JPH0536448A - 被覆電線の端末接続部の防水処理方法および防水構造 - Google Patents
被覆電線の端末接続部の防水処理方法および防水構造Info
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- JPH0536448A JPH0536448A JP3210242A JP21024291A JPH0536448A JP H0536448 A JPH0536448 A JP H0536448A JP 3210242 A JP3210242 A JP 3210242A JP 21024291 A JP21024291 A JP 21024291A JP H0536448 A JPH0536448 A JP H0536448A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被覆電線の導体、絶縁層および被覆層の各隙
間から端末接続部への水分の侵入を防止して、温度セン
サー等の腐食を防止する。 【構成】 樹脂成形品の端末保護キャップ４０内に樹脂
材からなるゾル状の充填材６０を収容しておいて、被覆
電線３０の端末部を端末保護キャップ４０の内部空間４
１に圧入し、その挿入圧力により充填材６０を被覆電線
３０の導体３１間の隙間Ｅ１、並びに導体３１、絶縁層
３２および被覆層３４の各隙間Ｅ２，Ｅ３に侵入させ、
その状態で被覆層３４、端末保護キャップ４０および充
填材６０を加熱処理により硬化させて結合する。 【効果】 上記各隙間Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３が充填材６０に
より閉塞されて、その隙間Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３から端末接
続部への水分の侵入が防止されて、温度センサー等の腐
食が防止される。
間から端末接続部への水分の侵入を防止して、温度セン
サー等の腐食を防止する。 【構成】 樹脂成形品の端末保護キャップ４０内に樹脂
材からなるゾル状の充填材６０を収容しておいて、被覆
電線３０の端末部を端末保護キャップ４０の内部空間４
１に圧入し、その挿入圧力により充填材６０を被覆電線
３０の導体３１間の隙間Ｅ１、並びに導体３１、絶縁層
３２および被覆層３４の各隙間Ｅ２，Ｅ３に侵入させ、
その状態で被覆層３４、端末保護キャップ４０および充
填材６０を加熱処理により硬化させて結合する。 【効果】 上記各隙間Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３が充填材６０に
より閉塞されて、その隙間Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３から端末接
続部への水分の侵入が防止されて、温度センサー等の腐
食が防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、センサーコード等に
利用される被覆電線の端末接続部の防水処理方法および
防水構造に関する。
利用される被覆電線の端末接続部の防水処理方法および
防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】温度センサーが取り付けられたセンサー
コードは、水温検出装置、地中温度検出装置、冷凍ショ
ーケースおよび冷凍車の庫内温度検出装置等のさまざま
な装置に利用できるように温度センサー部（温度検出
部）に防水処理が施されている。
コードは、水温検出装置、地中温度検出装置、冷凍ショ
ーケースおよび冷凍車の庫内温度検出装置等のさまざま
な装置に利用できるように温度センサー部（温度検出
部）に防水処理が施されている。
【０００３】図９はセンサーコードに利用された従来の
被覆電線の端末接続部の防水構造（特開平２−４６１２
１号公報）を示す断面図である。同図に示すように、被
覆電線１は、より線状の２本の導体２の外周にそれぞれ
絶縁層３が設けられた絶縁電線４と、その２本の絶縁電
線４を被覆する被覆層５とを有している。被覆電線１の
端末部は、被覆層５および絶縁層３が除去されて導体２
が露出している。そして、一方側の導体２に温度センサ
ー１０の一方側のリード線１１が接続されるとともに、
他方側の導体２に温度センサー１０の他方側のリード線
１１が接続される。
被覆電線の端末接続部の防水構造（特開平２−４６１２
１号公報）を示す断面図である。同図に示すように、被
覆電線１は、より線状の２本の導体２の外周にそれぞれ
絶縁層３が設けられた絶縁電線４と、その２本の絶縁電
