣ２と圧電振動子１との接続部Ａの圧電振動子側面１
Ｃの近傍にあり、かつ圧電振動子１に接触しないＦＰＣ
２の非接触端部２Ａの下面と、圧電振動子側面１Ｃとか
ら成るコーナーＢに、樹脂から成る接着剤６を充填す
る。すなわち、ＦＰＣ２の非接触端部２Ａ下面上及び圧
電振動子側面１Ｃ上に接着剤６が塗布されるとともに、
コーナーＢには、図１に示すように断面形状がほぼ三角
形となる接着剤部分が形成される。
ＰＣ２と圧電振動子１との接続部Ａの圧電振動子側面１
Ｃの近傍にあり、かつ圧電振動子１に接触しないＦＰＣ
２の非接触端部２Ａの下面と、圧電振動子側面１Ｃとか
ら成るコーナーＢに、樹脂から成る接着剤６を充填す
る。すなわち、ＦＰＣ２の非接触端部２Ａ下面上及び圧
電振動子側面１Ｃ上に接着剤６が塗布されるとともに、
コーナーＢには、図１に示すように断面形状がほぼ三角
形となる接着剤部分が形成される。
【００１３】上記接着剤６が硬化した後に、ダイシング
マシーンの回転ブレード２０により圧電振動子部材５の
切断加工を行う。回転ブレード２０は矢印ａ方向に回転
し、この回転ブレード２０に向かって圧電振動子部材５
を移動させることにより、回転ブレード２０が圧電振動
子部材５に対して相対的に矢印ｂ方向に移動しながら圧
電振動子部材５の上部を切断する。このとき圧電振動子
１とともにＦＰＣ２が切断されるように、回転ブレード
２０に対する圧電振動子部材５の高さを予め調整する。
例えば、回転ブレード２０により圧電振動子部材５をバ
ッキング材４まで一回切り込む毎に、矢印ｂ方向に平行
な一本の溝（図示せず）が圧電振動子部材５に形成さ
れ、圧電振動子１がＦＰＣ２とともに分割される。
マシーンの回転ブレード２０により圧電振動子部材５の
切断加工を行う。回転ブレード２０は矢印ａ方向に回転
し、この回転ブレード２０に向かって圧電振動子部材５
を移動させることにより、回転ブレード２０が圧電振動
子部材５に対して相対的に矢印ｂ方向に移動しながら圧
電振動子部材５の上部を切断する。このとき圧電振動子
１とともにＦＰＣ２が切断されるように、回転ブレード
２０に対する圧電振動子部材５の高さを予め調整する。
例えば、回転ブレード２０により圧電振動子部材５をバ
ッキング材４まで一回切り込む毎に、矢印ｂ方向に平行
な一本の溝（図示せず）が圧電振動子部材５に形成さ
れ、圧電振動子１がＦＰＣ２とともに分割される。
【００１４】回転ブレード２０により上記したような矢
印ｂ方向に平行な溝を圧電振動子部材５に複数本形成
し、圧電振動子１を複数の圧電振動子部分に分割する。
それによって、複数の圧電振動子部分がアレイ状に配置
されたアレイ状圧電振動子部材が得られる。このアレイ
状圧電振動子部材を、図２に示すような収納部材７の先
端部内に設置し、音響整合層３の上面に音響レンズ８を
取り付けて、超音波プローブ９を製造する。この超音波
プローブ９はケーブル１０により不図示の超音波診断装
置に接続される。
印ｂ方向に平行な溝を圧電振動子部材５に複数本形成
し、圧電振動子１を複数の圧電振動子部分に分割する。
それによって、複数の圧電振動子部分がアレイ状に配置
されたアレイ状圧電振動子部材が得られる。このアレイ
状圧電振動子部材を、図２に示すような収納部材７の先
端部内に設置し、音響整合層３の上面に音響レンズ８を
取り付けて、超音波プローブ９を製造する。この超音波
プローブ９はケーブル１０により不図示の超音波診断装
置に接続される。
【００１５】上記実施例の超音波プローブ９の製造方法
においては、ＦＰＣの非接触端部２Ａが、硬化した接着
剤６により圧電振動子側面１Ｃに対して固定されて支持
されるので、ＦＰＣと圧電振動子との接続部Ａの強度や
このＦＰＣ２に対する圧電振動子部材５の保持力が大幅
に向上する。従って、上記切断加工時にこの接続部Ａに
加わる応力に対するＦＰＣ２の耐性も向上し、切断加工
時のＦＰＣ２の剥離やそれによる断線や接続不良が防止
される。また、上記したようなＦＰＣ２に対する圧電振
動子部材５の保持力向上により、上記切断加工時の回転
ブレード２０の切断速度を速めることが可能になる。従
って、切断加工時間を短縮し、効率良く、高品質のアレ
イ状圧電振動子部材を製造し、それによって高品質の超
音波プローブを高効率で製造することが可能になる。次
に、本発明の他の実施例の超音波プローブの製造方法に
ついて説明する。
