JPH0536827A - ウエハステージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウェハの不良や破損を無くし、歩留りの向上
を可能としたウェハステージを提供する。 【構成】 ウェハ１１に対する粘着テープ１３の貼付け
の際に、このウェハ１１を担持するウェハステージ１２
において、ウェハ１１をそのオリフラ側の平坦部及びオ
リフラ側と反対側の円周部にてそれぞれ担持する一対の
担持部１２ａ，１２ｂ間に、ウェハ１１の半径とほぼ同
一半径の円弧に沿って湾曲部１２ｃを形成し、この湾曲
部１２ｃで粘着テープ１３の貼付け時に変形するウェハ
１１を担持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウェハステージに関
し、特に半導体ウェハと貼付治具とを粘着テープに貼り
付ける工程で用いられるウェハステージに関するもので
ある。

【０００２】

【技術的背景】一般に半導体組立製造工程では、半導体
ウェハ（以下、単にウェハと称する）に形成された複数
個の素子チップ（以下、単にチップと称する）の処理
を、リードフレームと呼称される部材上にて行う。その
ため、ダイシング工程において、ウェハを各チップに切
断、分割しなければならない。

【０００３】その際、チップが離散しないようにするた
めに、ダイシング工程の前に粘着テープを用いてウェハ
と半導体ウェハ貼付治具（以下、単にリングと称する）
とを一緒に粘着テープに貼り付け、ダイシング後の各チ
ップの粘着テープに対する接着状態を保ち、これを保持
するようにしている。

【０００４】このウェハとリングとを粘着テープに貼り
付ける貼付工程においては、ウェハをウェハステージ上
に、リングをリング貼付ステージ上にそれぞれ載置し、
その上を一方向に貼付ローラが移動することによってウ
ェハ及びリングに対する粘着テープの貼付動作を行うよ
うになっている。

【０００５】

【従来の技術】従来、この粘着テープの貼付工程で用い
られるウェハステージとしては、図４に示すように、ウ
ェハ４１をそのパターン面全体に亘って担持する担持面
４２ａを有する全面接触方式のウェハステージ４２と、
図５に示すように、ウェハ５１をそのオリエント・フラ
ット（以下、単にオリフラと略称する）側の平坦部及び
オリフラ側と反対側の円周部の２箇所で担持する担持部
５２ａ，５２ｂを有する２点接触方式のウェハステージ
５２とが知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４の
全面接触方式のウェハステージ４２の場合は、ウェハ４
１のパターン面全体がウェハステージ４２の担持面４２
ａに接触することになるため、ダイス不良マークのイン
ク等が担持面４２ａに付着し、ウェハ４１の表面にキ
ズ、汚れが発生して不良原因となるという問題点があっ
た。

【０００７】一方、図５の２点接触方式のウェハステー
ジ５２の場合は、ウェハ５１をその両端部で担持してい
ることから、中心部でのウェハ５１へのダメージ（力）
が大きいため、ウェハ５１が破損することがあり、又破
損したウェハ５１がダイシング工程へ進み、その処理を
行うと、破損した部分の接着不良があるため、チップが
飛散し、カット刃の破損にもつながるという問題点があ
った。

【０００８】本発明は、上記の各問題点を解消すべくな
されたものであり、ウェハの不良や破損を無くし、歩留
りの向上を可能としたウェハステージを提供することを
目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によるウェハステ
ージは、半導体ウェハに対する粘着テープの貼付けの際
に、この半導体ウェハを担持するウェハステージであっ
て、半導体ウェハをそのオリフラ側の平坦部及びオリフ
ラ側と反対側の円周部にてそれぞれ担持する一対の担持
部と、この一対の担持部間に半導体ウェハの半径とほぼ
同一半径の円弧に沿って形成された湾曲部とを具備する
構成となっている。

【００１０】

【作用】本発明によるウェハステージにおいては、ウェ
ハを担持する一対の担持部間にウェハの半径とほぼ同一
半径の円弧に沿って湾曲部が形成されていることで、こ
の湾曲部が粘着テープの貼付時に変形するウェハを担持
する。これにより、ウェハの破損を防止できる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は本発明によるウェハステージの一実
施例を示す構成図であり、図（Ａ）はその側面図、図
（Ｂ）はその平面図である。図において、本発明による
ウェハステージ１２は、基本的に、ウェハ１１のオリフ
ラ側の平坦部及びオリフラ側と反対側の円周部の２箇所
で接触する一対の担持部１２ａ，１２ｂを有する２点接
触方式を採っている。

【００１２】そして、本発明の特徴とするところは、ウ
ェハステージ１２の一対の担持部１２ａ，１２ｂ間に、
ウェハ１１の半径とほぼ同一半径の円弧に沿って中間部
が一番深くなるような湾曲部１２ｃを形成した点にあ
る。この湾曲部１２ｃは、後述する粘着テープ１３の貼
付け時に、貼付ローラ１７によって押圧されることによ
り変形するウェハ１１を担持するためのものである。

