JPH0536307Y2 - - Google Patents
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- JPH0536307Y2 JPH0536307Y2 JP10677787U JP10677787U JPH0536307Y2 JP H0536307 Y2 JPH0536307 Y2 JP H0536307Y2 JP 10677787 U JP10677787 U JP 10677787U JP 10677787 U JP10677787 U JP 10677787U JP H0536307 Y2 JPH0536307 Y2 JP H0536307Y2
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- JP
- Japan
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- circuit board
- mounting
- board
- coupling tool
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 18
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概略〕
回路基板を2段重ねに組み合わせ結合して基板
取付け面に一方の回路基板の接地用導体を全面接
地して取着する組立構体の改良に関し、 2段重ねに組み合わせ結合した上側の回路基板
をねじなどの緩む恐れなく容易に着脱可能にする
ことを目的とし、 筐体などの基板取付け面に全面密着して接地実
装される第2の回路基板上に第1の回路基板を間
隔を開けて2段重ねに実装する回路基板の実装構
造において、切円穴を備える上記第2の回路基板
と、該第2の回路基板の切円穴に嵌着する回転係
止部を備える結合具と、該結合具に遊嵌し前記間
隔を保持する間隔管と、該間隔管を介挿し前記結
合具に螺着することにより上記2段重ねに実装す
る第1の回路基板とで構成する。
取付け面に一方の回路基板の接地用導体を全面接
地して取着する組立構体の改良に関し、 2段重ねに組み合わせ結合した上側の回路基板
をねじなどの緩む恐れなく容易に着脱可能にする
ことを目的とし、 筐体などの基板取付け面に全面密着して接地実
装される第2の回路基板上に第1の回路基板を間
隔を開けて2段重ねに実装する回路基板の実装構
造において、切円穴を備える上記第2の回路基板
と、該第2の回路基板の切円穴に嵌着する回転係
止部を備える結合具と、該結合具に遊嵌し前記間
隔を保持する間隔管と、該間隔管を介挿し前記結
合具に螺着することにより上記2段重ねに実装す
る第1の回路基板とで構成する。
本考案は回路基板を2段重ねに組み合わせ結合
して基板取付け面に一方の回路基板の接地用導体
を全面接地して取着する組立構体の改良に関す
る。
して基板取付け面に一方の回路基板の接地用導体
を全面接地して取着する組立構体の改良に関す
る。
2枚の回路基板を予め、2段重ねに組み合わせ
結合して1個にモジユール化し、筐体の基板取付
け面に一方の回路基板の接地用導体を全面密着し
て接地実装し一方側からしか着脱作業ができない
場合、他方(上側)の回路基板を一方向(上方)
から容易に着脱できる構造が要望されている。
結合して1個にモジユール化し、筐体の基板取付
け面に一方の回路基板の接地用導体を全面密着し
て接地実装し一方側からしか着脱作業ができない
場合、他方(上側)の回路基板を一方向(上方)
から容易に着脱できる構造が要望されている。
第9図、第10図は従来の回路機はの組立構体
の側断面図を示す。
の側断面図を示す。
第1の回路基板12と第2の回路基板13とは
筐体11に実装する前に予め、結合してモジユー
ル化される。そして、第2の回路基板13はとく
に筐体11の基板取付け面11aに接する側に接
地用導体(図示略)を備えている。
筐体11に実装する前に予め、結合してモジユー
ル化される。そして、第2の回路基板13はとく
に筐体11の基板取付け面11aに接する側に接
地用導体(図示略)を備えている。
第9図の場合は、第1の回路基板12と第2の
