JPH0537140A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0537140A JPH0537140A JP3193907A JP19390791A JPH0537140A JP H0537140 A JPH0537140 A JP H0537140A JP 3193907 A JP3193907 A JP 3193907A JP 19390791 A JP19390791 A JP 19390791A JP H0537140 A JPH0537140 A JP H0537140A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用されるプリント配線板の
製造方法において、ソルダレジストおよびロードマップ
形成工程での歩留りと生産性を向上させ、位置精度や形
状再現性の優れたプリント配線板を提供することを目的
とする。 【構成】 導体パターン１２を形成したプリント配線板
上に高感度の感光性インキ１３で第１の感光層を形成
し、第１の感光層上に同じ主成分で色調が異なり、かつ
低感度の感光性のインキ１４を塗布、乾燥して第２の感
光層を形成したのち、第１および第２の感光層を写真濃
度差をつけたマスクフィルム１５で露光・現像し、ソル
ダレジスト１６とロードマップ１７を同時に形成するこ
とにより、工程を省略することが可能となり、またソル
ダレジスト１６とロードマップ１７との位置関係と形状
がより精度の高いプリント配線板が得られる。
製造方法において、ソルダレジストおよびロードマップ
形成工程での歩留りと生産性を向上させ、位置精度や形
状再現性の優れたプリント配線板を提供することを目的
とする。 【構成】 導体パターン１２を形成したプリント配線板
上に高感度の感光性インキ１３で第１の感光層を形成
し、第１の感光層上に同じ主成分で色調が異なり、かつ
低感度の感光性のインキ１４を塗布、乾燥して第２の感
光層を形成したのち、第１および第２の感光層を写真濃
度差をつけたマスクフィルム１５で露光・現像し、ソル
ダレジスト１６とロードマップ１７を同時に形成するこ
とにより、工程を省略することが可能となり、またソル
ダレジスト１６とロードマップ１７との位置関係と形状
がより精度の高いプリント配線板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タやワードプロセッサなどの各種電子機器に使用される
プリント配線板の製造方法に関するものである。
タやワードプロセッサなどの各種電子機器に使用される
プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器に数多く使用されて
いるプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や多機
能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が
著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子部
品が実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小
形状化し、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、導体パ
ターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持やはんだ付け
性の向上などの目的でプリント配線板上に形成されるソ
ルダレジストやロードマップも高解像度、高位置精度が
要求されるようなり、その形成方法もスクリーン印刷法
からマスクフィルムによる写真現像法に代わりつつあ
る。
いるプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や多機
能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が
著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子部
品が実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小
形状化し、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、導体パ
ターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持やはんだ付け
性の向上などの目的でプリント配線板上に形成されるソ
ルダレジストやロードマップも高解像度、高位置精度が
要求されるようなり、その形成方法もスクリーン印刷法
からマスクフィルムによる写真現像法に代わりつつあ
