JPH0536733A - Manufacture of multi-component semiconductor crystals - Google Patents
Manufacture of multi-component semiconductor crystalsInfo
- Publication number
- JPH0536733A JPH0536733A JP3187731A JP18773191A JPH0536733A JP H0536733 A JPH0536733 A JP H0536733A JP 3187731 A JP3187731 A JP 3187731A JP 18773191 A JP18773191 A JP 18773191A JP H0536733 A JPH0536733 A JP H0536733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- crystal
- crystal layer
- quartz ampoule
- melt material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はHg1-x Cdx Teからなる多元半導
体結晶の製造方法に関し、結晶成長させた後室温にまで
冷却したときに基板及び結晶層に反りが生じにくい方法
の提供を目的とする。
【構成】Cd,Zn,Teを成分元素とする基板4上に
Hg,Cd,Teを成分元素とする多元半導体結晶を液
相エピタキシャル結晶成長法により結晶成長させる方法
において、上記基板4の成分元素であるCd,Znの組
成比を(1−z):zとするときに、0<z<0.00
5を満足するように構成する。
(57) [Summary] [Object] The present invention relates to a method for producing a multi-element semiconductor crystal made of Hg 1-x Cd x Te, wherein the substrate and the crystal layer are less likely to warp when the crystal is grown and then cooled to room temperature. The purpose is to provide a method. A method for growing a multi-element semiconductor crystal containing Hg, Cd, and Te as component elements on a substrate 4 containing Cd, Zn, and Te as component elements by a liquid phase epitaxial crystal growth method. When the compositional ratio of Cd and Zn is (1-z): z, 0 <z <0.00
5 is satisfied.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は多元半導体結晶の製造方
法に関する。複数の組成元素からなる多元半導体結晶、
例えばガリウム・砒素、ガリウム・アルミニウム・砒素
等の化合物半導体結晶を結晶基板上に成長させる方法の
一つに、これらの半導体を溶質とした溶液を高温で結晶
基板に接触させた後、次第に温度を下げ半導体結晶を基
板上に析出成長させるようにした方法がある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing multi-element semiconductor crystals. Multi-element semiconductor crystal composed of multiple composition elements,
For example, one of the methods for growing a compound semiconductor crystal of gallium / arsenic, gallium / aluminum / arsenic, etc. on a crystal substrate is to bring a solution containing these semiconductors as a solute into contact with the crystal substrate at a high temperature and then gradually increase the temperature. There is a method in which a lowered semiconductor crystal is deposited and grown on a substrate.
【0002】この方法は一般に液相エピタキシャル結晶
成長法と称され、高純度で結晶性の良好な単結晶を成長
させる方法として、特に半導体工業の分野で広く採用さ
れている。近年においては、鉛・錫・テルルや易蒸発性
の成分元素を含む水銀・カドミウム・テルル等の化合物
半導体結晶を構成材料として赤外線検知素子や赤外線半
導体レーザ素子等の光電変換素子を製造するのに上記方
法は用いられている。This method is generally called a liquid phase epitaxial crystal growth method, and is widely adopted as a method for growing a single crystal having high purity and good crystallinity, particularly in the field of semiconductor industry. In recent years, compound semiconductor crystals such as mercury, cadmium, and tellurium containing lead, tin, tellurium, and easily vaporizable component elements have been used as a constituent material to manufacture photoelectric conversion elements such as infrared detection elements and infrared semiconductor laser elements. The above method is used.
【0003】[0003]
【従来の技術】従来、赤外線検知素子用の多元半導体結
晶の製造方法として、CdTeからなる結晶成長用の基
板上にHg1-x Cdx Teからなる多元半導体結晶を液
相エピタキシャル結晶成長法により結晶成長させるよう
にした方法が公知である。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method for producing a multi-element semiconductor crystal for an infrared detection element, a multi-element semiconductor crystal made of Hg 1-x Cd x Te is formed on a crystal growth substrate made of CdTe by a liquid phase epitaxial crystal growth method. A method for growing crystals is known.