回路基板13との間に両端にそれぞれおねじ14
aを備えた棒状間隔材14を介挿して両側からナ
ツト14b止めして結合する。これを筐体11の
基板取付け面11aに穿設したくぼみ11bにナ
ツト14bを沈めて両回路基板12,13をそれ
ぞれ取付ねじ16によりねじ止めした構造であ
る。
回路基板13との間に両端にそれぞれおねじ14
aを備えた棒状間隔材14を介挿して両側からナ
ツト14b止めして結合する。これを筐体11の
基板取付け面11aに穿設したくぼみ11bにナ
ツト14bを沈めて両回路基板12,13をそれ
ぞれ取付ねじ16によりねじ止めした構造であ
る。
第10図の場合は、同様に両回路基板12,1
3間にねじ穴15aを備えた棒状間隔材15を介
挿し、取付ねじ15bで両側からそれぞれねじ止
め結合する。
3間にねじ穴15aを備えた棒状間隔材15を介
挿し、取付ねじ15bで両側からそれぞれねじ止
め結合する。
これを基板取付け面11aに穿設したくぼみ1
1bにねじ頭15b−1を沈めて両回路基板1
2,13をそれぞれ取付ねじ16でねじ止めした
構造である。
1bにねじ頭15b−1を沈めて両回路基板1
2,13をそれぞれ取付ねじ16でねじ止めした
構造である。
しかしながら、このような上記構造によれば、
筐体に実装した状態で、上側の第2の回路基板を
取り外す際に、第9図の場合、ナツトを緩めると
間隔材が共回りして第1の回路基板を固定したナ
ツトが緩み、また第10図の場合、取付ねじを緩
めると同様に間隔材が共回りして第1の回路基板
を固定した取付ねじが緩み、第1の回路基板が外
しにくく、第2の回路基板を外して間隔材を再
度、締め直す必要が生じるといつた問題があつ
た。
筐体に実装した状態で、上側の第2の回路基板を
取り外す際に、第9図の場合、ナツトを緩めると
間隔材が共回りして第1の回路基板を固定したナ
ツトが緩み、また第10図の場合、取付ねじを緩
めると同様に間隔材が共回りして第1の回路基板
を固定した取付ねじが緩み、第1の回路基板が外
しにくく、第2の回路基板を外して間隔材を再
度、締め直す必要が生じるといつた問題があつ
た。
上記問題点に鑑み、本考案は2段重ねに組み合
わせ結合した上側の回路基板をねじなどの緩む恐
れなく容易に着脱可能にする回路基板の組立構体
を提供することを目的とする。
わせ結合した上側の回路基板をねじなどの緩む恐
れなく容易に着脱可能にする回路基板の組立構体
を提供することを目的とする。
従来構造における上記問題点は、筐体などの基
板取付け面に全面密着して接地実装される第2の
回路基板上に第1の回路基板を間隔を開けて2段
重ねに実装する回路基板の実装構造において、切
円穴を備える上記第2の回路基板と、該第2の回
路基板の切円穴に嵌着する回転係止部を備える結
合具と、該結合具に遊嵌し前記間隔を保持する間
隔管と、該間隔管を介挿し前記結合具に螺着する
ことにより上記2段重ねに実装する第1の回路基
板とで構成することによつて解決される。
板取付け面に全面密着して接地実装される第2の
回路基板上に第1の回路基板を間隔を開けて2段
重ねに実装する回路基板の実装構造において、切
円穴を備える上記第2の回路基板と、該第2の回
路基板の切円穴に嵌着する回転係止部を備える結
合具と、該結合具に遊嵌し前記間隔を保持する間
隔管と、該間隔管を介挿し前記結合具に螺着する
ことにより上記2段重ねに実装する第1の回路基
板とで構成することによつて解決される。
結合具の回転掛止部は回路基板の切円穴に係合
して回り止めされているため、ねじ止め手段、例
えば取付ねじやナツトを回しても共回りすること
なく第1の回路基板だけを容易に取り外すことが
できる。
して回り止めされているため、ねじ止め手段、例
えば取付ねじやナツトを回しても共回りすること
なく第1の回路基板だけを容易に取り外すことが
できる。
以下図面に示した実施例に基づいて本考案の要
旨を詳細に説明する。なお、図中、従来と同一符
号は従来と同一部品または部分を示す。
旨を詳細に説明する。なお、図中、従来と同一符
号は従来と同一部品または部分を示す。
第1図、第2図は本考案の2種類の実施例に用
いる結合具1の斜視図を示す。
いる結合具1の斜視図を示す。