【００１３】このウェハステージ１２において、湾曲部
１２ｃの中間部の深さｄは、ウェハ１１に破損が生ずる
破損深さよりも０．５mm程度浅く設定される。例えば、
６インチのウェハの場合、破損深さが２．５mmであると
すれば、ｄ＝２mmなる深さが得られるように円弧状に形
成される。また、湾曲部１２ｃの厚みｔは、１mm程度に
設定される。

【００１４】次に、このウェハステージ１２を用いたウ
ェハ貼付装置につき、その構成を示す図２に基づいて説
明する。粘着テープ１３は、ロール状のものであって、
粘着面が下側になるようにセットされており、３個のテ
ンションローラ１４〜１６を経た後、貼付ローラ１７を
介してその下部にあるチャック爪１８によって保持され
ている。粘着テープ１３の走行路の途中には、静電気を
除去するための静電気除去装置１９が設けられている。
また、粘着テープ１３にはその粘着を保護するための保
護テープ２０が取り付けられており、この保護テープ２
０はロール２１によって巻き取られる。

【００１５】ステージ２２上に設けられたウェハステー
ジ１２及びリング貼付ステージ２３上には、ウェハ１１
及びリング２４（図３参照）がそれぞれセットされる。
これらのセットは、各々オリフラ合わせ及び位置決めの
完了した後のウェハ１１及びリング２４を、アーム２５
に取り付けられた吸着パッド２６及び吸着パッド２７
ａ，２７ｂがそれぞれ吸着し、さらにアーム２５がウェ
ハステージ１２及びリング貼付ステージ２３上に移動す
ることによって行われる。リング２４の外周部には、図
３に示すように、位置決め用の非対称な切欠き部２４
ａ，２４ｂが形成されている。

【００１６】アーム２５がウェハステージ１２及びリン
グ貼付ステージ２３上まで移動し、図示せぬ真空用ポン
プがオン状態になると、吸着パッド２６及び吸着パッド
２７ａ，２７ｂの各吸着状態が解除され、続いてアーム
２５は粘着テープ１３の貼付け動作の妨げにならない所
まで退避する。その後、テンションローラ１６及び貼付
ローラ１７が図示せぬ駆動系によって駆動されることに
より貼付動作を行い、原点位置に戻ることによって貼付
動作を完了する。

【００１７】この貼付動作時における走行左位置は走行
左位置検出スイッチ２８によって検出され、又反対側に
設けられている原点位置検出スイッチ（図示せず）によ
って原点位置の検出が行われる。

【００１８】次に、円形カッタ２９及び直線カッタ３０
が下降し、図示せぬ駆動系によって駆動されることによ
り、貼り付けられた粘着テープ１３に対し、円形カッタ
２９の刃はリング２４の外形と内径の中間部分の位置で
図３に一点鎖線Ｓで示す如く円形に切り込みを行い、そ
れと同時に、直線カッタ３０の刃はリング２４のフラッ
ト面の例えば１mm程度外側を矩形状に切り込みを行う。

【００１９】粘着テープ１３のカットが終了すると、図
３における斜線部分が不要部分となるため、この不要部
分は別のユニットにより剥奪され、ステージ２２から排
除される。その後、粘着テープ１３が貼り付けられて一
体化されたウェハ１１及びリング２４は、アーム３１及
びこれに取り付けられた吸着パッド３２ａ，３２ｂによ
って取り出され、図示せぬ収納治具に収納される。

【００２０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ウェハに対する粘着テープの貼付けの際に、この
ウェハを担持するウェハステージにおいて、ウェハをそ
のオリフラ側の平坦部及びオリフラ側と反対側の円周部
にてそれぞれ担持する一対の担持部間に、ウェハの半径
とほぼ同一半径の円弧に沿って湾曲部を形成し、この湾
曲部で粘着テープの貼付時に変形するウェハを担持する
ようにしたことにより、ウェハの破損が無くなるため、
歩留りを向上できるとともに、ダイシング工程でのチッ
プ飛散によるカット刃の破損を未然に防止できることに
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明によるウェハステージの一実施例
を示す構成図であり、図（Ａ）はその側面図、図（Ｂ）
はその平面図である。

【図２】本発明によるウェハステージを用いたウェハ貼
付装置の一例を示す概略構成図である。

【図３】図２におけるステージの上面図である。

【図４】ウェハステージの従来例の一例を示す構成図で
ある。

【図５】ウェハステージの従来例の他の例を示す構成図
である。

【符号の説明】

１１，４１，５１ ウェハ １２，４２，５２ ウェハステージ １２ａ，１２ｂ 一対の担持部 １２ｃ 湾曲部 １３ 粘着テープ １７ 貼付ローラ ２２ ステージ ２３ リング貼付ステージ ２４ リング ２９ 円形カッタ ３０ 直線カッタ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体ウェハに対する粘着テープの貼付
   けの際に、前記半導体ウェハを担持するウェハステージ
   であって、 前記半導体ウェハをそのオリフラ側の平坦部及びオリフ
   ラ側と反対側の円周部にてそれぞれ担持する一対の担持
   部と、 前記一対の担持部間に前記半導体ウェハの半径とほぼ同
   一半径の円弧に沿って形成された湾曲部とを具備するこ
   とを特徴とするウェハステージ。