【0004】また、ヘテロ界面(結晶成長用基板と結晶
層の接合面)における格子定数の整合性を良好にするた
めに、CdTeからなる結晶成長用基板に代えてCd
1-z Znz Teからなる結晶成長用基板を用いるように
した改良された方法が公知である。この場合、z=0.
03なる組成比を選択することによって、ヘテロ界面に
おける格子定数をほぼ一致させることができ、ヘテロ界
面近傍における結晶欠陥の発生を防止することができ
る。Further, in order to improve the matching of the lattice constants at the hetero interface (the junction surface between the crystal growth substrate and the crystal layer), CdTe is used instead of the crystal growth substrate.
An improved method is known in which a crystal growth substrate made of 1-z Zn z Te is used. In this case, z = 0.
By selecting the composition ratio of 03, the lattice constants at the hetero interface can be made substantially equal to each other, and the occurrence of crystal defects near the hetero interface can be prevented.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来の改良された多元
半導体結晶の製造方法において、z=0.03とした場
合、ヘテロ界面近傍に結晶欠陥が生じることを防止する
ことができるが、基板と結晶層の線熱膨張係数の違いか
ら次のような問題が生じる。In the conventional improved method of manufacturing a multi-source semiconductor crystal, when z = 0.03, it is possible to prevent crystal defects from being generated in the vicinity of the hetero interface. The following problems arise due to the difference in the coefficient of linear thermal expansion of the crystal layers.
【0006】即ち、約500℃の高温下にて基板上に結
晶層を成長させ、これを室温にまで冷却すると、基板の
線熱膨張係数と結晶層の線熱膨張係数の差によりヘテロ
界面に剪断力が生じ、基板及び結晶層が湾曲する。この
結晶層を赤外線検知素子に供する場合には、結晶層を基
板から切り出し或いは研磨して使用するので、上述のよ
うに結晶層が湾曲していると、得られた結晶面で組成分
布が生じ、感度特性等が不均一になる。That is, when a crystal layer is grown on a substrate at a high temperature of about 500 ° C. and cooled to room temperature, a hetero interface is formed due to the difference between the linear thermal expansion coefficient of the substrate and the linear thermal expansion coefficient of the crystal layer. Shear forces occur, causing the substrate and crystalline layers to bend. When this crystal layer is used for an infrared detection element, the crystal layer is cut out from the substrate or used by polishing, so that when the crystal layer is curved as described above, a composition distribution occurs in the obtained crystal plane. , Sensitivity characteristics, etc. become non-uniform.
【0007】本発明はこのような事情に鑑みて創作され
たもので、結晶成長させた後室温にまで冷却したときに
基板及び結晶層に反りが生じにくい多元半導体結晶の製
造方法の提供を目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a method for producing a multi-source semiconductor crystal in which the substrate and the crystal layer are less likely to warp when the crystal is grown and then cooled to room temperature. I am trying.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の多元半導体結晶
の製造方法は、Cd,Zn,Teを成分元素とする基板
上にHg,Cd,Teを成分元素とする多元半導体結晶
を液相エピタキシャル結晶成長法により結晶成長させる
方法において、上記基板の成分元素であるCd,Znの
組成比を(1−z):zとするときに、0<z<0.0
05を満足するようにしたものである。According to the method for producing a multi-element semiconductor crystal of the present invention, a multi-element semiconductor crystal containing Hg, Cd, and Te as component elements is liquid-phase epitaxially deposited on a substrate containing Cd, Zn, and Te as component elements. In the method of growing a crystal by the crystal growth method, when the composition ratio of Cd and Zn which are the constituent elements of the substrate is (1-z): z, 0 <z <0.0.
It is something that satisfies 05.
【0009】[0009]
【作用】図3は、基板及び結晶層における線熱膨張量
(任意単位)と温度(℃)の関係を示すグラフである。
基板の線熱膨張量はzをパラメータとして3種類のデー
タに基づいている。FIG. 3 is a graph showing the relationship between the linear thermal expansion amount (arbitrary unit) and the temperature (° C.) in the substrate and the crystal layer.