線４を被覆する被覆層５とを有している。被覆電線１の
端末部は、被覆層５および絶縁層３が除去されて導体２
が露出している。そして、一方側の導体２に温度センサ
ー１０の一方側のリード線１１が接続されるとともに、
他方側の導体２に温度センサー１０の他方側のリード線
１１が接続される。
【０００４】また、被覆電線１の端末部は端末保護材６
によりモールド成形される。このとき、端末保護材６は
被覆層５と同一材料（例えば塩化ビニル樹脂、ポリエチ
レン樹脂等）により構成して、両材料５，６を加熱処理
により溶融させてから冷却硬化させて両材料５，６を結
合させる。こうして温度センサー１０およびリード線１
１を端末保護材６により密封し防水性能を高めている。
によりモールド成形される。このとき、端末保護材６は
被覆層５と同一材料（例えば塩化ビニル樹脂、ポリエチ
レン樹脂等）により構成して、両材料５，６を加熱処理
により溶融させてから冷却硬化させて両材料５，６を結
合させる。こうして温度センサー１０およびリード線１
１を端末保護材６により密封し防水性能を高めている。
【０００５】一方、図１０に示す他の従来の被覆電線の
端末接続部の防水構造では、金属パイプ等で構成される
端末保護キャップ２０内に、熱硬化性樹脂（例えばエポ
キシ樹脂、シリコン樹脂等）等で構成される充填材２１
を収容しておき、被覆電線１の端末部を挿入する。そし
てその状態で充填材２１を加熱硬化させて、温度センサ
ー１０およびリード線１１を密封する。
端末接続部の防水構造では、金属パイプ等で構成される
端末保護キャップ２０内に、熱硬化性樹脂（例えばエポ
キシ樹脂、シリコン樹脂等）等で構成される充填材２１
を収容しておき、被覆電線１の端末部を挿入する。そし
てその状態で充填材２１を加熱硬化させて、温度センサ
ー１０およびリード線１１を密封する。
【０００６】このような被覆電線の端末接続部の防水構
造が利用されたセンサーコードを使用する場合、被覆電
線１の図示しない他方側の端部は装置本体に接続し、端
末接続部を地中や水中に設置する。このとき、温度セン
サー１０等が端末保護材６、または充填材２１および端
末保護キャップ２０により密封されているため、外部か
ら温度センサー１０周辺部の端末接続部に侵入しようと
する水に対してはそれぞれ十分な防水効果が得られる。
造が利用されたセンサーコードを使用する場合、被覆電
線１の図示しない他方側の端部は装置本体に接続し、端
末接続部を地中や水中に設置する。このとき、温度セン
サー１０等が端末保護材６、または充填材２１および端
末保護キャップ２０により密封されているため、外部か
ら温度センサー１０周辺部の端末接続部に侵入しようと
する水に対してはそれぞれ十分な防水効果が得られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
被覆電線の端末接続部の防水構造では、端末保護材６ま
たは充填材２１の溶融時における粘度が比較的高いた
め、端末保護材６または充填材２１が、導体２、絶縁層
３および被覆層５の各隙間に侵入していない。
被覆電線の端末接続部の防水構造では、端末保護材６ま
たは充填材２１の溶融時における粘度が比較的高いた
め、端末保護材６または充填材２１が、導体２、絶縁層
３および被覆層５の各隙間に侵入していない。
【０００８】このため、装置本体が屋外に配置されてい
ると、雨水等の水分が被覆電線１と装置本体との接続部
から被覆電線１の内部に侵入し、その水分が毛細管現象
により、導体２、絶縁層３および被覆層５の各隙間を通
って温度センサー１０の周辺部（端末接続部）に侵入す
る。このため温度センサー１０のリード線１１およびセ
ンサー本体が水分により腐食するという問題が生じる。
ると、雨水等の水分が被覆電線１と装置本体との接続部
から被覆電線１の内部に侵入し、その水分が毛細管現象
により、導体２、絶縁層３および被覆層５の各隙間を通
って温度センサー１０の周辺部（端末接続部）に侵入す
る。このため温度センサー１０のリード線１１およびセ
ンサー本体が水分により腐食するという問題が生じる。
【０００９】この発明の第１の目的は、上記従来技術の
問題を解消し、被覆電線の導体、絶縁層および被覆層の
各隙間から端末接続部への水分の侵入を防止でき、温度
センサー等の被接続部品の劣化を防止できる被覆電線の
端末接続部の防水処理方法を提供することである。
問題を解消し、被覆電線の導体、絶縁層および被覆層の
各隙間から端末接続部への水分の侵入を防止でき、温度
センサー等の被接続部品の劣化を防止できる被覆電線の
端末接続部の防水処理方法を提供することである。