る。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板について説
明する。図３は従来のプリント配線板の写真現像法によ
るソルダレジストおよびロードマップ形成の製造過程を
示すものである。
明する。図３は従来のプリント配線板の写真現像法によ
るソルダレジストおよびロードマップ形成の製造過程を
示すものである。
【０００４】図３において、１は絶縁基板、２は導体パ
ターン、３ａは感光性ソルダレジストインキ、３ｂはソ
ルダレジスト、４はソルダレジスト形成用マスクフィル
ム、５ａは感光性ロードマップインキ、５ｂはロードマ
ップ、６はロードマップ形成用マスクフィルムである。
ターン、３ａは感光性ソルダレジストインキ、３ｂはソ
ルダレジスト、４はソルダレジスト形成用マスクフィル
ム、５ａは感光性ロードマップインキ、５ｂはロードマ
ップ、６はロードマップ形成用マスクフィルムである。
【０００５】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。
【０００６】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真現像法法など
によりエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅な
どの溶液を用いてエッチングを行い、導体パターン２を
形成し、エッチングレジストを剥離する。
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真現像法法など
によりエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅な
どの溶液を用いてエッチングを行い、導体パターン２を
形成し、エッチングレジストを剥離する。
【０００７】図３（ａ）に示すように、絶縁基板１上に
導体パターン２が形成されたプリント配線板に感光性ソ
ルダレジストインキ３ａを塗布し、熱風などにより指触
乾燥を行う。
導体パターン２が形成されたプリント配線板に感光性ソ
ルダレジストインキ３ａを塗布し、熱風などにより指触
乾燥を行う。
【０００８】次に、図３（ｂ）に示すように、ソルダレ
ジスト形成用マスクフィルム４を指触乾燥された感光性
ソルダレジストインキ３ａ面に密着させ、紫外線露光し
たのち、図３（ｃ）のように、未露光部分を所定の現像
液で現像・除去し、ソルダレジスト３ｂを形成する。そ
の後、図３（ｄ）に示すように、感光性ロードマップイ
ンキ５ａをソルダレジスト３ｂ上にロードマップ５ｂ形
成に必要な部分よりやや大きな範囲に塗布し、同様に指
触乾燥を行い、図３（ｅ）に示すように、ロードマップ
形成用マスクフィルム６を指触乾燥した感光性ロードマ
ップインキ５ａ面に密着させ、紫外線露光したのち、図
３（ｆ）のように、未露光部を所定の現像液で現像・除
去する。
ジスト形成用マスクフィルム４を指触乾燥された感光性
ソルダレジストインキ３ａ面に密着させ、紫外線露光し
たのち、図３（ｃ）のように、未露光部分を所定の現像
液で現像・除去し、ソルダレジスト３ｂを形成する。そ
の後、図３（ｄ）に示すように、感光性ロードマップイ
ンキ５ａをソルダレジスト３ｂ上にロードマップ５ｂ形
成に必要な部分よりやや大きな範囲に塗布し、同様に指
触乾燥を行い、図３（ｅ）に示すように、ロードマップ
形成用マスクフィルム６を指触乾燥した感光性ロードマ
ップインキ５ａ面に密着させ、紫外線露光したのち、図
３（ｆ）のように、未露光部を所定の現像液で現像・除
去する。
【０００９】その後、絶縁基板や導体パターンへの接着
性や硬度などを向上させるため熱風などで再度処理し、
ソルダレジスト３ｂとロードマップ５ｂをプリント配線
板上に形成する。
性や硬度などを向上させるため熱風などで再度処理し、
ソルダレジスト３ｂとロードマップ５ｂをプリント配線
板上に形成する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、プリント配線板上に形成されたソルダレ
ジスト３ｂおよびロードマップ５ｂは高解像性を有する
ものの、感光性ソルダレジストインキ３ａの塗布、指触
乾燥、ソルダレジスト形成用マスクフィルム４の位置合
わせ、露光、現像、そして感光性ロードマップインキ５
ａの塗布、指触乾燥、ロードマップ形成用マスクフィル
ム６の位置合わせ、露光、現像と製造工程が煩雑で長時
間を有するため量産性に乏しく、またソルダレジスト３
ｂとロードマップ５ｂの形成工程が別となるため形成さ
れたソルダレジスト３ｂとロードマップ５ｂの相対位置
精度の維持が困難である。
来の構成では、プリント配線板上に形成されたソルダレ
ジスト３ｂおよびロードマップ５ｂは高解像性を有する
ものの、感光性ソルダレジストインキ３ａの塗布、指触