The linear thermal expansion amount of the substrate is based on three types of data with z as a parameter.
【0010】実線で示されるのは、Hg1-x Cdx Te
(x=0.26)からなる結晶層についてのものであ
る。実線よりも下方に位置する破線で示されるのは、z
=0としたときの基板についてのものである。実線より
も上方に位置する破線で示されるのは、z=0.005
としたときの基板についてのものである。また、一点鎖
線で示されるのは、z=0.026としたときの基板に
ついてのものである。The solid line shows Hg 1-x Cd x Te
This is for a crystal layer composed of (x = 0.26). The broken line located below the solid line indicates z
= 0 for the substrate. The broken line positioned above the solid line indicates z = 0.005.
The above is for the substrate. Further, the one-dot chain line shows the substrate when z = 0.026.
【0011】一方、結晶成長させた後室温にまで冷却し
たときの基板及び結晶層の湾曲についても調査した。z
=0及びz=0.005の基板を用いたときには、基板
及び結晶層には湾曲が殆ど生じなかった。また、z=
0.026の基板を用いたときには、基板及び結晶層は
問題になる程に大きく湾曲した。On the other hand, the curvature of the substrate and the crystal layer when the crystal was grown and cooled to room temperature was also investigated. z
When the substrate of = 0 and z = 0.005 was used, almost no curvature was generated in the substrate and the crystal layer. Also, z =
When using the 0.026 substrate, the substrate and crystalline layers were significantly curved, which was a problem.
【0012】以上の事実からすると、0<z<0.00
5を満足する基板を用いることによって、結晶成長させ
た後室温にまで冷却したときの基板及び結晶層の反りを
防止することができることがわかる。From the above facts, 0 <z <0.00
It can be seen that by using the substrate satisfying the condition No. 5, it is possible to prevent warpage of the substrate and the crystal layer when the crystal is grown and then cooled to room temperature.
【0013】0<z<0.005を満足するCd1-z Z
nz Teからなる基板を用いた場合、ヘテロ界面におけ
る格子定数の不整合によりヘテロ界面近傍に格子欠陥が
生じる可能性があるが、得られた多元半導体結晶を赤外
線検知素子に供するに際して、ヘテロ界面近傍の部分を
切り落とすか或いは研磨により除去することによって、
結晶欠陥による悪影響を防止することができる。Cd 1 -z Z satisfying 0 <z <0.005
When a substrate made of nz Te is used, a lattice defect may occur in the vicinity of the hetero interface due to a mismatch of lattice constants at the hetero interface. However, when the obtained multi-source semiconductor crystal is used for an infrared detection element, the hetero interface is used. By cutting off or removing the neighboring parts by polishing,
It is possible to prevent adverse effects due to crystal defects.
【0014】[0014]
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。図1は本発
明の望ましい実施例を示す治具等の分解斜視図であり、
この治具1は、石英ガラスからなる円柱の外周部中央の
一部を該円柱の中心軸方向に切り欠いた切り欠き凹部3
を有している。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. FIG. 1 is an exploded perspective view of a jig or the like showing a preferred embodiment of the present invention.
This jig 1 has a notched recess 3 formed by cutting out a part of the center of the outer peripheral portion of a cylinder made of quartz glass in the direction of the central axis of the cylinder.
have.
【0015】結晶成長用の基板4は、この実施例では、
石英ガラスからなる基板ホルダ6により支持されて、こ
の基板ホルダ6を切り欠き凹部3の対向壁面に形成され
た溝7,7に嵌合することによって、基板4は切り欠き
凹部3内に横架される。The substrate 4 for crystal growth is, in this embodiment,
The substrate 4 is supported by a substrate holder 6 made of quartz glass, and by fitting the substrate holder 6 into the grooves 7, 7 formed on the opposite wall surfaces of the cutout recess 3, the substrate 4 is placed horizontally in the cutout recess 3. To be done.