においては、ＦＰＣの非接触端部２Ａが、硬化した接着
剤６により圧電振動子側面１Ｃに対して固定されて支持
されるので、ＦＰＣと圧電振動子との接続部Ａの強度や
このＦＰＣ２に対する圧電振動子部材５の保持力が大幅
に向上する。従って、上記切断加工時にこの接続部Ａに
加わる応力に対するＦＰＣ２の耐性も向上し、切断加工
時のＦＰＣ２の剥離やそれによる断線や接続不良が防止
される。また、上記したようなＦＰＣ２に対する圧電振
動子部材５の保持力向上により、上記切断加工時の回転
ブレード２０の切断速度を速めることが可能になる。従
って、切断加工時間を短縮し、効率良く、高品質のアレ
イ状圧電振動子部材を製造し、それによって高品質の超
音波プローブを高効率で製造することが可能になる。次
に、本発明の他の実施例の超音波プローブの製造方法に
ついて説明する。
【００１６】まず、図３に示すように、上記圧電振動子
１と同様な圧電振動子（圧電セラミック）２１の背面２
１Ｂの端部に、圧電振動子２１から電気信号を引き出す
配線基板としてのＦＰＣ２２の端部を接着し、さらにこ
の背面２１Ｂ上に板形状のバッキング材２４を接着し、
圧電振動子２１とバッキング材２４によりＦＰＣ２２を
挟持する。そして、圧電振動子２１の超音波放射面２１
Ａに、音響整合層２３を薄膜状に形成し、板形状の圧電
振動子部材２５を作成する。
１と同様な圧電振動子（圧電セラミック）２１の背面２
１Ｂの端部に、圧電振動子２１から電気信号を引き出す
配線基板としてのＦＰＣ２２の端部を接着し、さらにこ
の背面２１Ｂ上に板形状のバッキング材２４を接着し、
圧電振動子２１とバッキング材２４によりＦＰＣ２２を
挟持する。そして、圧電振動子２１の超音波放射面２１
Ａに、音響整合層２３を薄膜状に形成し、板形状の圧電
振動子部材２５を作成する。
【００１７】上記圧電振動子部材２５において、ＦＰＣ
２２と圧電振動子２１との接続部Ｃの圧電振動子側面２
１Ｃの近傍にあり、かつ圧電振動子２１に接触しないＦ
ＰＣ２２の非接触端部２２Ａの上面と、圧電振動子側面
２１Ｃとから成るコーナーＤに、樹脂から成る接着剤２
６を充填する。すなわち、ＦＰＣの非接触端部２２Ａの
上面及び圧電振動子側面２１Ｃ上に接着剤２６が塗布さ
れるとともに、コーナーＤには、図３に示すように断面
形状がほぼ三角形となる接着剤部分が形成される。
２２と圧電振動子２１との接続部Ｃの圧電振動子側面２
１Ｃの近傍にあり、かつ圧電振動子２１に接触しないＦ
ＰＣ２２の非接触端部２２Ａの上面と、圧電振動子側面
２１Ｃとから成るコーナーＤに、樹脂から成る接着剤２
６を充填する。すなわち、ＦＰＣの非接触端部２２Ａの
上面及び圧電振動子側面２１Ｃ上に接着剤２６が塗布さ
れるとともに、コーナーＤには、図３に示すように断面
形状がほぼ三角形となる接着剤部分が形成される。
【００１８】この接着剤部分が硬化した後に、図１に示
す上記実施例と同様に、ダイシングマシーンの回転ブレ
ード３０を矢印ａ方向に回転させながら圧電振動子部材
２５に対して相対的に矢印ｂ方向に移動させて、圧電振
動子部材２５の切断加工を行う。この切断加工により得
られるアレイ状圧電振動子部材を図２に示す上記実施例
と同様な収納部材（図示せず）の先端部内に設置し、音
響整合層２３の上面に音響レンズ（図示せず）を取り付
けて超音波プローブを製造する。
す上記実施例と同様に、ダイシングマシーンの回転ブレ
ード３０を矢印ａ方向に回転させながら圧電振動子部材
２５に対して相対的に矢印ｂ方向に移動させて、圧電振
動子部材２５の切断加工を行う。この切断加工により得
られるアレイ状圧電振動子部材を図２に示す上記実施例
と同様な収納部材（図示せず）の先端部内に設置し、音
響整合層２３の上面に音響レンズ（図示せず）を取り付
けて超音波プローブを製造する。
【００１９】この実施例においては、ＦＰＣ２２が圧電
振動子２１と比較的厚いバッキング材２４により支持さ
れるので、図１に示す上記実施例のようにＦＰＣ２が圧
電振動子１と厚さが非常に薄い音響整合層３により支持
される場合に比べて、ＦＰＣ２２に対する押えが比較的
に強いが、上記コーナーＤに接着剤２６を充填すること
によって、接続部Ｃの強度やＦＰＣ２２に対する圧電振
動子部材２５の保持力がさらに強くなる。従って、図１
に示す上記実施例に比べて、切断加工時のＦＰＣ２２の