乾燥、ソルダレジスト形成用マスクフィルム４の位置合
わせ、露光、現像、そして感光性ロードマップインキ５
ａの塗布、指触乾燥、ロードマップ形成用マスクフィル
ム６の位置合わせ、露光、現像と製造工程が煩雑で長時
間を有するため量産性に乏しく、またソルダレジスト３
ｂとロードマップ５ｂの形成工程が別となるため形成さ
れたソルダレジスト３ｂとロードマップ５ｂの相対位置
精度の維持が困難である。
【００１１】さらに、現像・形成後の表面に凹凸を有す
るソルダレジスト３ｂ上に感光性ロードマップインキ５
ａの塗布を行うため塗布された感光性ロードマップイン
キ５ａとソルダレジスト３ｂ表面、絶縁基板１や導体パ
ターン２表面との間が凹凸状態になる。このため露光時
のロードマップ形成用マスクフィルム６と十分な密着状
態が保持できず、マスクフィルム遮閉部分での紫外線の
回折現象を招き、現像・形成後のロードマップ５ｂ形状
が設計状態であるマスクフィルムの形状を再現せず、著
しい場合は文字・記号などの判読ができず、ロードマッ
プ形成工程におけるプリント配線板製造の歩止りを悪化
させるという問題点を有していた。
るソルダレジスト３ｂ上に感光性ロードマップインキ５
ａの塗布を行うため塗布された感光性ロードマップイン
キ５ａとソルダレジスト３ｂ表面、絶縁基板１や導体パ
ターン２表面との間が凹凸状態になる。このため露光時
のロードマップ形成用マスクフィルム６と十分な密着状
態が保持できず、マスクフィルム遮閉部分での紫外線の
回折現象を招き、現像・形成後のロードマップ５ｂ形状
が設計状態であるマスクフィルムの形状を再現せず、著
しい場合は文字・記号などの判読ができず、ロードマッ
プ形成工程におけるプリント配線板製造の歩止りを悪化
させるという問題点を有していた。
【００１２】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、感光性ソルダレジストインキおよび感光性ロードマ
ップインキでのソルダレジストおよびロードマップ形成
工程におけるプリント配線板製造歩留りと生産性を著し
く向上させ、ソルダレジストとロードマップの相対位置
精度や形状の再現性の優れたプリント配線板を提供する
ことを目的とする。
で、感光性ソルダレジストインキおよび感光性ロードマ
ップインキでのソルダレジストおよびロードマップ形成
工程におけるプリント配線板製造歩留りと生産性を著し
く向上させ、ソルダレジストとロードマップの相対位置
精度や形状の再現性の優れたプリント配線板を提供する
ことを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、プリント配線板の導体パターンを形成する
工程と、プリント配線板上に高感度の感光性インキを塗
布、乾燥して第１の感光層を形成する工程と、この第１
の感光層上に感光性インキと同じ主成分で色調が異なり
かつ低感度の感光性のインキを塗布、乾燥して第２の感
光層を形成する工程と、第１、第２の感光層を所望の形
状で写真濃度差をつけたマスクフィルムで露光し、現像
することによりソルダレジストとロードマップを同時に
形成する工程とを有している。
に本発明は、プリント配線板の導体パターンを形成する
工程と、プリント配線板上に高感度の感光性インキを塗
布、乾燥して第１の感光層を形成する工程と、この第１
の感光層上に感光性インキと同じ主成分で色調が異なり
かつ低感度の感光性のインキを塗布、乾燥して第２の感
光層を形成する工程と、第１、第２の感光層を所望の形
状で写真濃度差をつけたマスクフィルムで露光し、現像
することによりソルダレジストとロードマップを同時に
形成する工程とを有している。
【００１４】
【作用】この構成によって、感光性ソルダレジストイン
キの塗布、指触乾燥、ソルダレジスト形成用マスクフィ
ルムの位置合わせ、露光、現像工程を省略することが可
能となり、また第１の感光性インキの塗布、指触乾燥、
第２の感光性インキの塗布、指触乾燥後、同時に１枚の
マスクフィルムで紫外線露光・現像するため、ソルダレ
ジストとロードマップとの位置関係を設計状態に維持す
ることができ、さらに、感光性ロードマップインキ塗布
後の感光性ロードマップインキと感光性ソルダレジスト
インキ、絶縁基板や導体パターン表面との間に著しい凹
凸状態の発生は抑制され、露光時のマスクフィルムとの
密着状態を保持することができ、マスクフィルム遮閉部
分での紫外線回折現象を招くこともほとんどなくなり、
現像・形成後のソルダレジストおよびロードマップ形状
はマスクフィルムの形状を精度よく再現することができ
る。
キの塗布、指触乾燥、ソルダレジスト形成用マスクフィ
ルムの位置合わせ、露光、現像工程を省略することが可
能となり、また第１の感光性インキの塗布、指触乾燥、
第２の感光性インキの塗布、指触乾燥後、同時に１枚の
マスクフィルムで紫外線露光・現像するため、ソルダレ