【００１０】この発明の第２の目的は、上記従来技術の
問題を解消し、被覆電線の導体、絶縁層および被覆層の
各隙間から端末接続部への水分の侵入を防止でき、温度
センサー等の被接続部品の劣化を防止できる被覆電線の
端末接続部の防水構造を提供することである。
問題を解消し、被覆電線の導体、絶縁層および被覆層の
各隙間から端末接続部への水分の侵入を防止でき、温度
センサー等の被接続部品の劣化を防止できる被覆電線の
端末接続部の防水構造を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１記載の被覆電線の端末接続部の防水処
理方法は、導体上に絶縁層を設けた絶縁電線を樹脂被覆
層で被覆した被覆電線を準備する工程と、内部空間の開
口寸法が前記被覆電線の外径寸法とほぼ同寸法に形成さ
れるとともに、前記被覆層と同種材料の成形品からなる
端末保護キャップを準備する工程と、前記被覆電線の端
末部における前記絶縁層および前記被覆層を除去して前
記導体を露出させ、その導体露出部に被接続部品を取り
付ける工程と、前記樹脂材と同種材料からなるゾル状の
充填材を前記端末保護キャップの内部空間に収容した状
態でその内部空間に前記被接続部品を収容するととも
に、前記被覆電線の端末部における前記被覆層を前記端
末保護キャップの内部空間に圧入して、その挿入圧力に
より前記ゾル状の充填材を前記導体、前記絶縁層および
前記被覆層の各隙間に侵入させる工程と、前記被覆層、
前記端末保護キャップおよび前記充填材を加熱処理によ
り硬化させて相互に結合させる工程とを含んでいる。
るため、請求項１記載の被覆電線の端末接続部の防水処
理方法は、導体上に絶縁層を設けた絶縁電線を樹脂被覆
層で被覆した被覆電線を準備する工程と、内部空間の開
口寸法が前記被覆電線の外径寸法とほぼ同寸法に形成さ
れるとともに、前記被覆層と同種材料の成形品からなる
端末保護キャップを準備する工程と、前記被覆電線の端
末部における前記絶縁層および前記被覆層を除去して前
記導体を露出させ、その導体露出部に被接続部品を取り
付ける工程と、前記樹脂材と同種材料からなるゾル状の
充填材を前記端末保護キャップの内部空間に収容した状
態でその内部空間に前記被接続部品を収容するととも
に、前記被覆電線の端末部における前記被覆層を前記端
末保護キャップの内部空間に圧入して、その挿入圧力に
より前記ゾル状の充填材を前記導体、前記絶縁層および
前記被覆層の各隙間に侵入させる工程と、前記被覆層、
前記端末保護キャップおよび前記充填材を加熱処理によ
り硬化させて相互に結合させる工程とを含んでいる。
【００１２】上記第２の目的を達成するため、請求項２
記載の被覆電線の端末接続部の防水構造は、導体上に絶
縁層を設けた絶縁電線が、樹脂被覆層により被覆され
て、端末部において前記導体が露出した被覆電線と、前
記露出した導体に接続された被接続部品と、前記被覆層
と同種材料の成形品からなり、自己の内部空間内に前記
被接続部品が収容されるとともに、前記内部空間の開口
周縁部に前記被覆電線の端末部における前記被覆層が嵌
着された端末保護キャップと、前記被覆層および前記端
末保護キャップと同種材料からなり、前記内部空間に充
填されるとともに、前記被覆層、前記絶縁層および前記
導体の各隙間に侵入した状態で硬化された充填材とを備
えている。
記載の被覆電線の端末接続部の防水構造は、導体上に絶
縁層を設けた絶縁電線が、樹脂被覆層により被覆され
て、端末部において前記導体が露出した被覆電線と、前
記露出した導体に接続された被接続部品と、前記被覆層
と同種材料の成形品からなり、自己の内部空間内に前記
被接続部品が収容されるとともに、前記内部空間の開口
周縁部に前記被覆電線の端末部における前記被覆層が嵌
着された端末保護キャップと、前記被覆層および前記端
末保護キャップと同種材料からなり、前記内部空間に充
填されるとともに、前記被覆層、前記絶縁層および前記
導体の各隙間に侵入した状態で硬化された充填材とを備
えている。
【００１３】
【作用】請求項１記載の被覆電線の端末接続部の防水処
理方法においては、端末保護キャップ内にゾル状の充填
材を収容して、被覆電線の端末部における被覆層を端末
保護キャップの内部空間に圧入し、その挿入圧力により
ゾル状の充填材を被覆電線の導体、絶縁層および被覆層
の各隙間に侵入させ、その状態で被覆層、端末保護キャ
ップおよび充填材を加熱処理により硬化させて結合する
ようにしているため、上記各隙間が充填材により閉塞さ
れる。
理方法においては、端末保護キャップ内にゾル状の充填
材を収容して、被覆電線の端末部における被覆層を端末