剥離やそれによる断線や接続不良をより確実に防止し、
切断加工時の回転ブレード３０の切断速度をより速める
ことが可能になる。
振動子２１と比較的厚いバッキング材２４により支持さ
れるので、図１に示す上記実施例のようにＦＰＣ２が圧
電振動子１と厚さが非常に薄い音響整合層３により支持
される場合に比べて、ＦＰＣ２２に対する押えが比較的
に強いが、上記コーナーＤに接着剤２６を充填すること
によって、接続部Ｃの強度やＦＰＣ２２に対する圧電振
動子部材２５の保持力がさらに強くなる。従って、図１
に示す上記実施例に比べて、切断加工時のＦＰＣ２２の
剥離やそれによる断線や接続不良をより確実に防止し、
切断加工時の回転ブレード３０の切断速度をより速める
ことが可能になる。
【００２０】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこれに限定されるものではなく、種々変形実施
が可能である。例えば、上記実施例においては圧電振動
子にバッキング材と音響整合層を設けた場合を例にとっ
たが、圧電振動子にバッキング材を設けずに音響整合層
のみを設ける場合にも本発明方法は適用可能である。ま
た、図３に示す上記実施例においては、ＦＰＣ２２の非
接触端部２２Ａ上面と圧電振動子側面２１Ｃとから成る
コーナーＤに接着剤２６を充填したが、ＦＰＣ２２の非
接触端部２２Ａの下面と、バッキング材２４の側面とか
ら成るコーナーに樹脂を充填することも可能である。
本発明はこれに限定されるものではなく、種々変形実施
が可能である。例えば、上記実施例においては圧電振動
子にバッキング材と音響整合層を設けた場合を例にとっ
たが、圧電振動子にバッキング材を設けずに音響整合層
のみを設ける場合にも本発明方法は適用可能である。ま
た、図３に示す上記実施例においては、ＦＰＣ２２の非
接触端部２２Ａ上面と圧電振動子側面２１Ｃとから成る
コーナーＤに接着剤２６を充填したが、ＦＰＣ２２の非
接触端部２２Ａの下面と、バッキング材２４の側面とか
ら成るコーナーに樹脂を充填することも可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の超音波プ
ローブの製造方法においては、配線基板と圧電振動子と
の接続部の強度や配線基板に対する圧電振動子部材の保
持力が大幅に向上するので、配線基板の剥離やそれによ
る断線や接続不良を生じることなく、圧電振動子部材の
良好な切断加工を行い、また、この圧電振動子部材に対
する切断速度を速めることが可能になる。従って、効率
よく高品質の超音波プローブを製造することができる。
ローブの製造方法においては、配線基板と圧電振動子と
の接続部の強度や配線基板に対する圧電振動子部材の保
持力が大幅に向上するので、配線基板の剥離やそれによ
る断線や接続不良を生じることなく、圧電振動子部材の
良好な切断加工を行い、また、この圧電振動子部材に対
する切断速度を速めることが可能になる。従って、効率
よく高品質の超音波プローブを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の超音波プローブの製造方法
を説明するための説明図である。
を説明するための説明図である。
【図２】同実施例の方法により製造される超音波プロー
ブを示す一部切欠斜視図である。
ブを示す一部切欠斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例の超音波プローブの製造方
法を説明するための説明図である。
法を説明するための説明図である。
【図４】従来例の超音波プローブの製造方法を説明する
ための説明図である。
ための説明図である。
【図５】従来例の超音波プローブの製造方法を説明する
ための説明図である。
ための説明図である。
１ 圧電振動子 １Ａ 圧電振動子の超音波放射面 １Ｂ 圧電振動子の背面（超音波放射面の逆側の面） １Ｃ 圧電振動子側面 ２ ＦＰＣ（配線基板） ２Ａ ＦＰＣの非接触端部 ３ 音響整合層 ４ バッキング材 ５ 圧電振動子部材 ６ 接着剤 ９ 超音波プローブ Ａ ＦＰＣと圧電振動子との接続部 Ｂ コーナー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 圧電振動子の超音波方射面とその逆側の
面のうちのいずれか一方の面に該圧電振動子から電気信