ジストとロードマップとの位置関係を設計状態に維持す
ることができ、さらに、感光性ロードマップインキ塗布
後の感光性ロードマップインキと感光性ソルダレジスト
インキ、絶縁基板や導体パターン表面との間に著しい凹
凸状態の発生は抑制され、露光時のマスクフィルムとの
密着状態を保持することができ、マスクフィルム遮閉部
分での紫外線回折現象を招くこともほとんどなくなり、
現像・形成後のソルダレジストおよびロードマップ形状
はマスクフィルムの形状を精度よく再現することができ
る。
【００１５】
【実施例】（実施例１）以下本発明の一実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１６】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、
本発明の第１の実施例におけるプリント配線板の製造過
程を示すものである。図１において、１１は絶縁基板、
１２は導体パターン、１３は高感度の感光性インキ、１
４は低感度の感光性インキ、１５はマスクフィルム、１
６はソルダレジスト、１７はロードマップである。
本発明の第１の実施例におけるプリント配線板の製造過
程を示すものである。図１において、１１は絶縁基板、
１２は導体パターン、１３は高感度の感光性インキ、１
４は低感度の感光性インキ、１５はマスクフィルム、１
６はソルダレジスト、１７はロードマップである。
【００１７】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストおよびロードマップ形成について、説明
する。
ソルダレジストおよびロードマップ形成について、説明
する。
【００１８】まず、通常のプリント配線板の製造に用い
られるソルダレジストおよびロードマップ形成用マスク
フィルムを作成する。このソルダレジスト形成用マスク
フィルムはネガパターンを、ロードマップ形成用マスク
フィルムはポジパターンをそれぞれ準備する。
られるソルダレジストおよびロードマップ形成用マスク
フィルムを作成する。このソルダレジスト形成用マスク
フィルムはネガパターンを、ロードマップ形成用マスク
フィルムはポジパターンをそれぞれ準備する。
【００１９】次に、ポリエステルフィルムに感光層の塗
布された未露光のフィルムにまず、ソルダレジスト形成
用マスクフィルムのネガパターンを密着させ、通常の露
光条件にて露光し、ついでロードマップ形成用マスクフ
ィルムのポジパターンを同位置に密着させ、通常の露光
量の約１／３〜１／５の条件で露光し、通常条件にて現
像を行い、写真濃度差を有するマスクフィルム１５を得
る。
布された未露光のフィルムにまず、ソルダレジスト形成
用マスクフィルムのネガパターンを密着させ、通常の露
光条件にて露光し、ついでロードマップ形成用マスクフ
ィルムのポジパターンを同位置に密着させ、通常の露光
量の約１／３〜１／５の条件で露光し、通常条件にて現
像を行い、写真濃度差を有するマスクフィルム１５を得
る。
【００２０】その後、絶縁基板１１上に導体パターン１
２を形成したプリント配線板上にアルカリ現像型の高感
度の感光性インキ１３をスクリーン印刷、ロールコータ
やカーテンコータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環
槽などで温度６０〜８５℃、時間１５〜３０分程度の条
件で指触乾燥を行う。
２を形成したプリント配線板上にアルカリ現像型の高感
度の感光性インキ１３をスクリーン印刷、ロールコータ
やカーテンコータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環
槽などで温度６０〜８５℃、時間１５〜３０分程度の条
件で指触乾燥を行う。
【００２１】次に、図１（ｂ）に示すように、低感度の
感光性インキ１４を高感度の感光性インキ１３と同様の
方法により低感度の感光性インキ上に塗布し、指触乾燥
を行い、その後、図１（ｃ）に示すように、予め準備さ
れたマスクフィルム１５を高感度の感光性インキ１３面
に密着させ、露光量約９００〜１１００mJ／cm2 程度
の条件で紫外線露光する。ここで、紫外光線はマスクフ
ィルム作成時に露光量の多い部分、すなわちソルダレジ
スト形成部分では遮光され、低感度の感光性インキ１４
は感光されず、高感度の感光性インキ１３のみ感光し、
マスクフィルム作成時に露光量の少ないか、または未露
光部分すなわち、ロードマップ形成部分では低感度の感
光性インキ１４および高感度の感光性インキ１３のどち
らとも透過感光する。
感光性インキ１４を高感度の感光性インキ１３と同様の
方法により低感度の感光性インキ上に塗布し、指触乾燥
を行い、その後、図１（ｃ）に示すように、予め準備さ
れたマスクフィルム１５を高感度の感光性インキ１３面