第1図の実施例を示す第1図の結合具1即ち、
1−1は、棒体部1−1aの外周一端に対向する
2面の平坦面を有した回転掛止部1−1bを備
え、中心にねじ穴1−1cを備えたものである。
1−1は、棒体部1−1aの外周一端に対向する
2面の平坦面を有した回転掛止部1−1bを備
え、中心にねじ穴1−1cを備えたものである。
回転係止部1−1bの長さは第2の回路基板の
板厚より僅かに短くし、結合具1−1の長さは後
述するように両端から取付ねじをねじ込みねじ止
めできる長さにしておく。
板厚より僅かに短くし、結合具1−1の長さは後
述するように両端から取付ねじをねじ込みねじ止
めできる長さにしておく。
第3図は筒状間隔管2の斜視図を示し、上記結
合具1の棒体部外形に挿通し併用して用いる。長
さは後述する両回路基板3,4間の対面間隔に等
しくする。
合具1の棒体部外形に挿通し併用して用いる。長
さは後述する両回路基板3,4間の対面間隔に等
しくする。
第4図は電子部品(図示略)を実装した第1の
回路基板3の平面図を示し、第5図に示す第2の
回路基板4と結合するばか穴3aと筐体11の基
板取付け面11aに取着するばか穴3bとを穿設
している。
回路基板3の平面図を示し、第5図に示す第2の
回路基板4と結合するばか穴3aと筐体11の基
板取付け面11aに取着するばか穴3bとを穿設
している。
第5図は電子部品(図示略)を実装した第2の
回路基板4の平面図を示し、第1の回路基板3と
結合する結合具1の回転係止部1−1bまたは1
−2bと嵌合する切円穴4aと筐体11の基板取
付け面11aに取着するばか穴4bとを穿設し、
筐体11の基板取付け面11aに接する側は接地
用導体(図示略)を全面に備える。第1、第2の
回路基板3,4は筐体11に実装する前に予め、
結合具1即ち、1−1または1−2を用いて結合
する。
回路基板4の平面図を示し、第1の回路基板3と
結合する結合具1の回転係止部1−1bまたは1
−2bと嵌合する切円穴4aと筐体11の基板取
付け面11aに取着するばか穴4bとを穿設し、
筐体11の基板取付け面11aに接する側は接地
用導体(図示略)を全面に備える。第1、第2の
回路基板3,4は筐体11に実装する前に予め、
結合具1即ち、1−1または1−2を用いて結合
する。
第6図は第1図の結合具1−1を用いた実装状
態を示す側断面図である。
態を示す側断面図である。
先ず、第2の回路基板4の切円穴4aに結合具
1−1をの回転係止部1−1bを接地面の反対面
から挿入嵌合させて取付ねじ1−1dで固定し、
棒体部1−1aに間隔管2を介挿して第1の回路
基板3を2段重ねし、取付ねじ1−1eにより結
合する。そして、第2の回路基板4を下側にして
筐体11の基板取付け面11aに穿設したくぼみ
11bに取付ねじ1−1dのねじ頭1−1d′を沈
め、両回路基板3,4をそれぞれ取付ねじ5で固
定する。
1−1をの回転係止部1−1bを接地面の反対面
から挿入嵌合させて取付ねじ1−1dで固定し、
棒体部1−1aに間隔管2を介挿して第1の回路
基板3を2段重ねし、取付ねじ1−1eにより結
合する。そして、第2の回路基板4を下側にして
筐体11の基板取付け面11aに穿設したくぼみ
11bに取付ねじ1−1dのねじ頭1−1d′を沈
め、両回路基板3,4をそれぞれ取付ねじ5で固
定する。
第2の実施例を示す第1図の結合具1即ち、1
−2は、棒体部1−2aの外周一端に対向する2
面の平坦面を有した回転係止部1−2bを備え、
他端につば1−2cを形設し、中心にねじ穴1−
2dを備えたものである。結合具1−2は一端か
ら取付ねじをねじ込みねじ止めできる長さにして
おく。
−2は、棒体部1−2aの外周一端に対向する2
面の平坦面を有した回転係止部1−2bを備え、
他端につば1−2cを形設し、中心にねじ穴1−
2dを備えたものである。結合具1−2は一端か
ら取付ねじをねじ込みねじ止めできる長さにして
おく。
7図は第2図の結合具1−2を用いた実装状態
を示す側断面図である。
を示す側断面図である。
先ず、第2の回路基板4の切円穴4aに結合具
1−2の回転係止部1−2bを接地面から挿入嵌
合させ、棒体部1−2aに間隔管2を介挿して第
1の回路基板3を2段重ねし、取付ねじ1−2e