【0016】基板4はCd1-z Znz Teからなり、成
分元素であるCd,Znの組成比(1−z):zにおけ
るパラメータzは0<z<0.005を満足している。
治具1は、上述のように基板4及び基板ホルダ6をセッ
トされた状態で、治具1の外径よりもわずかに大きい内
径を有する石英アンプル2内に挿入される。このとき、
治具1とともにメルト材料5もこのメルト材料が切り欠
き凹部3内に位置するように石英アンプル2内に挿入さ
れる。メルト材料5の成分元素はHg,Cd,Teであ
り、その組成比は製造すべき多元半導体結晶の組成比に
応じて設定される。The substrate 4 is made of Cd 1-z Zn z Te, and the parameter z in the composition ratio (1-z): z of the component elements Cd, Zn satisfies 0 <z <0.005.
The jig 1 is inserted into the quartz ampoule 2 having an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the jig 1, with the substrate 4 and the substrate holder 6 set as described above. At this time,
The melt material 5 together with the jig 1 is inserted into the quartz ampoule 2 so that the melt material is located in the notch recess 3. The constituent elements of the melt material 5 are Hg, Cd, and Te, and the composition ratio thereof is set according to the composition ratio of the multi-source semiconductor crystal to be manufactured.
【0017】10は石英アンプル2を封止するための蓋
部材であり、この蓋部材10は、排気管11と一体に石
英から形成されている。蓋部材10を石英アンプル2の
端部に溶接した後に、排気管11を介して石英アンプル
2内を真空に吸引する。その後、排気管11を例えばそ
の途中部分で封止することによって、石英アンプルを気
密に封止することができる。排気管11はまた後述のよ
うに石英アンプル2を回転させるのにも用いられる。Reference numeral 10 denotes a lid member for sealing the quartz ampoule 2, and the lid member 10 is made of quartz integrally with the exhaust pipe 11. After welding the lid member 10 to the end of the quartz ampoule 2, the inside of the quartz ampoule 2 is sucked into a vacuum through the exhaust pipe 11. After that, the quartz ampoule can be hermetically sealed by sealing the exhaust pipe 11 in the middle thereof, for example. The exhaust pipe 11 is also used to rotate the quartz ampoule 2 as described later.
【0018】図2により本実施例における液相エピタキ
シャル結晶成長のプロセスを説明する。まず、基板4及
びメルト材料5を治具1とともに封入してなる石英アン
プル2を電気炉内で結晶成長温度よりも高い所定の温度
に加熱して、図2(A)に示すように、石英アンプル2
内のメルト材料5を溶融させ、溶融メルト材料5′とす
る。このとき、基板4の露出面が水平面上で上方に向く
ように石英アンプル2の角度を調整しておく。The process of liquid phase epitaxial crystal growth in this embodiment will be described with reference to FIG. First, a quartz ampoule 2 in which a substrate 4 and a melt material 5 are enclosed together with a jig 1 is heated in an electric furnace to a predetermined temperature higher than a crystal growth temperature, and as shown in FIG. Ampoule 2
The melt material 5 therein is melted to form a melt material 5 '. At this time, the angle of the quartz ampoule 2 is adjusted so that the exposed surface of the substrate 4 faces upward on the horizontal plane.
【0019】次いで、炉内温度を結晶成長温度にまで徐
々に低下させ、石英アンプル2を180°回転させる
と、治具1も石英アンプル2とともに180°回転す
る。溶融メルト材料5′の液面は水平面を維持している
ので、石英アンプル2の回転により、治具1の半柱部は
溶融メルト材料5′に埋没して、溶融メルト材料5′の
液面が上昇し、下向きになった基板4は溶融メルト材料
5′に接触する。Next, when the temperature inside the furnace is gradually lowered to the crystal growth temperature and the quartz ampule 2 is rotated 180 °, the jig 1 is also rotated 180 ° together with the quartz ampule 2. Since the liquid surface of the molten melt material 5'maintains a horizontal surface, the rotation of the quartz ampoule 2 causes the semi-column portion of the jig 1 to be embedded in the molten melt material 5 ', and the liquid surface of the molten melt material 5'. Rises and the substrate 4 facing downwards contacts the molten melt material 5 '.