に密着させ、露光量約９００〜１１００mJ／cm2 程度
の条件で紫外線露光する。ここで、紫外光線はマスクフ
ィルム作成時に露光量の多い部分、すなわちソルダレジ
スト形成部分では遮光され、低感度の感光性インキ１４
は感光されず、高感度の感光性インキ１３のみ感光し、
マスクフィルム作成時に露光量の少ないか、または未露
光部分すなわち、ロードマップ形成部分では低感度の感
光性インキ１４および高感度の感光性インキ１３のどち
らとも透過感光する。
【００２２】ついで、図１（ｄ）に示すように、炭酸ナ
トリウムを主成分とする現像液で低感度の感光性インキ
１４および高感度の感光性インキ１３の未露光部分を同
時に現像・除去する。その後、熱風循環槽などで温度１
３０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の
乾燥・硬化を行って、絶縁基板１１、導体パターン１２
とソルダレジスト１６やロードマップ１７との密着性を
安定化させる。
トリウムを主成分とする現像液で低感度の感光性インキ
１４および高感度の感光性インキ１３の未露光部分を同
時に現像・除去する。その後、熱風循環槽などで温度１
３０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の
乾燥・硬化を行って、絶縁基板１１、導体パターン１２
とソルダレジスト１６やロードマップ１７との密着性を
安定化させる。
【００２３】以上のような本発明の実施例では、従来の
感光性ソルダレジストの未露光部分の現像・除去後に感
光性ロードマップを塗布する方法と比較して、ソルダレ
ジストおよびロードマップ形成工程の所要時間は約半減
となり、また形成後のソルダレジストとロードマップの
相対位置関係は従来方法で最大約０．１５ｍｍあったも
のが設計値通りと格段に改善されると同時に、形成後の
ソルダレジストおよびロードマップのマスクフィルムに
対する再現率は６０〜１００％が９０〜１００％と向上
することができる。
感光性ソルダレジストの未露光部分の現像・除去後に感
光性ロードマップを塗布する方法と比較して、ソルダレ
ジストおよびロードマップ形成工程の所要時間は約半減
となり、また形成後のソルダレジストとロードマップの
相対位置関係は従来方法で最大約０．１５ｍｍあったも
のが設計値通りと格段に改善されると同時に、形成後の
ソルダレジストおよびロードマップのマスクフィルムに
対する再現率は６０〜１００％が９０〜１００％と向上
することができる。
【００２４】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図２は本発明の第
２の実施例を示すプリント配線板の製造過程の断面図で
ある。図２において、１１は絶縁基板、１２は導体パタ
ーン、１３は高感度の感光性インキ、１４は低感度の感
光性インキ、１６はソルダレジスト、１７はロードマッ
プで、以上は図１の構成と同様なものである。図１の構
成と異なるのは、マスクフィルム１５の作成方法であ
り、通常のプリント配線板の製造に用いられるソルダレ
ジストおよびロードマップ形成用マスクフィルムを作成
し、ソルダレジスト形成用マスクフィルム、ロードマッ
プ形成用マスクフィルムにネガパターンを準備し、ポリ
エステルフィルムに感光層の塗布された未露光のフィル
ムに、まずソルダレジスト形成用マスクフィルムのネガ
パターンを密着させ、通常の露光条件にて露光し、つい
でロードマップ形成用マスクフィルムのネガパターンを
同位置に密着させ、通常の露光量の約１／３〜１／５の
条件で露光し、通常条件にて現像を行い、写真濃度差を
もたせた点である。
ついて図面を参照しながら説明する。図２は本発明の第
２の実施例を示すプリント配線板の製造過程の断面図で
ある。図２において、１１は絶縁基板、１２は導体パタ
ーン、１３は高感度の感光性インキ、１４は低感度の感
光性インキ、１６はソルダレジスト、１７はロードマッ
プで、以上は図１の構成と同様なものである。図１の構
成と異なるのは、マスクフィルム１５の作成方法であ
り、通常のプリント配線板の製造に用いられるソルダレ
ジストおよびロードマップ形成用マスクフィルムを作成
し、ソルダレジスト形成用マスクフィルム、ロードマッ
プ形成用マスクフィルムにネガパターンを準備し、ポリ
エステルフィルムに感光層の塗布された未露光のフィル
ムに、まずソルダレジスト形成用マスクフィルムのネガ
パターンを密着させ、通常の露光条件にて露光し、つい
でロードマップ形成用マスクフィルムのネガパターンを
同位置に密着させ、通常の露光量の約１／３〜１／５の
条件で露光し、通常条件にて現像を行い、写真濃度差を
もたせた点である。
【００２５】上記のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストおよびロードマップ形成方法について説