により結合する。そして、第2の回路基板4を下
側にして筐体11の基板取付け面11aのくぼみ
11cに結合具1−2のつば1−2cを沈め、両
回路基板3,4をそれぞれ取付ねじ5により固定
する。この取付ねじ5は必要に応じて回路基板の
図示以外の所要の位置でも取付けられる。
1−2の回転係止部1−2bを接地面から挿入嵌
合させ、棒体部1−2aに間隔管2を介挿して第
1の回路基板3を2段重ねし、取付ねじ1−2e
により結合する。そして、第2の回路基板4を下
側にして筐体11の基板取付け面11aのくぼみ
11cに結合具1−2のつば1−2cを沈め、両
回路基板3,4をそれぞれ取付ねじ5により固定
する。この取付ねじ5は必要に応じて回路基板の
図示以外の所要の位置でも取付けられる。
なお、上記説明は第1の回路基板と第2の回路
基板とを段違いに重ねた実装構造であるが、例え
ば第8図の斜視図に示すように、下側の第2の回
路基板4−1が殆んど見えないように上下合わせ
た実装構造の場あ歩は、上側の第1の回路基板3
−1だけが外せることにより下側の第2の回路基
板4−1が露出できてその効果は顕著である。
基板とを段違いに重ねた実装構造であるが、例え
ば第8図の斜視図に示すように、下側の第2の回
路基板4−1が殆んど見えないように上下合わせ
た実装構造の場あ歩は、上側の第1の回路基板3
−1だけが外せることにより下側の第2の回路基
板4−1が露出できてその効果は顕著である。
また、上記説明した間隔管2の長さは両回路基
板の実装間隔に合わせて任意に設定できる。第1
図の結合具は、その棒体部の長さを間隔管の長さ
に相応した長さすることにより間隔管は省略可能
である。
板の実装間隔に合わせて任意に設定できる。第1
図の結合具は、その棒体部の長さを間隔管の長さ
に相応した長さすることにより間隔管は省略可能
である。
また、第2図の結合具の場合は、第2の回路基
板を押さえるために間隔管を併用しなければなら
ないが、つばの厚さを第1図の結合具に用いた取
付ねじのねじ頭の高さよりできるだけ薄くしてく
ぼみの深さを浅くできる。また、両回路基板を結
合してモジユール化するときの作業が、上側一方
向からのねじ止め作業となり作業性に優れる利点
がある。
板を押さえるために間隔管を併用しなければなら
ないが、つばの厚さを第1図の結合具に用いた取
付ねじのねじ頭の高さよりできるだけ薄くしてく
ぼみの深さを浅くできる。また、両回路基板を結
合してモジユール化するときの作業が、上側一方
向からのねじ止め作業となり作業性に優れる利点
がある。
更にまた、上記説明の結合具の回転係止部は2
つの平坦面としたが、その他例えば4面であつて
もよい。
つの平坦面としたが、その他例えば4面であつて
もよい。
更にまた、上記結合具および間隔管の材料を導
電または絶縁材料とすることにより両回路基板間
の導通接地または絶縁を容易に行うことができ
る。
電または絶縁材料とすることにより両回路基板間
の導通接地または絶縁を容易に行うことができ
る。
本考案によれば、従来どおり両回路基板を1個
にモジユール化でき、しかも取付ねじを回しても
共回りすることがなく作業性がよくなり、とくに
筐体実装後、上側の第1の回路基板をねじ緩みの
懸念なく容易に取り外すことができる。
にモジユール化でき、しかも取付ねじを回しても
共回りすることがなく作業性がよくなり、とくに
筐体実装後、上側の第1の回路基板をねじ緩みの
懸念なく容易に取り外すことができる。
以上、詳述したように本考案によれば、2段重
ねにモジユール化し易く、実装後においても両回
路基板の結合、分離が容易にでき、第2の回路基
板を不要に取り外すことはなくなり、必要に応じ
て両回路基板間の接地導通または絶縁を兼ねるこ
ともできるといつた実用上極めて有用な効果を発
揮する。
ねにモジユール化し易く、実装後においても両回
路基板の結合、分離が容易にでき、第2の回路基
板を不要に取り外すことはなくなり、必要に応じ
て両回路基板間の接地導通または絶縁を兼ねるこ
ともできるといつた実用上極めて有用な効果を発
揮する。
第1図は本考案による結合具の斜視図、第2図
は本考案による他の結合具の斜視図、第3図は本
考案による間隔管の斜視図、第4図は本考案によ
