JPH0536743A - Resin molding method - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、一度熱硬化した熱硬化
性樹脂の有効利用方法に関し、詳しくは半導体装置の製
造における樹脂モールド工程で熱硬化させた熱硬化性樹
脂の有効利用方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for effectively using a thermosetting resin which has been once thermoset, and more particularly to a method for effectively using a thermosetting resin which has been thermoset in a resin molding process in the manufacture of semiconductor devices. Is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の製造にお
ける樹脂モールド工程では、エポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂で半導体素子を含む主要部を樹脂モールドして部品
本体である外装部を形成するのが一般的である。通常、
上記外装部の形成は、図２及び図３に示すような樹脂モ
ールド装置（１）を使用して行なわれる。2. Description of the Related Art In a resin molding process in the manufacture of semiconductor devices such as IC and LSI, a main part including a semiconductor element is resin-molded with a thermosetting resin such as an epoxy resin to form an exterior part which is a component body. Is common. Normal,
The exterior part is formed using a resin molding apparatus (1) as shown in FIGS.
【０００３】上記樹脂モールド装置（１）は、上下金型
（２）（３）からなり、下金型（３）の上金型（２）と
の衝合面の中央部には、凹状のカル（４）が形成され、
このカル（４）から四方に向けてランナ（５）（５）・・
・・を延在させると共に、各ランナ（５）（５）・・・・の両
側にゲート（６）（６）・・・・を介して複数個のキャビテ
ィ（７）（７）・・・・が整列状態で配設されている。ま
た、上金型（２）の中央部には、下金型（３）のカル
（４）と連通させてポット（８）が貫通形成されてい
る。The resin molding apparatus (1) is composed of upper and lower molds (2) and (3), and a concave shape is formed at the center of the abutting surface of the lower mold (3) with the upper mold (2). Cal (4) is formed,
Runners (5) (5) ...
.. and a plurality of cavities (7), (7), ... Through the gates (6), (6) ,. Are arranged in an aligned state. Further, a pot (8) is formed through the central portion of the upper mold (2) so as to communicate with the cull (4) of the lower mold (3).
【０００４】上記構成からなる樹脂モールド装置（１）
では、先ず一連に配設されたキャビティ（７）（７）・・
・・と対応する部位にリードフレーム（９）（９）・・・・を
配置し、上下金型（２）（３）で挟み込んで型締めす
る。この時、上記リードフレーム（９）（９）・・・・はワ
イヤボンディングされた半導体ペレットを含む主要部分
がキャビティ（７）（７）・・・・内に配置される。この状
態で、図４に示すように、上金型（２）のポット（８）
に熱硬化性樹脂及びフィラー（充填材）を主成分とする
樹脂タブレット（10）を供給し、その上方からプランジ
ャ（11）で加圧すると共に上記樹脂タブレット（10）を
加熱して溶融させる。この溶融樹脂はカル（４）からラ
ンナ（５）へ流出し、ゲート（６）を介してキャビティ
（７）内に注入される。そして、注入された樹脂が硬化
することにより、半導体装置の外装部が形成される。A resin molding device (1) having the above structure
Then, first, the cavities (7) (7) ...
The lead frames (9), (9), ... Are arranged at the portions corresponding to .. and are clamped by the upper and lower molds (2) and (3). At this time, in the lead frames (9), (9), ..., Main parts including the wire-bonded semiconductor pellets are arranged in the cavities (7), (7) ,. In this state, as shown in FIG. 4, the pot (8) of the upper mold (2)
A resin tablet (10) containing a thermosetting resin and a filler (filler) as main components is supplied to the above, and a plunger (11) is pressed from above and the resin tablet (10) is heated and melted. This molten resin flows out from the cull (4) to the runner (5) and is injected into the cavity (7) through the gate (6). Then, the injected resin is cured to form the exterior portion of the semiconductor device.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記樹脂モ
ールド装置（１）により外装部を形成した後、上下金型
（２）（３）を分離させて樹脂モールドを施したリード
フレーム（９）（９）・・・・を離型させる。この離型の際
には、ゲート（６）（６）・・・・、ランナ（５）（５）・・
・・及びカル（４）内にある熱硬化した残留樹脂（以下、
残留硬化樹脂と称す）は上記リードフレーム（９）
（９）・・・・から分離した上で取り出す。By the way, after forming the exterior part by the resin molding device (1), the upper and lower molds (2) and (3) are separated and the resin-molded lead frame (9) ( 9) Release the mold. During this mold release, the gates (6) (6) ..., Runners (5) (5) ...