保護キャップの内部空間に圧入し、その挿入圧力により
ゾル状の充填材を被覆電線の導体、絶縁層および被覆層
の各隙間に侵入させ、その状態で被覆層、端末保護キャ
ップおよび充填材を加熱処理により硬化させて結合する
ようにしているため、上記各隙間が充填材により閉塞さ
れる。
【００１４】請求項２記載の被覆電線の端末接続部の防
水構造においては、被覆電線の導体、絶縁層および被覆
層の各隙間に充填材を侵入させているため、その隙間が
充填材により閉塞される。
水構造においては、被覆電線の導体、絶縁層および被覆
層の各隙間に充填材を侵入させているため、その隙間が
充填材により閉塞される。
【００１５】
【実施例】図１はこの発明の一実施例である防水処理方
法が適用された被覆電線の端末接続部の防水構造を示す
断面図である。
法が適用された被覆電線の端末接続部の防水構造を示す
断面図である。
【００１６】同図に示すように、この端末接続部の防水
構造は、センサーコードＳの一端部に適用されており、
被覆電線３０と、端末保護キャップ４０と、温度センサ
ー５０等の被接続部品と、保護キャップ４０内に充填さ
れる充填材６０とを有している。
構造は、センサーコードＳの一端部に適用されており、
被覆電線３０と、端末保護キャップ４０と、温度センサ
ー５０等の被接続部品と、保護キャップ４０内に充填さ
れる充填材６０とを有している。
【００１７】この端末接続部の防水構造を形成するに
は、図２および図３に示すように、まず被覆電線３０お
よび端末保護キャップ４０を準備する。
は、図２および図３に示すように、まず被覆電線３０お
よび端末保護キャップ４０を準備する。
【００１８】被覆電線３０は、２本の絶縁電線３３と、
それらを被覆する被覆層３４とを有している。このうち
絶縁電線３３は、図４の拡大断面図に示すように複数の
線状導体３１がより合わされ、そのより線状の導体３１
の外周に絶縁層３２が形成されている。この場合、各導
体３１間には隙間Ｅ１が形成されるとともに、導体３１
と絶縁層３２との間には隙間Ｅ２が形成される。なお理
解を容易にする目的で、図４においては隙間Ｅ１，Ｅ２
は実際よりも幅広に描かれている。
それらを被覆する被覆層３４とを有している。このうち
絶縁電線３３は、図４の拡大断面図に示すように複数の
線状導体３１がより合わされ、そのより線状の導体３１
の外周に絶縁層３２が形成されている。この場合、各導
体３１間には隙間Ｅ１が形成されるとともに、導体３１
と絶縁層３２との間には隙間Ｅ２が形成される。なお理
解を容易にする目的で、図４においては隙間Ｅ１，Ｅ２
は実際よりも幅広に描かれている。
【００１９】そして図２に示すように、より合わされた
２本の絶縁電線３３に、多孔質粒子の塩化ビニル樹脂を
主成分とし可塑剤および安定剤が混入された成形材料に
より押出被覆処理を施して被覆層３４が形成し、これに
より直径（外径寸法）ｈ１が５．０mm程度の被覆電線３
０を形成する。この場合被覆電線３０は、図５の拡大断
面図に示すように、絶縁層３２と被覆層３４との間に隙
間Ｅ３が形成される（図５においても隙間Ｅ３は幅広に
描かれている。）。
２本の絶縁電線３３に、多孔質粒子の塩化ビニル樹脂を
主成分とし可塑剤および安定剤が混入された成形材料に
より押出被覆処理を施して被覆層３４が形成し、これに
より直径（外径寸法）ｈ１が５．０mm程度の被覆電線３
０を形成する。この場合被覆電線３０は、図５の拡大断
面図に示すように、絶縁層３２と被覆層３４との間に隙
間Ｅ３が形成される（図５においても隙間Ｅ３は幅広に
描かれている。）。
【００２０】一方、図３に示すように、端末保護キャッ
プ４０は、上記被覆層３４の成形材料と同種材料の塩化
ビニル樹脂等を用いて成形加工することにより得られ、
深さｈ２が３０mm程度で開口４２の寸法ｈ３が上記被覆
電線３０の外径寸法ｈ１と同様の５．０mm程度に仕上げ
られた内部空間４１を有している。
プ４０は、上記被覆層３４の成形材料と同種材料の塩化
ビニル樹脂等を用いて成形加工することにより得られ、
深さｈ２が３０mm程度で開口４２の寸法ｈ３が上記被覆
電線３０の外径寸法ｈ１と同様の５．０mm程度に仕上げ
られた内部空間４１を有している。
【００２１】そして、図２に示すように、被覆電線３０
の端末部において、被覆層３４を少量除去するととも
に、絶縁層３２を少量除去して、導体３１を被覆電線３
０の端末部から数mm露出させる。
の端末部において、被覆層３４を少量除去するととも
に、絶縁層３２を少量除去して、導体３１を被覆電線３
０の端末部から数mm露出させる。
【００２２】次に、図６に示すように、被覆電線３０の