明する。まず、図２（ａ）に示すように、実施例１と同
様の方法を用い、絶縁基板１１上に導体パターン１２を
形成したプリント配線板上にアルカリ現像型の高感度の
感光性インキ１３をスクリーン印刷、ロールコータやカ
ーテンコータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環槽な
どで温度６０〜８５℃、時間１５〜３０分程度の条件で
指触乾燥を行う。
ソルダレジストおよびロードマップ形成方法について説
明する。まず、図２（ａ）に示すように、実施例１と同
様の方法を用い、絶縁基板１１上に導体パターン１２を
形成したプリント配線板上にアルカリ現像型の高感度の
感光性インキ１３をスクリーン印刷、ロールコータやカ
ーテンコータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環槽な
どで温度６０〜８５℃、時間１５〜３０分程度の条件で
指触乾燥を行う。
【００２６】次に、図２（ｂ）に示すように、低感度の
感光性インキ１４を高感度の感光性インキ１３と同様の
方法で塗布し、指触乾燥を行う。その後、図２（ｃ）に
示すように写真濃度差をつけたマスクフィルム１５を用
いて、低感度の感光インキ１４面に密着させ、露光量約
９００〜１１００ mJ／cm2 程度で高感度の感光性イン
キと低感度の感光性インキを同時に紫外線露光し、図２
（ｄ）に示すように、炭酸ナトリウムを主成分とする現
像液で低感度の感光性インキ１４および高感度の感光性
インキ１３の未露光部を現像・除去する。その後、熱風
循環槽などで温度１３０〜１６０℃、時間３０〜６０分
程度の条件で最終の硬化を行い、絶縁基板１１やソルダ
レジスト１６やロードマップ１７との密着性を安定化さ
せる。
感光性インキ１４を高感度の感光性インキ１３と同様の
方法で塗布し、指触乾燥を行う。その後、図２（ｃ）に
示すように写真濃度差をつけたマスクフィルム１５を用
いて、低感度の感光インキ１４面に密着させ、露光量約
９００〜１１００ mJ／cm2 程度で高感度の感光性イン
キと低感度の感光性インキを同時に紫外線露光し、図２
（ｄ）に示すように、炭酸ナトリウムを主成分とする現
像液で低感度の感光性インキ１４および高感度の感光性
インキ１３の未露光部を現像・除去する。その後、熱風
循環槽などで温度１３０〜１６０℃、時間３０〜６０分
程度の条件で最終の硬化を行い、絶縁基板１１やソルダ
レジスト１６やロードマップ１７との密着性を安定化さ
せる。
【００２７】以上のようなにマスクフィルム１５の作成
方法を上記のように替えることにより、プリント配線板
表面に高絶縁性を有し、被膜強度の優れた絶縁被膜の形
成ができる。
方法を上記のように替えることにより、プリント配線板
表面に高絶縁性を有し、被膜強度の優れた絶縁被膜の形
成ができる。
【００２８】なお、本発明の実施例において、プリント
配線板の構造は片面プリント配線板としたが、両面や多
層プリント配線板であってもよく、また高感度の感光性
インキ１３および低感光性インキ１４はアルカリ現像型
としたが、溶剤現像型としてもよいことは言うまでもな
い。
配線板の構造は片面プリント配線板としたが、両面や多
層プリント配線板であってもよく、また高感度の感光性
インキ１３および低感光性インキ１４はアルカリ現像型
としたが、溶剤現像型としてもよいことは言うまでもな
い。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明は、感度の異なる同
じ主成分の２種類の感光性インキを用い、かつ写真濃度
差をつけた１枚のマスクフィルムで同時に紫外線露光・
現像することにより、ソルダレジストおよびロードマッ
プ形成工程におけるプリント配線板製造歩留りと生産性
を著しく向上させ、ソルダレジストとロードマップの相
対位置精度や形状の再現性の優れたプリント配線板を実
現できるものである。
じ主成分の２種類の感光性インキを用い、かつ写真濃度
差をつけた１枚のマスクフィルムで同時に紫外線露光・
現像することにより、ソルダレジストおよびロードマッ
プ形成工程におけるプリント配線板製造歩留りと生産性
を著しく向上させ、ソルダレジストとロードマップの相
対位置精度や形状の再現性の優れたプリント配線板を実
現できるものである。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例におけ
るプリント配線板の製造方法における要部工程の断面図
るプリント配線板の製造方法における要部工程の断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施例におけ
るプリント配線板の製造方法における要部工程の断面図
るプリント配線板の製造方法における要部工程の断面図
【図３】（ａ）〜（ｆ）は従来のプリント配線板の製造