.. and thermosetting residual resin in the cull (4) (hereinafter,
The residual cured resin is referred to as the lead frame (9) above.
(9) ... Separated from and taken out.
【０００６】通常、半導体装置には外装部の外形寸法が
小さいものから大きいものまで種々のタイプがある。そ
のため、樹脂モールド装置（１）に供給される樹脂の量
に対して、キャビティ（７）（７）・・・・内に充填されて
外装部を形成するために必要な樹脂の量は様々で、この
樹脂利用率は、外装部が大きいもので数１０％、外装部
が小さいもので数％となる。また、熱硬化性樹脂は、一
度硬化すると重合反応により再度溶融しない樹脂である
ため、上記残留硬化樹脂の再利用を図ることは難しく、
従って、高い費用を払って廃棄せざるを得ない。このよ
うに従来の樹脂モールド方法では、樹脂利用率が低く、
廃棄費用が必要となることから製品のコストアップを招
き、さらには、樹脂の廃棄による環境破壊も引き起こす
という問題があった。Generally, there are various types of semiconductor devices, from those having a small outer size to those having a large outer size. Therefore, with respect to the amount of resin supplied to the resin molding apparatus (1), the amount of resin required to fill the cavities (7) (7) ... The resin utilization rate is several tens% when the outer casing is large and several percent when the outer casing is small. Further, since the thermosetting resin is a resin that does not melt again due to the polymerization reaction once cured, it is difficult to reuse the residual cured resin,
Therefore, they must be disposed of at a high cost. Thus, in the conventional resin molding method, the resin utilization rate is low,
Since the disposal cost is required, the cost of the product is increased, and further, there is a problem that the destruction of the environment is caused by the disposal of the resin.
【０００７】このような問題点を解決するため、従来で
は、上記残留硬化樹脂を粉砕して微粉末化し、この微粉
末を上記樹脂タブレットのフィラーとして使用して硬化
後の樹脂の再利用を図る提案もあった（特願平２−１１
４８６３号参照）。このような再利用により、製品のコ
ストダウン、環境破壊の低減が可能になったが、上記手
段では、熱硬化した熱硬化性樹脂からなるフィラーが溶
融樹脂の流動性を阻害することから、キャビティ内での
溶融樹脂の充填性の低下等が生じ、このことから製品の
特性が低下する等の問題点が生じていた。In order to solve such a problem, conventionally, the residual cured resin is pulverized into a fine powder, and the fine powder is used as a filler for the resin tablet to reuse the cured resin. There was also a proposal (Japanese Patent Application No. 2-11)
4863). By such reuse, it was possible to reduce the cost of the product and reduce the environmental damage, but in the above means, the filler made of thermosetting thermosetting resin impedes the fluidity of the molten resin, so There is a problem that the filling property of the molten resin inside is deteriorated, which results in deterioration of product characteristics.