端末部から露出した導体３１のうち一方側の導体３１に
温度センサー５０の一方側のリード線５１を、半田付け
処理、圧着処理または溶接処理等により接続するととも
に、他方側の導体３１に他方側のリード線５１を上記と
同様な処理により接続する。
端末部から露出した導体３１のうち一方側の導体３１に
温度センサー５０の一方側のリード線５１を、半田付け
処理、圧着処理または溶接処理等により接続するととも
に、他方側の導体３１に他方側のリード線５１を上記と
同様な処理により接続する。
【００２３】次に、図７に示すように、端末保護キャッ
プ４０の内部空間４１に、球形粒子の塩化ビニル樹脂を
主成分とし可塑剤および安定剤が混入されたゾル（ペー
スト）状の充填材６０を０．４５〜０．５０ｃｃ注入す
る。
プ４０の内部空間４１に、球形粒子の塩化ビニル樹脂を
主成分とし可塑剤および安定剤が混入されたゾル（ペー
スト）状の充填材６０を０．４５〜０．５０ｃｃ注入す
る。
【００２４】次に、温度センサー５０等の端末接続部を
内部空間４１内に収容して、さらに被覆層３４の端末部
が充填材６０内に浸漬されるように被覆電線３０（被覆
層３４）の端末部を内部空間４１内に押し込む。この場
合図８に示すように、被覆電線３０の外径寸法ｈ１と端
末保護キャップ４０の開口４２の寸法ｈ３とが同一寸法
に仕上げられているため、大きな挿入圧力が得られその
挿入圧力によりゾル状の充填材６０が導体３１間の隙間
Ｅ１、並びに絶縁層３２および被覆層３４の各隙間Ｅ
２，Ｅ３に侵入する。しかも、この実施例で用いられた
ゾル状の充填材６０は常温での粘度が約１０００ｃＰｓ
（センチポアズ）と低く、上記各隙間Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３
の内部までスムーズに浸透する。
内部空間４１内に収容して、さらに被覆層３４の端末部
が充填材６０内に浸漬されるように被覆電線３０（被覆
層３４）の端末部を内部空間４１内に押し込む。この場
合図８に示すように、被覆電線３０の外径寸法ｈ１と端
末保護キャップ４０の開口４２の寸法ｈ３とが同一寸法
に仕上げられているため、大きな挿入圧力が得られその
挿入圧力によりゾル状の充填材６０が導体３１間の隙間
Ｅ１、並びに絶縁層３２および被覆層３４の各隙間Ｅ
２，Ｅ３に侵入する。しかも、この実施例で用いられた
ゾル状の充填材６０は常温での粘度が約１０００ｃＰｓ
（センチポアズ）と低く、上記各隙間Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３
の内部までスムーズに浸透する。
【００２５】次に、ギアオーブン等の高温槽により１８
０℃で１０分間加熱処理を行なった後、常温付近まで冷
却して、被覆層３４、端末保護キャップ４０および充填
材６０を一旦溶融させてから硬化させる。このとき、被
覆電線３０の導体３１間の隙間Ｅ１、並びに導体３１、
絶縁層３２および被覆層３４の各隙間Ｅ２，Ｅ３に侵入
している充填材６０も同時に硬化されるので、上記各隙
間Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３が閉塞されるとともに、被覆層３
４、端末保護キャップ４０および充填材６０が一体的に
結合される。この場合、被覆層３４、端末保護キャップ
４０および充填材６０を同一材料により構成しているた
め、良好な結合性能が得られる。
０℃で１０分間加熱処理を行なった後、常温付近まで冷
却して、被覆層３４、端末保護キャップ４０および充填
材６０を一旦溶融させてから硬化させる。このとき、被
覆電線３０の導体３１間の隙間Ｅ１、並びに導体３１、
絶縁層３２および被覆層３４の各隙間Ｅ２，Ｅ３に侵入
している充填材６０も同時に硬化されるので、上記各隙
間Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３が閉塞されるとともに、被覆層３
４、端末保護キャップ４０および充填材６０が一体的に
結合される。この場合、被覆層３４、端末保護キャップ
４０および充填材６０を同一材料により構成しているた
め、良好な結合性能が得られる。
【００２６】この端末接続部の防水構造が利用されたセ
ンサーコードＳを使用する場合、被覆電線３０の図示し
ない他端側を装置本体に接続し、端末接続部（温度セン
サー５０部）を水中や地中に設置する。このとき、装置
本体と被覆電線３０との接続部から被覆電線３０の内部
に侵入した雨水等の水分が、毛細管現象により被覆電線
３０の導体３１間の隙間Ｅ１、並びに導体３１，絶縁層
３２および被覆層３４の各隙間Ｅ２，Ｅ３を通って、端