【0020】結晶成長温度で溶融メルト材料5′が基板
4に接触すると、図2(B)に示すように、基板4の表
面には、Hg1-x Cdx Teからなる結晶層12が成長
する。When the molten melt material 5'contacts the substrate 4 at the crystal growth temperature, a crystal layer 12 made of Hg 1-x Cd x Te grows on the surface of the substrate 4, as shown in FIG. 2B. To do.
【0021】その後、所定厚みの結晶層12が形成され
た時点で、図2(C)に示すように、石英アンプル2を
再び180°回転させることにより、溶融メルト材料
5′が基板4に接触しないようにして、結晶成長を停止
させる。After that, when the crystal layer 12 having a predetermined thickness is formed, as shown in FIG. 2C, the quartz ampoule 2 is rotated again by 180 ° so that the molten melt material 5'contacts the substrate 4. If not, the crystal growth is stopped.
【0022】そして最後に、図示はしないが、炉内から
石英アンプル2を室温にまで徐冷しながら引出し、石英
アンプル2を開封し、結晶層12が形成された基板4を
基板ホルダ6から取り外す。Finally, although not shown, the quartz ampoule 2 is pulled out from the furnace while being gradually cooled to room temperature, the quartz ampoule 2 is opened, and the substrate 4 on which the crystal layer 12 is formed is removed from the substrate holder 6. ..
【0023】本実施例においては、基板の成分元素であ
るCd,Znの組成比を表すパラメータzが0<z<
0.005を満足するようにしているので、成長層12
を成長させた後室温にまで徐冷するに際して、基板4及
び成長層12が湾曲する恐れがない。従って、結晶層を
切り出して赤外線検知素子を構成した場合に、結晶表面
の組成を均一にすることができ、所要の均一な感度特性
の検知素子を実現することができる。In this example, the parameter z representing the composition ratio of Cd and Zn, which are the constituent elements of the substrate, was 0 <z <.
Since it is set to satisfy 0.005, the growth layer 12
There is no possibility that the substrate 4 and the growth layer 12 may be curved when the substrate is grown and gradually cooled to room temperature. Therefore, when the infrared detection element is formed by cutting out the crystal layer, the composition of the crystal surface can be made uniform, and a detection element having a required uniform sensitivity characteristic can be realized.
【0024】図2(B)のプロセスにおいて、結晶層1
2の厚みが増大するに従って、つまり時間の経過に従っ
て、炉内温度を徐々に低下させることによって、結晶層
の厚み方向に組成勾配を生じさせることができる。その
結果、結晶層を基板から分離するに際しての切り出し位
置に応じて結晶表面の組成を所望のものにすることがで
きる。In the process of FIG. 2B, the crystal layer 1
As the thickness of No. 2 increases, that is, as the time elapses, the temperature inside the furnace is gradually decreased, so that a composition gradient can be generated in the thickness direction of the crystal layer. As a result, the composition of the crystal surface can be set to a desired value depending on the cut-out position when separating the crystal layer from the substrate.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
結晶成長させた後室温にまで冷却したときに基板及び結
晶層に反りが生じにくい多元半導体結晶の製造方法の提
供が可能になるという効果を奏する。As described above, according to the present invention,
It is possible to provide a method for manufacturing a multi-source semiconductor crystal in which the substrate and the crystal layer are less likely to warp when the crystal is grown and then cooled to room temperature.
【図1】本発明の望ましい実施例を示す治具等の分解斜
視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a jig and the like showing a preferred embodiment of the present invention.
【図2】本発明の望ましい実施例における液相エピタキ
シャル結晶成長のプロセス説明図である。FIG. 2 is a process explanatory diagram of liquid phase epitaxial crystal growth in a preferred embodiment of the present invention.
【図3】基板及び結晶層における線熱膨張量と温度の関
係を示すグラフである。FIG. 3 is a graph showing a relationship between a linear thermal expansion amount and a temperature in a substrate and a crystal layer.