【０００８】上記問題点に鑑み、本発明は、簡便な手段
により、一度熱硬化した熱硬化性樹脂の有効利用を図る
と共に、特性の安定した半導体装置を製造できる樹脂モ
ールド方法を提供することを目的とするものである。In view of the above problems, the present invention provides a resin molding method capable of effectively utilizing a thermosetting resin that has been thermoset once and manufacturing a semiconductor device having stable characteristics by a simple means. It is intended.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するた
め、本発明は、一方の金型にポットを貫通し、他の金型
のポットと対向する部分にカルを形成すると共に、各金
型の衝合面に一端がカルに連通したランナに沿って多数
のキャビティを形成した上下金型を型締めし、ポットに
供給した樹脂タブレットを加圧して流動化させ、ランナ
を介し各キャビティに注入して樹脂モールドするにあた
って、樹脂充填完了時にカル及びランナの一部に位置す
る部分の樹脂として、熱硬化履歴のある樹脂の微粉末を
充填材として混合した樹脂を用いることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned object, the present invention is to form a mold in one mold by penetrating the pot and forming a cull at a portion facing the pot of the other mold, and to form each mold. Clamping the upper and lower molds with a large number of cavities along the runner with one end communicating with the cull on the abutting surface, pressurizing the resin tablet supplied to the pot to fluidize it and injecting into each cavity via the runner. In resin molding, a resin obtained by mixing fine powder of a resin having a thermosetting history as a filler is used as a resin of a portion located at a part of the cull and the runner when the resin filling is completed.
【００１０】[0010]
【作用】本発明方法によれば、熱硬化履歴のある樹脂の
微粉末を充填材として混合した樹脂を、カル及びランナ
の一部に位置する部分の充填に使用して、熱硬化履歴の
ある樹脂の有効利用を図る。また、キャビティ内には、
熱硬化履歴のある樹脂の微粉末は充填されないので、キ
ャビティ内には溶融樹脂が円滑に充填される。According to the method of the present invention, a resin obtained by mixing fine powder of a resin having a thermosetting history as a filler is used for filling a portion located in a part of the cull and the runner, and a thermosetting history is present. Efficient use of resin. Also, in the cavity,
Since the fine powder of resin having a history of heat curing is not filled, the molten resin is smoothly filled in the cavity.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明に係わる樹脂モールド方法の実施例を
図１乃至図３に基づいて説明する。尚、本実施例では、
半導体装置の樹脂モールド工程において図２及び図３に
示す樹脂モールド装置を使用する場合について詳述し、
既述した事項には同一参照番号を付してその説明を省略
する。EXAMPLE An example of a resin molding method according to the present invention will be described with reference to FIGS. In this example,
The case of using the resin molding apparatus shown in FIGS. 2 and 3 in the resin molding process of a semiconductor device will be described in detail.
The same reference numerals are given to the items already described, and the description thereof will be omitted.
【００１２】上記樹脂モールド装置（１）で使用する熱
硬化性樹脂は、エポキシ樹脂等のベースレジンとシリカ
等のフィラーを主成分とし、その他に硬化材、硬化促進
材、カップリング材、離型材、着色剤及び難燃材等を混
入したものである。上記熱硬化性樹脂は、タブレット状
に成形して（以下、第１の樹脂タブレット（10）と称
す）樹脂モールド装置（１）のポット（８）内に供給
し、加熱しながらプランジャ（11）で加圧してカル
（４）、ランナ（５）（５）・・・・、ゲート（６）（６）
・・・・を介してキャビティ（７）（７）・・・・内に充填す
る。溶融樹脂が硬化してリードフレーム（９）（９）・・
・・の外装部が形成されると、リードフレーム（９）
（９）・・・・を離型すると共に、下金型（３）のカル
（４）、ランナ（５）（５）・・・・、及びゲート（６）
（６）・・・・に残留した硬化樹脂をリードフレーム（９）
（９）・・・・の外装部から分離する。この分離した硬化樹
脂は、ボールミル等の粉砕機でミクロンオーダーの極小
径粒まで微粉末化し、新たな熱硬化性樹脂と混合してタ
ブレット状に成形する（以下、この樹脂タブレットを第
２の樹脂タブレット（12）と称す）。The thermosetting resin used in the resin molding apparatus (1) is mainly composed of a base resin such as an epoxy resin and a filler such as silica, and also a hardening material, a hardening accelerator, a coupling material and a release material. , A colorant, a flame retardant, etc. are mixed. The thermosetting resin is molded into a tablet shape (hereinafter referred to as the first resin tablet (10)) and supplied into the pot (8) of the resin molding device (1), and the plunger (11) is heated while heating. Cull (4), runners (5) (5) ..., Gates (6) (6)
Fill the inside of the cavities (7) (7). Molten resin is cured and lead frame (9) (9)
..When the exterior part of is formed, lead frame (9)
(9) ·················, and the lower mold (3) has cull (4), runners (5), (5), ..., And gate (6)
(6) -Lead the cured resin remaining in the lead frame (9)
(9) Separated from the exterior part. The separated hardened resin is pulverized by a crusher such as a ball mill into fine particles of micron order and mixed with a new thermosetting resin to form a tablet (hereinafter, this resin tablet is referred to as a second resin). Tablet (12)).