号を引き出す配線基板の端部を接着して圧電振動子部材
を作成した後に、該圧電振動子部材の圧電振動子を配線
基板とともに切断して複数の圧電振動子部分を形成する
切断工程を有する超音波プローブの製造方法において、
前記切断工程で、前記配線基板と圧電振動子との接続部
の圧電振動子側面近傍にあり、かつ該圧電振動子に接触
しない配線基板の非接触端部と、前記圧電振動子部材の
該非接触端部近傍の側面とから成るコーナーに接着剤を
充填し、該接着剤が硬化した後に前記圧電振動子を前記
配線基板とともに切断することを特徴とする超音波プロ
ーブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3146046A JPH053598A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 超音波プローブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3146046A JPH053598A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 超音波プローブの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053598A true JPH053598A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15398881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3146046A Pending JPH053598A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 超音波プローブの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053598A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006038525A1 (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Olympus Corporation | 超音波探触子 |
| KR100642677B1 (ko) * | 2004-05-15 | 2006-11-10 | 주식회사 휴먼스캔 | 초음파 탐촉자 및 이의 제조방법 |
| WO2023074650A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 超音波発生装置及び超音波発生システム |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3146046A patent/JPH053598A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100642677B1 (ko) * | 2004-05-15 | 2006-11-10 | 주식회사 휴먼스캔 | 초음파 탐촉자 및 이의 제조방법 |
| WO2006038525A1 (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Olympus Corporation | 超音波探触子 |
| US7508118B2 (en) | 2004-10-05 | 2009-03-24 | Olympus Corporation | Ultrasonic transducer |
| EP1811807A4 (en) * | 2004-10-05 | 2016-09-28 | Ultrasonic transducers | |
| WO2023074650A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 超音波発生装置及び超音波発生システム |
| JPWO2023074650A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 |
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