る第1の回路基板の平面図、第5図は本考案によ
る第2の回路基板の平面図、第6図は第1図を用
いた一実施例の側断面図、第7図は第2図を用い
た他の実施例の側断面図、第8図はさらに他の実
施例の斜視図、第9図は従来技術を示す側断面
図、第10図は従来技術を示す他の側断面図であ
る。 図において、1,1−1,1−2は結合具、1
−1a,1−2aは棒体部、1−1b,1−2b
は回転係止部、1−1cはねじ穴、1−1dは取
付ねじ、1−1d′はねじ頭、1−2cはつば、1
−2dはねじ穴、1−2eは取付ねじ、2は間隔
管、3は第1の回路基板、3a,3bはばか穴、
4は第2の回路基板、4aは切円穴、4bはばか
穴、5は取付ねじ、11は筐体、11aは基板取
付け面、11b,11cはくぼみ、を示す。
は本考案による他の結合具の斜視図、第3図は本
考案による間隔管の斜視図、第4図は本考案によ
る第1の回路基板の平面図、第5図は本考案によ
る第2の回路基板の平面図、第6図は第1図を用
いた一実施例の側断面図、第7図は第2図を用い
た他の実施例の側断面図、第8図はさらに他の実
施例の斜視図、第9図は従来技術を示す側断面
図、第10図は従来技術を示す他の側断面図であ
る。 図において、1,1−1,1−2は結合具、1
−1a,1−2aは棒体部、1−1b,1−2b
は回転係止部、1−1cはねじ穴、1−1dは取
付ねじ、1−1d′はねじ頭、1−2cはつば、1
−2dはねじ穴、1−2eは取付ねじ、2は間隔
管、3は第1の回路基板、3a,3bはばか穴、
4は第2の回路基板、4aは切円穴、4bはばか
穴、5は取付ねじ、11は筐体、11aは基板取
付け面、11b,11cはくぼみ、を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 筐体などの基板取付け面11aに全面密着して
接地実装される第2の回路基板4上に第1の回路
基板3を間隔を開けて2段重ねに実装する回路基
板の実装構造において、 取付用の切円穴4aを備える上記第2の回路基
板4と、 該第2の回路基板4の切円穴4aに嵌着する回
転係止部1−1bを備える結合具1と、 該結合具1に遊嵌し前記間隔を保持する間隔管
2と、 該間隔管2を介挿し前記結合具1に螺着するこ
とにより上記2段重ねに実装する第1の回路基板
3と、 からなることを特徴とする回路基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10677787U JPH0536307Y2 (ja) | 1987-07-10 | 1987-07-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10677787U JPH0536307Y2 (ja) | 1987-07-10 | 1987-07-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6413191U JPS6413191U (ja) | 1989-01-24 |
| JPH0536307Y2 true JPH0536307Y2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=31340593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10677787U Expired - Lifetime JPH0536307Y2 (ja) | 1987-07-10 | 1987-07-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536307Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-07-10 JP JP10677787U patent/JPH0536307Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6413191U (ja) | 1989-01-24 |
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