【００１３】上記第２の樹脂タブレット（12）は、図１
（ａ）に示すように、ポット（８）内に供給した第１の
樹脂タブレット（10）の直上に供給する。そして、両樹
脂タブレット（10）（12）を加熱して溶融状態にしなが
らプランジャ（11）で加圧する。The second resin tablet (12) is shown in FIG.
As shown in (a), it is supplied directly above the first resin tablet (10) supplied into the pot (8). Then, both resin tablets (10) (12) are heated and brought into a molten state while being pressurized by the plunger (11).
【００１４】この時、予め第１の樹脂タブレット（10）
を溶融後にキャビティ（７）（７）・・・・内を充填できる
量に、第２の樹脂タブレット（12）を溶融後にカル
（４）、ランナ（５）（５）・・・・、及びゲート（６）
（６）・・・・内を充填できる量に形成しておく。この結
果、上記圧送時には、図１（ｂ）に示すように、キャビ
ティ（７）内に第１の樹脂タブレット（10）の溶融樹脂
（10’）が充填され、ゲート（６）、ランナ（５）、カ
ル（４）付近に第２の樹脂タブレット（12）の溶融樹脂
（12’）が充填される。このことから、熱硬化した熱硬
化性樹脂の微粉末がキャビティ（７）内に存在しなくな
り、キャビティ（７）内での溶融樹脂（10’）の流動性
が阻害されなくなる。従って、溶融樹脂（10’）の充填
が確実且つ円滑に行なえるようになり、充填性が向上す
る。また、一度熱硬化した熱硬化性樹脂を微粉末化して
第２の樹脂タブレット（12）に混入しているから、これ
らの樹脂の有効利用が図れる。At this time, the first resin tablet (10) was previously prepared.
After melting the second resin tablet (12) to an amount capable of filling the inside of the cavities (7), (7), ... After melting, the cull (4), the runners (5), (5) ,. Gate (6)
(6) ················ As a result, at the time of the pressure feeding, as shown in FIG. 1B, the molten resin (10 ′) of the first resin tablet (10) is filled in the cavity (7), and the gate (6) and the runner (5) are filled. ) And cull (4) are filled with the molten resin (12 ′) of the second resin tablet (12). Therefore, the thermosetting fine powder of the thermosetting resin does not exist in the cavity (7), and the fluidity of the molten resin (10 ') in the cavity (7) is not hindered. Therefore, the molten resin (10 ') can be filled reliably and smoothly, and the filling property is improved. Further, since the thermosetting resin that has been thermoset once is made into fine powder and mixed in the second resin tablet (12), these resins can be effectively used.
【００１５】ところで、上記第１の樹脂タブレット（1
0）は、図１（ａ）に示すような１段のみの供給だけで
なく、半導体装置の外装部材の大きさに合わせて複数段
供給する場合があるが、この場合には、第２のタブレッ
ト（12）を最上段にある第１の樹脂タブレット（10）の
直上に供給する（図示省略）。By the way, the first resin tablet (1
0) may be supplied not only in a single stage as shown in FIG. 1A, but may be supplied in a plurality of stages according to the size of the exterior member of the semiconductor device. The tablet (12) is supplied immediately above the first resin tablet (10) at the top (not shown).
【００１６】尚、本実施例では、半導体装置の製造にお
ける樹脂モールド工程について説明したが、本発明はこ
れに限定されることなく、熱硬化性樹脂を使用する他の
モールド工程で適用可能である。In this embodiment, the resin molding process in the manufacture of the semiconductor device has been described, but the present invention is not limited to this, and can be applied to other molding processes using a thermosetting resin. ..