末接続部に侵入しようとしても、上記各隙間Ｅ１，Ｅ
２，Ｅ３が充填材６０により閉塞されているため、水分
が端末接続部の内部まで侵入することはない。このた
め、温度センサー５０のリード線５１およびセンサー本
体の腐食が防止される。
ンサーコードＳを使用する場合、被覆電線３０の図示し
ない他端側を装置本体に接続し、端末接続部（温度セン
サー５０部）を水中や地中に設置する。このとき、装置
本体と被覆電線３０との接続部から被覆電線３０の内部
に侵入した雨水等の水分が、毛細管現象により被覆電線
３０の導体３１間の隙間Ｅ１、並びに導体３１，絶縁層
３２および被覆層３４の各隙間Ｅ２，Ｅ３を通って、端
末接続部に侵入しようとしても、上記各隙間Ｅ１，Ｅ
２，Ｅ３が充填材６０により閉塞されているため、水分
が端末接続部の内部まで侵入することはない。このた
め、温度センサー５０のリード線５１およびセンサー本
体の腐食が防止される。
【００２７】なお、被覆層３４、端末保護キャップ４０
および充填材６０を同一材料により構成して加熱処理に
より相互に溶融結合するようにしているため、これらが
一体化されて、外部から端末接続部への水分の侵入も確
実に防止できる。
および充填材６０を同一材料により構成して加熱処理に
より相互に溶融結合するようにしているため、これらが
一体化されて、外部から端末接続部への水分の侵入も確
実に防止できる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の被覆電線
の端末接続部の防水処理方法によれば、端末保護キャッ
プ内にゾル状の充填材を収容して、被覆電線の端末部を
端末保護キャップの内部空間に圧入し、その挿入圧力に
よりゾル状の充填材を被覆電線の導体、絶縁層および被
覆層の各隙間に侵入させ、その状態で被覆層、端末保護
キャップおよび充填材を加熱処理により硬化させて結合
するようにしているため、上記各隙間が充填材により閉
塞されるので、その隙間から端末接続部への水分の侵入
が防止されて、被接続部品の劣化を防止できるという効
果が得られる。
の端末接続部の防水処理方法によれば、端末保護キャッ
プ内にゾル状の充填材を収容して、被覆電線の端末部を
端末保護キャップの内部空間に圧入し、その挿入圧力に
よりゾル状の充填材を被覆電線の導体、絶縁層および被
覆層の各隙間に侵入させ、その状態で被覆層、端末保護
キャップおよび充填材を加熱処理により硬化させて結合
するようにしているため、上記各隙間が充填材により閉
塞されるので、その隙間から端末接続部への水分の侵入
が防止されて、被接続部品の劣化を防止できるという効
果が得られる。
【００２９】請求項２記載の被覆電線の端末接続部の防
水構造によれば、被覆電線の導体、絶縁層および被覆層
の各隙間に充填材を侵入させているため、その隙間が充
填材により閉塞されて端末接続部への水分が侵入が防止
されて、被接続部品の劣化を防止できる効果が得られ
る。
水構造によれば、被覆電線の導体、絶縁層および被覆層
の各隙間に充填材を侵入させているため、その隙間が充
填材により閉塞されて端末接続部への水分が侵入が防止
されて、被接続部品の劣化を防止できる効果が得られ
る。
【図１】この発明の一実施例である被覆電線の端末接続
部の防水構造を示す断面図である。
部の防水構造を示す断面図である。
【図２】上記一実施例の防水構造の製造工程を説明する
ための図である。
ための図である。
【図３】上記一実施例の防水構造の製造工程を説明する
ための図である。
ための図である。
【図４】上記一実施例に適用された絶縁電線を示す断面
図である。
図である。
【図５】上記一実施例に適用された被覆電線を示す断面
図である。
図である。
【図６】上記一実施例の防水構造の製造工程を説明する
ための図である。
ための図である。
【図７】上記一実施例の防水構造の製造工程を説明する
ための図である。
ための図である。
【図８】上記一実施例の防水構造の製造工程を説明する
ための図である。
ための図である。
【図９】従来の被覆電線の端末接続部の防水構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図１０】他の従来の被覆電線の端末接続部の防水構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
３０ 被覆電線
３１ 導体
３２ 絶縁層
３３ 絶縁電線
３４ 被覆層
４０ 端末保護キャップ
４１ 内部空間
４２ 開口
５０ 温度センサー
６０ 充填材