方法における要部工程の断面図
方法における要部工程の断面図
１１ 絶縁基板
１２ 導体パターン
１３ 高感度の感光性インキ
１４ 低感度の感光性インキ
１５ マスクフィルム
１６ ソルダレジスト
１７ ロードマップ
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板の導体パターンを形成する
工程と、上記プリント配線板上に高感度の感光性インキ
を塗布、乾燥して第１の感光層を形成する工程と、この
第１の感光層上に前記感光性インキと同じ主成分で色調
が異なりかつ低感度の感光性インキを塗布、乾燥して第
２の感光層を形成する工程と、上記第１、第２の感光層
を所望の形状で写真濃度差をつけたマスクフィルムで露
光・現像することによりソルダレジストとロードマップ
を同時に形成する工程とを有するプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項２】感度の異なる複数の感光層の露光・現像に
用いられ、かつ写真濃度差を設けたマスクフィルム。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP3193907A JP3019503B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP3193907A JP3019503B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板の製造方法 |
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|---|---|
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| JP (1) | JP3019503B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077191A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | ソルダーレジストの形成方法 |
| JP2011119522A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Sharp Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| KR101298103B1 (ko) * | 2012-10-31 | 2013-08-20 | 홍석현 | 미세 회로 패턴 제조 장치와 방법 및 이에 의해 제조되는 미세 회로 패턴 |
| JP5639697B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-12-10 | 東海神栄電子工業株式会社 | 識別文字・記号及び絵等の視認が可能な回路基板の製造方法 |
| JP2015121653A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 互応化学工業株式会社 | 被覆配線板の製造方法 |
| KR20150136115A (ko) | 2013-03-29 | 2015-12-04 | 제온 코포레이션 | 향료 조성물 및 그 제조 방법 |
| JP6022110B1 (ja) * | 2015-05-21 | 2016-11-09 | 株式会社メイコー | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 |
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| CN119743905A (zh) * | 2024-12-23 | 2025-04-01 | 广州添利电子科技有限公司 | 改进印刷电路板阻焊侧蚀过大的加工方法 |
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|---|---|---|---|---|
| WO2014132974A1 (ja) | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 東海神栄電子工業株式会社 | 基板の製造方法と基板とマスクフィルム |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP3193907A patent/JP3019503B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3019503B2 (ja) | 2000-03-13 |
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