1 治具 2 石英アンプル 4 基板 5 メルト材料 12 結晶層 1 jig 2 quartz ampoule 4 substrate 5 melt material 12 crystal layer
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01S 3/18 9170−4M Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H01S 3/18 9170-4M
Claims (1)
(4) 上にHg,Cd,Teを成分元素とする多元半導体
結晶を液相エピタキシャル結晶成長法により結晶成長さ
せる方法において、 上記基板(4) の成分元素であるCd,Znの組成比を
(1−z):zとするときに、0<z<0.005を満
足することを特徴とする多元半導体結晶の製造方法。Claims: 1. A substrate containing Cd, Zn, and Te as constituent elements.
(4) In a method of growing a multi-element semiconductor crystal having Hg, Cd, and Te as component elements on the above by a liquid phase epitaxial crystal growth method, the composition ratio of Cd and Zn which are the component elements of the substrate (4) is ( 1-z): When z, 0 <z <0.005 is satisfied, The manufacturing method of the multi-element semiconductor crystal characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3187731A JPH0536733A (en) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Manufacture of multi-component semiconductor crystals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3187731A JPH0536733A (en) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Manufacture of multi-component semiconductor crystals |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536733A true JPH0536733A (en) | 1993-02-12 |
Family
ID=16211200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3187731A Withdrawn JPH0536733A (en) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Manufacture of multi-component semiconductor crystals |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536733A (en) |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP3187731A patent/JPH0536733A/en not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4668480A (en) | 7C apparatus for forming crystalline films of compounds | |
| CA1209452A (en) | Heterostructure comprising a heteroepitaxial multiconstituent material | |
| EP0619615A2 (en) | Arsenic passivation for epitaxial deposition of ternary chalcogenide semiconductor films onto silicon substrates | |
| US4960728A (en) | Homogenization anneal of II-VI compounds | |
| US3902924A (en) | Growth of mercury cadmium telluride by liquid phase epitaxy and the product thereof | |
| Taguchi et al. | Growth of high-purity ZnTe single crystals by the sublimation travelling heater method | |
| US6255004B1 (en) | III-V nitride semiconductor devices and process for the production thereof | |
| JPH10289906A5 (en) | ||
| US5871580A (en) | Method of growing a bulk crystal | |
| US5039626A (en) | Method for heteroepitaxial growth of a two-dimensional material on a three-dimensional material | |
| US5205871A (en) | Monocrystalline germanium film on sapphire | |
| US3884788A (en) | Substrate preparation for liquid phase epitaxy of mercury cadmium telluride | |
| WO1999059199A1 (en) | CdTe CRYSTAL OR CdZnTe CRYSTAL AND METHOD FOR PREPARING THE SAME | |
| EP0215436B1 (en) | Method of growth of thin film layer for use in a composite semiconductor | |
| US5190613A (en) | Method for forming crystals | |
| JP2003037069A (en) | Method of manufacturing group III nitride compound semiconductor | |
| JP2708559B2 (en) | Method for forming crystalline semiconductor film | |
| JP2002293686A (en) | Method for growing compound semiconductor single crystal and substrate cut therefrom | |
| EP0132954A2 (en) | Liquid phase growth of crystalline polyphosphide | |
| US20020179002A1 (en) | Inp single crystal substrate | |
| EP0062818B1 (en) | Process of producing a Hall element or magnetoresistive element comprising an indium-antimony complex crystal semiconductor | |
| JP7046242B1 (en) | Method for manufacturing indium phosphide single crystal ingot and method for manufacturing indium phosphide substrate | |
| JPH10242053A (en) | GaN-based semiconductor device and method of manufacturing GaN-based semiconductor device | |
| JP2580143B2 (en) | Method for manufacturing article having heteroepitaxial structure | |
| JPH0536732A (en) | Jig for growing liquid phase epitaxial crystal and method for manufacturing multi-element semiconductor crystal using the jig |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |