JPH0536740A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0536740A JPH0536740A JP3216332A JP21633291A JPH0536740A JP H0536740 A JPH0536740 A JP H0536740A JP 3216332 A JP3216332 A JP 3216332A JP 21633291 A JP21633291 A JP 21633291A JP H0536740 A JPH0536740 A JP H0536740A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing material
- brazing
- island portion
- filler metal
- island
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 箔状のろう材をフレームのアイランド部の広
範囲に配置させて半導体チップの角部までろう材を供給
して良好な接着状態を得る。 【構成】 所定の形状に打抜かれた箔状のろう材をリー
ドフレームのアイランド部のほぼ全域に分布させると共
に、このろう材によって半導体チップをアイランド部に
取付けたものである。
範囲に配置させて半導体チップの角部までろう材を供給
して良好な接着状態を得る。 【構成】 所定の形状に打抜かれた箔状のろう材をリー
ドフレームのアイランド部のほぼ全域に分布させると共
に、このろう材によって半導体チップをアイランド部に
取付けたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置、特にリ
ードフレームにチップをろう付けするための構成に関す
るものである。
ードフレームにチップをろう付けするための構成に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のこの種半導体装置、特に箔
状のろう材を供給されたリードフレーム部を示す平面
図、図６は箔状のろう材を供給する装置を示す正面図で
ある。図中１はリードフレームの巾Ｘ、長さＹのアイラ
ンド部、２はアイランド部１に供給された巾Ｗ、長さＬ
のろう材、３はろう材供給装置、４はろう材供給装置３
に取付けられたろう材リール、５はろう材リール４に巻
きつけられたろう材、６は供給装置３に取付けられたろ
う材５を搬送するガイド、７はろう材５を一定量供給す
るローラ、８はろう材５をカットするための上刃、９は
ローラ７により一定量（図１の長さＬ）供給されたろう
材２を上刃８と協働してカットする下刃、１０はろう材
をリードフレームのアイランド１上に搬送して圧接する
ピックアップコレットである。
状のろう材を供給されたリードフレーム部を示す平面
図、図６は箔状のろう材を供給する装置を示す正面図で
ある。図中１はリードフレームの巾Ｘ、長さＹのアイラ
ンド部、２はアイランド部１に供給された巾Ｗ、長さＬ
のろう材、３はろう材供給装置、４はろう材供給装置３
に取付けられたろう材リール、５はろう材リール４に巻
きつけられたろう材、６は供給装置３に取付けられたろ
う材５を搬送するガイド、７はろう材５を一定量供給す
るローラ、８はろう材５をカットするための上刃、９は
ローラ７により一定量（図１の長さＬ）供給されたろう
材２を上刃８と協働してカットする下刃、１０はろう材
をリードフレームのアイランド１上に搬送して圧接する
ピックアップコレットである。
【０００３】この従来のものでは、リードフレームのア
イランド部１に圧接されたろう材２によって図示しない
チップが固着され、ワイヤボンド封止工程を経て半導体
装置として組立られる。ここでろう材２の巾Ｗ、長さＬ
は溶融後のろう材厚み、アイランド１の寸法Ｘ，Ｙによ
り決定される。例えば、溶融後のろう材厚みが10μｍ、
ろう材２の厚みが0.1ｍｍの場合、Ｗ：Ｘ＝Ｙ：10Ｌと
なり、ＷはＸに対してかなり巾が狭くなる。従ってろう
材はアイランド部の中央に位置し、特にチップサイズが
大きくなった場合、角部までろう材が拡がりにくくな
る。その対策としては、ろう材をできるだけ薄くするこ
とが考えられるが、現在の技術では困難である。またア
イランド１上にろう材を多点付けする方法も考えられる
が、タクトの問題もあり、現在の装置では困難である。
イランド部１に圧接されたろう材２によって図示しない
チップが固着され、ワイヤボンド封止工程を経て半導体
装置として組立られる。ここでろう材２の巾Ｗ、長さＬ
は溶融後のろう材厚み、アイランド１の寸法Ｘ，Ｙによ
り決定される。例えば、溶融後のろう材厚みが10μｍ、
ろう材２の厚みが0.1ｍｍの場合、Ｗ：Ｘ＝Ｙ：10Ｌと
なり、ＷはＸに対してかなり巾が狭くなる。従ってろう
材はアイランド部の中央に位置し、特にチップサイズが
大きくなった場合、角部までろう材が拡がりにくくな
る。その対策としては、ろう材をできるだけ薄くするこ
とが考えられるが、現在の技術では困難である。またア
イランド１上にろう材を多点付けする方法も考えられる
が、タクトの問題もあり、現在の装置では困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、アイランドの中央部に
箔状のろう材が供給され、チップの角部までろう材が拡
がりにくいという問題点があった。
上のように構成されているので、アイランドの中央部に
箔状のろう材が供給され、チップの角部までろう材が拡
がりにくいという問題点があった。
【０００５】この発明はこのような問題点を解消するた
めになされたもので、簡単にアイランド上の広範囲にわ
たって箔状のろう材が供給でき、ろう材の拡がりが良好
な半導体装置を得ることを目的とする。
めになされたもので、簡単にアイランド上の広範囲にわ
たって箔状のろう材が供給でき、ろう材の拡がりが良好
な半導体装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、リードフレームのアイランド部のほぼ全域に分布
するように所定形状に打抜かれた箔状のろう材を配置す
ると共に、このろう材によって半導体チップをアイラン
ド部に取付けたものである。
置は、リードフレームのアイランド部のほぼ全域に分布
するように所定形状に打抜かれた箔状のろう材を配置す
ると共に、このろう材によって半導体チップをアイラン
ド部に取付けたものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるろう材は、半導体チップの角
部まで所定の厚さで均一に拡がり、良好な接着状態が得
られる。
部まで所定の厚さで均一に拡がり、良好な接着状態が得
られる。
【０００８】
【実施例】以下この発明の一実施例を図１〜図４にもと
づいて説明する。２は巾Ｗ1、長さＬ1のろう材で３Ｗ1
＝Ｗ、３Ｌ1＝Ｌとなるよう構成されている。７１，７
２はフィードローラ、１１はピックアップコレット１０
の先端部に形成されバキューム用小孔１１１を有するダ
イ部、１２はろう材のガイド６の主面上に形成されダイ
部１１が嵌合するポンチ部、１３はろう材の巻き取りリ
ール、１４は打抜かれた後巻き取られたろう材である。
なおその他の構成は図５および図６に示す従来のものと
同様であるので説明を省略する。
づいて説明する。２は巾Ｗ1、長さＬ1のろう材で３Ｗ1
＝Ｗ、３Ｌ1＝Ｌとなるよう構成されている。７１，７
２はフィードローラ、１１はピックアップコレット１０
の先端部に形成されバキューム用小孔１１１を有するダ
イ部、１２はろう材のガイド６の主面上に形成されダイ
部１１が嵌合するポンチ部、１３はろう材の巻き取りリ
ール、１４は打抜かれた後巻き取られたろう材である。
なおその他の構成は図５および図６に示す従来のものと
同様であるので説明を省略する。
【０００９】このように構成されたものでは、ろう材５
は、フィールドローラ７１によりガイド６上を搬送さ
れ、ポンチ部１２へ供給される。ろう材５はそこでダイ
部１１、ポンチ部１２によって、図１に示すろう材１２
のような形状に打抜かれる。打ち抜かれたろう材２は、
ポンチ部１１のバキューム用小孔１１１によって同時に
吸着され、リードフレームのアイランド部１上へ搬送さ
れて圧着される。その後打ち抜かれた残りのろう材１４
はフィードローラ７２によってガイド６上を搬送され、
巻き取りリール１３によって巻き取られる。このように
図５に示すろう材と同じ厚みで巾の広いものを用いて図
１に示すように複数個のろう材を形成したので、リード
フレームのアイランド部１上の広範囲にろう材を供給す
ることができると共に、現状の技術でも製造可能であ
り、タクトも損わない。
は、フィールドローラ７１によりガイド６上を搬送さ
れ、ポンチ部１２へ供給される。ろう材５はそこでダイ
部１１、ポンチ部１２によって、図１に示すろう材１２
のような形状に打抜かれる。打ち抜かれたろう材２は、
ポンチ部１１のバキューム用小孔１１１によって同時に
吸着され、リードフレームのアイランド部１上へ搬送さ
れて圧着される。その後打ち抜かれた残りのろう材１４
はフィードローラ７２によってガイド６上を搬送され、
巻き取りリール１３によって巻き取られる。このように
図５に示すろう材と同じ厚みで巾の広いものを用いて図
１に示すように複数個のろう材を形成したので、リード
フレームのアイランド部１上の広範囲にろう材を供給す
ることができると共に、現状の技術でも製造可能であ
り、タクトも損わない。
【００１０】なお実施例においては、複数個の長方形の
ろう材をアイランド部に圧接するようにしたが、打抜い
た後の残りのろう材１４をアイランド部の寸法に合わせ
て切断してアイランド部に配置するようにしてもよい。
ろう材をアイランド部に圧接するようにしたが、打抜い
た後の残りのろう材１４をアイランド部の寸法に合わせ
て切断してアイランド部に配置するようにしてもよい。
【００１１】
【発明の効果】上記のようにこの発明による半導体装置
は、リードフレームのアイランド部のほぼ全域に分布す
るように配置されると共に、所定形状に打抜かれたろう
材によって半導体チップをアイランド部に取付けたの
で、ろう材が半導体チップの角部まで所定の厚さで均一
に拡がり、良好な接着状態が得られる。
は、リードフレームのアイランド部のほぼ全域に分布す
るように配置されると共に、所定形状に打抜かれたろう
材によって半導体チップをアイランド部に取付けたの
で、ろう材が半導体チップの角部まで所定の厚さで均一
に拡がり、良好な接着状態が得られる。
【図１】この発明の一実施例の要部を示す平面図であ
る。
る。
【図２】この発明の一実施例の製造方法を示す正面図で
ある。
ある。
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は図２の要部拡大三面図で
ある。
ある。
【図４】図２の要部拡大斜視図である。
【図５】従来のこの種半導体装置の要部を示す平面図で
ある。
ある。
【図６】従来の半導体装置の製造方法を示す正面図であ
る。
る。
１ リードフレームのアイランド部 ２ ろう材 ３ ろう材供給装置 ４ ろう材リール ５ ろう材 ６ ガイド ７,71,72 フィードローラ ８ 上刃 ９ 下刃 10 ろう材ピックアップコレット 11 ダイ部 12 ポンチ部 13 巻き取りリール
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 リードフレームのアイランド部のほぼ全
域に分布するように配置されると共に、所定形状に打抜
かれた箔状のろう材、このろう材によってアイランド部
に取付けられた半導体チップを備えた半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3216332A JPH0536740A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3216332A JPH0536740A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536740A true JPH0536740A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16686883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3216332A Pending JPH0536740A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536740A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288334A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 半田供給装置、表面実装機 |
| JP2008288415A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-01 JP JP3216332A patent/JPH0536740A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288334A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 半田供給装置、表面実装機 |
| JP2008288415A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
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