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３ 隙間
Claims (2)
- 【請求項１】 導体上に絶縁層を設けた絶縁電線を樹脂
被覆層で被覆した被覆電線を準備する工程と、 内部空間の開口寸法が前記被覆電線の外径寸法とほぼ同
寸法に形成されるとともに、前記被覆層と同種材料の成
形品からなる端末保護キャップを準備する工程と、 前記被覆電線の端末部における前記絶縁層および前記被
覆層を除去して前記導体を露出させ、その導体露出部に
被接続部品を取り付ける工程と、 前記樹脂層と同種材料からなるゾル状の充填材を前記端
末保護キャップの内部空間に収容した状態でその内部空
間に前記被接続部品を収容するとともに、前記被覆電線
の端末部における前記被覆層を前記端末保護キャップの
内部空間に圧入して、その挿入圧力により前記ゾル状の
充填材を前記導体、前記絶縁層および前記被覆層の各隙
間に侵入させる工程と、 前記被覆層、前記端末保護キャップおよび前記充填材を
加熱処理により硬化させて相互に結合させる工程とを含
む被覆電線の端末接続部の防水処理方法。 - 【請求項２】 導体上に絶縁層を設けた絶縁電線が、樹
脂被覆層により被覆されて、端末部において前記導体が
露出した被覆電線と、 前記露出した導体に接続された被接続部品と、 前記被覆層と同種材料の成形品からなり、自己の内部空
間に前記被接続部品が収容されるとともに、その内部空
間のの開口周縁部に前記被覆電線の端末部における前記
被覆層が嵌着された端末保護キャップと、 前記被覆層および前記端末保護キャップと同種材料から
なり、前記内部空間内に充填されるとともに、前記被覆
層、前記絶縁層および前記導体の各隙間に侵入した状態
で硬化された充填材とを備えた被覆電線の端末接続部の
防水構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210242A JPH0536448A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 被覆電線の端末接続部の防水処理方法および防水構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210242A JPH0536448A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 被覆電線の端末接続部の防水処理方法および防水構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536448A true JPH0536448A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16586140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3210242A Pending JPH0536448A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 被覆電線の端末接続部の防水処理方法および防水構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536448A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002216264A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Hochiki Corp | 火災報知設備の防水構造 |
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| JP2012009079A (ja) * | 2011-10-07 | 2012-01-12 | Hochiki Corp | 熱感知器の製造方法 |
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| JP2024065365A (ja) * | 2022-10-31 | 2024-05-15 | 矢崎総業株式会社 | 電線の止水構造及び電線の止水方法 |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP3210242A patent/JPH0536448A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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