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明方法によれば、熱硬化履歴のある
樹脂の微粉末を充填材として混合した樹脂を、カル及び
ランナの一部に位置する部分の充填に使用するので、こ
れら熱硬化履歴のある樹脂の有効利用が図れる。従っ
て、充填に使用する樹脂量を削減することができると共
に、不用樹脂の廃棄費用も削減することができ、このこ
とから、製品のコストダウンが確実に実現できる。同時
に、キャビティ内への溶融樹脂の充填が確実に且つ円滑
に行なえるので、充填性が向上し、よって半導体装置の
特性を安定化させることができる。According to the method of the present invention, a resin obtained by mixing fine powder of a resin having a thermosetting history as a filler is used for filling a portion located in a part of a cull and a runner. Effective use of resin with history can be achieved. Therefore, it is possible to reduce the amount of resin used for filling and also reduce the cost of discarding the unused resin, and thus, the cost of the product can be surely reduced. At the same time, the molten resin can be surely and smoothly filled into the cavity, so that the filling property is improved and therefore the characteristics of the semiconductor device can be stabilized.
【図１】図３中のＡ−Ａ線での断面図であって、本発明
の実施態様を示す。このうち、（ａ）図は、ポット内に
第１及び第２樹脂タブレットを供給した状態、、（ｂ）
図は、両樹脂タブレットが溶融してキャビティ等を充填
した状態を示す。1 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3, showing an embodiment of the present invention. Of these, (a) is a state where the first and second resin tablets are supplied in the pot, (b)
The figure shows a state in which both resin tablets are melted to fill the cavity and the like.
【図２】半導体装置の製造における樹脂モールド工程で
使用される樹脂モールド装置の一部断面斜視図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional perspective view of a resin molding device used in a resin molding process in manufacturing a semiconductor device.
【図３】図２の平面図である。FIG. 3 is a plan view of FIG.
【図４】図３中のＡ−Ａ線での断面図であり、従来の樹
脂モールド方法を示す。4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3, showing a conventional resin molding method.
１ 樹脂モールド装置 ２ 上金型 ３ 下金型 ４ カル ５ ランナ ６ ゲート ７ キャビティ ８ ポット 10 第１の樹脂タブレット 12 第２の樹脂タブレット 1 Resin Molding Equipment 2 Upper Mold 3 Lower Mold 4 Cull 5 Runner 6 Gate 7 Cavity 8 Pot 10 First Resin Tablet 12 Second Resin Tablet
Claims (1)
のポットと対向する部分にカルを形成すると共に、各金
型の衝合面に一端がカルに連通したランナに沿って多数
のキャビティを形成した上下金型を型締めし、ポットに
供給した樹脂タブレットを加圧して流動化させ、ランナ
を介し各キャビティに注入して樹脂モールドするにあた
って、樹脂充填完了時にカル及びランナの一部に位置す
る部分の樹脂として、熱硬化履歴のある樹脂の微粉末を
充填材として混合した樹脂を用いることを特徴とする樹
脂モールド方法。Claim: What is claimed is: 1. A pot penetrates one of the molds to form a cull at a portion facing the pot of another mold, and one end of the abutting surface of each mold has a cull. When the upper and lower molds, which have multiple cavities formed along the communicating runner, are clamped, the resin tablets supplied to the pot are pressurized and fluidized, and injected into each cavity via the runner to perform resin molding. A resin molding method characterized in that a resin obtained by mixing fine powder of a resin having a thermosetting history as a filler is used as a resin of a portion located at a part of a cull and a runner at the time of completion.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP19223391A JPH0536743A (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Resin molding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19223391A JPH0536743A (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Resin molding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536743A true JPH0536743A (en) | 1993-02-12 |
Family
ID=16287873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19223391A Pending JPH0536743A (en) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | Resin molding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536743A (en) |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP19223391A patent/JPH0536743A/en active Pending
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